记账实操-芯片企业长期待摊费用的账务处理

会计实操文库1/6记账实操-芯片企业长期待摊费用的账务处理A公司为一家电子元器件及芯片技术开发服务商，主要从事信息系统、智能装备、芯片、软件等专用产品和系统的研究、开发、制造与销售。在芯片的制造过程中，需要将掩膜上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构，然后再对晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，为集成电路提供机械保护，并对封装完毕的集成电路进行功能和性能测试。掩膜与封测工装均属于芯片制造工艺流程中的一环，晶圆通过掩膜制造及封测工装后形成芯片。掩膜在光刻工序的曝光机台上反复使用，其不构成晶圆产品的实物，A公司根据其随芯片生产过程中而耗用的特点，将其计入“长期待摊费用”，将封测工装采用与掩膜相同的会计处理方式。A公司发生的业务及账务处理如下。①与第三方B公司签订合同，向B公司购买12片晶圆，购买总成本为41.54万元，会计分录如下：1借：原材料——晶圆41.54万元2贷：应付账款——B公司41.54万元②委托B公司为其提供掩膜制造及芯片封测工装技术服务，掩膜制作费成本为670.79万元，封测工装（晶圆生产费）成本为93.65万元，会计分录如下：1借：长期待摊费用——掩膜670.79万元2借：长期待摊费用——封测工装93.65万元3贷：应付账款——B公司764.44万元③领用3片晶圆，委托B公司分两个批次分别加工出160pcs芯片和197pcs芯片，两个批次加工费分别为5.76万元和18.91万元，计算过程及分录如下：1借：库存商品——芯片226.162贷：原材料——晶圆10.38万元=41.54/12*33贷：长期待摊费用——掩膜167.70万元=670.79/12*34贷：长期待摊费用——封测工装23.41万元=93.65/12*35贷：应付账款——B公司24.67万元=5.76+18.9167其中：第一批次芯片单位成本=（10.38万元+167.70万元+23.41万元）*160/（160+197）+5.76万元/160=6,004.25元/pcs8第二批次芯片单位成本=（10.38万元+167.70万元+23.41万元）*197/（160+197）+18.91万元/197=6,604.22元/pcs④研发领用第一批次芯片79pcs，会计分录如下：1借：研发费用47.43万元2贷：库存商品——芯片47.43万元=79*6,004.25元/pcs⑤发现第一批次芯片中有22pcs状态发生变化，预计未来无法使用，进行报废处理，会计分录如下：1借：管理费用13.2万元2贷：库存商品——芯片13.2万元=22*6,004.25元/pcs⑥未领用的9片晶圆，由于长时间未加工成芯片，经评估，晶圆状态已经不满足后续继续加工成芯片的要求，进行报废处理，会计分录如下：1借：管理费用31.16万元2贷：原材料——晶圆31.16万元=41.54-10.38⑦管理层预计掩膜在后续项目启动尚可使用的前提下，出于谨慎性考虑将剩余掩膜制作费金额在未来两年内平均摊销，每年会计分录如下：1借：管理费用251.55万元2贷：长期待摊费用——掩膜251.55万元=（670.79-167.70）/2⑧根据与B公司签订合同的有效期，将剩余的芯片封测工装（