某某LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性可研报告

可可行性研究报告LED产品封装技术研发能力提升建设项目xxxxx科技有限公司二0一三年四月第一章项目概况第二章企业基本概况第三章产品现状分析和改造必要性3.2改造的必要性第四章改造主要内容和目标4.2改造后达到的主要目标4.4新产品测试路线4.5项目建设需要购置的主要实验设备第五章项目总投资、资金来源和资金构成5.2资金来源及构成5.3项目已经投入资金xxxxx科技有限公可LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告第六章人员培训及技术来源第七章项目实施进度计划第八章项目经济效益和社会效益分析第一章项目概况项目名称：LED产品封装技术研发能力提升建设项目单位概况：xxxxx科技有限公司是由xx科技全资兴办的一家高新技术企业，xxxxx科技的前身为xx科技光电事业部，2009年8月，为了将LED照明事业做大、做强及做得更专业，xx科技投资1.5亿元在xx市xx县兴建xx科技园，并在光电事业部的基础上成立xxxxx科技有限公司，全面致力于LED光源及照明产品的研发和应用。xx科技园占地面积5万多平方米，目前一期工程已经竣工，建有标准化的厂房4万多平方米，有全自动固晶机、金丝球焊线机、高速分光分色机、SMT贴片机、回流焊、波峰焊、全自动综合老化线等一流的自动化制造设备，拥xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告有员工176人，公司研发技术力量雄厚，有现代化的研发试验室990平方米，拥有行业一流的光学综合分析系统、快速光谱分析系统、数据采集系统、IP防水试验系统等现代化的测试实1.2.1项目建设内容项目主要建设内容是在xxxxx科技有限公司LED产品的生产过程中，针对其中所涉及的封装技术，进一步完善基于COB(1)购置相关实验设备、检测仪器，进一步完善COB封装技建设，对研发中心各区域墙面、屋面、楼道、地面进行修缮，完善各楼层、用房的标识系统，改造重要设备用房的通风、空术实验室的高标准研发环境改造，安装门禁系统，实施无尘实验室净化工程，使COB技术实验室达到洁净室无尘化要求。(3)调配技术骨干，加大技术培训、技能培养，整合研发1.2.2劳动定员xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目实施完成后，新增劳动定员10人，届时COB技术专项研发团队将拥有核心骨干技术成员33人，占现有企业员工数量176人的1.2.3环境保护本项目为企业研发能力提升项目，对环境基本无影响，研发过程中产生的试制产品或废料将整体回收，不会对环境产生影响。对少量的实验室改造施工过程按工程建设“三同时原则”进行，通过选用先进设备和工艺以减少“三废”的产生。1.2.4职业安全卫生通过对xxxxx科技有限公司COB技术专项研发团队员工定期职业安全培训指导，提升员工素质，采取以人为本，体现人文关怀原则，严格按照国家有关规范、标准，树立员工职业安1.2.5项目建设期建设为期10个月，从2013年3月至2013年12月。(1)项目总投资估算2000万元，全部用于固定资产投资；资金筹集方式为：自筹2000万元，并申请国家中小企业发展专xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告项资金无偿补助193万元；(2)本项目符合《财政部、工业和信息化部关于印发〈关于做好2012年中小企业发展专项资金有关工作〉的通知》的支持重点中的固定资产建设类项目第1款“促进中小企业结构调仪器、软件，改造相关场地及设施，提升研发能力(简称提升(3)本项目符合《国务院关于进一步促进中小企业发展的若干意见》(国发[2009]36号)的第四条：加快中小企业技术进步和结构调整的第13款：“支持中小企业提高技术创新能力和产品质量。支持中小企业加大研发投入，开发先进适用的技术、划要求，支持中小企业采用新技术、新工艺、新设备、新材料(4)项目符合xx市委、市政府制定的“xx市工业主导产业发展规划”的产业政策，是呼应xx市委、市政府关于通过科技进步推动中小企业集群，做大、做强、做优小企业的具体体(5)项目符合国家有关小企业建筑与施工、环境保护、节综上所述，本项目建设是适宜的、符合促进中小企业结构调整和优化的相关要求，通过本项目的组织实施，能进一步提升企业的技术创新能力和产品质量，能更好地参与市场竞争，实现产业升级和规模聚集，可为地方工业经济转型升级作出贡献，其经济效益和社会效益十分可观，所以本项目的建设是可xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告第二章企业基本概况xxxxx科技有限公司是由xx科技全资兴办的一家高新技术立于2003年3月，位于xx市石岩同富裕工业区，主要从事LED照明产品、精密连接器、精密塑胶、合同能源管理等多个方面的开发和运用，现有员工1000多人，目前在xx、xx等地建有产业联合会副会长单位，国家骨干高职院校实习基地。xxxxx科技的前身为xx科技光电事业部，2009年8月，为亿元在xx市xx县兴建xx科技园，并在光电事业部的基础上成立xxxxx科技有限公司，全面致力于LED光源发和应用。xx科技园占地面积5万多平方米，目前一期工程已经竣工，建有标准化的厂房4万多平方米，有全自动固晶机、全自动综合老化线等一流的自动化制造设备，拥有员工176人，公司研发技术力量雄厚，有现代化的研发试验室990平方米，拥有行业一流的光学综合分析系统、快速光谱分析系统、数据采集系统、IP防水试验系统等现代化的测试实验设备。公司截止2012年12月31日的账面实收资本为3500万元，资产总额4887.26万元，负债1098.39万元，净资产总额3788.86万元。2011年销售收入1628.11万元，上缴税收67.02万元；2012年销售收入2682.72万元，上缴税收130.19万元。发展到涵盖办公照明、商务照明、工业照明、景观照明、LED道路照明、风光互补储能照明等多个领域。近年来，公司始终批拥有自主知识产权的关键技术，开展了一系列项目研发活动(见表2-1),并获得国内外专利百余项，尤其是在半导体照明模式，已列为国家高新技术研究发展计划(863计划)新材料技通过自主研发能力的培育和提升，进一步打造了企业核心竞争力，为企业抢占未来行业发展制高点提供了强大动力。公xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告全球绿色革命”,为人类新能源的光明事业作出更大的贡献。表2-1xxxxx科技有限公司主要研发项目情况表序号项目名称技术创新点成果1LED路灯1、透明基座与透明保护框均采用透明陶瓷材料制成，散热效果及出光效率高。2、LED结点温度<70℃,出光效率达到95%以上、使用寿命达到50000小时以上、该技术的突破，极大的促进了半导体照明技术在路灯1、获得实用新型专利2、xx省自主创新产品”2带有LED点光源的灯1、采用xx科技自主研发生产的5050型半导体发光二极管作光源，具有高光效、高亮度、节能省电的优点；2、设计采用塑胶注射夹物成型的工艺，将光源及电子元件全密封，实现高防护等1、获得实用新型专利2、获得外观设计专利3LED日光灯管1、采用新xx5050半导体发光二极管作光源，具有高光效、节能省电、无频闪等的特比誉通荧光灯节能80%以上，同时解决传统荧光灯存在的安全及环保问题；2、灯军塑胶模具设计采用高速铣加工，灯罩有凹凸感，LED光通过灯罩表面发生多次光折射，使点光源变成面光源，达到光扩散作用1、获得实用新型专利2、成功竞标国内连锁零售业巨头一物美商业集团股xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告41、采用新xx5050半导体发光二极管作光源，光通量可达到22-24LM,光效达到110LM/W,比同类产品省电5%-10%;2、灯罩塑胶模具设计采用高速铣加工，灯罩有凹凸感，LED光通过灯罩表面发生多次光折射，使点光源变成面光源，达到光扩散作用，有效防止眩光，保3、在行业内首次使用全塑安全防护外壳，依靠空气对流孔散热，内置实芯散热器，不易氧化、无封闭、无灌胶、完全自然通风设计，既解决了灯泡的散热问题，又解决了当前市1、获得实用新型专利2、获得外观设计专利3、通过ATC公司的ROHS检测认证；检测认证；51、采用亚克力面板罩，使得光线吸收更均匀，色度更纯，有效解决眩光缺陷；2、采用高纯度铝制散热器，将导热系数提高1000倍以上，散热效果提高30-40%,达到散热快、低光衰的要求，光通量维持率达到96%以上；3、首次采用复合的塑胶合金蚀纹灯壳，加工成本下降10-15%、无氧化生锈，安全可靠，1、获得实用新型专利2、获得外观设计专利61、首次将半导体发光二极管应用在三防灯上，解决了目前三防灯存在的安全隐患及环保1、获得实用新型专利问题，确保了食品加工环境符合食品卫生安全要求，具有节能省电、环保无汞污染、无紫外线辐射等优点，开创了半导体照明技术在食2、在铝基板以及LED灯泡之间覆盖高透明度的有机硅材料，具有防水、防尘、防潮并集发光、散热于一体的部件组合。捉高LED灯封装效果，有效延2、获得外观设计专利3、成功竟标国家重点龙头企业-盼盼食品集团有限公司节能改造项目72、将大功率光源分为若干集成光源按一定间距分布在灯加装铝材散热器，加快散热速度，提高了散热效果，延1、获得实用新型专利2、获得外观设计专利81、采用独特导光结构设计，在背板两侧安装LED单元，在背、面板间安以面光源作侧光照明，使离散光线通过导光板的晶格调整、漫反射处理后，再从面板投射出来，达到光线均一柔和，色度一致的高品质要求，可有效缓解眼疲劳；已经申请发明专利和实用新型专利xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告2、将LED灯网状排列，保证单颗灯失效后工作电流波动较小，解决单颗灯失效后对整个模组或整个灯的影响；9LED洗墙灯1、光源采用COB封装技术，采用导热性良好的铝基板，加上LED芯片直接封装于基板通过银脚将芯片热量传到散热板上，减少导热环节及热传导屏障，解决导热胶因老化而变成热阻隔层的问题，实测LED结点温度<70℃,2、该产品在金属反光罩的外壁与外壳内壁上增加对等数量的散热翼片，再将两者的散热翼片对接，金属反光罩又与铝基板接触，这样实现了大面积热传导，使得芯片产生的热量迅速地传到外壳上与空气形成对流，工作时灯体温度比传统的要下降5-10度。完成产品性能改进，投入批量生产LED工矿灯提高出光效率，解决了单颗透镜的光通量浪费问题，光效更高、节能省电节能60%以2、独特散热结构设计，光源板道过散热管与散热片连接，在散热罩上设置散热孔，光源热量通过散热管快速传导到散热鳍片上，空气自下而上以自然对流方式将散热罩内的热量1、通过ATC公司的ROHS检测认证；入批量生产通过散热孔散逸至外界，达到良好的散热效果，实测灯具表面温度降到LED隧道灯1、在透镜内填充特殊的硅胶透镜材料，形成无反射、无重影、高出光率的LED光源；2、设计毛细管式散热结构，迅速的将灯具完成产品性能改进，投入批量生产LED投光灯1、光源采用集成封装方式，降低了光源封装成本，提高出光效率，与传统的单颗封装比较成本至少降低23%以上，出光效率提高10%以上；2、采用红、绿、蓝三基色LED芯片，可调节三基色的配比，显色指数可以提3、采用独特的光学结构设计，将集成LED光源光经反光罩配光后，使投光灯的有效照射完成产品性能改进，投入批量生产LED射灯1、光源采用特殊的封装结构，增大散热面积，捉高散热效果，LED结点温度可以控制在70℃以下；2、采用独特的轴对称光学分布方式，解决了目前射灯存在的阴影问完成产品性能改进，投入批量生产江西新正耀科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告第三章产品现状分析和改造必要性(1)产品需求分析目前，资源匮乏、能源紧张已成为全球经济发展的瓶颈。在供电日趋紧张的情况下，世界各国均不约而同地开始了新型照明光源的探索。势，理论上可实现只消耗白炽灯10%的能耗，比荧光灯节能50%;它采用固体封装，寿命是荧光灯的10倍、白炽灯的100倍；同学方面完成了一场革命，其第二场革命将在照明领域进行；于是，一股LED照明热潮席卷全球，掀起了照明行业“第二次革命”,美国、日本、韩国、欧洲等国家和地区纷纷制订了自己的“半导体照明计划”,并由政府部门进行强制照明节能推动。目前每1000流明的LED照明价格成本约达7-10美元，随着成本持续下降，自2011至2012年起，LED照明市场需求就会加速开展，预估到2015年，每千流明的照明成本可望降到2-3美元，届时全球光源将陆续改换成节能光源，并将省下30%以上的能源中国面对世界照明产业的重大转型和LED的兴起，2003年底紧急启动“半导体(LED)照明产业化技术开发重大项目”,成立了由八部委组成的半导体照明工程协调领导小组，并确定xx、上海、大连、南昌、厦门五大城市为产业示范基地；LED照明产业获得前所未有的发展机遇。在政府支持下和新应用的带动下，全球节能减排的号召下，2011年中国LED市场将从去年的47亿美元增长到58亿美元，上升23%,预计2012年中国LED产品市场将达到69亿美元，到2015年达到111亿美元，2010-2015年的复合年度增长率为17.7%。综上所述，本项目建设符合了市场需求，发展前景非常广(2)产品技术分析发光效率、散热技术、LED的控制和驱动技术、防雾技术、光学特性改善技术、荧光粉溶液涂抹技术、封胶胶体设计以及本项目将要着重提升研发能力的封装技术等。经过40多年的发展，LED封装技术和结构先后经历了以下①引脚式(Lamp)LED封装引脚式封装就是常用的3-5mm封装结构。一般用于电流较小(20mA左右),功率较低(小于0.1W)的LED封装。主要用江西新正耀科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为低端显示屏。其缺点在于封装热阻较大(一般高于100K/W),寿命较短。②表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装表面组装技术(SMT)是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面指定位置上的一种封装技术。具体而言，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接贴装到未钻安装孔的PCB表面上，经过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电等优点，是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。③系统封装式(SiP)LED封装SiP(SysteminPackage)是近几年来为适应整机的便携不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件(如电源、控制电路、光学微结构、传感器等)集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。同其他封装结构相比，SiP具有工艺兼容性好(可利用已有的电子封装材料和工艺),集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块COB是ChipOnBoard(板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。PCB板可以是低成本的FR-4材料(玻璃纤维增强的环氧树脂),散热不好，基本不用。也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料(如铝基板或覆铜陶瓷基板等)。而引线键合可采用高温下的热超声键合(金丝球焊)和常温下的超声波键合(铝劈刀焊接)。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻(一般低，还能进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。江西新正耀科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告此公司针对该核心技术将进一步加大投入，提升公司在该技术领域的研发能力，不断巩固产品的核心竞争力。(1)产品性能改善的需要有限的体积下可以达到比较好的效率，通过基板直接散热，能减少热阻、线路设计简单、节省系统板空间等优点，所以其在水平式和垂直式的散热都有比较好的表现。到减少结合层和降低整体热阻的效果；多枚芯片支持，有助于封装步骤包括材料准备、焊接、组装、成型四个主要步骤，从模组到装配只需要120秒等。还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够电流量以确保高效率。(2)产品成本控制的需要中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。(1)技术优势。近三年来，公司十分注重科技创新的投入，累计投入研发经费116.93万元，实施成果转换25项，2012年生产属于高薪技术产品领域的有13项，占总销售收入的61.02%。现已获得实用新型专利7项(注：因2012年1月前公司的专利申请与维护统一由总公司法务处管理，所以专利权人为总公司名称，现有7项已按高企认定要求办理转让),外观设计专利：6项，另已申请受理的发明专利2项，其中15MWLED照明系列产品获省发改委备案，150W路灯获“xx省自主创新产品”奖。公司高度重视研发项目的管理工作，制定了研究开发投入核算体系及研发立项管理制度，积极参与有关LED行业协会及江西新正耀科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告国内、国际灯具展会，使公司创新能力有了很大的提高。公司还建立了研发技术中心，试验室拥有行业一流的检测设备。同时注重专业人才的引进与培养，建立了研发人员的绩效考核制度，为留住人才用好人才，公司采用多种激励手段来调动科技人员的积极性，对有突出贡献的给予住房奖励与补贴，配备汽车和通信工具，重大科技创新利润提成等一系列措施。(2)研发能力优势公司拥有一批经验丰富、高素质的管理与研发队伍，公司现有员工176名，其中大专以上人员48人，占总人数的27.3%,本科及以上学历10人，占总人数的5.7%。管理人员26人，占总人数的14.8%,管理人员包括：高级管理人员6人，中层管理人员10人，基层管理人员10人，管理人员都为大专以上学历，并且都具有在同行业知名企业管理经验。项目改造完成后科技研发人员共定员33人，占总人数的18.75%,研发部有总监1名，专职技术人员10名，专职技工10人，技术内勤人员2人。下设电子组、结构组、光学组、测试组、工艺组等，负责新产品从立项、设计、打样、测试验证及量产转换的全部工作，其中研发总监从事LED应用行业数十年，用领域的普及推广具有丰富的实战经验，还有数名工程师曾在通LED照明产品的研发设计。开发的数款产品已应用于国内多条主要干道，并取得了良好的社会和经济效益。(3)产品优势公司生产的具有自主专利的LED系列产品，与同类产品相比，具有光源光效高、光线柔和、安全系数高、超低功耗、使用寿命长、节能省电、绿色环保、不易老化进水等优点，公司产品已远销国内外，并多次成功中标省内外大型市政照明工程项目，在业内享有较高知名度。江西新正耀科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告第四章改造主要内容和目标本项目主要针对LED产品封装技术升级与改造，提升企业(1)购置相关实验设备、检测仪器，进一步完善COB封装(2)实施技术研发中心基础环境完善改造建设，重点完成(3)调配技术骨干，加大技术培训、技能培养，整合研发通过上述单项工程建设，实现如下目标：(1)COBB封装技术研发模块建设完成后，通过新购置的压节标准，对本项目的研发技术提升方案应开展不间断测试，并(2)利用现有实验室或生产线的扩张机、背胶机、点胶机、热循环烘箱、铝丝焊线机及其他专用工具完成COB封装的工艺实验改造，并通过研发平台和测试平台的互相配合，进一步完(3)以COB技术研发能力提升为契机，应充分将其项目建设成果应用到生产工艺改进和产品性能提高环节上，预计可在①单体封装时间缩短20秒，LED封装工艺环节成品合格率提高25%;单颗封装比较成本降低20%;于68℃,使用寿命提高10%,最高达到65000小时以上；④光效提高到120流明，比改造前产品光源高5-10LM;(4)通过对研发中心基础环境的完善改造建设，使企业的研发中心的基础环境达到业内通行的“6S”标准，进一步提升准、重点改造，建设门禁系统、无尘净化工程，使其满足COB控制指标，提升企业研发能力提供基础保障。(5)对现有企业研发资源进行整合，培训技术骨干，整合研发力量，明确组织架构，在研发团队设立电子组、结构组、江西新正耀科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告光学组、测试组、工艺组等(见图4-1),负责COB技术新LED产品从立项、设计、打样、测试验证及量产转换的全部工作，使企业基于COB封装技术的研发能力得到较大提升。实验室实验室测试组测试工程师工程师工艺组包装设计工程样品工程师工程师结构工程师风电组售后工程师认证工程师电子组自动化工程师电子工程师光学工程师光学组封裝工程师师研发总监结构组图4-1研发团队建设架构(6)除此以外，通过项目的建设，还应解决以往COB封装工艺中的以下几个技术难题：①集成式封装会降低光效和光通亮，如何使晶片光效和光通量达到一定高度。②基板技术是否能够较好地解决散热和导热问题。③封装工艺，即晶片与基板的结合是否具有较好的导热工④外延晶片的耐大电流、耐温等指标如何确保高质量品质。(7)通过项目建设，企业的研发能力得到一定提升后，应利用项目的研发基础，进一步解决涉及产品封装技术中更为深热学部分：①器件的导热；②模块的散热；③荧光粉热效应；④硅胶/环氧树脂的热问题。光学部分：①芯片出光；②荧光粉混光；③一次光学；④电学部分：①芯片的电学；②器件的电学；③驱动电路；密密研发立项申请研发立项申请NG设计开发计划NG设计过程评审设计输出NG输出评审NG样品测试小批量试产产品定型评审会议批量生产NG开发总结报包装设计光学设计电气原理结构设计外观设计組装图结梅圈包装规范电原理图规格书图4-2研发技术路线老化试验工立灯具整机测试要部件测试图4-3新产品测试路线单位万元单位万元序号设备名称型号数量(台/套)单价金额1222324背胶机25热循环烘箱2561557固晶机2819光谱分析系统1结温测试仪28老化设备2光衰设备222半自动分光分色2立体显微镜三丰1764江西新正耀科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项月可行性研究报告刺晶显微镜414防静电焊台44直流稳压电源冷热冲击实验机1增强型光谱分析系统2LED专用积分球28彩色亮度计25通用标准光源和定标支架1精密数显直流稳流稳压电源236智能型多功能光度计4智能电量测量仪PF9805PF(RS48口)62配光曲线专用测试系统1二次元影像测量仪1光色电综合分析系统1配光性能测试系统1强冲水淋雨试验装置1接地电阻测试仪1模拟运输振动测试仪414温度测试仪144盐雾测试仪1336电热恒温干燥箱248可程式恒温恒湿试验箱144跌落试验机111数显高度尺188电子显微镜4电源供应器2品片推力计23金线拉力计23静电测试仪1耐压测试仪1示波器82万用表驱动电源数据采集系统自主研发1灯具成品数据采集系统自主研发1可编程直流电子负载68晶体管特性图示仪4电子镇流性能分析仪224测试光枪414数据采集器电脑及其它办公设备合计江西新正耀科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告(1)本项目需对企业研发中心的基础环境实施改造，并对COB技术实验室进行无尘净化改造工程。主要配套施工内容如①研发中心墙面、屋面、楼道的修缮。拆除屋面保温层隔楼道墙面修粉、墙顶满批腻子刷乳胶漆；木扶手、防火门油漆修补；整理电线、灯具以及声控开关和光控开关安装，部分实②配电系统改造。实验室区域增设配电箱，使中心配电系统布局更趋合理,操作方便，管理科学，确保中心的重要实验设③完善各楼层、用房的标识系统。由于实施研发团队的整合和升级，其组织架构、管理体系进一步明晰，需要在研发中心的标识系统上予以体现，因此需要重新补充、完善中心楼层、④改造重要设备用房的通风、空调系统。鉴于研发中心设备数量和能耗增加，项目将按需要原则更新、调整中心重要设备用房的通风、空调系统，以确保设备正常运行，人员正常工⑤补充监控点。根据实验室调整、设置方案，适时补充监控点，安装视频监控、红外报警设备，扫除研发中心监控盲区，安装专用墙板、顶板、气密洁净门、双层玻璃窗等维护结构，安装专用送风过滤设备、空调通风系统等设施，使其满足COB(2)本项目利用的主要为电能，不设锅炉。用电量10万度/年，电源由xx县供电局电网提供。(3)本项目无生产用水。员工生活用水量4t/d。江西新正耀科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告第五章项目总投资、资金来源和资金构成(1)项目投资估算编制范围本投资估算包括实验室场地改造的建筑安装工程费用、相应设备及仪器购置费用、安装其他费用。其中，工程费用包括项目范围内的全部建筑安装工程费、相应的设备及工器具购置费，工程建设其他费用仅考虑建设单位管理费、工程设计费、(2)投资估算项目总投资估算2000万元，全部用于固定资产投资2000万元；资金筹集方式为：自筹2000万元。本项目工程固定资产估算如①研发实验室设备、仪器购置等费用，总计1700万。对研发中心各区域墙面、屋面、楼道、地面进行修缮，完善各楼层、用房的标识系统，改造重要设备用房的通风、空调实验室的高标准研发环境改造，安装门禁系统，安装无尘实验室净化设施，总计300万。固定资产投资计划见表5-2。表5-1项目固定资产投资计划进度表序号建设起止年限总投资1设计、施工图审查等前期2013年3月完成研发中心及实验室改造2013年4月至2013年6月2购置新增实验设备、仪器2013年3月至2013年11月3完善研发硬件平台2013年12月合计总进度与固定资产投资2013年5月至2013年12月项目固定资产投资估算表见表5-2江西新正耀科技有限公可LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告表5-2项目固定资产投资估算表(单位：万元)其他费用比例(%)1工程费用主体工程实验设备购置2工程建设及其他费用建设单位管理费设计费工程监理费施工图审查费工程质量监督费工程保险费生产职工培训费招标代理费基本预备费3建设期利息4建设投资合计江西新正耀科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目项目总投资估算2000万元，全部用于固定资产投资；资金筹集方式为：自筹2000万元，并申请国家中小企业发展专项资金无偿补助193万元。截止目前，本项目已经完成资金投入645万元，主要包括设备投入、场地改造及前期工作投入。(1)设备投入目前本项目已经购入设备20台(套),累计购置费用345序号设备名称型号数量(台/套)单价金额(万元)2全自动分光分色X5220403增强型光谱分析系统PMS-80220407接地电阻测试仪METREL8模拟运输振动测试仪4149箱ND-801P44光色电综合分析系统l配光性能测试系统11111(2)场地改造投入目前本项目已经全部完成了研发中心基础环境改造、COB实验室重点改造工程，累计投入205万元；同时前期工作费用也已全部支付，主要建设单位管理费、设计费、工程监理费、施工图审查费及工程质量监督费等方面，累计投入95万元。场地改造合计投入为300万元。江西新正耀科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项月可行性研究报告第六章人员培训及技术来源为了保证企业生产计划的正常进行以及项目涉及的封装技术研发能力升级潜能，公司对所有参与项目实施的技术研发人知识培训、技能培训和素质培训。第一、知识培训。企业定期举行与公司产品、技术、生产新购置设备、新实验平台的基本情况，增强对新研发环境的适第二、技能培训。公司在招进新员工、采用新设备及引进新技术时都会针对具体人员进行技能培训，使其适应具体的操公司从总经理到各个员工都不定期进行轮岗培训，提高员工结合自身岗位有效学习、主动学习的效果。表6-1项目研发团队定员及人员构成表序号名称人数备注1研发总监12专职技术人员3专职技工4技术内勤人员2总计聘请专家进行理论培训同时邀请新购置设备的生产研制企业技术专家进行实验操作演示，对项目配备的技术工人，要求必须具备一定的专业基础知识和实际操作经验与能力，熟悉工艺流程，了解设备结构原理和掌握操作要点，可从现有技术工人队伍中选拔，经过项目的培训后，应学会预防和处理研发试制等过程中出现的问题，以求精益求精，达到独立上岗操作，重要试制岗位的操作工和工班长由经过培训后的业务骨干担任。本项目的技术来源主要来自公司多年来形成的技术基础和研发能力，近三年来，公司十分注重科技创新的投入，累计投入研发经费116.93万元，实施成果转换25项，2012年生产属于高薪技术产品领域的有13项，占总销售收入的61.02%。现已获得实用新型专利7项(注：因2012年1月前我司的专利申请现有7项已按高企认定要求办理转让),外观设计专利：6项，江西新正耀科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告另已申请受理的发明专利2项，其中15MWLED照明系列产品获省发改委备案，150W路灯获“xx省自主创新产品”奖。度重视研发项目的管理工作，制定了研究开发投入核算体系及研发立项管理制度，积极参与有关LED行业协会及国内、国际灯具展会，使公司创新能力有了很大的提高。公司建立了研发技术中心，其实验室拥有行业一流的检测设备。同时注重专业人才的引进与培养，建立了研发人员的绩效考核制度，为留住人才用好人才，公司采用多种激励手段来调动科技人员的积极性，对有突出贡献的给予住房奖励与补贴，配备汽车和通信工具，重大科技创新利润提成等一系列措施。第七章项目实施进度计划建设为期10个月，从2013年3月至2013年12月。(1)2013年3月，项目实施方案设计规划及图纸审查等前(2)2013年4月至6月：研发中心及COB技术研发实验室(3)2013年3月：确定设备采购方案；(4)2013年3月至11月：购置仪器、设备，并陆续安装(5)2013年