电子元器件焊接外观检验标准

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文件名称电子元器件焊接外观检验标准

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1□匚5□□

2□□6□□

3□□7□□

4□□8□□

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文件名称Title:电子元器件焊接外观检验标准

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1.0

目录

索引项目名称页码备注

1目的4

2适用范围4

3名词定义4

4标准使用注意事项6

5检验操作要求7

6PCBA焊接基本要求8

PCB/元器件外观要求8

6.1.1PCB表面清洁8

6.16.1.2PCB分层和起泡及阻焊膜脱落9

6.1.3PCB焊盘翘起10

6.1.4元器件破损11

元器件焊点基本要求12

6.2.1理想焊点工艺标准12

6.26.2.2焊锡球/焊锡渣/锡尖13

6.2.3常见焊接缺陷（短路/焊点断裂/引脚变形/

14

立碑/侧立/反白/虚焊/反向/错件/缺件）

7LED焊接外观标准16

LED封装方式分类

7.116

(3014/3020/3528/5630/5074/5050)

7.2LED焊接基本要求17

LED焊接特殊要求18

7.37.3.1LED热沉部位焊接18

7.3.2LED贴装精度18

贴片元件焊接外观标准19

8.1粘胶固定19

8.2底部可焊端片式元件焊接标准20

8.3侧面可焊端片式元件焊接标准22Chip电阻电容适用

8.4圆柱体元件焊接标准24

8

8.5城堡形可焊端元件焊接标准26

8.6扁平引脚元件焊接标准28

8.7J形引脚元件焊接标准30

8.8I形引脚元件焊接标准32

8.9内向L形引脚元件焊接标准34

插件元件焊接外观标准36

9.1插件元件安装基本要求36

9

9.2双面板插件元件通孔焊接标准37

9.3插件元件焊接标准38

10实施与修订39

电子元器件焊接外观检验标准

1.目的

为规范本公司LED及相关电子元器件焊接品质标准,规范公司采购电源及相关控

制装置的焊接外观检验标准，参考IPC-A-610C《AcceptabilityofElectronicAssemblies^

制定本标准.

2.适用范围

本规范适用于公司车间LED光源模组焊接外观品质的检验,电源及相关控制装置

焊接外观的进货检验以及其他需要焊锡焊接的产品外观检验.

3.名词定义

3.1产品外观判定分类

3.1.1理想状况

元器件焊接接近理想与完美状况，有良好的品质可靠性；

3.1.2允收状况

元器件焊接未接近理想与完美状况，但可判定合格的，称为允收状况;

3.1.3拒收状况

元器件焊接未能符合标准，判定为不合格.

3.2沾锡性定义

3.2.1沾锡

焊锡熔融后附着在元器件引脚或焊盘表面，沾锡角越小表示沾锡性越好;

3.2.2沾锡角

焊盘等固体金属表面与熔融的焊锡相互接触边缘的切线的角度，如下图

所示，此角度越小代表沾锡性越好；

焊锡表面

固体金属表面

沾锡

3.2.3不沾锡

在焊盘等表面没有形成焊锡性覆盖，此时沾锡角大于90°;

3.2.4润湿

液体与固体接触时液体沿固体表面铺展的现象，本标准中所指润湿即熔

融的焊锡在被焊金属表面铺展的现象.

3.3焊接不良定义

3.3.1少锡

元器件焊接时某些部位实际焊接锡量少于要求的焊锡数量；

3.3.2多锡

元器件焊接时某些部位实际焊接锡量多于要求的焊锡数量；

3.3.3短路

元器件引脚与引脚之间的焊锡连在一起，或2个独立焊盘连在一起；

3.3.4冷焊

焊锡没有完全熔融导致焊接表面呈灰色状，焊点强度下降；

3.3.5虚焊

元器件与焊盘从表面上看有焊接接触，但实际并没有焊接牢固,在电性

能上表现为时而导通时而不通；

3.3.6浮IWI

元器件本体的焊接最下端高于标准高度；

3.3.7立碑

元器件一端焊接在焊盘上，另一边翘起立在空中；

3.3.8侧立

元器件与实际贴片位置反转90度,两端电极焊接良好；

3.3.9偏位

元器件贴片位置偏移超出规定的范围；

3.3.10反白

元器件与实际贴片位置翻转180度，呈底面朝上状；

3.3.11缺件

本应该有元器件的位置却没有贴装元器件，焊盘上有饱满的焊锡；

3.3.12错件

焊盘位置实际焊接元器件与所要求元器件不一致；

3.3.13引脚变形

元器件某些引脚出现变形导致焊接不良或引脚未沾锡；

3.3.14撞件

本应该有元器件的位置却没有贴装元器件，焊盘上有焊锡但有断裂的

痕迹；

3.3.15破损

元器件本体某一部分缺损；

3.3.16反向

元器件安装极性颠倒，或极性标志不在指定位置；

3.4元器件类别定义

3.4.1PCBA

PrintedCircuitBoardAssembly（E[3制电路板组件），是指线路板经过SMT

贴片，插件元件插件并完成焊接后的半成品或成品；

3.4.2贴片元件

又称表面贴装元件，是指元件与元件焊接在PCB同一面的元器件；

3.4.3插件元件

焊接时需要将其引脚插入到PCB通孔中在PCB另一面完成焊接.

4.标准使用注意事项

4.1符合本标准不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理办法

处理；

4.2标准中的示意图仅作参考，不是指有示意图的元器件才做要求,无示意图的元

器件可以参照有类似引脚的示意图；

4.3本标准作为公司通用标准，遇到具体产品更严格的标准时，按照具体产品要求

执行.

5.检验操作要求

5.1检验条件

室内照明5001UX以上，必要时使用放大镜进行检查；

5.2PCBA手持要求

凡接触PCBA必须佩带良好的静电防护措施，并确认工作台的清洁,

如下表所示：

类别描述图示

双手戴干净的静电手套及静电

手环，静电手环可靠接地，握持

PCBA板边进行检验

允

收

戴静电手环，静电手环可靠接

状

地，握持PCBA板边进行检验

况

拒

收未有任何静电防护措施,并直接

状接触PCBA导体,金手指或焊点

况表面

6.PCBA焊接基本要求

6.1PCB/元器件外观要求

6.1.1PCB表面清洁

类别描述图示

理

想•PCB及焊点周围无可见助焊剂,表面清

状洁无其他残留物

况

允•对需清洗焊剂而言，应无可见残留物

收

・对免清洗焊剂而言，允许在焊点周围有

状

少量助焊剂残留并且助焊剂残留物未接

况

近产品测试点

拒・有需清洗焊剂的残留物,或者在电气连

收

接表面有活性焊剂残留物

状

•表面残留了灰尘和颗粒物质，如:灰尘，纤

况

维丝，渣滓，金属颗粒等

6.1.2PCB分层和起泡及阻焊膜脱落

起泡-基材的层间或基材与导电箔间，基材与保护性涂层之间产生局

部膨胀而引起局部分离的现象；

分层-绝缘基材的层间，绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离

的现象.

类别

,PCB无任何起泡或分层

・阻焊膜无脱落

・发生起泡和分层的区域不超出导

电孔或内部导线间距离的25%

•阻焊膜脱落尺寸小于线路宽度或

焊盘大小的25%

1.起泡/分层＜25%

・发生起泡和分层的区域超出导电2.起泡/分层;镀覆孔间起泡/分层＞25%

孔或内部导线间距离的25%

•在导电孔或内部导线处产生起泡

或分层

・阻焊膜脱落尺寸大于线路宽度或

焊盘大小的25%

6.1.3PCB焊盘翘起

6.1.4元器件破损

类别描述图示

理

10pf

想・元件本体没有刮痕,残缺，I、—一.

状裂缝，元件标示清晰可辨

况1J

//、

・元件本体有轻微的刮痕，残10pf

缺，但元件的基材或功能部位

碎裂、y裂纹

允没有暴露在外；

收­元件的结构完整性没有受

状到破坏

况•贴片元件裂缝或缺口小于

以下尺寸：

25%厚度&25%宽度&50%长

度

・元件的功能部位暴露在外，1

裂封

拒li1I

结构完整性受到破坏\

收

•贴片元件电极处有裂缝或卜/

状

缺口

况

•贴片元件的实现其功能的\Q2：

本体裂缝或缺损L

6.2元器件焊点基本要求

6.2.1理想焊点工艺标准

所有的焊接目标都是具有明亮，光滑，有光泽的表面，通常是在待焊物

件之间的呈凹面的光滑外观和良好的润湿，焊点润湿的最佳状态为焊

料与金属界面间的润湿角很小或为零.

类别描述

理•焊点表层总体呈现光滑和

想与焊接零件有良好润湿，部件

状的轮廓容易分辨，元器件焊点

况有顺畅连接的边缘，表层形状

呈凹面状，沾锡角小于60度

允

・可接受的焊点必须是当焊

收

锡与待焊表面形成一个小于

状

或等于度的连接角时能明

况90

确表现出浸润和粘附

拒

・不润湿，导致焊点形成表面

收

的球状或珠粒状物,表层凸

状

状，沾锡角大于度,无顺畅

况90

连接的边缘

6.2.2焊锡球/焊锡渣/锡尖

允,直径小于0.13mm的粘附

收焊锡球，可判定允收

状粘附/固定的焊锡球是指在一般工

况作条件下不会移动或松动的的焊

锡球

,直径大于0.13mm的焊锡

球,或可被拔除的焊锡球（剥

落后有短路风险）

•目视可见焊锡球导致引脚

短路

拒

・目视可见之焊锡渣,或可被

收

拔除的焊锡渣（剥落后有短路

状

况风险）

,不可有可见之锡尖,或违反

电气间隙之锡尖

6.2.3常见焊接缺陷

缺陷描述图示

•焊锡在元器件引脚，焊

短路盘之间非正常连接，所有

短路均判定拒收

—■■■■■[

•

—.1

La.

•焊点处有裂缝导致无

焊点电气连接或降低电气连J

断裂接的可靠性，所有焊点断

裂均判定拒收皋哨宜*

■

・元件的一个或多个引

引脚脚变形不能与焊盘正常

变形接触，引脚变形导致的空

焊，虚焊均判定拒收

・片式元件在焊接时由

于两端焊锡张力不一致

立碑

导致一端翘起，所有立碑

不良均判定拒收

.

•0603/1005/1608（公制）

尺寸元件允许侧立，但一if"1

399

个PCBA组件最多可出

侧立

现5个元件侧立1

•大于1608尺寸的元件L

不允许出现侧立

4L

缺陷描述图示

•片式元件贴装正反面

颠倒，且端面焊接良好

反白表面无丝印且正反面焊

接面对称可允许反白，其

他情况不可出现反白

虚焊・元器件引脚或电极

・有极性元器件极性安装颠倒

反向

所有安装反向均判定拒收

•焊盘位置实际焊接元器件与所要求元器件不一致

错件

所有错件均判定拒收

•本应该有元器件的位置却没有贴装元器件，焊盘上有饱满的焊锡

缺件

所有缺件均判定拒收

7.LED焊接外观标准

7.1LED封装方式分类

单颗LED封装方式主要分类如下:

类别尺寸焊接参考引脚图示

30143.0X1.4mm内向L形引脚

30203.0X2.0mm内向L形引脚

35283.5X2.8mm内向L形引脚

56305.6X3.0mm内向L形引脚—

50745.0X7.4mm扁平引脚少2

50505.0X5.0mm内向L形引脚L口

以上表格中所列单颗贴片光源为公司常用光源封装,如出现新的封装型号，可依

据其引脚类型参考相应焊接标准

7.2LED焊接基本要求

类别描述图示

*

•LED贴装无偏位，极性正确

理1

•引脚焊接良好，引脚周围无

想

助焊剂残留

状■■■■■■

•LED表回光荷，尢口J见之划

V况U

痕屏物L_J口

•LED单侧相同功能引脚短1

路，不影响产品功能可判定允■1,I

收一

■"TJLB1

11.

・引脚周围有可见助焊剂点+

•LED表面存在可见划痕，

脏污

•LED贴装极性错误1wl

注:LED偏位及焊接标准参照对应类型引脚的焊接标准

7.3LED焊接特殊要求

7.3.1LED热沉部位焊接

LED热沉焊接对LED散热起着重要作用,所以控制热沉焊接状况非常重要,

可通过控制锡膏印刷的品质控制热沉焊接状况,以下标准中的上锡面积也适

用于锡膏印刷面积，若要确认实际上锡效果，需要X射线照射.

类别描述图示

•热沉100%上锡，焊点无气泡热沉焊盘

理

皿

想

状nn

况\33

焊锡区域

热沉焊盘

・热沉上锡面积大于75%,焊点有轻nn

微气泡□

注：气泡作为未上锡区域计算\zu

焊锡区域

热沉焊盘

•热沉上锡面积小于75%,焊点有较[innn

大面积气泡■zo

注：气泡作为未上锡区域计算▼\CH

焊锡区域

7.3.2LED贴装精度

若产品模组未对LED贴装精度要求，则按照相应引脚的贴装精度执行，否则按

照实际产品要求执行.

8.贴片元件焊接外观标准

8.1粘胶固定

类别描述图示

理

想・无粘胶在待焊表面

状・粘胶位于焊盘中间

况

允

收・粘胶在元件下可见,但末端

状焊点宽度满足最小可接受要

况求

拒・粘胶位于待焊区域,使待焊

收

宽度少于50%

状

•焊盘和待焊端被粘胶污染,

况

未形成焊点

8.2底部可焊端片式元件焊接标准

分立片式元件，无引脚片式元件，其他只有底面有金属镀层可焊端的元器件需满

以下各参数要求：

8.2.1底部可焊端片式元件-最大最小焊点高度

对于正常润湿的焊点，最大最小焊点高度不做要求.

8.2.2底部可焊端片式元件一末端偏移

理想状况:末端焊点无偏移；

允收状况:末端焊点偏移(A)小于等于元件可焊端宽度(W)的75%;

拒收状况:末端焊点偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的75%;

8.2.3底部可焊端片式元件一末端焊点长度

理想状况:末端焊点长度(D)等于元件可焊端长度(T);

允收状况:末端焊点长度(D)大于等于元件可焊端长度(T)的50%;

拒收状况:末端焊点长度(D)小于元件可焊端长度(T)的50%;

T,D-HHHDH-

8.2.4底部可焊端片式元件一末端焊点宽度

理想状况:末端焊点宽度(C)等于元件可焊端宽度(W);

允收状况:末端焊点宽度(C)大于等于元件可焊端宽度(W)的50%;

拒收状况:末端焊点宽度(C)小于元件可焊端宽度(W)的50%;

8.3侧面可焊端片式元件焊接标准

8.3.1侧面可焊端片式元件偏移判定标准

8.3.2侧面可焊端片式元件焊接标准

描述图示

・末端焊点正常润湿，焊

理点宽度等于元件可焊端

想

宽度

状

・焊点高度(F)在元件可

况

焊端高度的25%〜100%之

间

・末端焊点宽度(C)大于

等于可焊端宽度(W)的

50%

允

・末端焊点高度(E)超出

收

元件可焊端高度,但元件

状

可焊端轮廓可辨识，且焊

况

锡不接触元件本体

,末端焊点高度在元件

可焊端高度的25%以下,

但焊点润湿正常

・元件可焊端与焊盘无

润湿

拒

•末端焊点宽度(C)小于

收

可焊端宽度(W)的50%

状

,末端焊点高度超出元

况

件可焊端高度，焊锡接触

元件本体C-

8.4圆柱体元件焊接标准

8.4.1圆柱体元件偏移标准

类别描述图示

•圆柱体元件侧面偏移出

允焊盘宽度小于等于元件可

收

焊直径的25%(W1/4D)

状

•圆柱体元件末端偏移未

况

偏出焊盘

•圆柱体元件侧面偏移出

拒焊盘宽度大于元件可焊直

收

径的25%(>1/4D)

状

・圆柱体元件末端偏移出

况

焊盘

8.4.2圆柱体元件上锡标准

类别描述图示

理・焊点宽度(C)大于或等于

想元件直径宽(W)

状•侧面焊点长度(D)等于元

况件可焊端长度(T)

・末端焊点宽度(C)最小为

元件直径宽(W)的50%

•侧面焊点长度大于等于

元件可焊端长度(T)的50%

•末端焊点宽度(C)小于元

件直径宽(W)或焊盘宽度(P)

的50%,其中较小者

•侧面焊点长度小于元件

可焊端长度(T)的50%

•侧面焊点未润湿

・焊锡爬至元件顶端并接

触元件本体L

8.5城堡形可焊端元件焊接标准

8.5.1城堡形可焊端偏移标准

类别描述图示

理

想・无侧面偏移

状,无末端偏移

况

允

•最大侧面偏移(A)小

收于等于城堡形可焊端

状宽度(W)的25%

况

一

拒

•最大侧面偏移(A)大

收

于城堡形可焊端宽度

状

的

况(W)25%

8.5.2城堡形可焊端焊接标准

类别描述图示

・焊点正常润湿，末端

焊点宽度(C)等于城堡

理

宽度(W)

想

・焊点长度(D)等于焊

状

盘长度(S)

况

•焊点高度(F)等于城

堡高度(H)职c

*

・末端焊点宽度(C)大

允于等于城堡宽度(W)的

收75%

状•焊点长度(D)大于等

况于焊盘长度(S)的50%1

•焊点高度(F)大于等

于城堡高度(H)的25%

•焊点未正常润湿

拒・末端焊点宽度(C)小

收于城堡宽度(W)的75%

状•焊点长度(D)小于焊

况盘长度(S)的50%

•焊点高度(F)小于城

堡高度(H)的25%

8.6扁平引脚元件焊接标准

8.6.1扁平引脚元件偏移标准

类

别描述图示

理I1HS；：9

想・无侧面偏移

状・无引脚纵向偏

况移

允•侧面偏移(A)不

收大于引脚宽度(W)

状的25%

况・引脚纵向偏移

未偏出焊盘

拒•侧面偏移(A)大

收于引脚宽度(W)的

状25%

况•引脚纵向偏移

偏出焊盘

8.6.2扁平引脚元件焊接标准

描述图示

•焊点在引脚全长正

理常润湿

想・末端焊点宽度等于

状引脚宽度

况•焊点在引脚下折弯

处爬升高度为引脚厚

度

•最小末端焊点宽度

(C)不小于引脚宽度

允(W)的75%

收•最小侧面焊点长度

状(D)不小于引脚长度(L)

况的75%

•焊点爬升至引脚上

折弯处，但未接触元件

本体

•最小末端焊点宽度

(C)小于引脚宽度(W)

拒的75%

收・最小侧面焊点长度

状(D)小于引脚长度(L)的

况75%

•焊点爬升至引脚上

折弯处，并且接触元件

本体

8.7J形引脚元件焊接标准

871J形引脚元件偏移标准

期

描述图示

理

想

状•无侧面偏移

况・无引脚纵向偏移

允•侧面偏移(A)不大于

收引脚宽度(W)的25%

状・引脚纵向偏移不大

况于引脚底部折弯直径

(R)的50%

拒•侧面偏移(A)大于引

收脚宽度(W)的25%

状•引脚纵向偏移大于

况引脚底部折弯直径(R)

的50%

872J形引脚元件焊接标准

类

描述图示

•焊点在引脚折弯处

理正常润湿

想・末端焊点宽度等于

状引脚宽度

况•焊点长度等于引脚

底部折弯直径(R)的

75%

・最小末端焊点宽度

(C)不小于引脚宽度

允(W)的75%

收・最小侧面焊点长度

状(D)不小于引脚底部折

况弯直径(R)的50%

•焊点爬升至引脚上

折弯处，但未接触元件

本体

•最小末端焊点宽度

(C)小于引脚宽度(W)

拒的75%

收・最小侧面焊点长度

状(D)小于引脚底部折弯

况直径(R)的50%

•焊点爬升至引脚上

折弯处且接触元件本

体

8.8I形引脚元件焊接标准

8.8.1I形引脚元件偏移标准

类别描述图示

理

想・无侧面偏移

状•无引脚纵向偏移

况

允

收•侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)

状的25%

况・引脚纵向偏移未偏出焊盘边缘

拒

收•侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的

状■

25%

况・引脚纵向偏移出焊盘边缘

B-*

8.8.2I形引脚元件焊接标准

类别描述

理•末端润湿良好

想

•末端焊点宽度(C)大于引脚宽度

状

且小于焊盘宽度

况(W)

•末端焊点长度等于焊盘长度

・末端焊点宽度(C)不小于引脚宽

允

度(W)的75%

收

・末端焊点长度(D)不小于焊盘长

状

度的

况50%

•焊点爬升至引脚上折弯处，但未

接触元件本体

・末端焊点宽度(C)小于引脚宽度

拒

(W)的75%

收

・末端焊点长度(D)小于焊盘长度

状

的

况50%

•焊点爬升至引脚上折弯处且接

触元件本体

8.9内向L形引脚元件焊接标准

8.9.1内向L形引脚元件偏移标准

类别描述图示

理

想・无侧面偏移-------1

状•无引脚纵向偏移■1____1■

况1

•侧面偏移(A)不大于引脚宽

度(W)的25%

・引脚纵向偏移未偏出焊盘A」

•侧面偏移(A)大于引脚宽度

(W)的25%111

,引脚纵向偏移偏出焊盘一F

.S—>

8.9.2内向L形引脚元件焊接标准

类

描述图示

•焊点在引脚全长正常

理润湿

想

・末端焊点宽度等于引

状

脚宽度

况

•焊点在引脚下折弯处

爬升高度为引脚厚度

•最小末端焊点宽度(C)

不小于引脚宽度(W)的

允

75%

收

・最小侧面焊点长度(D)

状

不小于引脚长度(L)的

况

75%

•焊点爬升至引脚上折

弯处，但未接触元件本体

・最小末端焊点宽度(C)

拒

小于引脚宽度(W)的75%

收

・最小侧面焊点长度(D)

状

小于引脚长度的

况(L)75%

・焊点爬升至引脚上折

弯处，并且接触元件本体

9.插件元件焊接外观标准

9.1插件元件安装基本要求

类

别