压力容器用封头

GB/T

中华人民共和国国家标准

GB/TXXXX—200X

压力容器用封头

Formedheadsforpressurevessels

（送审稿）

2OOX-XX-XX发布2OOX-XX-XX实施

国家标准化管理委员会发布

GB/TXXXX—200X

目次

-IX.—A-

刖百......................................................

1范围........................................

2规范性引用文件...............................

3符号.........................................

4型式参数及标记................................

5材料.........................................

6制造、检验与验收............................

7出厂质量证明文件..............................

8油漆、包装与运输..............................

附录A（资料性附录）HHA球形封头型式参数.........................................

附录B（资料性附录）EHA椭圆形封头型式参数.......................................

附录C（资料性附录）EHB椭圆形封头型式参数.......................................

附录D（资料性附录）THA碟形封头型式参数.......................................

附录E（资料性附录）THB碟形封头型式参数.......................................

附录F（资料性附录）SDH球冠形封头型式参数.......................................

附录G（资料性附录）常见材料密度表...............................................

附录H（资料性附录）封头内表面积、容积、质量以及总高度（总深度）的计算公式.....

附录I（资料性附录）封头合格证及质量证明书.....................................

GB/TXXXX—200X

_UL.-a—

刖百

本标准自颁布之日起代替JB/T4746-2002"钢制压力容器用封头”。

本标准与JB"4746-2002"钢制压力容器用封头”相比，主要不同之处是：

一将封头用材从单纯的钢制，扩容至钢制、铝制、钛制、铜制、银及银合金制压力容器用封

头，相应增加了铝、钛、铜、锲及锲合金制封头在焊接、成形、热处理、无损检测等方面的特殊要

求，并据此将标准名称从“钢制压力容器用封头”更名为“压力容器用封头”；

——将封头类型从椭圆形、碟形、球冠形、锥形，扩容至半球形、椭圆形、碟形、球冠形、平

底形、锥形，相应增加了半球形、平底形封头的制造、检验要求；

一将封头制造的方式方法从整板、拼板采用冲压、旋压、卷制，扩容至整板、拼板采用冲压、

旋压、卷制以及分瓣成形，相应增加了对分瓣成形后组焊封头有关检查要求；

一进一步明确并细化了半球形、椭圆形、碟形、球冠形封头内表面形状公差的检查要求；

一增加了封头最小成形厚度与封头成品最小厚度的定义，进一步细化了封头标记的表示方

法；

一在封头的常用型式参数中，取消了Ri=1.0Di、r=0.15Di的碟形封头，将Ri=1.0Di、uO.lODi

的碟形封头分为以内径为基准、以外径为基准两种，并分别冠以代号THA、THB：

——取消了“封头成形厚度减薄率”的附录；

一取消了CHA、CHB、CHC等“锥形封头型式参数”的附录；增加了HHA“半球形封头型

式参数”的附录；增加了附录G”常见材料密度表”。

一将球冠形封头的代号从PSH修改为SDH；并将原以D。为公称直径DN改为以D为公称

直径。

一将半顶角分别为30°、45°、60°三种锥形封头的代号从CHA、CHB、CHC修改为CHA

(1)、CHA(2)、CHA(3)。并对其部分型式参数作了修改。

一增加了附录H“封头内表面积、容积、质量以及总高度(总深度)的计算公式”

——增加了附录I“封头合格证及质量证明书”

本标准的所有附录均为资料性附录。

本标准由全国锅炉压力容器标准化技术委员会固定式压力容器分技术委员会(SAcrrc

262/SC2)组织起草。

本标准主要起草单位：

2

GB/TXXXX—200X

本标准起草人：

本标准由全国锅炉压力容器标准化技术委员会(SACfTC262)负责解释。

3

GB/TXXXh200X

GB/TXXXX-200X

代替JB/T4746-2002

压力容器用封头

（送审稿）

1范围

1.1本标准规定了钢制以及铝、钛、铜、银及银合金制压力容器用封头的制造、检验、

验收要求，同时给出了上述材料制压力容器用封头的常用型式与参数。

1.2本标准给出的型式与参数适用于表1所列类型的整板、拼板采用冲压、旋压以及分

瓣成形的压力容器用半球形、椭圆形、碟形、球冠形封头。

1.3本标准表2所列类型适用于整板、拼板采用旋压、卷制以及分瓣成形的压力容器用

平底形、锥形封头。

1.4本标准规定的制造、检验及验收要求，既适用于表1和表2所列类型的封头，也适

用于其他型式与参数的整板、拼板采用冲压、旋压、卷制以及分瓣成形的压力容器用

半球形、椭圆形、碟形、球冠形、锥形与平底形封头。

1.5上述材料制常压容器用封头亦可参照本标准执行。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文

件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励

根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引

用文件，其最新版本适用于本标准。

GB150钢制压力容器

GB/T1804-2000一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差

JB12337钢制球形贮罐

JB4708-2000钢制压力容器焊接工艺评定

JB/T4711-2003压力容器涂敷与运输包装

JB/T4730.2-4730.5-2005承压设备无损检测

JB4732钢制压力容器一分析设计标准

JB/T4734-2002铝制焊接容器

JB/T4745-2002钛制焊接容器

JB/T4755-2006铜制压力容器

JB/T4756-2006银及银合金制压力容器

压力容器安全技术监察规程（原国家质量技术监督局1999年颁布）

3符号

A---封头内表面积，m2;

G——材料厚度负偏差，按相应材料标准选取，mm；

4

GB/TXXXh200X

DN——封头公称直径（按表1及表2的规定），mm；

D,——半球形、椭圆形、碟形、球冠形和平底形封头内直径或锥形封头大端内直

径，mm；

Do——椭圆形、碟形、球冠形封头外直径，mm；

Dis——锥形封头小端内直径，mm；

H——半球形、球冠形、平底形封头及以内径为基准椭圆形、碟形封头总深

度,mm；

Ho——锥形封头及以外径为基准椭圆形、碟形封头总高度，mm；

H'——锥形封头至锥顶总高度，mm；

h——半球形、椭圆形、碟形、平底形和锥形封头直边高度，mm；

W------封头质量，kg；

R,——半球形封头内半径、球冠形封头以及以内径为基准碟形封头球面部分内半

径，mm；

R。——以外径为基准碟形封头球面部分外半径，mm；

八——平底形封头、以内径为基准碟形封头过渡段转角内半径以及锥形封头大端过

渡段转角内半径，mm；

q——锥形封头小端过渡段转角内半径，mm；

r„——以外径为基准碟形封头过渡段转角外半径，mm；

V——封头容积，n?；

a——锥形封头半顶角，（。）；

8n——封头名义厚度，mm；

R——封头材料厚度，即制作封头时材料的投料厚度，亦即材料质量证明书中的

规格厚度，mm；

黑汨——封头最小成形厚度，即设计要求的成品封头最小厚度，mm；

口汨——封头成品最小厚度，即成品封头实测厚度的最小值，mm。

4型式参数及标记

4.1常用封头的名称、断面形状、类型代号及型式参数关系见表1和表2。

4.2除表1所列类型的碟形封头外,还有如下常用的碟形封头：Ri=0.8Di、r=0.154Di；

Ri=0.833Di、r=0.154Di；Ri=1.0Di>r=0.15Di；Ri=1.0Di>r=0.06Di；Ri=0.9Di、

r=0.17Di；等等。上述碟形封头尺寸、内表面积、容积、质量的计算，可参照附录H提

供的方法进行。

4.3封头标记按如下规定：

①②X③（④）一⑤⑥

①——按表1与表2规定的封头类型代号；

②——数字，数字为封头公称直径，mm；

③——数字，数字为封头名义厚度mm；

④注一数字，数字为设计图样上标注的封头最小成形厚度线2单位mm；

5

GB/TXXXh200X

⑤——封头的材料牌号；

⑥——标准号：GB/TXXXXo

注：如设计图样未标注封头最小成形厚度，则④按如下规定标注：

a)对于按规则设计的钢制封头以及铝制封头，④标注为封头名义厚度减去板材

厚度负偏差；

b)对于按分析设计的钢制封头以及钛、铜、银及银合金制封头④标注为设计厚度。

示例1：

公称直径2400mm、封头名义厚度20mm、封头最小成形厚度18.2mm、/?.=1.0D,.,r=0.10£),.、材质为0Crl8Ni9

的以内径为基准碟形封头标记如下：

THA2400X20(18.2)—0Crl8Ni9GB/TXXXX

示例2：

公称直径325mm、封头名义厚度12mm、封头最小成形容度10.4mm、材质为16MnR、以外径为基准的椭圆形

封头标记如下：

EHB325X12(10.4)—l6MnRGB/TXXXX

示例3：

大端直径2400mm、小端直径1000mm、锥半角60°、封头名义用度14mm、封头最小成形厚度11.6mni、材

质为Q235-B的锥形封头标记如下：

CHA(3)2400/1000X14(11.6)—Q235-BGB/TXXXX

4.4表1所列各类型封头的尺寸、内表面积、容积、质量分别见附录A〜附录F。

表1

名称断面形状类型代号型式参数关系

望

球

形Di=2Ri

HHA

封DN=Di

头

内

以

标

为

径

准

准

基

椭

圆

形

外

以

封

为

径

头

准

基

6

GB/TXXXX—200X

内

以

为

径Ri=1.0Di

ri=0.10Di

准

基

碟DN=Di

形

封

以外

头

径为Ro=I.ODo

ro=0.10Do

基准

DN=Do

球冠形封头Ri=1.0Di

一DN=Di

注：半球形封头包括三种型式：不带直边的半球、带直边的半球和准半球（接近半球）。

表2

名称断面形状类型代号型式参数关系

平

底

形ri236n

FHAH=ri+h

封

DN=Di

头

ri^O.lODi

且ri238n

a=30°

CHA(1)

DN以Dis/Di

表示

ri^O.lODi

锥且ri235n

形a=45°

CHA(2)

封DN以Dis/Di

头表示

ri^O.lODi

且ri233n

rs>O.lODis

且rs233n

a=60°

DN以Dis/Di

表示

5材料

5.1制造封头的材料，除应分别符合如下标准的有关规定外，还应符合图样或订货技术

7

GB/TXXXh200X

协议的要求：

5.1.1规则设计的钢制封头：GB150；

5.1.2分析设计的钢制封头：JB4732；

5.1.3铝制封头:JB/T4734-2002；

5.1.4钛制封头:JB/T4745-2002；

5.1.5铜制封头:JB/T4755-2006；

5.1.6锲及锲合金制封头：JB/T4756-2006；

5.2封头用材应附有材料生产单位的质量证明书，封头制造单位应按质量证明书对材料

进行验收，必要时还应进行复验。封头制造单位从非材料生产单位获得封头用材料时,

应同时取得材料质量证明书原件，或加盖供材单位检验公章和经办人章的有效复印件,

否则应按《压力容器安全技术监察规程》（1999年）的有关规定处理。如果采用来料加

工的方式加工封头，应向封头制造单位提供经压力容器制造单位材料责任工程师签字

确认的材料质量证明书有效复印件。

5.3对有晶间腐蚀敏感性检验要求的不锈钢或锲合金制封头用材应有晶间腐蚀敏感性

检验合格证明，制成的封头也应按规定进行晶间腐蚀敏感性检验合格。

银合金制封头晶间腐蚀敏感性检验按JB/T4756-2006附录D进行。

6制造、检验与验收

6.1总则

6.1.1封头的制造、检验与验收除应符合本标准规定外，还应符合图样或订货技术协议

要求。

6.1.2封头制造单位应建立健全符合国家压力容器安全监察机构有关法规要求的质量

体系。

6.1.3封头的焊接应由持有压力容器安全监察机构颁发的相应类别的焊工合格证书的

人员担任。

6.1.4封头的无损检测应由持有压力容器安全监察机构颁发的相应方法无损检测人员

资格证书的人员担任。

6.1.5凡制造封头的材料应有用以检验和追踪的确认标记。在制造过程中，如原有确认

标记被裁掉或材料分成儿块，应于切割前完成标记的移植。确认标记的表达方式由封

头制造单位规定。

6.1.6对于不锈钢及复合钢板制封头，对于铝、钛、铜、银及锲合金及其复合材料制封

头，不得在其耐蚀面采用硬印作为材料的确认标记和焊工标志。

钛材及钛钢复合板的标记、标志还应符合JB/T4745-2002的有关规定。

6.1.7对于钢制低温压力容器用封头及需要进行疲劳分析设计的封头，不得采用硬印作

为材料的确认标记和焊工标志。

6.2坯料制备

6.2.1封头的毛坯厚度应考虑工艺减薄量，以确保封头成形后的实测成品最小厚度符合

8

GB/TXXXh200X

6.3.13的规定。

6.2.2制造中应避免材料表面的机械损伤。对于尖锐伤痕以及材料防腐表面的局部伤

痕、刻槽等缺陷应予修磨，修磨范围的斜度至少为1：3。修磨的深度及焊补要求，依

设计方法和材料的不同，分别按如下规定：

6.2.2.1对于银及银合金制封头、铜制封头以及按规则设计的钢制封头，修磨深度应不

大于材料厚度R的5%,且不大于2mm,否则应予焊补。对于复合板，其修磨深度不

得大于复层厚度的30%,且不大于1mm,否则应予焊补。

6.2.2.2对于按分析设计的钢制封头，其修磨后的厚度应不小于设计厚度，否则应予焊

补。对于复合板，其修磨深度不得大于复层厚度的30%,且不大于1mm,否则应予焊

补。

6.2.2.3对于铝制、钛制封头，其修磨深度应不大于该部位铝材.（或钛材）厚度R的5%,

且不大于2mm,否则应予焊补。

6.2.3坡口表面要求

依材料的不同，其坡口表面应分别满足如下要求。

6.2.3.1钢材坡口表面要求

a）坡口表面不得有裂纹、分层、夹杂等缺陷。

b）标准抗拉强度下限值＞540MPa的钢材及Cr-Mo低合金钢材经火焰切割的坡

口表面，应用砂轮打磨平滑，并应对加工表面进行磁粉或渗透检测。

6.2.32铝材坡口表面要求

a）一般应采用机械方法加工坡口，厚度较大时也允许采用等离子、电弧或其他不

会损伤铝材性能和影响焊接质量的切割方法。坡口采用热切割法制备后需采用机械方

法去除氧化层；

b）坡口表面不应有裂纹、分层、夹杂及影响焊接质量的其他缺陷。

6.2.3.3钛材坡口表面要求

a）在钛材上划线应尽量采用金属铅笔，只有在以后加工中能去除的部分才允许打

冲眼。钛钢复合板应在基层钢板上划线；

b）一般应采取机械方法加工坡口，厚度较大时也允许采用火焰切割、等离子切割。

当采用热切割加工坡口时，应避免火花溅落在钛材表面I切割后需采用机械方法去除

污染层。钛钢复合板在用机械切割时应将钢基层朝下，注意防止分层；

c）坡口表面不应有裂纹、分层、夹杂及影响焊接质量的其他缺陷。

6.2.3.4铜材二银及锲合金坡口表面要求

a）一般应采用机械加工或水下等离子、超高压水切割等方法加工坡口。当采用热

切割时，切割后需采用机械方法去除污染层。

b）坡口不应有分层、折叠、裂纹、撕裂等缺陷。

6.2.4先拼板后成形的封头，拼板的对口错边量〃（见图1）不应大于材料厚度R的10%,

且不大于1.5mm。

拼接复合钢板的对口错边量0（见图2）不应大于复层厚度的30%,且不大于1.0mm。

9

GB/TXXXX—200X

qTg

图1图2

6.2.5焊接材料；焊接方法；施焊环境；被焊工件及坡口的清洁度要求；焊接工艺评定

报告、焊接工艺规程、施焊记录与焊工识别标志的保存期要求，依设计方法与材料的

不同，分别按如下规定：

6.2.5.1按规则设计的钢制封头应符合GB150的有关规定；

6.2.5.2按分析设计的钢制封头应符合JB4732的有关规定；

6.2.5.3铝制封头应符合JB/T4734-2002的有关规定；

6.2.5.4钛制封头应符合JB/T4745-2002的有关规定；

6.2.5.5铜制封头应符合JB/T4755-2006的有关规定；

6.2.5.6银及银合金制封头应符合JB/T4756-2006的有关规定。

6.2.6先拼板后成形的凸形封头内表面拼焊焊缝，以及影响成形质量的外表面拼焊焊

缝，在成形前应将焊缝余高打磨至与母材齐平。

锥形封头成形前应将过渡部分内外表面的焊缝余高打磨至与母材齐平。

6.2.7关于未打磨焊缝余高的要求，按规则设计的钢制封头、分析设计的钢制封头、铝

制封头、钛制封头、铜制封头、银及锲合金制封头应分别符合GB150、JB4732、JB/T

4734-2002>JB/T4745-2002.JB/T4755-2006、JB/T4756-2006的有关规定。

6.2.8封头焊接接头表面不得有裂纹、咬边、气孔、弧坑和飞溅物。

6.2.9应对钛制封头所有焊接接头在焊接完工原始状态的表面颜色进行检验，并按表3

的规定判断是否合格与进行处理。

表3

焊接接头表面颜色僦气保护情况合格判断处理方法

银白色良好合格不用其他处理

金黄色（致密）尚好合格可不用处理

蓝色稍差不合格去除蓝色

紫色较差不合格去除紫色，去不掉处应返修

灰色或暗灰色差不合格返修

灰白色很差不合格返修

黄色粉状物极差不合格返修

6.2.10封头焊接接头返修的要求，按规则设计的钢制封头、分析设计的钢制封头、铝制

封头、钛制封头、铜制封头、银及银合金制封头应分别符合GB150、JB4732、JB/T

4734-2002、JB/T4745-2002.JB/T4755-2006、JB/T4756-2006的有关规定。

6.2.11坯料割圆后，应对周边影响封头成形质量的缺陷进行修磨消除。

6.3封头成形

6.3.1依据封头的类型、规格、材质，可采用整板或拼板经冷冲压、热冲压、冷旋压、

10

GB/TXXXh200X

热旋压、冷卷、热卷等方法成形；也可分瓣成形后再拼焊成封头。

6.3.1.1封头加热炉的炉内气氛应呈中性或弱氧化性，加热的火焰不宜与工件直接接触。

6.3.1.2铝封头热成形时，加热温度不应超过500C。当工件温度降至300C以下时，不

宜继续热成形。

6.3.1.3钛封头应尽量采用热成形；也可采用冷成形（钛封头的冷成形指加热温度低于

300℃的成形），冷成形后应尽量采用热校形。

钛封头的热成形分为低温热成形（工件加热温度约为300℃~400℃）和高温热成形

（工件加热温度可提高到约650℃,但不应超过800℃）。冷成形后的热校形温度可为

100℃~350℃o

热成形温度在600℃以上时，工件表面应采用耐高温涂料或其他防护措施防止表面

氧化污染；热成形温度为500C~60（TC时是否需表面高温防护由制造单位依具体情况确

定。必要时应留有清除表面氧化层的裕量。

6.3.1.4不锈钢、铜封头、银及银合金封头热成形时，宜采用电热炉加热，也可采用燃

气炉、燃油炉加热，而不应采用焦碳或煤加热炉加热。

6.3.1.5对于热成形的银及银合金封头，当采用燃气炉加热时，燃气中的硫含量应低于

0.57g/m3；当采用燃油炉加热时，燃油中的硫含量应低于0.5%。加热前应去除工件上

所有含硫的油、油污、油漆、铅笔标记、润滑剂等。

6.3.2由成形的瓣片和顶圆板拼接制成的封头（图3）以及先拼板后成形的封头，封头

上各种不相交的拼接焊缝中心线间的距离，至少应为封头材料厚度用的3倍，且不小

于100mm。

图3

6.3.3成形封头的端部应切边，作为尺寸形状检测的测量基准，不允许毛边交货。当端

部需加工坡口时，坡口的形状与尺寸由供需双方在订货技术协议中确定。

6.3.4椭圆形、碟形、平底形、锥形封头的直边倾斜度确定方法见图4,倾斜度以符合

表4为合格。测量封头直边倾斜度时，不应计入直边部分增厚量。

增厚量=成形后直边实测厚度-封头材料厚度

11

GB/TXXXh200X

图4

注：封头切边后，在封头端面直径方向拉一根钢丝或放一直尺，用直角尺的一直角边与拉紧的钢丝或直尺重合,

另一直角边与封头接触，在直边部位测量直角尺与封头间的最大距离即为封头的直边倾斜度。

6.3.5封头与筒体对接是以外圆周长还是以内直径为基准，由供需双方订货技术协议确

定，外圆周长公差与内直径公差应符合6.3.5.1和6.3.5.2要求。

表4mm

倾斜度

直边高度h

向夕卜向内

25<1.5<1.0

40<2.5<1.5

6.3.5.1以外圆周长为对接基准的封头切边后，在直边部分端部用卷尺实测外圆周长，

外圆周长公差应符合表5的要求。外圆周长的设计值为：或%(Rx2+0),其中

万取3.1416-

当公称直径DN或钢材厚度R超出表5包容的范围时，其外圆周长公差由供需双

方在订货技术协议中确定。

表5mm

公称直径ON钢材厚度R外圆周长公差

2WRV4-4〜+4

300^DN<6004<8SV6-6〜+6

6WR,V16-9〜+9

4WRV6-6〜+6

600^DN<10006WRV10-9〜+9

10WR<22-9-12

6<R<10-9-+9

1000WDNV160010WRV22-9-+12

22WR<40-12~+18

6WR<10-9〜+9

1600<DN<300010Wb,<22-9-+12

22W£<60-12~+18

12

GB/TXXXh200X

10WRV22-9-+12

3000WDNV4000

22WR<60-12-+18

<22-9〜+12

4000^DN<5000

22WR<60-12~+18

5000WDNV600016Wb,<60-12-+18

635.2以内直径为对接基准的封头切边后，在直边部分实测等距离分布的四个内直径,

取其平均值。内直径公差应符合表6的要求。

当公称直径DN或钢材厚度R超出表6包容的范围时，其内直径公差由供需双方

在订货技术协议中确定。

表6mm

公称直径。N钢材厚度£内直径公差

2WRV4-1.5-+1.5

300WDNV6004WR<6-2〜+2

6WRV16-3〜+3

4WR<6-2-+2

600WDNV10006<RV10-3〜+3

lOWb,<22-3〜+4

<10-3-+3

1000^DN<1600<22-3~+4

22WR<40・4〜+6

6WRV10-3〜+3

1600^DN<3000<22-3〜+4

22Wb,<60・4〜+6

lOWb<22・3~+4

3000^DN<4000

22W久<60-4~+6

12WS<22-3~+4

4000^DN<5000

22<£<60・4〜+6

5000^DN<6000<60・4〜+6

6.3.6封头切边后，在直边部分实测等距离分布的四个内直径，以实测最大值与最小值

之差作为封头的圆度，封头的圆度应不大于0.5%3,且不大于25mm；当R/Q<0.005,

且R<12mm时，应不大于0.8%。,，且不大于25mm。

6.3.7封头切边后，在封头端面任意两直径位置上放置直尺或拉紧钢丝，在直尺或钢丝

交叉处垂直测量封头总深度（封头总高度），封头总深度（封头总高度）公差为（-0.2〜

0.6）%£>,o

6.3.8整板成形及先拼板后成形的凸形封头，成形后按封头标准断面形状线向内缩进一

13

GB/TXXXh200X

定尺寸（视封头大小而定，以不影响测量形状公差为宜）作为间隙样板轮廓线，如图5

所示。检查时应使样板垂直于待测表面。半球形、椭圆形、碟形、球冠形封头内表面

的形状公差应符合以下要求：

a）样板与封头内表面间的最大间隙：外凸不得大于1.25%D,；内凹不得大于

0.625%£）,.o

b）样板轮廓曲线线性尺寸的极限偏差，按GB/T1804-2000中的m级的规定。

图5

6.3.9碟形封头、锥形封头和平底形封头过渡段转角内半径分别不得小于表1或表2以

及图样规定值。

6.3.10半球形、椭圆形、碟形、平底形与锥形封头的直边部分不得存在纵向皱折。封头

切边后，用直尺测量椭圆形、碟形、平底形与锥形封头的直边高度，当封头公称直径

DNW2000mm时，直边高度〃宜为25mm；当封头公称直径DN>2000mm时，直边高

度h宜为40mm。半球形封头是否需要直边，或是否是准半球，应由供需双方约定。

6.3.11平底形封头的平面度可由供需双方约定。

6.3.12分瓣成形后组焊的封头，其顶圆板与瓣片的形状、尺寸应符合下列要求：

6.3.12.1半球形、球冠形封头的顶圆板与瓣片形状尺寸要求应符合GB12337的规定。

6.3.12.2其他型式的封头的顶圆板与瓣片形状尺寸要求由供需双方约定。

6.3.12.3瓣片表面不允许存在裂纹、气泡、结疤、折叠和夹杂等缺陷，也不得有分层。

6.3.12.4分瓣组焊的要求

a）、组焊的错边量b：对于钢制压力容器，不得大于其相应压力容器建造规范对A

类焊接接头的错边量要求；对于铝、钛、铜、银及银合金制压力容器，不得大于其相

应压力容器建造规范对B类焊接接头的错边量要求。

拼接复合钢板的对口错边量b不应大于复层厚度的30%,且不大于1.0mm。

b）、组焊后焊接接头棱角的要求：用弦长等于1/6内直径Di,且不小于300mm内样

板或外样板检查，其E值不得大于（6s/10+2）mm,且不大于4mm,检查时应使焊接接

头在其样板中间部位。

c）、分瓣成形的封头可由封头制造厂组焊，也可由具有相应资格的单位完成组焊。

组焊后的封头形状、尺寸等要求，由供需双方在订货技术协议中确定。

6.3.13根据制造工艺确定封头的投料厚度，以确保封头的成品最小厚度分别符合以

14

GB/TXXXh200X

下规定：

6.3.13.1按规则设计的钢制封头，其成品最小厚度或而不得小于封头名义厚度a减去钢

板厚度负偏差C1,但当设计图样标注了封头最小成形厚度心血时，可按成品最小厚度

心„不小于最小成形厚度“”验收。

6.3.13.2按分析设计的钢制封头，其成品最小厚度/仙不得小于封头设计厚度。

6.3.13.3铝制封头的成品最小厚度3而“不得小于封头的名义厚度4减去铝板厚度负偏差

C1；当图样标明最小成形厚度盘八,时，则成品最小厚度当汕应不小于最小成形厚度篇而。

6.3.13.4钛、铜、银及银合金制封头，其成品最小厚度可世不得小于封头的最小成形厚

度，加（当图样标明最小成形厚度久加时）或设计厚度。

6313.5封头成形后，用超声测厚仪检测封头的成品厚度。具体测厚部位与数量，依封

头的形状与规格，可由供需双方订货技术协议确定，但封头上易发生工艺减薄的部位

为必测部位。

6.3.14封头成形前按626打磨的拼焊焊缝表面，封头成形后在符合下列全部条件时，

可低于相邻母材表面：

a）焊缝部位实测的最小厚度，应符合6.3.13的规定；

b）焊缝表面不得低于母材表面0.5mm。

6.4热处理

6.4.1热处理炉

6.4.1.1封头热处理时，热处理炉的炉内气氛应符合631.1的要求。

6.4.1.2不锈钢封头、铜封头、锲及锲合金封头热处理时，热处理炉的种类应符合631.4

的要求。

银及银合金封头热处理时，加热介质中含硫量的要求以及工件表面清洁度的要求

应符合6.3.L5的规定。

6.4.2焊后热处理

6.4.2.1钢制封头的焊后消除应力热处理

a）对需焊后消除应力热处理的钢制封头，根据供、需双方的约定，可在封头制造

单位或封头用户单位进行。

b）需进行焊后消除应力热处理的条件、焊后消除应力热处理的方法与操作，根据

封头所采用的设计标准，应分别符合GB150或JB4732的相应规定。

6.4.2.2除图样另有规定外，铝制、钛制、铜制封头一般不要求进行焊后消除应力热处

理。

当铜制封头在规定的介质条件下可能产生应力腐蚀开裂时，应按图样规定进行退

火处理或消除应力退火处理。

6.4.2.3除下述情况外，如图样未做规定，银及银合金制封头一般不要求进行焊后消除

应力热处理：

a）NS111.NS112、N08811（或其相应牌号）制封头，当设计温度高于538℃且需

提高耐晶间腐蚀性能时，应于焊后按图样规定进行固溶处理或稳定化处理。处理操作

规范按JB/T4756-2006的有关要求。

15

GB/TXXXh200X

b）锲铝合金制封头，如需提高耐晶间腐蚀性能时，应于焊后按图样规定进行固溶处

理。处理的操作规范及检验合格指标按JB/T4756-2006的有关要求。

6.4.2.4焊后热处理应在焊接工作全部结束并检验合格后进行。

6.4.3钢制封头改善材料力学性能热处理，应根据设计技术文件要求所制订的热处理工

艺进行。母材的热处理试板与封头同炉热处理。对热成形的封头，母材的热处理试板

还应与封头有相同的加热工艺。

当钢板供货与使用的热处理状态一致时，则热成形封头在热成形过程中不得破

坏供货时的热处理状态，否则应重新热处理。

对供货与使用热处理状态均为正火的钢制封头，若其热成形的终止温度不低于

材料的正火最低温度，热成形后可不再进行正火处理。

6.4.4封头热成形后的热处理

6.4.4.1铝制封头热成形后，如图样要求进行退火处理，退火处理的加热温度按JB/T

4734-2002的有关规定。当封头热成形的终压温度超过350C并随后空冷时，可免于单

独进行退火处理。

铝镁硅合金制封头热成形后如要求固溶时效状态的性能，应进行固溶时效处理。

6.4.4.2钛制封头热成形（指热成形温度大于等于300℃）后是否应退火处理由图样确

定。当热成形的终压温度超过550c并随后空冷时，可免于单独进行退火处理。

退火处理的操作规范按JB/T4745-2002的有关要求。

6.4.4.3除非图样另有规定，铜制封头热成形后可不进行退火处理。

对于要求退火处理的铜制封头，当封头热成形的终压温度超过650℃时:可免于单

独进行退火处理。

6.4.4.4含铭或（和）锢的银合金封头在400℃以上热成形时，如有耐晶间腐蚀要求，

应进行固溶处理。纯锲及银铜合金热成形的封头，如有耐应力腐蚀要求时，应进行退

火处理。上述热处理操作规范，应符合JB/T4756-2006的有关要求。

6.4.5封头冷成形后的热处理

6.4.5.1冷成形的钢制半球形、椭圆形、碟形封头、以及平底形封头，应于成形后进行

退火或正火处理，热处理规范由封头制造单位确定：

除图样另有规定，冷成形的奥氏体不锈钢制半球形、椭圆形、碟形封头、以及平底

形封头，成形后可不进行热处理。

6.4.5.2铝镁合金及铝镁硅合金制椭圆形、碟形、锥形封头冷成形后符合表7条件时应

进行热处理。热处理规范应符合JB/T4734-2002的要求。

表7铝封头冷成形后应进行热处理的条件

封头名称封头类型代号封头名义厚度2

椭圆形封头EHA、EHB1.2%封头公称直径

碟形封头THA、THB0.7%封头公称直径

CHA(2)1%封头公称直径

锥形封头

CHA(3)0.7%封头小端直径

16

GB/TXXXh200X

6.4.5.3钛制椭圆形、碟形、锥形封头冷成形（指成形温度低于300C）后，符合表8

条件时应进行退火处理。退火处理操作应符合JB/T4745-2002的有关要求。

表8钛制封头冷成形后应进行热处理的条件

封头名义厚度》

封头名称封头类型代号

TAO、TAI、TA9TA2、TA10

椭圆形封头EHA、EHB1.2%封头公称直径0.85%封头公称直径

碟形封头THA、THB0.7%封头公称直径0.5%封头公称直径

CHA(2)1%封头公称直径0.7%封头公称直径

锥形封头

CHA(3)0.7%封头小端内径0.5%封头小端内径

6.4.5.4黄铜（H96除外）制椭圆形、碟形、锥形封头，冷成形后应进行消除应力退火

处理。消除应力退火处理的操作应符合JB/T4755-2006的有关规定。

黄铜、青铜与白铜等铜合金制椭圆形、碟形、锥形封头，冷成形后如符合表9条

件时应进行退火处理。退火处理的操作应符合JB/T4755-2006的有关规定。

表9铜合金封头冷成形后进行退火处理的条件

封头名称封头类型代号封头名义厚度

椭圆形封头EHA、EHB1.2%封头公称直径

碟形封头THA、THB0.7%封头公称直径

CHA(2)1%封头公称直径

锥形封头

CHA(3)0.7%封头小端内径

当冷成形的黄铜制封头已进行退火处理，则可不再进行消除应力退火处理。

6.4.5.5由