微电子封装技术智慧树知到期末考试答案2024年

微电子封装技术智慧树知到期末考试答案2024年微电子封装技术陶瓷封装属于气密性封装，最经常使用的陶瓷材料是（）。

A:氧化铝B:氮化铝C:蓝宝石D:碳化硅答案:氮化铝在高温共烧型陶瓷基板的制作中，氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃粉末的比例为（）。

A:1:9B:3:1C:1:3D:9:1答案:9：1多种金属均可用于引线键合的材料，其中使用最广泛的是金属线是（）。

A:金线B:铝线C:铜线D:银线答案:金线开封属于破坏性测试，去除塑封料的方法包括（）。

A:热机械法B:化学方法C:加热法D:等离子体刻蚀法答案:化学双列直插式封装的类型包括（）。

A:陶瓷熔封双列直插封装B:玻璃熔封双列直插式封装C:多层陶瓷双列直插式封装D:塑料双列直插式封装答案:塑料双列直插式封装载带自动焊中制作的芯片凸点，其形状包括（）。

A:蘑菇状凸点B:圆形凸点C:柱状凸点D:锥状凸点答案:柱状凸点在多层陶瓷DIP制作中，生瓷片的主要成分为（）。

A:溶剂和增塑剂B:粘合剂C:陶瓷粉末D:玻璃粉末答案:溶剂和增塑剂###玻璃粉末###粘合剂###陶瓷粉末密性封装可以大大提高电路特别是有源器件的可靠性，能达到所谓气密性封装的材料通常指（）。

A:树脂B:金属C:陶瓷D:玻璃答案:金属四边扁平封装集成电路的封装种类繁多，按照其封装体的厚度可以将其分为（）。

A:方形四边扁平封装B:小型四边扁平封装C:薄型四边扁平封装D:普通四边扁平封装答案:四边扁平封装电子元器件的失效率曲线一般有三类失效组成，包括（）。

A:随机失效B:特性失效C:损耗失效D:早期失效答案:早期失效###随机失效###损耗失效密封性封装导致芯片散热功能降低，因此无法提供散热途径。（）

A:错误B:正确答案:错误四边扁平封装适合高频器件封装使用。（）

A:错误B:正确答案:正确塑料DIP工艺可实现高密度引脚封装且性能优异。（）

A:正确B:错误答案:正确产品鉴定用于证明电子封装的设计符合可靠性要求。（）

A:对B:错答案:错封装材料的化学性能反映了材料的抗腐蚀性、抗燃性以及不同种类的离子在材料中的运动性。（）

A:错误B:正确答案:正确有机材料中有机溶剂的功能为：在球磨过程中促成粉体分离挥发时在生胚片中形成微细的孔洞。（）

A:错误B:正确答案:正确外界温度的变化是引起IC芯片破坏的主要原因。（）

A:正确B:错误答案:错误在倒装焊芯片连接技术中，所有的I/O引脚均是同步焊接的。（）

A:错误B:正确答案:正确筛选过程中的两种主要缺陷为潜在缺陷和显著缺陷。（）

A:正确B:错误答案:正确陶瓷硬度大，因此陶瓷封装的芯片能接受任何外部应力。（）

A:错B:对答案:对在引线键合和载带自动键合互连中，芯片的面均朝上。（）

A:错B:对答案:对引线键合技术可以提供更高的封装密度、更好的性能、更小的器件占用PCB面积和更薄的封装外形。（）

A:错误B:正确答案:错误在低温共烧型的陶瓷基板中，氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃粉末的比例为1：3。（）

A:错误B:正确答案:正确引线变形通常是指塑封料流动过程中引起的引线位移或变形，金线偏移是封装过程中最常发生的问题之一。（）

A:正确B:错误答案:正确塑料封装中，气泡不是引起金线偏移的因素。（）

A:错误B:正确答案:正确在芯片的塑料封装中，需要在铸膜材料中添加黑色色素，其目的是（）。

A:提高强度B:增加韧性C:颜色美观统一D:提高稳定性答案:AI参考:在芯片的塑料封装中，需要在铸膜材料中添加黑色色素，其目的是颜色美观统一。塑料封装是芯片封装技术的一种，它使用塑料来保护芯片，使其免受环境中的有害因素的影响。在铸膜材料中添加黑色色素可以使塑料封装的颜色统一，提高产品的外观质量，使其看起来更加美观。因此，本题的正确答案是C：颜色美观统一。'材料传递热量的本征能力可用以下哪个参数表示（）。

A:热失配系数B:热应变系数C:热导率D:热膨胀系数答案:AI参考:正确答案是C：热导率。\n材料传递热量的本征能力，指的是材料的导热能力，热导率是表征材料导热能力的参数，答案为C。其他选项A、B、D分别表示热失配系数、热应变系数、热膨胀系数，这些参数分别反映材料在传热过程中的热量损失、热应变的性能和热膨胀性能，与题干要求不符。'MCM-C型封装的基材为绝缘陶瓷材料，其中的导体电路的制作方式为（）。

A:金属溅射技术B:薄膜印制技术C:厚膜印制技术D:金属淀积技术答案:AI参考:正确答案是B：薄膜印制技术。\nMCM-C型封装的基材为绝缘陶瓷材料，其中的导体电路的制作方式为薄膜印制技术。薄膜印制电路是利用特种金属箔材或金属导电聚合物等作为导体，采用图形转移、腐蚀等工艺技术制作成电路的一种印制电路。MCM-C型封装是指多芯片模块C型基板，适合用于包含CPU用IC、LSI等的特殊用途。金属溅射技术、金属淀积技术是导体电路的制作方式，但不适用于MCM-C型封装。厚膜印刷技术是指以绝缘浆料为介质采用丝网印刷机将浆料印在陶瓷板上形成电路。因此，正确答案是薄膜印制技术。'根据引发薄弱产品失效的失效机理，应力筛选可更进一步地分类为磨损筛选和（）。

A:过应力筛选B:温度筛选C:机械筛选D:湿度筛选答案:AI参考:答案：A。\n通过分析可知，应力筛选是用于模拟产品的各种应力的筛选，以研究在一段时间的作用下产品的失效模式，包括但不限于机械、化学、温度、湿度等环境因素等。磨损筛选属于应力筛选的一种，因此更进一步可以进一步分类为过应力筛选。故选A。'载带球栅阵列也称为阵列载带自动键合，是一种相对新颖的BGA形式，以下不能用于载带球栅阵列中管芯与铜线连接的是（）。

A:倒装焊B:引线键合C:热压焊D:再流焊答案:AI参考:正确答案是B:引线键合。\n\n载带球栅阵列是一种相对新颖的BGA形式，其中管芯与铜线连接的方式主要有倒装焊、热压焊和再流焊。引线键合是一种传统的连接方式，因此无法用于载带球栅阵列中管芯与铜线连接。所以答案为B。'红外显微镜可用于观察某些不透明物体，其用于成像的红外光波长范围为（）。

A:800nm-20μmB:650nm-750nmC:360nm-390nmD:400nm-600nm答案:AI参考:答案：B。红外显微镜可用于观察某些不透明物体，其用于成像的红外光波长范围为650nm-750nm。红外光是指波长超过红色可见光的电磁波，在日常生活中，人们通常所说的红外线就是指红外光。根据物体对红外光的吸收特性，可以将物体分为反射红外光的物体和吸收红外光的物体。对于不透明物体，其反射和吸收的红外光波长范围为650nm-750nm。因此，红外显微镜可用于观察某些不透明物体，其成像的红外光波长范围为650nm-750nm。'塑料密封材料的分析测试包括硬度测试和（）。

A:原子力显微镜分析B:红外光谱分析C:X射线检测D:SAM扫描答案:AI参考:正确答案是B：红外光谱分析。塑料密封材料的分析测试包括硬度测试和红外光谱分析。硬度测试可以使用邵氏硬度计，红外光谱分析可以用于塑料的成分分析。A项原子力显微镜分析和D项SAM扫描是材料表面形貌分析方法，C项X射线检测可以用于塑料的内部缺陷检测，但不是成分分析方法。因此，B项是正确答案。'任何电子产品都具有生命周期，影响生命周期的外界因素是环境载荷与（）。

A:抗湿载荷B:耐压载荷C:耐温载荷D:应力载荷答案:AI参考:正确选项为：C:耐温载荷。\n\n电子产品生命周期受到外界因素的影响，其中耐温载荷是影响电子产品生命周期的重要因素之一。电子产品在不同的温度下工作，其性能、寿命和稳定性都会受到影响。因此，选择C作为正确答案。抗湿载荷、耐压载荷和应力载荷也是影响电子产品生命周期的因素，但它们不如耐温载荷重要。'金属与玻璃之间的黏着性较差，为了使两者形成稳定的粘接，必须控制玻璃在金属表面的（）。

A:润湿能力B:吸收能力C:摩擦能力D:流动能力答案:AI参考:正确选项是【A】润湿能力。\n\n金属与玻璃之间的黏着性较差，为了使两者形成稳定的粘接，必须控制玻璃在金属表面的润湿能力。润湿是指固体表面与液体接触时，液体分子进入到固体表面并填满固体表面分子的空间，形成一层连续的液膜，这层液膜能够提供足够的黏附力，使粘接更加稳定可靠。因此，控制玻璃在金属表面的润湿能力，能够提高金属与玻璃之间的黏着性，进而形成稳定的粘接。其他选项中，吸收能力、摩擦能力和流动能力与金属与玻璃之间的黏着性没有直接关系。'以下测试仪器或设备，不能用于封装的电学特性测试的为（）。

A:X-rayB:TEMC:AFMD:SAM答案:AI参考:正确答案是B:TEM。\nTEM是一种透射电子显微镜，主要用于观察物质的超微结构，不能用于封装的电学特性测试。其他选项X-ray、AFM和SAM都可以用于封装的电学特性测试。'芯片的检测可能会导致芯片的损坏，下列哪些检测方法不会导致芯片损坏（）。

A:X射线检测B:选择性剥层C:高电压击穿D:熔化塑料答案:AI参考:正确答案是B:选择性剥层。\n\n芯片的检测可能会引起芯片的损坏，选项A和C都属于高压电击或者瞬间电流击穿，会导致芯片损坏；选项D中熔化塑料虽然不是直接的电击方式，但会对芯片表面产生影响，导致芯片损坏。而选项B中的选择性剥层不会对芯片造成损害，因此是正确的选项。'对材料进行热机械分析，需要测量的两个重要参数是热膨胀系数和（）。

A:冷却时间B:固化时间C:凝胶时间D:玻璃化转变温度答案:AI参考:对材料进行热机械分析，需要测量的两个重要参数是热膨胀系数和玻璃化转变温度。热膨胀系数是材料在受热时膨胀的程度，是衡量材料热稳定性的一种指标。而玻璃化转变温度是材料由高分子链段无规则排列向有序排列转变的一个温度点，是材料物理化学性质发生显著变化的一个重要参数。因此，正确答案是D：玻璃化转变温度。'厚膜介质材料分为高介电常数和低介电常数两大类，为了减小寄生电容，避免信号传输速度降低，应采用（）。

A:对材料类型无要求B:导体材料C:高介电常数材料D:低介电常数材料答案:AI参考:D.低介电常数材料\n\n为了减小寄生电容，避免信号传输速度降低，应采用低介电常数材料。低介电常数材料可以减小介质层厚度，从而减小寄生电容的大小。而高介电常数材料虽然可以提高介电性能，但也会相应地增加寄生电容，不利于减小电容对信号传输速度的影响。因此，选项D是正确答案。'以下无法用于球栅阵列封装焊后质量检测的是（）。

A:X射线检测B:电测试C:光学显微镜检测D:边界扫描检测答案:AI参考:无法用于球栅阵列封装焊后质量检测的是边界扫描检测。边界扫描检测是一种用于测试集成电路的电气参数和质量标准的方法，但它不适用于球栅阵列封装。球栅阵列封装是一种常见的封装技术，主要用于电子设备的连接，如芯片和电路板之间的连接。X射线检测、电测试和光学显微镜检测都是常见的球栅阵列封装焊后质量检测方法。因此，正确答案是D：边界扫描检测。'塑料双列直插式封装因工艺简单、适合批量生产而应用广泛，其引脚数一般不超过（）。

A:一百个B:一千个C:五百个D:八百个答案:AI参考:正确答案是C：五百个。\n塑料双列直插式封装因工艺简单、适合批量生产而应用广泛，其引脚数一般不超过五百个。因此，选项C是正确答案。选项A、B、D都超过了五百个，不符合题意。'随着电子产品功能增加，性能提高，未来集成电路芯片封装尺寸将（）。

A:保持不变B:难以增大C:越来越小D:越来越大答案:AI参考:随着电子产品功能增加，性能提高，未来集成电路芯片封装尺寸将越来越小。随着技术的不断进步，集成电路芯片的封装尺寸不断减小，以实现更小的占用空间和更高的集成度，同时满足更高的性能要求。因此，正确答案为C：越来越小。'芯片的金属引线容易发生阻值增加、短路或开路、腐蚀等缺陷，以下不属于金属引线失效机理的是（）。

A:电化学反应B:偏压C:电迁移D:氧化答案:AI参考:正确答案是B:偏压。\n金属引线容易发生阻值增加、短路或开路、腐蚀等缺陷，属于金属引线失效机理的电化学反应、电迁移和氧化。偏压不属于金属引线失效机理。因此，本题答案为B选项。'塑料封装按照工艺类别可分为（）。

A:轴向喷洒涂胶B:压制成膜C:转移铸模D:反应射出成型答案:AI参考:正确选项是【压制成膜，反应射出成型】。\n\n塑料封装主要采用注塑、挤出、吹塑等工艺方法进行加工成型。其中，压制成膜和反应射出成型是塑料封装的两种常见工艺。轴向喷洒涂胶、转移铸模是其它工艺方法。因此，选项A、B、D是正确的。'按工艺方法及基板使用材料的不同，MCM封装可区分为（）。

A:MCM-DB:MCM-LC:MCM-BD:MCM-C答案:AI参考:正确选项为：A:MCM-DB:MCM-L。\n\n根据题干中的描述，MCM封装按工艺方法及基板使用材料的不同，可以分为MCM-D和MCM-L两种类型。MCM-D是指使用导热性好的基板材料，采用底部填充法进行封装的MCM，而MCM-L则是指使用玻璃纤维增强材料，采用模压成型工艺进行封装的MCM。因此，选项A和B是正确的。选项C、D与题干描述不符，因此不正确。'纳米技术与电子器件塑封技术相关的一项重要应用是纳米尺寸填充料的使用，已开发出的纳米颗粒填充料的三种主要类型为（）。

A:沸石B:纳米二氧化硅颗粒C:熔凝硅石D:膨润土答案:AI参考:已开发出的纳米颗粒填充料的三种主要类型为：纳米二氧化硅颗粒、纳米颗粒填充料和纳米尺寸的金属颗粒。因此，正确选项为B：纳米二氧化硅颗粒。其他选项也可能会成为纳米尺寸填充料，但是目前在塑封电子器件中的应用还不是很广泛或常见。因此选择B：纳米二氧化硅颗粒。'影响封装缺陷和失效的主要因素有（）。

A:封装设计B:环境条件C:工艺参数D:材料成分和属性答案:AI参考:影响封装缺陷和失效的主要因素有：A、B、C、D选项。封装设计、环境条件、工艺参数、材料成分和属性都会影响封装缺陷和失效。封装设计不合理可能导致电路性能下降，环境条件（如温度、湿度、机械应力等）变化会加速元件老化或改变电学性能，工艺参数如果不合适会导致封装的焊接不良、密封不良等问题，材料成分和属性不合适也可能导致封装失败。'在电子产品鉴定过程中，与湿度相关的加速试验包括（）。

A:高加速应力试验B:温湿度偏置试验C:温湿度电压循环试验D:高压蒸煮试验答案:AI参考:在电子产品鉴定过程中，与湿度相关的加速试验包括（B温湿度偏置试验）。\n\n温湿度偏置试验是针对产品进行一系列的温度和湿度变化，以此来模拟在实际使用过程中可能遇到的各种环境条件。它可以对产品的材料、结构和电气性能进行测试，以便在产品设计、制造和质量控制过程中做出相应的调整。\n\n因此，温湿度偏置试验主要涉及到温度和湿度的变化，与湿度相关。其他选项中，高压蒸煮试验是一种高温高湿度的环境条件，可以加速产品材料的老化过程，但它主要关注的是材料耐久性方面的测试；高加速应力试验是一种特殊的测试方法，主要关注的是产品在高应力条件下的性能表现；温湿度电压循环试验则是针对产品在温度和电压变化下的性能进行测试，但并未直接涉及到湿度条件。因此，这些选项都不是与湿度相关的加速试验。\n\n所以正确选项为（B）温湿度偏置试验。'扫描声光显微镜可用于进行无损探测，可探测的缺陷包括（）。

A:芯片与底座之间的界面分层B:芯片倾斜C:芯片粘结分层D:金线偏移答案:AI参考:正确选项为A、B、C。扫描声光显微镜可用于进行无损探测，可探测的缺陷包括芯片与底座之间的界面分层、芯片倾斜、芯片粘结分层等。它通过声光调制技术来实现对样品表面的无损探测，可以观察和分析微纳尺度下的结构信息。而对于选项D，金线偏移，扫描电子显微镜是更好的选择。'塑料铸膜材料必须添加多种有机与无机材料，其中添加无机填充剂的目的是（）。

A:提高热震波阻抗性B:提高热导率C:铸膜材料的基底强化D:降低热膨胀系数答案:AI参考:正确答案是：A:提高热震波阻抗性；C:铸膜材料的基底强化。\n塑料铸膜材料必须添加多种有机与无机材料，其中添加无机填充剂的目的是提高热震波阻抗性和铸膜材料的基底强化。因此，答案为A和C。B选项提高热导率、D选项降低热膨胀系数通常由塑料材料本身的特性决定，与添加无机填充剂无关。因此，本题选择A和C选项。'CDIP工艺流程中用到的三种材料为（）。

A:框架B:引线架C:底座D:盖板答案:AI参考:正确选项为：A:框架、B:引线架、C:底座。\n\nCDIP工艺流程中需要用到框架、引线架和底座三种材料。框架是用来支撑整个电路板的结构，引线架用于连接电路板上的电子元件，底座则是用来固定电路板并使其与外部设备连接的部件。因此，这三个选项都是CDIP工艺流程中必不可少的材料。而盖板并不是CDIP工艺流程中常用的材料，因此选项D不正确。'常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为（）。

A:柔性CSPB:引线架CSPC:硅片级封装D:刚性CSP答案:AI参考:答案是D，刚性CSP。\n\n常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为刚性CSP和柔性CSP。其中，刚性CSP是指封装外壳是硬质的塑料材料，具有较高的机械强度和稳定性，适用于高频率、高功率的电子器件。而柔性CSP则是指封装外壳是柔性电路板，具有较高的柔性和可弯曲性，适用于小型化、轻量化的电子器件。其他选项如引线架CSP和硅片级封装不是根据封装外壳本身的结构来分类的，因此不符合题意。'引起金线偏移的因素包括（）。

A:气泡的移动B:过保压/迟滞保压C:树脂流动产生的拖曳力D:引线架变形答案:AI参考:引起金线偏移的因素主要包括树脂流动产生的拖曳力和引线架变形，选项C和D准确地描述了这个现象。具体来说，由于树脂流动的特性，其会在材料上产生拖曳力，这会影响到金线的位置。另外，引线架的变形也会直接影响到金线的位置，导致金线偏移。因此，选项C和D是正确答案。选项A和B虽然可能间接影响金线的位置，但不是主要的直接原因。因此，正确选项为C和D。'BGA的基板具有的功能为（）。

A:进行导热并与电路板的热膨胀系数相匹配B:提供散热途径C:完成信号与功率分配D:提供支撑与保护答案:AI参考:正确选项为：BGA的基板应具有的功能包括：提供散热途径和提供支撑与保护。\n\nBGA（球栅柱式封装）是一种芯片封装技术，其芯片和基板间具有较大的热阻值，因此基板需要提供良好的散热途径，以降低芯片的温度。同时，由于BGA芯片需要承受较大的功率，因此基板需要提供足够的支撑和保护，以防止芯片在工作中受到损伤。因此，选项B和D都是BGA基板的正确功能。而选项A和C虽然也是BGA基板的功能，但它们