智能手机维修技术（第二版）课件 2工作任务3-相关知识点1 焊接设备使用与维护3（BGA封装芯片的拆卸和焊接）

项目二智能手机装配与设备维护工作任务3维修设备使用与维护相关知识点1焊接设备使用与维护（BGA封装芯片的拆卸和焊接）相关知识点1焊接设备使用与维护1.BGA封装芯片定位在拆卸BGA封装芯片之前，一定要看清BGA封装芯片的具体位置及定位脚位置，以方便焊接安装。在一些手机的主板上，印有BGA封装芯片的定位框，这种BGA封装芯片的焊接定位一般不成问题。下面主要介绍主板上没有定位框的情况下此类芯片的定位的方法。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护（1）画线定位法拆下BGA封装芯片前用笔或针头在BGA封装芯片的周围画好线，记住方向，作好记号，为重新焊接作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及主板。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护（2）贴纸定位法拆下BGA封装芯片前，先沿着BGA封装芯片的四边用标签纸在主板上贴好，纸的边缘与BGA封装芯片的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下芯片后，主板上就留有标签纸贴好的定位框，这种方法就是贴纸定位法。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护（3）目测法拆卸BGA封装芯片前，先将主板竖起来，这时就可以同时看见BGA封装芯片和主板上的其他元器件是否平行，记住与哪一个元器件平行；然后再将主板横过来比较，记住与BGA封装芯片平行的元器件位置，最后根据目测的结果按照参照物来定位芯片，这种方法就是目测法。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护（3）目测法拆卸BGA芯片前，先将主板竖起来，这时就可以同时看见BGA芯片和主板上的其他元器件是否平行，记住与哪一个元器件平行；然后再将主板横过来比较，记住与BGA芯片平行的元器件位置，最后根据目测的结果按照参照物来定位芯片。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护2.BGA封装芯片拆卸用速工86100X恒温热风枪，将热风枪温度调节到合适的温度，有铅焊接温度为280℃-300℃，无铅焊接温度310℃-320℃，风量调节钮调至60-80，风枪口在BGA封装芯片上方约1-2cm处做螺旋状摆动，直到芯片底下的焊点完全熔解，用镊子轻轻碰触BGA封装芯片，当芯片轻微晃动时用镊子夹起BGA封装芯片。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护3.BGA封装芯片焊盘清理当BGA封装芯片取下后，芯片的焊盘和主板焊盘都有余锡，此时，在主板焊盘加上足量助焊剂，用焊台将主板上多余焊锡去除，然后再用洗板水将BGA封装芯片和手机主板焊盘多余的助焊剂洗干净。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护4.BGA封装芯片植锡（1）BGA封装芯片固定将BGA封装芯片的焊盘清理干净后，将植锡网的孔与BGA封装芯片上的焊点对齐，用标签贴纸将BGA封装芯片与植锡网贴牢，用镊子把植锡网按住不动。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护（2）BGA封装芯片植锡BGA封装芯片固定好以后，用刮刀挑将少许锡浆放在植锡网上，轻轻往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡网的小孔中。注意特别“关照”一下芯片四角的小孔。刮锡浆时一定要压紧植锡网，如果不压紧使植锡网使植锡网与芯片之间存在空隙的话，将会影响锡球的生成。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护（3）BGA封装芯片植球使用速工86100X恒温热风枪，将热风枪温度调节到合适的温度，有铅焊接温度为280℃-300℃，无铅焊接温度310℃-320℃，风量调节钮调至40-60左右，轻轻摆动风枪口对着植锡网缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护当看到植锡网的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植球失败，严重的还会使芯片过热损坏。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护如果植球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡网的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再加热一次即可。如果锡球大小还不均匀，可重复上述操作直至理想状态。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护5.BGA封装芯片安装将BGA封装芯片的锡球上涂适量助焊剂，用热风枪轻轻吹，使助焊剂均匀分布于芯片的表面。再将BGA封装芯片按拆卸前的位置放到主板上，同时，用镊子将芯片前后左右移动，这时可以感觉到芯片焊点和主板焊盘的接触情况。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护来回移动时如果BGA封装对准了主板的焊盘，芯片有一种“爬到了坡顶”的感觉，因为事先在芯片的锡球上涂了一点助焊膏，其有一定粘性，所以芯片不会移动太多。如果芯片对偏了，则要重新定位。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护BGA封装芯片定好位后就可以焊接了，和植锡球时一样，将热风枪调节至合适的风量和温度，让风枪口对准芯片的中央位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和主板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA封装芯片与主板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA封装芯片，否则会使焊锡外溢，造成锡球和焊点短路。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护在吹焊BGA封装芯片时，高温常常会影响BGA封装芯片旁边一些封胶芯片，往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽罩盖住都不管用，因为屏蔽罩挡得住你的眼睛，却挡不住热风。此时，可在旁边的芯片上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸收大量的热，只要水不干，旁边芯片的温度就是保持在100℃左右的安全温度，这样就不会出现问题了。当然，也可以用耐高温的胶带将周围元器件或集成电路遮挡起来。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护大国工匠顾春燕在显微镜的帮助下，凭借着15微米硬质针头式手术刀，在雷达收发组件上完成了“心脏搭桥手术”，收发组件的装配密度非常高，每平方厘米达到10000个连接点。在本工作任务中，我们要学习顾春燕这种精益求精的精神，掌握BGA封装芯片焊接工艺。五、BGA封装芯片的拆卸和焊接相关知识点1焊接设备使用与维护1.使用前，必须仔细阅读使用说明；必须接好地线，以备泄放静电。2.使用有气泵的热风枪时，在初次使用前一定要将底部固定气泵的螺丝钉拆掉，否则会损坏气泵。3.禁止在热风枪前