标准解读
《GB/T 43748-2024 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法》是一项国家标准,旨在提供一种利用透射电子显微镜(TEM)技术来精确测量集成电路芯片内部各功能薄膜层厚度的方法。该标准适用于需要对半导体材料及其加工过程中形成的各种超薄膜进行厚度检测的情况。
根据此标准,首先需要制备适合TEM观察的样品。这通常涉及使用聚焦离子束(FIB)技术从待测芯片上切割出非常细小的横截面样本,并将其转移到特制的支持网上。接着,在高分辨率TEM下获取这些样品的图像,通过识别不同材料间的界面位置来确定各个薄膜层的实际物理尺寸。此外,还可能结合能谱仪或电子能量损失谱等附加分析手段以提高区分度和准确性。
对于数据处理部分,《GB/T 43748-2024》规定了如何基于获得的图像计算每层薄膜的确切厚度值。这包括选择适当的参考点、设定合理的测量范围以及采用科学合理的统计方法来减小误差并提高结果的可靠性。同时,也强调了在实验操作过程中需要注意的一些关键因素,比如保持良好的仪器状态、确保样品制备质量以及遵循正确的图像采集与分析流程等,以保证最终得到的数据具有较高的可信度。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
....
查看全部
- 现行
- 正在执行有效
- 2024-03-15 颁布
- 2024-10-01 实施
![GB/T 43748-2024微束分析透射电子显微术集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法_第1页](http://file4.renrendoc.com/view2/M00/02/2F/wKhkFmYenuyANWbTAAEzBAvcxVk078.jpg)
![GB/T 43748-2024微束分析透射电子显微术集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法_第2页](http://file4.renrendoc.com/view2/M00/02/2F/wKhkFmYenuyANWbTAAEzBAvcxVk0782.jpg)
![GB/T 43748-2024微束分析透射电子显微术集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法_第3页](http://file4.renrendoc.com/view2/M00/02/2F/wKhkFmYenuyANWbTAAEzBAvcxVk0783.jpg)
![GB/T 43748-2024微束分析透射电子显微术集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法_第4页](http://file4.renrendoc.com/view2/M00/02/2F/wKhkFmYenuyANWbTAAEzBAvcxVk0784.jpg)
![GB/T 43748-2024微束分析透射电子显微术集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法_第5页](http://file4.renrendoc.com/view2/M00/02/2F/wKhkFmYenuyANWbTAAEzBAvcxVk0785.jpg)
文档简介
ICS7104050
CCSN.33.
中华人民共和国国家标准
GB/T43748—2024
微束分析透射电子显微术
集成电路芯片中功能薄膜层厚度的
测定方法
Microbeamanalysis—Transmissionelectronmicroscopy—
Methodformeasuringthethicknessoffunctionalthinfilmsin
integratedcircuitchips
2024-03-15发布2024-10-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T43748—2024
目次
前言
…………………………Ⅰ
引言
…………………………Ⅱ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
符号和缩略语
4……………2
方法原理
5…………………2
仪器设备
6…………………3
试样
7………………………3
试验步骤
8…………………4
测量结果的不确定度评定
9………………6
试验报告
10…………………6
附录资料性薄膜层厚度测量结果的不确定度评定示例
A()SiN……7
参考文献
……………………10
GB/T43748—2024
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由全国微束分析标准化技术委员会提出并归口
(SAC/TC38)。
本文件起草单位广东省科学院工业分析检测中心南方科技大学胜科纳米苏州股份有限公司
:、、()。
本文件主要起草人伍超群于洪宇乔明胜陈文龙周鹏邱杨黄晋华汪青程鑫
:、、、、、、、、。
Ⅰ
GB/T43748—2024
引言
功能薄膜材料及性能是先进集成电路制程中非常重要的基础性工艺技术
(IntegratedCircuit,IC)
保障在基芯片或为基的宽禁带半导体功率及射频器件芯片微小型发光二极管
。Si、GaNSiC、(Micro-
等微纳半导体元器件中各类功能薄膜材料更具有显微结构复杂化学组成多元的特点先进集
Led),、。
成电路技术已经进入纳米技术时代伴随着智能社会的临近以及技术的普及未来移动通信物联
。5G,、
网智能健康医疗工业物联网和智能驾驶等新兴集成电路产业远景正推动着先进集成电路芯片的智能
、、
化功能化微型化的技术进程成为半导体工业目前和未来技术发展的重要趋势和特征万物互联和
、、,。
器件多功能性造就未来集成电路器件的更多新材料新结构的独特属性因此集成电路芯片的纳米结
。,
构高纯材料微量控制界面工程等精准规范化分析测试技术成为未来半导体工业健康发展的重要技
、、、
术关键纳米级多层功能薄膜材料及性能是超大规模集成电路制程中非常重要的基础性工艺技术保
,
障准确获得纳米级多层功能薄膜层的厚度显得尤为重要透射电子显微术独特的高空间分辨率已经
,。
使其成为最重要的实现在纳米尺度下进行微观结构和微观化学组成分析检测的技术在目前我国大力
。
发展各类半导体芯片产业的前提下科研院所高等院校大型企业和各地分析测试中心等实验室都已
,、、
装备了大量透射电子显微镜扫描透射电子显微镜透射电子显微技术已广泛应用于半
/(TEM/STEM),
导体器件研发生产中纳米尺度材料的分析研究
/。
目前尚没有适用于测量集成电路芯片多功能膜层厚度的相关标准集成电路芯片的发展受到了严
,,
重制约制定新的国家标准规范集成电路芯片功能薄膜层厚度的测定方法具有重要意义
,、。
Ⅱ
GB/T43748—2024
微束分析透射电子显微术
集成电路芯片中功能薄膜层厚度的
测定方法
1范围
本文件规定了用透射电子显微镜扫描透射电子显微镜测定集成电路芯片中功能
/(TEM/STEM)
薄膜层厚度的方法
。
本文件适用于测定几个纳米以上厚度的集成电路芯片中功能薄膜层
。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
数值修约规则与极限数值的表示和判定
GB/T8170
微束分析分析电子显微术透射电镜选区电子衍射分析方法
GB/T18907—2013
微束分析薄晶体厚度的会聚束电子衍射测定方法
GB/T20724—2021
纳米科技术语第部分纳米结构材料
GB/T30544.44:
微束分析分析电子显微学术语
GB/T40300—2021
聚焦离子束系统分析方法通则
JY/T0583—2020
3术语和定义
和
GB/T18907—2013、GB/T20724—2021、GB/T30544.4、GB/T40300—2021JY/T0583—2020
界定的以及下列术语和定义适用于本文件
。
31
温馨提示
- 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等,侵权必究。
- 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本(可阅读打印),因数字商品的特殊性,一经售出,不提供退换货服务。
- 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致,所以下载的文档中可能包含空白页,非文档质量问题。
最新文档
- 冬季内墙施工方案
- 2024元宵节公司活动方案
- 房地产业发展与挑战
- 法律行业新纪元
- 博士项目答辩报告
- 向城管申请书范本
- 外地执行申请书
- 全国导游基础知识-2023全国导游基础知识每日模拟训练
- 初级公司信贷-初级银行从业资格考试《公司信贷》高频考点2
- 企业社会责任实施与可持续发展规划
- 新苏教版三年级下册科学全册知识点(背诵用)
- 【良心出品】架空输电线路巡视内容
- 《我家漂亮的尺子》课件-定稿
- 代办电瓶车车牌照委托书
- 水泥-水泥的技术性质(建筑材料)
- 10000以内加减法混合竖式题
- 小学二年级-心理健康教育-11-等一等-会更好-教学设计
- 2024年新华文轩出版传媒股份有限公司招聘笔试参考题库含答案解析
- 课件:曝光三要素
- 《智能物联网导论》AIoT导论-第4章课件
- 农产品质量安全农产品质量安全风险分析
评论
0/150
提交评论