芯片设计行业发展预测与投资分析报告

芯片设计行业发展预测与投资分析报告北京汇智联恒咨询有限公司定价：两千元【目录】第一章行业发展综述第一节行业界定一、行业经济特性二、细分市场概述三、产业链结构分析第二节芯片设计行业发展成熟度分析一、芯片设计行业发展周期分析二、中外芯片设计市场成熟度对比三、细分行业成熟度分析第二章全球芯片设计业发展概述第一节发展现状一、产业规模二、产业结构第二节基本特点一、市场繁荣带动产业加速发展二、企业重组呈现强强联合趋势第三节主要国家和地区发展概要一、美国二、日本三、台湾地区第三章我国芯片设计行业发展环境分析第一节经济发展环境分析一、国内生产总值增长趋势二、制造业发展形势三、固定资产投资状况第二节政策法规环境分析一、国货复进口政策二、政府优先发展IC设计业政策三、各地IC设计产业优惠政策四、数字电视战略推进表五、外汇管理体制的缺陷第三节技术发展环境分析一、芯片设计流程二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程三、我国技术创新与知识产权四、我国芯片设计技术最新进展第四章我国芯片设计行业运行回顾第一节中国芯片设计行业现状一、行业规模不断扩大二、行业质量稳步提高三、产品结构极大丰富四、原材料与生产设备配套问题第二节芯片设计行业发展特点第三节芯片设计行业经济运行一、行业经济指标运行二、芯片设计业进出口贸易现状三、行业盈利能力与成长性分析第四节行业发展中的问题一、行业发展的SWOT分析二、行业发展中现存的问题三、行业发展的建议与措施（三）主要优缺点（四）掌握核心芯片技术厂商（五）应用该技术的彩电厂商三、数据机顶盒芯片（一）主要竞争厂商（二）国内机顶盒生产商及其芯片解决方案（三）产品技术规划及发展趋势（四）芯片性能与价格（五）市场规模预测第八章行业发展前景展望与预测第一节发展环境展望一、宏观经济形势展望二、政策走势及其影响三、国际行业走势展望第二节相关行业发展展望一、IC制造业展望二、IC封装测试业展望三、IC材料和设备行业展望四、上游原材料发展展望五、下游消费行业发展展望第三节行业发展趋势展望一、技术发展趋势展望（一）产品设计由ASIC向SOC转变（二）设计方法由反向向正向转变二、产品发展趋势展望三、行业竞争格局展望第四节芯片设计市场发展预测一、中国芯片设计市场规模预测二、细分市场规模预测三、产业结构预测（一）应用结构（二）产品结构四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变第九章行业内部分优势企业分析（排名不分先后）第一节上海华虹（集团）有限公司第二节中星微电子第三节中芯国际第四节大唐微电子第五节杭州士兰微电子第六节有研硅谷第七节浙大海纳科技第八节上海蓝光第九节扬州华夏第十节深圳方大第十一节大连路美第十二节台湾新晶电第十三节台湾信越第十四节台湾威盛电子第十章部分国外优势企业分析（排名不分先后）第一节意法半导体第二节飞利浦第三节德州仪器第四节英特尔第五节AMD第六节LG电子第七节国家半导体第八节Freescale第十一章行业投资机会与风险分析第一节行业投资环境评价一、行业固定资产投资状况二、在建及拟建项目分析三、投资吸引力分析第二节行业投资机