基于代理的片上网络通讯的合并优化的开题报告

基于代理的片上网络通讯的合并优化的开题报告一、选题背景在多核智能处理器中，片上网络扮演着连接多个处理器核心和内存之间的重要角色。在高性能计算、网络通信和嵌入式系统等领域中，片上网络扮演着至关重要的角色。随着核心数量的增加和工作负载的变化，片上网络通信的延迟和能耗也急剧增加，这制约了多核智能处理器性能的进一步提升。因此，优化片上网络通信是实现更高性能的关键。代理是一种重要的片上网络通信优化技术，在不同的核之间缓存消息并批量发送可以减少通信的数量。然而，由于代理的数量有限，大量的代理访问片上网络也会导致网络拥塞和性能下降。因此，设计合理的代理分配策略可以有效地提高片上网络的性能。二、研究目标本研究旨在开发一种代理分配策略，以实现基于代理的片上网络通信的合并优化。具体目标如下：1.提出一种新的代理分配算法，以减少代理之间的网络拥塞和资源竞争，从而提高片上网络的性能。2.对现有代理合并技术进行改进，提高合并后消息的传输效率和可靠性。3.实现基于代理的片上网络通信优化技术，并在多个基准测试中进行性能评估。三、研究内容为实现基于代理的片上网络通信的合并优化，本研究将进行以下工作：1.研究现有的代理分配算法，分析其优缺点，提出一种新的代理分配算法。2.在新算法的基础上，设计代理的合并策略，对合并后的消息进行排序和交错，以提高传输效率和可靠性。3.实现基于代理的片上网络通信的合并优化技术，并开发一个性能评估框架，用于测试和比较不同算法和合并策略的性能。4.进行基准测试和性能评估，并将结果与现有的优化技术进行比较和分析。四、研究方法本研究将采用以下方法进行研究：1.系统性的研究现有的代理分配算法，并提出一种新算法，考虑到网络拥塞、资源竞争等因素，并通过模拟实验证明其有效性。2.基于新算法设计代理的合并策略，将多个消息合并成一个，并对合并后的消息进行排序和交错，以提高传输效率和可靠性，并进行模拟实验验证。3.实现基于代理的片上网络通信的合并优化技术，并开发一个性能评估框架，用于测试和比较不同算法和合并策略的性能。4.进行基准测试和性能评估，比较和分析不同算法和合并策略的性能，包括消息延迟、吞吐量等指标，并分析其优缺点。五、研究意义本研究将有以下意义：1.提出一种新的代理分配算法，在减少代理之间的网络拥塞和资源竞争的同时提高片上网络的性能。2.提高基于代理的片上网络通信优化技术的传输效率和可靠性，进一步提升多核智能处理器的性能。3.为片上网络通信优化技术的发展提供一种新的思路和方法，有助于更好地解决片上网络通信中的不足和挑战。六、预期成果本研究的预期成果包括：1.新的代理分配算法和合并策略，可以减少网络拥塞和资源竞争，提高片上网络的性能。2.基于代理的片上网络通信的合并优化技术，可以在多核智能处理器中有效地提高片上网络的性能。3.一个完整的性能评估框架，可以用于测试和比较不同算法和合并策略的性能，并为实际应用提供参考。4.发表相关的论文和技术报告，向学术界和工业界介绍本研究的研究成果和应用场景。七、进度安排本研究的时间进度安排如下：第一年：1.调研相关的代理分配算法，并分析其优缺点。2.提出一种新的代理分配算法，进行模拟实验验证。3.研究代理合并技术，设计合并策略，进行模拟实验验证。第二年：4.实现基于代理的片上网络通信的合并优化技术，并开发一个性能评估框架，用于测试和比较不同算法和合并策略的性能。5.进行基准测试和性能评估，比较和分析不同算法和合并策略的性能，并分析其优缺点。第三年：6.总结研究成果，撰写论文，完成论文的初稿和终稿。7.发表论文和技术报告，向学术界和工业界介绍本研究的研究成果和应用场景。八、参考文献[1]Yang,Y.,&Gupta,R.K.(2012).Proxy-assisteddynamicroutingforenergy-efficientandfault-tolerantNoCdesign.IEEETransactionsonComputers,62(3),537-551.[2]Yavari,M.,Aharoni,Y.,&Sattari,S.E.(2013).Proxy-basedmemoryaccessandcoherencemanagementschemeforNoCs.ACMTransactionsonArchitectureandCodeOptimization(TACO),9(4),42.[3]Sparsø,J.,&Madsen,J.(2000).Network-on-chiparchitectureemployingrouter-centricandflow-controlrouting.IEEETransactionsonComputers,49(8),829-838.[4]Kaxiras,S.,&Hu,S.(2015).Network-on-chip:thenextgenerationofsystem-on-chipintegration.IEEETransactionsonComputer-AidedDesignofIntegratedCircuitsandSystems,24(10),1400-141