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文档简介
高分子材料改性智慧树知到期末考试答案2024年高分子材料改性表面光接枝方法按反应过程中单体所处的状态可划分为气相接枝和液相接枝,其中气相接枝的缺点是()。
A:反应慢B:反应慢,辐射时间长C:反应快,辐射时间短D:辐照时间长答案:反应慢,辐射时间长以下对银纹的描述错误的是()。
A:对于共混改性塑料,分散相粒子是引发银纹的中心,两相界面则是引发银纹的主要场所B:为了提高材料的韧性,需要尽量延迟银纹终止C:对于未改性塑料其结构缺陷或不均匀从而造成的应力集中,引发银纹D:银纹的引发主要是由塑料内部的结构的不均匀性,造成应力集中,从而引起的答案:为了提高材料的韧性,需要尽量延迟银纹终止以氩等离子体对医用硅胶表面反复进行处理,可明显降低细菌的黏附和生长属于以下哪种应用()。
A:改善印染性能B:在生物医用材料上的应用C:增加黏接性D:表面亲、疏水性改性答案:在生物医用材料上的应用以下关于准韧性基体的描述错误的是()。
A:裂缝增长能低B:裂缝引发能低C:有缺口冲击强度低D:无缺口冲击强度高答案:裂缝引发能低圆柱圆锥等回转结构,通常采用的复合材料成型工艺是()。
A:SMC成型B:RTM成型C:纤维缠绕成型D:手糊成型答案:纤维缠绕成型两相嵌段共聚物有()个Tg。
A:多B:1C:2答案:2共混体系热力学相容的必要条件是()。
A:与混合吉布斯自由能无关B:混合吉布斯自由能等于零C:混合吉布斯自由能小于零D:混合吉布斯自由能大于零答案:混合吉布斯自由能小于零农膜采用()法,可在薄膜表面形成亲水层,使其具有永久防雾滴效果。
A:等离子体处理B:光接枝C:化学改性D:电晕答案:光接枝以下对相容剂的描述错误的是()。
A:在聚合物A与聚合物B的共混体系中,如果A-B型共聚物难以合成时,不能采用相容剂法改善体系相容性B:相容剂的类型有非反应性共聚物和反应性共聚物等C:相容剂可以改善两相之间的界面结合D:在聚合物A与聚合物B的共混体系中,可以加入A-B型接枝或嵌段共聚物作为增容剂答案:在聚合物A与聚合物B的共混体系中,如果A-B型共聚物难以合成时,不能采用相容剂法改善体系相容性不需要固化剂的热固性树脂是()。
A:酚醛树脂B:不饱和树脂C:环氧树脂D:上面都是答案:酚醛树脂可以提高高分子材料的导热性同时提高绝缘性的填料是()。
A:金属粉B:氮化铝(AIN)C:木粉D:炭黑答案:氮化铝(AIN)需要注意的是高分子材料表面经冷等离子体改性后,出现()效应,如聚丙烯经O2等离子体处理后,其对水的接触角随存放时间而变大。
A:退化B:放热C:吸热D:老化答案:退化利用氧化石墨烯与导电聚苯胺的大分子间作用力制备得到自支持柔性纤维水凝胶电极,属于高分子材料的哪种改性范畴?()
A:化学改性B:表面改性C:共混改性D:填充及纤维增强改性答案:填充及纤维增强改性以下关于共混过程中的影响因素表述错误的是()。
A:“软相”倾向于成为分散相B:在两相黏度相近的条件下,有利于获得良好的分散C:提高连续相黏度则有利于分散相的粒径D:破碎与集聚达到平衡后,延迟共混时间并不会降低分散相的粒径,反而有可能引起材料降解答案:“软相”倾向于成为分散相有关高分子共混物界面层的厚度,以下说法错误的是()。
A:界面层厚度取决于两种高分子相互扩散的程度B:共混时增大剪切应力和剪切速率,能够减少界面层厚度C:界面层的厚度一般为几纳米到几十纳米D:两组分表面张力越接近,界面张力越小,界面层的厚度越大答案:共混时增大剪切应力和剪切速率,能够减少界面层厚度两嵌段高度相容的单相嵌段共聚物,有()个Tg。
A:2B:1C:多答案:1复合材料热塑性树脂基体的缺点是()。
A:不能回收利用B:纤维浸渍困难,需要高温高压成型C:冲击韧性较热固性树脂低D:不便于修补答案:纤维浸渍困难,需要高温高压成型聚乙烯/聚酰胺(PE/PA)共混体系,主要是提高聚乙烯的()。
A:耐老化性B:耐热性C:结晶性D:对烃类溶剂的阻隔性答案:对烃类溶剂的阻隔性在高分子共混物中,有关单相连续结构的说法,错误的是()。
A:是一种海-海结构B:是一种两相体系C:一相为连续相,另一相为分散相D:是一种海-岛结构答案:是一种海-海结构有关高分子共混物形态,以下结构不属于海-海结构的是()。
A:相互贯穿的两相连续结构B:两相互溶结构C:两相互锁结构D:两相交错结构答案:两相互溶结构不同聚合物各自交联、相互穿透而形成互穿聚合物网络属于()。
A:化学共混法B:物理共混法C:乳液共混法D:熔融共混答案:化学共混法紫外光具有(),因此在表面接枝改性时不会影响本体性能,改进聚合物的润湿性和黏接性。
A:较低的工业成本以及选择性B:选择性C:低成本D:长波长答案:较低的工业成本以及选择性电子显微镜的制样方法中,染色法所用染色剂RuO4,不和以下哪种基团发生反应()。
A:羧基B:醚键C:醇基D:氨基答案:羧基不属于炭黑对高分子材料改性作用的是()。
A:耐热性B:绝缘性C:导电性D:导热性答案:绝缘性等离子体可以分为高温等离子体和低温等离子体,用于高分子材料表面改性的一般是()。
A:常温等离子体B:超低温等离子体C:高温等离子体D:低温等离子体答案:低温等离子体嵌段共聚物的主要应用为()。
A:表面活性剂B:弹性体C:热塑性树脂增韧D:自组装胶束药物载体答案:弹性体;热塑性树脂增韧;表面活性剂;自组装胶束药物载体共聚物的()取决于链段的化学性质。
A:弹性行为B:耐化学性C:电性能D:热转变性能答案:热转变性能###耐化学性###电性能天然橡胶的共混改性主要是改善其()。
A:耐臭氧性B:耐磨性C:耐寒性D:耐老化性答案:耐老化性###耐臭氧性###耐寒性###耐磨性在橡胶的共混改性中,调整补强剂在两相间的分配主要从以下()方面入手。
A:改变混炼温度B:调整加料顺序C:补强剂表面改性D:补强剂品种的选择答案:补强剂品种的选择###补强剂表面改性###改变混炼温度###调整加料顺序在聚合物共混过程中,影响破碎过程的因素主要有()。
A:外界作用于共混体系的剪切能B:来自分散相物料自身的破碎能C:仅作用于连续相的剪切力D:来自连续相物料的破碎能答案:外界作用于共混体系的剪切能###来自分散相物料自身的破碎能化学改性有()。
A:互穿聚合物网络B:接枝聚合C:化学交联D:聚合物的官能团反应E:嵌段共聚答案:接枝聚合;嵌段共聚;化学交联;聚合物的官能团反应;互穿聚合物网络关于复合材料拉挤成型工艺说法正确的是()。
A:生产成本较低B:生产效率高C:只能成型恒定截面的管材或型材D:树脂通过在线浸渍答案:只能成型恒定截面的管材或型材###树脂通过在线浸渍###生产效率高###生产成本较低以下关于两阶段共混表述正确的是()。
A:两阶共混历程的第一阶段是将两种共混组分中用量较多的组分的一部分,与另一组分的全部先进行第一阶段共混B:第二阶段则是将组分含量较多的物料的剩余部分加入到“海-海”结构的中间产品中,从而可以得到分散相粒径小,分布均匀的“海-岛”结构两相体系C:两阶共混历程的关键是制备“海-海”结构的中间产物D:两阶共混是由我国科技工作者提出的答案:两阶共混历程的第一阶段是将两种共混组分中用量较多的组分的一部分,与另一组分的全部先进行第一阶段共混;第二阶段则是将组分含量较多的物料的剩余部分加入到“海-海”结构的中间产品中,从而可以得到分散相粒径小,分布均匀的“海-岛”结构两相体系;两阶共混历程的关键是制备“海-海”结构的中间产物;两阶共混是由我国科技工作者提出的下面属于非牛顿流体的是()。
A:淀粉液B:水C:沼泽D:口香糖答案:沼泽###淀粉液###口香糖填充改性塑料的制备工艺流程包括()。
A:原料的计量准备、烘干、混合B:填填料的表面处理C:通过熔融共混等方法进行改性材料的制备D:将自备的改性塑料切粒包装备用答案:填填料的表面处理###原料的计量准备、烘干、混合###通过熔融共混等方法进行改性材料的制备###将自备的改性塑料切粒包装备用以下高分子改性填料中,可以提高绝缘性同时提高耐热性的是()。
A:石棉B:木粉C:硅灰石D:炭黑答案:石棉###硅灰石以下聚合物属于脆性基体的是()。
A:聚碳酸酯B:聚苯乙烯C:聚甲基丙烯酸甲酯D:聚酰胺答案:聚苯乙烯###聚甲基丙烯酸甲酯聚合物基复合材料的树脂基体的作用包括()。
A:传递载荷B:把纤维粘接在一起,形成整体体系,以承受压缩载荷C:保护纤维免受环境腐蚀等D:提供横向与剪切承载能力答案:把纤维粘接在一起,形成整体体系,以承受压缩载荷;传递载荷;提供横向与剪切承载能力;保护纤维免受环境腐蚀等银纹化过程包括哪些阶段?()。
A:引发B:桥联C:增长D:终止答案:引发###增长###终止高分子材料具有分子可设计性,通过等离子体表面作用可以在表面引入不同的基团来改善其性能,如()。
A:润湿性B:疏水性C:亲水性D:黏合性E:生物相容性答案:亲水性###疏水性###润湿性###黏合性###生物相容性以下不属于填充聚合物界面的作用是()。
A:使聚合物与填料结合成整体并传递应力B:阻止裂纹的扩展,增强填充聚合物的韧性C:由界面的不连续性提供某些特殊功能,例如阻隔性D:增强导热性答案:使聚合物与填料结合成整体并传递应力###阻止裂纹的扩展,增强填充聚合物的韧性###由界面的不连续性提供某些特殊功能,例如阻隔性高分子材料的改性方法包括()。
A:表面改性B:化学改性C:共混改性D:填充及纤维增强改性答案:共混改性###填充及纤维增强改性###化学改性###表面改性嵌段共聚物可用于()。
A:改善材料的血液相容性B:人工皮肤C:聚乳酸的嵌段共聚改性D:聚合物刷E:分离膜材料答案:分离膜材料;聚合物刷;聚乳酸的嵌段共聚改性;改善材料的血液相容性;人工皮肤结晶/非结晶高分子共混体系的形态,包括()。
A:晶粒分散在非晶态介质中B:球晶分散在非晶态介质中C:非晶态分散于球晶中D:非晶态形成较大相畴分散于球晶中答案:晶粒分散在非晶态介质中###球晶分散在非晶态介质中###非晶态分散于球晶中###非晶态形成较大相畴分散于球晶中玻璃态聚合物大形变时的形变机理包含两种可能的过程是()。
A:剪切形变过程B:弹性变形过程C:银纹化过程D:断裂过程答案:剪切形变过程###银纹化过程纳米二氧化硅可以代替炭黑,作为浅色或彩色橡胶的补强剂。()
A:错B:对答案:对嵌段共聚物的耐化学性能和耐应力开裂高于同组分的均聚物。()
A:错B:对答案:错目前的工业包装膜,在实际使用中均存在难印刷和难黏接,表面光接枝法可从根本上改变现有塑料薄膜印刷技术。()
A:错B:对答案:对聚合物共混体系中,“海—岛结构”和“海-海结构”不会随组分含量变化而发生转变。()
A:错B:对答案:错高分子材料进行填充改性,为避免设备快速磨损,需要螺杆的硬度高于填料硬度。(
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