《半导体集成电路 低功耗双倍数据速率同步动态随机存储器（LPDDR5）应用场景测试方法》（征求意见稿）

T/CESAXXXX—202X半导体集成电路低功耗双倍数据速率同步动态随机存储器（LPDDR5）应用场景测试方法本文件规定了LPDDR5SDRAM芯片在消费级、工业级和汽车级三种应用场景条件下的测试项、测试条件，描述了相应的测试方法。本文件适用于LPDDR5SDRAM产品选型测试。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2323.63-2019环境试验第2部分:试验方法试验:温度(低温、高温)/低气压/振动(混合模式)综合GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分∶试验方法试验A∶低温GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验第2部分∶试验方法试验B∶高温GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验第2部分∶试验方法试验Cab:恒定湿热试验GB/T2423.4-2008电工电子产品环境试验第2部分∶试验方法试验Db:交变湿热(12h+12h循环)GB/T2423.50环境试验第2部分:试验方法试验Cy恒定湿热主要用于元件的加速试验GB/T5170.1-2008电工电子产品环境试验设备检验方法总则GB/T10586-2006湿热试验箱技术条件GB/T10592-2008高低温试验箱技术条件GB/T17574—1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路JESD209-5B第5代低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LowPowerDoubleDataRate(LPDDR)5/5X）JESD22-A101D稳态温度湿度偏差寿命测试（SteadyStateTemperature-HumidityBiasLifeTest）AEC-Q100-REV-H基于集成电路应力测试认证的失效机理（FAILUREMECHANISMBASEDSTRESSTESTQUALIFICATIONFORINTEGRATEDCIRCUITS）3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1双倍数据速率doubledatarate;DDR在单个时钟周期内的时钟上升沿和下降沿分别采样数据的数据传输技术。3.2同步动态随机存取存储器synchronousdynamicrandomaccessmemory;DRAM\SDRAM。2T/CESAXXXX—202X以时钟为数据同步接口，需要周期性的刷新存储数据，并能随机指定存储地址的半导体存储器。3.3低功耗双倍速率同步动态随机存取存储器lowpowerdoubledatarateSDRAM;LPDDRSDRAM.用于移动电子产品的低功耗同步动态随机存取存储器。3.4内存memory用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换数据的同步动态随机存取存储器组成的存储阵列。3.5存储单元及行、列、库cell，row,column,bankSDRAM中的一个存储单元（cell）可以存储1个bit数据，多个存储单元横向排列组成行（row）,纵向排列组成列（Row），多个行和列交叉组成库（Bank）。3.6刷新与自刷新refresh&self-refreshSDRAM为了持续保存数据需要定期给存储单元的电容进行充电，充电的过程称为刷新。刷新是由控制器通过刷新命令发送给SDRAM进行刷新，自刷新是SDRAM内部通过内部的计数器执行定时刷新。3.7内存行锤攻击rowhammer,侵略行aggressorrow,受害行victimrowSDRAM在固定的行上进行反复访问会对相邻的行进行干扰，使其存储的电荷发生泄漏而致使存储的数据发生翻转，该行为称为内存的行锤攻击（rowhammer）。反复访问的行称为侵略行（aggressorRow其发生数据翻转的行称为受害行（victimrow）。3.8行锤攻击缓和rowhammermitigation针对SDRAM行锤攻击的缓解方案，系统厂商、内存厂家等采取的缓和措施统称为行锤攻击缓和（RowhammerMitigation）。3.9控制器controller控制器是主控芯片内部用于控制内存并负责内存与CPU之间数据交换的模块，其物理接口电路决定了主控芯片所能使用的最大内存容量、内存类型、速率及数据宽度等参数。3.10启动装载bootLoaderBootLoader是嵌入式操作系统内核运行之前运行的程序。可以初始化硬件设备、建立内存空间映射图，从而将系统的软硬件环境带到一个合适状态，以便为最终调用操作系统内核准备好正确的环境。3.11试验样机experimentprototype系统应用测试中，系统厂商生产的用于在产品未上市之前进行系统验证测试用的样机，其系统已经完整安装，并包含用于测试的芯片样品且具备完整的读写功能，但不具备完整的配件或缺少的部件与被测的芯片样品无相关性的测试用样机称为测试工程机。系统应用测试中，系统厂商生产的用于准备测试的样机已经安装了完整的系统，和准备的上市的产品一样具备完整的配件和功能的样机称作测试整机。测试工程机和测试整机统称为试验样机。3.12睡眠/唤醒测试sleep/awaketestT/CESAXXXX—202X系统的睡眠/唤醒测试是使SDRAM反复进入和退出自刷新的过程，用以评估内存的电荷保持能力和相关时序的可靠性。3.13重启测试reboottest重启测试包含断电重启和不断电重启。断电重启测试又称为冷重启（ColdReboot）测试，其测试过程中将整个系统的电源彻底断开。不断电重启测试又称为热重启（WarmReboot）测试，其测试过程保持电源供电，只是从系统层面做了系统重新加载。3.14角点测试cornertest设置不同温度、电源电压等作为边界条件时对样品进行测试。3.15乱动测试monkeytest对测试样机进行随机乱动操作的测试。4缩略语下列缩略语适用于本文件。ACT：激活命令（ActiveakaActivatecommand）AP：自动预充电（AutoPrecharge）BA:内存库地址（bankaddress）BG：内存库群组(BankGroup)BL：突发长度（BurstLength）CA：命令及地址总线（CommandandAddress）CAS：列地址选通（CAS）CK：时钟（Clock）CS：片选（ChipSelect）DM：数据掩码（DataMask）DQ：数据序列（DataQueue;Data-in,QueryOutput）DQS：数据选通（DataStrobe）FAIL：测试样品未通过测试，判定不合格。HTHV:高温高电压条件（hightemperature&highvoltage）HTLV:高温低电压条件（hightemperature&lowvoltage）IDD：操作电流（IDDCurrentLTHV：低温高电压条件（lowtemperature&highvoltage）LTLV：低温低电压条件（lowtemperature&lowvoltage）NTNV：常温常规电压条件（normaltemperature&normalvoltage）ODT：片上阻抗截止（On-DieTermination）PASS:测试样品通过测试，判定合格；4T/CESAXXXX—202XPHY：物理层（PhysicalLayer）RAS：行地址选通（RowAddressStrobe）RAS：可靠性、可使用性、可服务性（Reliability,Availability,Serviceability）RCD：行选通到列选通延时（RAS-to-CASDelay）REF：刷新命令（Refreshcommand）tCK：时钟周期（TimeforonetickofCK）tXXX：关键时序标准（JEDECtimingspecXXX）UI：间隔单元，一个节拍(UnitInterval，singlehalf-clockbittime)VCC：电源（Power(notforDRAM)）VDD：核心电源（CorePower）VDDx：输入缓存电源（InputBufferPower）VDDQ：输入输出总线缓存电源（IOBufferPower）VREF：参考电压（ReferenceVoltage）5一般要求5.1测试项目选择本文包含的系统测试项目分为实验室环境下的可靠性测试和现场环境下的稳定性测试两大类。可靠性测试主要在特定条件下对器件的特性做生命周期的保障测试，稳定性测试主要是在标准条件下对器件的性能参数及功能稳定的合格测试，针对商业级、工业级和汽车级不同应用场景，表1规定了必测项和建议测试项。表1不同应用场景的测试项测试类别测试项目应用场景商业级工业级汽车级可靠性测试环境关机必选必选必选双85测试必选必选必选功耗测试必选必选必选温循测试必选必选必选Corner测试必选必选必选数字眼图必选必选必选冷重启测试必选必选必选稳定性测试睡眠/唤醒测试必选必选可选热重启测试必选必选可选Monkey测试必选必选可选频率切换测试必选必选可选压力测试必选必选可选Rowhammer测试必选必选可选电源相关时序、上下电必选必选可选5.2测试条件要求除非另外规定，应在下列条件下进行测试：T/CESAXXXX—202Xa)环境温度：15~35℃;b)相对湿度：40%~70%；c)大气压：85kPa~106kPa；d)电压测试条件的分类应符合表2的规定；e)试验温度测试条件的分类应符合表3的规定。表2电压测试条件分类电压条件符号电压（V）高压HVVDD1=1.95,VDD2H=1.12VDDQ=0.57常压NVVDD1=1.8VDD2H=1.06VDDQ=0.53低压LVVDD1=1.7VDD2H=1.01VDDQ=0.47表3温度测试条件分类温度条件符号温度(℃)商业级工业级汽车级注高温HT65等级0:150等级1:125等级2:105等级3:85常温NT15-3515-3515-35低温LT-40/-25-40/-45-40注：汽车级测试温度条件按照AEC-Q1000-REV-H1.3.4表1温度等级定义5.3测试样品要求a)样品整机操作系统要求能够正常启动，具有能够完成读写操作的能力；b)测试温箱要求满足高低温验证温度；且具有循环温度控制能力；c)多路程控电源，为测试样品整机提供复杂的电控需求；d)滤波板：程控电源连接测试样品需要通过滤波板以保证系统运行在稳定电压下；e)其他测试要求根据具体的测试项目的不同，额外补充要求。5.4测试结果验收所有样品在规定的测试环境、时间条件下未出现异常或Error，判断结果Pass，视为验收；若有任意一个样品出现未知异常，判断结果为不合格，需要对失效样品分析确认失效原因后重新安排测。5.5测试报告测试报告记录详细测试过程及记录的测试结果，以及测试的结论，判定测试结果等。6T/CESAXXXX—202X测试报告应至少包含以下信息：a)样品信息，包括送样单位、样品序列号、样品规格等信息。b)测试的环境条件、测试软件设定条件等；c)测试的预置条件，样本数量；d)测试结果的数据及判断验收的标准；e)报告的文件编号、测试日期时间、测试负责人。6可靠性测试项目6.1高低温老化测试6.1.1测试目的验证高低温存储条件对测试样品的影响。6.1.2测试原理将测试样品关机，放在高低温试验箱的架子上。温度控制在固定的高温/低温环境，持续24h然后取出，放置2h，恢复到室温，然后=确认测试结果。温箱、温度变化及设定等参考标准GB/T10586-2006湿热试验箱技术条件，GB/T10592-2008高低温试验箱技术条件。6.1.3测试条件测试条件应符合表4规定。表4高低温老化测试条件测试应用商业级工业级汽车级环境关机测试条件高、低温各24hrs高、低温各24hrs高、低温各24hrs测试软件或同等级别测试软件或同等级别测试软件试验设备高低温冷热冲击试验箱高低温冷热冲击试验箱高低温冷热冲击试验箱样品数量高温3pcs，低温3pcs高温5pcs，低温5pcs高温5pcs，低温5pcs测试时长24hrs24hrs24hrs验收测试全空间读写0xAAAA,0x5555全空间读写0xAAAA,0x55550x55556.1.4测试步骤a)将处于室温的试验样品，确认全部关机；在“准备使用”状态按照高温环境和低温环境分别放入试验温箱。b)低温测试环境准备；将试验温箱温度调控到试验规定的温度，箱内温度下降速度为不大于1℃/min(不超过5min的平均值)；达到条件试验规定温度后，使试验样品温度达到稳定。c)高温测试环境准备；将试验温箱温度调控到试验规定的温度，箱内温度提升速度为不大于1℃/min(不超过5min的平均值)；达到条件试验规定温度后，使试验样品温度达到稳定。d)试验样品暴露在规定的温度条件下，持续24hrs后，条件试验结束。e)条件试验结束时，试验样品仍保持在试验想内，将温度恢复到正常试验大气条件范围的温度值上，箱内温度变化速率试验箱的温度升降变化速率不大于1℃/min(不超过5min的平均值).T/CESAXXXX—202Xf)试验结束时，试验样品需要经受恢复程序，即静置2hrs.恢复程序结束后，马上进行最后检测。g)带Socket测试的检查：检查样品表面及边角是否有压坏，锡球有无压变形。On-board测试的检查：检查样品表面有无损伤或裂痕.h)记录试验数据，梳理测试报告。6.1.5结果验收样品各项功能正常，所有样品测试通过验收测试无报错。6.2双85试验6.2.1测试目的评估试验样机在高温高湿条件下的运行可靠性。6.2.2测试原理双85老化试验是指在温度85°C和湿度85%RH的条件下老化产品后，对比产品老化前后的性能变化，主要检验产品在高温高湿的恶劣环境下所能承受的极限。另外，通过对比产品在经过“双85”测试前后的老化和一些特性转变，然后根据这些转变缺陷来加以改进产品。在本试验中，样品在较长时间内承受很高的未饱和湿热蒸汽压力作用，通常要施加偏压。水蒸气加速渗入试验样品是加速湿热试验最重要的物理因素，其加速作用由非气密性试验样品内部与试验环境间的水蒸气分压力差而引起的。通过双85试验可对集成电路加速腐蚀，验证系统运行在极度严酷环境下的运行状况。本试验在相对湿度为85%RH,温度为85℃的条件下，进行预设的程序读写测试，确保产品满足极度恶劣环境下的功能正常，以保证正常工作。试验方法见GB/T2423电工电子产品环境试验。6.2.3测试条件测试条件应符合表5规定。表5双85试验测试条件测试应用商业级工业级汽车级环境关机测试环境相对湿度85%，温度85℃相对湿度85%，温度85℃相对湿度85%，温度85℃测试软件Stressapptest/MemtesrterStressapptest/Memtesrter或同等级别测试软件Stressapptest/Memtesrter或同等级别测试软件试验设备恒温恒湿试验箱恒温恒湿试验箱恒温恒湿试验箱数量355测试480hrs1000hrs1000hrs测试内容重启测试，唤醒测试重启测试，唤醒测试重启测试，唤醒测试6.2.4测试步骤a)测试样品准备；8T/CESAXXXX—202Xb)测试温箱准备；c)将测试样品放入温箱，电源接通，运行测试软件，启动读写测试；d)封闭试验箱，e)将试验箱的温度和相对湿度升调控到试验规定的温度和湿度值，即温度85°C和湿度85%RH。在此期间，温度与相对湿度不应该超出规定的限值。箱内温度提升速度为不大于1℃/min(不超过5min的平均值)；试验期间，试验样品上不允许有冷凝水，通常先升温，再升湿，温度和湿度应在3h内达到稳定。f)试验样品暴露在规定的环境条件下，持续运行测试480hrs后，条件试验结束。g)条件试验结束时，试验样品仍保持在试验箱内，将温度湿度恢复到正常试验大气条件范围，箱内温度变化速率试验箱的温度升降变化速率不大于1℃/min(不超过5min的平均值)。降温降湿（Ramp-down)要在3小时内完成，同时避免冷凝水，这里有写在ramp-down过程中始终保持干球温度高于湿球温度，通常做法为先降低湿度，再降低温度。h)试验结束时，试验样品需要经受恢复程序，即静置2hrs.恢复程序结束后，马上进行最后检测。i)检查样品表面有无损伤或裂痕，检测样品能否正常开机进入系统.j)记录试验数据，梳理测试报告。6.2.5验收标准样品各项功能正常，外观无异变。6.3功耗测试6.3.1测试目的通过整机功耗分解测试内存功耗，评估内存对整机待机时长的影响，以判断LPDDR5在系统工作中的功耗情况是否满足厂家给定的功耗标准以及终端客户应用要求的标准。厂家给定的功耗标准参考规格书给定的IDD电流情况。6.3.2测试原理多场景下的功耗对比测试，主要分为睡眠模式功耗测试（飞航行模式熄屏功耗社交应用功耗测试（微信后台待机、视频聊天）；重载场景功耗测试（大型游戏、高帧多线程场景测试）；日常应用场景功耗测试（系统应用、在线视频、网页浏览、网络下载，音乐、视频、小游戏）和拍摄场景功耗测试（摄像、拍照、人像、虚化）。通过拆分场景的电流来统计测试数据，并计算出内存的功耗，用以评估LPDDR5的功耗指标。6.3.3测试条件测试条件应符合表6规定。表6功耗测试条件测试应用消费类电子汽车人工智能功耗测试测试环境标准大气条件测试标准大气条件测试标准大气条件测试试验设备功率测试仪功率测试仪功率测试仪样品数量333测试时长0.5hrs0.5hrs0.5hrsT/CESAXXXX—202X测试内容系统测试场景：1.待机模式；2.大型游戏模式；3.文件读写模式；4.拍摄模式系统测试场景：1.待机模式，2.读写模式，3.高负荷运算模式系统测试场景：1.待机模式，2.读写模式，3.高负荷运算模式6.3.4测试步骤a)将软件测试环境安装在被测样品设备上，准备假电池提供电源供电，准备好样品放置于待测区域；b)接通功率测试仪，准备测试。线路连接主要是整机供电VPP,内存核心供电VDD1,VDD2H,VDD2L、VDDQ进行测量。c)按照不同的测试场景，分别在睡眠模式，社交应用模式，重载游戏场景模式，日程应用场景模式，拍摄场景模式进行功耗测试数据采集。d)测试场景功耗测试前，需要稳定在测试场景10min以上再安排采样。每次测试采样1000次，每次间隔40ms（整机）或160ms（DRAM）功耗测试结果分解及统计。e)对比功耗测试结果差异，按照客端标准判断总体功耗测试项和单一测试项是否均能满足各场景功耗要求。f)分析数据，给出测试结论。6.3.5验收标准通常功耗测试是对比前一代产品的功耗测试，故测试的原则是具体分解功耗不能高于前一代产品功耗。元器件功耗测试各场景功耗之和总体不超过客端标准的10%，对比前一代产品，单项测试功耗不超过客端标准的30%。同时对单一功耗超标的测试项进行优化。6.4温度循环6.4.1测试目的验证模拟温度交替变化环境对试验样机的机械性能及电气性能影响的试验，考核电子元器件在短期内反复承受温度变化的能力及不同结构材料之间的热匹配性能，暴露元器件潜在的材料缺陷和制造质量缺陷，消除早期失效，提高产品可靠性。6.4.2测试原理电子元器件在实际使用中可能会遇到温差变化比较大的环境条件。温度循环试验通过设定的试验应力曲线，使元器件在短期内反复承受极端高、低温变化应力，以及极端温度交替突变影响，从而暴露出元器件因材料热胀冷缩性能不匹配、内引线和管芯涂料温度系数不匹配、芯片裂纹、接触不良和制造工艺等原因而造成的失效以验证LPDDR5芯片可靠性。温度循环的技术指标包括：高温温度、高温保持时间、下降速率、低温温度、低温保持时间、上升速率、循环次数。试验的严苛程度取决于高/低温、湿度和曝露持续时间。。测试参考标准有GB/T2423.3，IEC60068-2-78，GB/T2423.4，IEC60068-2-30，EIA364，MIL-STD-810F等。常见温循试验曲线，见图1。T/CESAXXXX—202X图1温度循环试验曲线6.4.3测试条件测试条件应符合表7规定。表7温度循环测试条件测试应用商业级工业级汽车级温度循环测试环境24hrs,1℃/min,25℃soak60mins65℃/-25℃for120mins10℃/min,85℃/-40℃for15mins30*24hrs10℃/min,105℃/-40℃for15mins30*24hrs试验设备高低温冷热冲击试验箱高低温冷热冲击试验箱高低温冷热冲击试验箱样品数量3pcs5pcs5pcs测试时长24hrs48hrs48hrs测试内容读写0xAAAA,0x5555读写0xAAAA,0x5555读写0xAAAA,0x55556.4.4测试步骤a)测试样品准备；b)测试环境准备；c)将测试样品放入温箱，电源接通，运行测试软件，启动读写测试；d)封闭温箱，启动温箱对环境温度开始预置。之后按照预先设定好的温度曲线对测试温度进行控制变化。e)测试完成后检查测试结果并记录。f)试验数据总结，梳理测试报告。6.4.5验收标准所有样品测试PASS，外观无异变。T/CESAXXXX—202X6.5Corner测试6.5.1测试目的针对系统稳定运行的工作的电压边界和温度边界设定的四象限边界的测试，通过对存储芯片电压电压拉偏，并在极限温度环境进行正常的系统操作，来验证系统运行可靠性。6.5.2测试原理根据芯片特性，其性能极限高温环境为低电压环境最差（电荷保持最差低温环境为高电压环境最差（时序参数最差）。测试中4个Cornertest，其中HTLV和LTHV必做,HTHV和LTLV选做。通过平台管理接口自动控制电源电压，温度控制实现测试条件可控。根据测试条件设定温度电压，使用测试样品整机自身的系统进行测试。6.5.3测试条件测试条件应符合表8规定。表8Corner测试条件测试应用商业级工业级汽车级4CornerTest测试环境HTLV6hrs,HTHV6hrsLTHV6hrsLTLV6hrsHTLV6hrs,HTHV6hrsLTHV6hrsLTLV6hrsHTLV6hrs,HTHV6hrsLTHV6hrsLTLV6hrs高低温冷热冲击试验箱每corner5pcs,共20pcs每corner5pcs,共20pcs每corner5pcs,共20pcs6.5.4测试步骤a)测试样品准备；b)测试环境准备；c)将测试样品放入温箱，电源接通，运行测试软件，启动读写测试；d)封闭温箱，启动温箱对环境温度开始预置。之后按照预先设定好的温度曲线对测试温度进行控制变化。e)接通电源，按测试条件，通过软件设定条件要求的电压，执行测试。f)测试完成后检查测试结果并记录。g)试验数据总结，梳理测试报告。6.5.5验收标准所有样品测试PASS，外观无异变。6.6数字眼图T/CESAXXXX—202X6.6.1测试目的通过数字眼图的测试评估系统信号的时序裕量,来判断是否满足系统平台的要求。6.6.2测试原理在HTLV，NVNT，LTHV三个测试条件下通过眼图测试工具扫描眼图。从系统上不断的调整信号的参考电压Vref，在每一档位的Vref设定值下面按照平台厂商预先设定的指标去扫每一个测试信号的passwindow。所测信号包含命令、地址及数据信号。参考电压Vref设定基于JEDEC标准JESD209-5B版本6.3.1模式寄存器定义章节，表格85Vref_CAsetting和表90Vref_DQsetting定义来调整。6.6.3测试条件测试条件应符合表9规定。表9数字眼图测试条件测试应用消费类电子汽车人工智能数字眼图测试测试环境HTLVNTNVLTHVHTLVNTNVLTHVHTLVNTNVLTHV每corner2pcs,6pcs每corner2pcs,6pcs每corner2pcs,6pcs每个DQ测试5次每个DQ测试5次每个DQ测试5次眼图扫描工具扫描眼图眼图扫描工具扫描眼图眼图扫描工具扫描眼图6.6.4测试步骤a)测试环境准备；b)将测试样品放入温箱，电源接通，运行测试软件，启动读写测试；c)封闭温箱，启动温箱对环境温度开始预置。之后按照预先设定好的温度曲线对测试温度进行控制变化。d)按测试条件，通过软件设定条件要求的电压，执行眼图扫描测试。e)测试完成后检查测试结果并记录。f)试验数据总结，梳理测试报告。6.6.5验收标准基于各平台厂商的眼图窗口指标，设定眼图测试标准。该测试标准假定平台厂商的数字眼图测试对信号的时序裕量有足够的参考价值。所有所测信号的passwindow满足指标要求，判断样品测试pass；所有样品测试均pass可验收。6.7冷重启测试6.7.1测试目的针对系统的上电下电进行的测试，模拟开机关机测试，验证开关机过程的稳定性。6.7.2测试原理T/CESAXXXX—202X基于系统环境的完全关机的重启测试，在电源供应上要求彻底断电。测试需要使用到的电源需要通过继电器实现固定周期的关断和开启。6.7.3测试条件测试条件应符合表10规定。表10冷重启测试条件测试应用商业级工业级汽车级测试测试环境标准大气环境标准大气环境标准大气环境测试软件系统测试环境重启测试管理脚本系统测试环境重启测试管理脚本系统测试环境重启测试管理脚本预置条件完整操作系统安装就绪完整操作系统安装就绪完整操作系统安装就绪试验设备空气循环试验台空气循环试验台空气循环试验台样品数量5测试时长2000轮5000轮测试内容系统重启测试系统重启测试系统重启测试6.7.4测试步骤a)测试样品准备；b)搭建测试环境，电源接通，通过运行测试软件，设定系统重复关闭和启动，在此过程中结合电源供电的关断和开启状态，保证测试周期内系统运行在电源开启的周期内；c)按测试条件，执行循环测试。d)测试完成后检查测试结果并记录。e)试验数据总结，梳理测试报告。6.7.5验收标准所有样品测试结果PASS，未有黑屏死机等现象，测试完成后均能保持正常稳定工作。7稳定性测试项目7.1睡眠/唤醒测试（Sleep/Awake）7.1.1测试目的针对系统的睡眠唤醒测试，模拟在现场环境下的睡眠唤醒操作过程，验证系统睡眠（待机）唤醒过程的稳定性。7.1.2测试原理基于系统环境的自动睡眠唤醒测试，在电源供应上要求保持通电。睡眠唤醒过程需要稳定的供电。整个操作过程通过系统软件实现，同时提供背景操作数据保证测试应力能够覆盖现场应用场景。T/CESAXXXX—202X7.1.3测试条件测试条件应符合表11规定。表11睡眠/唤醒测试条件睡眠/唤醒测试(Sleep/Awake)测试环境标准大气环境标准大气环境标准大气环境测试软件系统测试环境睡眠唤醒测试管理工具系统测试环境睡眠唤醒测试管理工具系统测试环境睡眠唤醒测试管理工具预置条件完整操作系统安装就绪结合Monkey测试执行完整操作系统安装就绪结合Monkey测试执行完整操作系统安装就绪结合Monkey测试执行试验设备空气循环试验台空气循环试验台空气循环试验台样品数量5测试时长24hrs24hrs24hrs测试内容系统睡眠唤醒测试结合Monkey测试执行系统睡眠唤醒测试结合Monkey测试执行系统睡眠唤醒测试结合Monkey测试执行7.1.4测试步骤a)测试样品准备；b)搭建测试环境，电源接通，通过运行测试软件，设定系统休眠唤醒的时间间隔，确保系统每次睡眠开始前，系统已经完成上一次的唤醒测试。c)按测试条件，执行循环测试。d)测试完成后检查测试结果并记录。e)试验数据总结，梳理测试报告。7.1.5验收标准所有样品测试结果PASS，未有黑屏死机等现象，测试完成后均能保持正常稳定工作。7.2热重启测试7.2.1测试目的针对系统的重启的测试，模拟在现场环境下的重启操作过程，验证重启机过程的稳定性。。7.2.2测试原理基于系统环境的自动重启测试，在电源供应上要求保持通电。重启过程需要稳定的供电，无需断电。整个操作过程通过系统软件实现，无需额外的电源控制系统。7.2.3测试条件测试条件应符合表12规定。表12热重启测试条件测试应用商业级工业级汽车级T/CESAXXXX—202X测试测试环境标准大气环境标准大气环境标准大气环境测试软件系统测试环境重启测试管理工具系统测试环境重启测试管理工具系统测试环境重启测试管理工具预置条件完整操作系统安装就绪完整操作系统安装就绪完整操作系统安装就绪试验设备空气循环试验台空气循环试验台空气循环试验台样品数量5测试时长2000轮5000轮测试内容系统重启测试系统重启测试系统重启测试7.2.4测试步骤a)测试样品准备；b)搭建测试环境，电源接通，通过运行测试软件，设定系统重复启动的时间间隔，确保系统每次重启开始前，系统已经完成上一次的重启测试。c)按测试条件，执行循环测试。d)测试完成后检查测试结果并记录。e)试验数据总结，梳理测试报告。7.2.5验收标准所有样品测试结果PASS，未有黑屏死机等现象，测试完成后均能保持正常稳定工作。7.3Monkey测试7.3.1测试目的Monkey测试是一种为了测试软件的稳健性、健壮性的一种测试方法；其目的是模拟用户使用习惯，而进行的随机操作行为，用以评估系统稳定性。monkey测试是运行在模拟器或设备上的一段程序，它产生伪随机事件流（点击、触摸、手势等一些系统级别的事件），主要用于app压力测试，来观察被测应用程序的稳定性和可靠性。7.3.2测试原理Monkey测试是通过向系统发送伪随机的用户事件流（如按键输入、触摸屏输入、手势输入等实现对应用程序客户端的稳定性测试；通俗来说，Monkey测试即“猴子测试”，是指像猴子一样，不知道程序的任何用户交互方面的知识，就对界面进行无目的、乱点乱按的操作；Monkey测试工具是系统自带的，通过脚本运行后在系统界面进行的测试。7.3.3测试条件测试条件应符合表13规定。表13Monkey测试条件测试应用商业级工业级汽车级T/CESAXXXX—202XMonkey测试测试环境标准大气环境标准大气环境标准大气环境测试软件系统测试环境Monkey测试工具软件系统测试环境Monkey测试工具软件系统测试环境Monkey测试工具软件预置条件系统Monkey测试系统Monkey测试系统Monkey测试试验设备空气循环试验台空气循环试验台空气循环试验台样品数量555测试时长24hrs24hrs24hrs测试内容Monkey测试Monkey测试Monkey测试7.3.4测试步骤a)测试样品准备b)搭建测试软件环境：安装并配置好系统环境，并通过系统连接好设备，即测试样品整机。c)获取被测应用的包名；d)通过系统界面或终端控制界面运行测试脚本，执行Monkey命令测试；e)按测试条件，执行测试。f)测试完成后检查测试结果并记录。g)试验数据总结，梳理测试报告。7.3.5验收标准通过Monkey测试的日志分析，判断测试结果是否PASS；所有样品无fail方可验收。7.4频率切换测试（DVFS）7.4.1测试目的通过频率切换测试验证模拟系统在现场环境下整个操作过程中出现频率切换场景时的系统稳定性。7.4.2测试原理频率切换测试需要系统开启DVFS功能，通过系统命令可以查看DVFS是否打开。DVFS测试可通过系统测试的脚本运行频率切换测试，在应用系统环境下，通过开发环境执行测试脚本在bootloader下进行测试。7.4.3测试条件测试条件应符合表14规定。表14DVFS测试条件测试应用商业级工业级汽车级测试环境标准大气环境标准大气环境标准大气环境电压要求：HV，NV，LV.测试软件DVFS测试工具DVFS测试工具DVFS测试工具T/CESAXXXX—202X预置条件系统测试环境DVFS测试工具软件系统测试环境DVFS测试工具软件系统测试环境DVFS测试工具软件试验设备空气循环试验台空气循环试验台空气循环试验台样品数量5测试时长24hrs24hrs24hrs测试内容DVFSTestDVFSTestDVFSTest7.4.4测试步骤a)测试样品准备b)搭建测试软件环境：通过系统自带的调试工具，设定调试环境。连接好设备，即测试样品整机。c)测试前先通过测试脚本设定要测试的电压：高压HV，低压LV，常压NV.d)通过脚本测试命令，固定测试挡位，每一挡位对应固定的频率点，至少三个频率点。每个电压测试条件需要覆盖预设的频率点，覆盖系统支持的最高和最低频率。e)通过系统界面或终端控制界面运行测试脚本，执行DVFSTest命令测试；f)按测试条件，执行测试。g)测试完成后检查测试结果并记录。h)试验数据总结，梳理测试报告。7.4.5验收标准所有样品测试结果Pass,可验收。若出现Fail，核对具体测试Fail的频率点，需要评估优化方案后方可验收。7.5压力测试7.5.1测试目的系统级压力测试是针对电子元器件进行预测产品的使用寿命,为生产商评估或预测所生产产品的耐用性的好坏的测试。LPDDR5的系统压力测试，进一步针对DRAM的基本功能的完整和性能的保障以及系统的数据安全性的验证测试。7.5.2测试原理LPDDR5存储器压力测试要求在一定的样品数的基础上，按照一定的pattern组合完成内存空间的全空间读写测试。通过测试判断读写过程中是否存在系统死机或黑屏，数据翻转跳变等问题，以验证系统的稳定性。，其主要目的是针对内存基础的性能参数满足系统运行要求的测试，参考JEDEC标准要求包括时序参数、特性参数在内的稳定表现的测试。在满足SEPC要求的工作环境下（满足工作要求的温度条件下通过大量的读写测试，进而对LPDDR5的存储单元进行遍历访问，以确保每个存储单元都能保障数据存储的可靠性。其测试的工具可以是集成在系统内测试环境下的memory测试工具，也可以是基于开源系统环境开发的memory读写测试工具，或集成在系统基础启动序列（Bootloader）中的memory读写测试。Stresstestpattern：基于开源的memorytest工具有两种,一种是Stressapptest。一种是memtester.(1)stressapptest其是：StressfulApplicationTest(stressapptest)的简称T/CESAX