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文档简介
二、硬件赋能端侧AI运行，高通、联发科领跑1、硬件赋能端侧AI运行，高通、联发科领跑AISOCAI提供底层AI-benchmark数据，AISOC芯片全部来自高通和联发科两家厂商。表1：AI得分前十的手机SOC芯片SOC芯片厂商AI加速器发布时间AI分数天玑9300联发科APU79020232293骁龙8Gen3高通HexagonDSP/HTPGen320232250骁龙8Gen2高通HexagonDSP/HTPGen220221706骁龙8+Gen1高通HexagonDSP/HTP20221395天玑8300Ultra联发科APU78020231345骁龙8Gen1高通HexagonDSP/HTP20211331天玑9200+联发科APU69020221137天玑9200联发科APU69020221110骁龙7+Gen2高通HexagonDSP/HTP2023868天玑9000+联发科APU5902022745资料来源：AI-benchmark，2、高通高通表示预计2025年手机、汽车、XR、PC等细分领域实现全面的AI应用；其中手机作为最普遍的AI平台，2020-2025年合计出货量或将高达86亿台。高通专门为I应用设计了神经处理单元（NU，NuralrcessgUit，并通过异构集CPUGPUNPUSOCCPUGPU属于通用处理器，AINPUCPU/GPUNPU结合使用，可最大限度地提高AI体验。图5：高通SOC芯片采用了异构集成 图6：随着AI大模型的变化，NPU不断发展以实现低功耗高性能资料来源：Qualcomm， 资料来源：Qualcomm，202310AI8Gen3。AIHexagonDSPHexagonNPU升级了全新的微架构，包括硬件加速单元、微型区块推理单元(性能大幅升级)、张量单元(单流高性能核心与更高带宽)、标量单元、矢量单元频率更高)，并且所有单元共298％。此外，HexgonNPU配备独立供电40％。图7：高通首款专为移动设备生成式AI设计的芯片骁龙8Gen3性能简介图资料来源：Qualcomm，3、联发科SOCCPUGPUProcessingCPUAPU专门负责3DAI-VRSAI-HDRGPUAPUCPUGPUAP
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