2024年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员笔试历年真题荟萃含答案

2024年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员笔试历年真题荟萃含答案（图片大小可自由调整）答案解析附后卷I一.参考题库(共25题)1.试总结焊接的分类及应用场合是什么？2.锡焊必须具备哪些条件？3.自动恒温电烙铁的加热头有哪些类型？如何正确选用？4.叙述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？5.超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有（）。A、高分辨率B、高灵敏度C、精密的套刻对准D、大尺寸E、低缺陷6.装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？7.选用电声元件时应注意哪些问题？8.请在下列选项中选出硅化金属的英文简称：（）。A、OxideB、NitrideC、SilicideD、Polycide9.功率器件典型的安装方式有哪些？10.在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻11.半导体硅常用的施主杂质是（）。A、锡B、硫C、硼D、磷12.干氧氧化中，氧化炉内的气体压力应（）一个大气压。A、稍高于B、大大于C、等于D、没有要求13.金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗14.thermalconductivitygauge的意思是（）。A、离子计B、热传导真空计C、放电型真空计D、麦克劳式真空计15.叙述测试晶体管的方法？16.解决氧化层中的钠离子沾污的方法有（）。A、加强工艺操作B、加强人体和环境卫生C、使用高纯化学试剂、高纯水和超净设备D、采用HCl氧化工艺E、硅片清洗后，要充分烘干，表面无水迹17.如何对电子元器件进行检验和筛选？18.我们可以通过简单的结深测量和（）测量来获得扩散层的重要信息。A、横向电阻B、平均电阻率C、薄层电阻D、扩展电阻19.物理气相沉积简称（）。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD20.继电器如何分类？选用电磁式继电器应考虑的主要参数是哪些？21.在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。A、二氧化锰B、铝C、氧化铬D、金刚石22.光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。A、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶B、涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶C、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶D、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶23.试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。24.试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？25.覆铜板的技术指标有哪些？其性能特点是什么？卷II一.参考题库(共25题)1.什么叫额定值？什么情况下要考虑降额使用？举例说明极限值的含义。2.请用四色环标注出电阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。3.为了解决中性束对注入均匀性的影响，可在系统中设有（），使离子束偏转后再达到靶室。A、磁分析器B、正交电磁场分析器C、静电偏转电极D、束流分析仪4.净化室将硅片制造设备与外部环境隔离，免受诸如（）的沾污。A、颗粒B、金属C、有机分子D、静电释放（ESD）E、水5.（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积6.SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？7.在将清洗完的硅片放进扩散炉扩散时，需要将硅片先装入（），然后再装入扩散炉。A、耐热陶瓷器皿B、金属器皿C、石英舟D、玻璃器皿8.如何合理选用电烙铁？9.离子注入装置的主要部件有（）、分析器、加速聚焦系统等。A、中子源B、离子源C、电子源D、质子源10.决定吸附原子彼此间能否形成一个稳定的核团，以便于进行凝结的主要因素主宰于所形成的核团是否（）而定。A、动能最低B、稳定C、运动D、静止11.如何正确选用电阻器？12.试简述电感器的应用范围、类型、结构。13.请对贴片机的四种工作类型进行分析和对比是什么？14.pointdefect的意思是（）。A、点缺陷B、线缺陷C、面缺陷D、缺失的点15.试分析表面安装元器件有哪些显著特点。16.电阻器如何分类？电阻器的主要技术指标有哪些？17.什么是锡焊？其主要特征是什么？18.晶体中，每个原子在晶格中有一定的平衡位置，原子在此位置时其势能为（）。A、极大值B、极小值C、既不极大也不极小D、小于动能19.企业的战略一般由四个要素组成，即经营范围、资源配置、竞争优势以及协同合作，其中协同合作是指企业通过共同的努力达到（）。A、分力之和大于简单相加的结果B、分力之和等于简单相加C、共享开发工具、共享信息D、共同分担着开发失败的风险20.离子从进入靶起到停止点所通过的总路程称作（）。A、离子距离B、靶厚C、射程D、注入深度21.请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称：（）。A、OxideB、NitrideC、SilicideD、Polycide22.在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在950～1100℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。A、4～6hB、50min～2hC、10～40minD、5～10min23.画出自动焊接工艺流程图。24.为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？25.电原理图的绘制有哪些注意事项？卷III一.参考题库(共25题)1.数字集成电路的输入信号电平可否超过它的电源电压范围？2.悬浮在空气中的颗粒称为（）。A、悬浮物B、尘埃C、污染颗粒D、浮质3.请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。4.印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？5.绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？6.电原理图中的虚线有哪些辅助作用？在电原理图中，虚线一般是作为一种辅助线，没有实际电气连接的意义。它的辅助作用如下：7.去正胶常用的溶剂有（）A、丙酮B、氢氧化钠溶液C、丁酮D、甲乙酮E、热的氯化碳氢化合物8.以（）等两层材料所组合而成的导电层便称为Polycide。A、单晶硅B、多晶硅C、硅化金属D、二氧化硅E、氮化硅9.选择使用安装导线时应注意哪些问题？10.电容器有哪些技术参数？哪种电容器的稳定性较好？11.直流二极管辉光放电系统是由（）构成。A、抽真空的玻璃管B、抽真空后再充入某种低压气体的玻璃管C、两个电极D、加速器E、增益管12.已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差：“橙白黄金”、“棕黑金金”、“绿蓝黑棕棕”、“灰红黑银棕”13.请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？14.电气测量仪表若按照电流的种类来分，有（）。A、低压仪表B、高压仪表C、直流仪表D、交流仪表E、交直流仪表15.电子产品的构成是怎样的？16.电气测量仪表中，整流式对电流的种类与频率的适用范围是（）。A、直流B、工频及较高频率的交流C、直流及工频交流D、直流及工频与较高频率的交流17.离子源的作用是使所需要的杂质原子电离成（）离子，并通过一个引出系统形成离子束。A、正B、负C、中性D、以上答案都可以18.由于水中阴阳离子都有导电能力，所以水的（）越高，水中离子数就越少。A、电阻率B、电导率C、电阻D、电导19.常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？20.电位器有哪些类别？有哪些技术指标？如何选用？如何安装？21.在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀22.刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A、选择性B、均匀性C、轮廓D、刻蚀图案23.由于离子交换树脂反应，它既可以去除水中杂质离子，又可以将失效树脂进行处理，恢复交换能力，所以称为（）反应。A、置换B、化学C、不可逆D、可逆24.请总结电子装配常用的其它配件、零件及材料是什么？25.多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。A、二氧化硅B、氮化硅C、单晶硅D、多晶硅卷I参考答案一.参考题库1.参考答案: 现代焊接技术的主要类型和应用如下表： 2.参考答案: （1）焊件必须具有良好的可焊性；所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。 （2）焊件表面必须保持清洁；为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。 （3）要使用合适的助焊剂；助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。 （4）焊件要加热到适当的温度；焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。 （5）合适的焊接时间；焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。3.参考答案: 加热头的类型主要有： 正确选用的原则是：应使它尖端的接触面积约小于焊接处（焊盘）的面积。4.参考答案: 浸焊是让插好元器件的印制电路板水平接触浸焊设备中熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。 波峰焊（WaveSoldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。5.参考答案:A,B,C,D,E6.参考答案: 装卸表面安装元器件，一般需要SMT专用镊子、小吸嘴、恒温电烙铁、电热镊子、合适的加热头、吸锡铜网线、真空吸锡枪、热风工作台等专用工具。7.参考答案: ①电声元件应该远离热源，这是因为电动式电声元件内大多有磁性材料，如果长期受热，磁铁就会退磁，动圈与音膜的连接就会损坏；压电陶瓷式、驻极体式电声元件会因为受热而改变性能。 ②电声元件的振动膜是发声、传声的核心部件，但共振腔是它产生音频谐振的条件之一。假如共振腔对振动膜起阻尼作用，就会极大降低振动膜的电-声转换灵敏度。例如，扬声器应该安装在木箱或机壳内才能扩展音量、改善音质；外壳还可以保护电声元件的结构部件。 ③电声元件应该避免潮湿的环境，纸盆式扬声器的纸盆会受潮变形，电容式传声器会因为潮湿降低电容的品质。 ④应该避免电声元件的撞击和振动，防止磁体失去磁性、结构变形而损坏。 ⑤扬声器的长期输入功率不得超过其额定功率。8.参考答案:C9.参考答案: 几种典型功率器件的安装方式见下图。图A.所示的功率器件一般以大功率二极管和晶闸管居多；图B.所示的功率器件有大功率晶体管、大功率集成运放等电路；图C.所示的一般是大功率塑封晶体管或功率集成电路；图D.所示的是厚膜功率模块。有些制造厂家在功率器件出厂之前，就已经为它装配了合适的散热器。 图中的安装方式，在整机产品的实际电路中又可以分成两种具体形式。一种是直接将器件和散热片用螺钉固定在印刷板上，像其它元器件一样在板的焊接面进行焊接。这种方法的优点是连线长度短，可靠性高，缺点是拆焊困难，不适合功率较大的器件。另一种是将功率器件及散热器作为一个独立部件安装在设备中便于散热的地方，例如安装在侧面板或后面板上，器件的电极通过安装导线同印制板电路相连接。其优点是安装灵活且便于散热，缺点是增加了连接导线。 对于不能依靠引线支撑自身和散热片重量的塑封功率器件，应该采用卧式安装或固定散热器的办法固定器件。10.参考答案:D11.参考答案:D12.参考答案:A13.参考答案:B14.参考答案:B15.参考答案: 三极管分三步测试： 先测试bc极和be极之间的正向压降，这和二极管的测试方法相同（二极管正向测试时，加一正向电流在二极管上，二极管的正向压降为0.7V（硅材料管），加一反向电流在二极管上，二极管压降会很大）。再测试三极管的放大作用：在be极加一基极电流，测试ce极之间的电压。例如：b、e极加1mA电流时，c、e之间的电压由原来2V降到0.5V，则三极管处于正常的放大工作状态。16.参考答案:A,B,C,D,E17.参考答案: 在正规化的电子整机生产厂中，都设有专门的车间或工位，根据产品具体电路的要求，依照元器件的检验筛选工艺文件，对元器件进行严格的检验和筛选，既“使用筛选”。使用筛选的项目，包括外观质量检验、功能性筛选和老化筛选。 对那些要求不是很高的低档电子产品，一般采用随机抽样的方法检验筛选元器件；而对那些要求较高、工作环境严酷的产品，则必须采用更加严格的老化筛选方法来逐个检验元器件。采用随机抽样的方法检验筛选元器件时，对于通过各种渠道进货的元器件，都要长年、定期进行例行的检验（例行试验）。18.参考答案:C19.参考答案:D20.参考答案: 继电器的种类繁多，分类方法也不一样。按功率的大小可分为微功率、小功率、中功率、大功率继电器。按用途的不同可分为控制、保护、时间继电器等。电磁式继电器的主要参数如下： （1）额定工作电压：继电器正常工作时加在线圈上的直流电压或交流电压有效值。它随型号的不同而不同。 （2）吸合电压或吸合电流：继电器能够产生吸合动作的最小电压或最小电流。为了保证吸合动作的可靠性，实际工作电流必须略大于吸合电流，实际工作电压也可以略高于额定电压，但不能超过额定电压的1.5倍，否则容易烧毁线圈。 （3）直流电阻：指线圈绕组的电阻值。释放电压或电流：继电器由吸合状态转换为释放状态，所需的最大电压或电流值，一般为吸合值的1/10至1/2。 （4）触点负荷：继电器触点允许的电压、电流值。一般，同一型号的继电器触点的负荷是相同的，它决定了继电器的控制能力。此外，继电器的体积大小、安装方式、尺寸、吸合释放时间、使用环境、绝缘强度、触点数、触点形式、触点寿命（工作次数）、触点是控制交流还是直流信号等，在设计时都需要考虑。21.参考答案:A22.参考答案:C23.参考答案: 24.参考答案: 电子元器件大致分为三代： 电子管时代，半导体晶体管时代，半导体集成电路时代。对电子元器件的主要要求是：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。25.参考答案: 衡量覆铜板质量的主要技术指标有电气性能和非电性能两类。电气性能包括工作频率、介电性能（介质损耗）、表面电阻、绝缘电阻和耐压强度等几项；非电技术指标包括抗剥强度、翘曲度、抗弯强度和耐浸焊性等。 性能特点： 卷II参考答案一.参考题库1.参考答案: 电子元器件的额定值，一般包括：额定工作电压、额定工作电流、额定功率消耗及额定工作温度等。它们的定义是：电子元器件能够长期正常工作（完成其特定的电气功能）时的最大电压、最大电流、最大功率消耗及最高环境温度。 当电子元器件的工作条件超过某一额定值时，其它参数指标就要相应地降低，这就是人们通常所要考虑的降额使用元器件问题。 电子元器件的工作极限值，一般为最大值的形式，分别表示元器件能够保证正常工作的最大限度。如最大工作电压、最大工作电流和最高环境温度等。例如，电容器的额定直流工作电压是指其在额定环境温度下长期（不低于1万小时）可靠地正常工作的最高直流电压，这个电压一般为击穿电压的一半；而电容器的最大工作电压（也叫试验电压）是指其在额定环境温度下短时（通常为5秒~1分钟）所能承受的直流电压或50Hz交流电压峰值。2.参考答案: 6.8kΩ±5％：蓝灰橙金 47Ω±5％：黄紫黑金3.参考答案:C4.参考答案:A,B,C,D5.参考答案:C6.参考答案: 主要成分为松香加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）。 常用品种有： A.轻度活化焊锡膏 B.常温保存焊锡膏 C.定量分配器用焊锡膏7.参考答案:C8.参考答案: 如果有条件，选用恒温式电烙铁是比较理想的。对于一般科研、生产，可以根据不同焊接对象选择不同功率的普通电烙铁，通常就能够满足需要。下表提供了选择烙铁的依据，可供参考。 9.参考答案:B10.参考答案:B11.参考答案: 电阻器应该选用标称阻值系列，允许偏差多用±5％的，额定功率大约为在电路中的实际功耗的1.5~2倍以上。在研制电子产品时，要仔细分析电路的具体要求。在那些稳定性、耐热性、可靠性要求比较高的电路中，应该选用金属膜或金属氧化膜电阻；如果要求功率大、耐热性能好，工作频率又不高，则可选用线绕电阻；对于无特殊要求的一般电路，可使用碳膜电阻，以便降低成本。12.参考答案: 电感器的应用范围很广泛，它在调谐、振荡、耦合、匹配、滤波、陷波、延迟、补偿及偏转聚焦等电路中都是必不可少的。 电感器按工作特征分成电感量固定的和电感量可变的两种类型；按磁导体性质分成空心电感、磁心电感和铜心电感；按绕制方式及其结构分成单层、多层、蜂房式、有骨架式或无骨架式电感。13.参考答案: 贴片机有四种类型：顺序式、同时式、流水作业式和顺序－同时式。顺序式贴装机是由单个贴装头顺序地拾取各种片状元器件，固定在工作台上的电路板，由计算机进行控制作X-Y方向上的移动，使板上贴装元器件的位置恰位于贴装头的下面。 同时式贴装机，也叫多贴装头贴片机，是指它有多个贴装头，分别从供料系统中拾取不同的元器件，同时把它们贴放到电路基板的不同位置上。流水作业式贴装机，是指由多个贴装头组合而成的流水线式的机型，每个贴装头负责贴装一种或在电路板上某一部位的元器件，见图6.25A.。这种机型适用于元器件数量较少的小型电路。 顺序－同时式贴装机，则是顺序式和同时式两种机型功能的组合。片状元器件的放置位置，可以通过电路板作X-Y方向上的移动或贴装头作X-Y方向上的移动来实现，也可以通过两者同时移动实施控制。14.参考答案:A15.参考答案: 表面安装元器件也称作贴片式元器件或片状元器件，它有两个显著的特点： （1）在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的元器件小很多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，SMT元器件的集成度提高了很多倍。 （2）SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。16.参考答案: 按照制造工艺或材料，电阻器可分类如下。 （1）合金型：用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成的电阻，如线绕电阻、精密合金箔电阻等。 （2）薄膜型：在玻璃或陶瓷基体上沉积一层电阻薄膜，膜的厚度一般在几微米以下，薄膜材料有碳膜、金属膜、化学沉积膜及金属氧化膜等。 （3）合成型：电阻体由导电颗粒和化学粘接剂混合而成，可以制成薄膜或实芯两种类型，常见有合成膜电阻和实芯电阻。 按照使用范围及用途，电阻器可分类如下： （1）普通型：指能适应一般技术要求的电阻，额定功率范围为0.05~2W，阻值为1Ω~22MΩ，允许偏差±5％、±10％、±20％等。 （2）精密型：有较高精密度及稳定性，功率一般不大于2瓦，标称值在0.01Ω~20MΩ之间，精度在±2％~±0.001％之间分档。 （3）高频型：电阻自身电感量极小，常称为无感电阻。用于高频电路，阻值小于1kΩ，功率范围宽，最大可达100W。 （4）高压型：用于高压装置中，功率在0.5~15W之间，额定电压可达35kV以上，标称阻值可达1（1000MΩ）。 （5）高阻型：阻值在10MΩ以上，最高可达1014Ω。 （6）集成电阻（电阻排）：这是一种电阻网络，它具有体积小、规整化、精密度高等特点，特别适用于电子仪器仪表及计算机产品中。 电阻器的主要技术指标有：额定功率、标称阻值、允许偏差（精度等级）、温度系数、非线性度、噪声系数等项。17.参考答案: 锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点： （1）焊料熔点低于焊件； （2）焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化； （3）焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。18.参考答案:B19.参考答案:A20.参考答案:C21.参考答案:D22.参考答案:C23.参考答案: 24.参考答案: 金属同空气接触以后，表面会生成一层氧化膜。温度越高，氧化就越厉害。这层氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用，犹如玻璃沾上油就会使水不能润湿一样。助焊剂就是用于清除氧化膜、保证焊锡润湿的一种化学溶剂。它不像电弧焊中的焊药那样参与焊接的冶金过程，仅仅起到清除氧化膜的作用。 ①去除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。 ②防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。 ③减小表面张力。增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。④使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。25.参考答案: 绘制电路图时，要注意做到布局均匀，条理清楚。 ①在正常情况下，采用电信号从左到右、自上而下的顺序，即输入端在图纸的左上方，输出端在右下方。 ②每个图形符号的位置，应该能够体现电路工作时各元器件的作用顺序。 ③把复杂电路分割成单元电路进行绘制时，应该标明各单元电路信号的来龙去脉，并遵循从左至右、自上而下的顺序。 ④串联的元件最好画到一条直线上；并联时，各元件符号的中心对齐， ⑤根据图纸的使用范围及目的需要，设计者可以在电路图中附加以下并非必须的内容： Ⅰ导线的规格和颜色； Ⅱ某些元器件的外形和立体接线图； Ⅲ某些元器件的额定功率、电压、电流等参数； Ⅴ某些电路测试点上的静态工作电压和波形； Ⅵ部分电路的调试或安装条件； Ⅶ特殊元件的说明。卷III参考答案一.参考题库1.参考答案: 不能。输入信号电平超出集成电路电源电压的范围会损坏电路。2.参考答案:D3.参考答案: QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。 BGA封装的最大优点是I/O电极引脚间距大，典型间距为1.0、1.27和1.5mm（英制为40、50和60mil），贴装公差为0.3mm。用普通多功能贴装机和再流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB组装密度的提高。采用BGA使产品的平均线路长度缩短，改善了组件的电气性能和热性能；另外，焊料球的高度表面张力导致再流焊时器件的自校准效应，这使贴装操作简单易行，降低了精度要求，贴装失误率大幅度下降，显著提高了组装的可靠性。 CSP：1994年7月，日本三菱电气公司研究出一种新的封装结构，封装的外形尺寸只比裸芯片稍大一点，芯片面积/封装面积=1：1.1。也可以说，单个IC芯片有多大，它的封装尺寸就多大。这种封装形式被命名为芯片尺寸封装（CSP，ChipSizePackage或ChipScalePackagE.。CSP封装具有如下特点： •满足大规模集成电路引脚不断增加的需要；•解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题； •封装面积缩小到BGA的1/4~1/10，信号传输延迟时间缩到极短。 MCM封装： 最近，一种新的封装方式正在研制过程中：在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前，可以将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互联基板上，封装成为具有各种完整功能的电 83子组件、子系统或系统。可以把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片组件（MCM，MultiChipModel），它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。MCM有以下特点： •集成度高，一般是LSI/VLSI器件，MCM封装使电信号的延迟时间缩短，易于实现传输高速化。•MCM封装的基板有三种类型：第一种是环氧树脂PCB基板，安装密度低，成本也比较低；第二种由精密多层布线的陶瓷烧结基板构成，已经用厚膜工艺把电阻等元件制作在板上，安装密度比较高，成本也高；第三种是采用半导体工艺和薄膜工艺制造的半导体硅片多层基板。 •就MCM封装的结果来说，通常基板层数>4层，I/O引脚数>100，芯片面积占封装面积的20%以上。MCM能有效缩小电子整机和组件产品的尺寸，一般能使体积减小1/4，重量减轻1/3。 •可靠性大大提高。4.参考答案: 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形，都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。 为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点： （1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； （2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。5.参考答案: ①连线要尽可能画成水平或垂直的，斜线不代表新的含义； ②相互平行线条的间距不要小于1.6mm；较长的连线应按功能分组画出，线间应留出2倍的线间距离； ③一般不要从一点上引出多于三根的连线。 ④线条粗细如果没有说明，不代表电路连接的变化。 ⑤连线可以任意延长或缩短。6.参考答案: ①表示两个或两个以上元件的机械连接。 ②表示屏蔽； ③表示一组封装在一起的元器件； ④其它作用：表示一个复杂电路划分成若干个单元或印制电路分隔为几块小板的界限等，一般需要附加说明。7.参考答案:A,B,C,D8.参考答案:B,C9.参考答案: （1）安全载流量；表中列出的安全载流量，是铜芯导线在环境温度为25℃、载流芯温度为70℃的条件下架空敷设的载流量。当导线在机壳内、套管内等散热条件不良的情况下，载流量应该打折扣，取表中数据的1/2是可行的。一般情况下，载流量可按5A/mm2估算，这在各种条件下都是安全的。 （2）最高耐压和绝缘性能；如果电压过高，就会导致放电击穿。导线标志的试验电压，是表示导线加电1分钟不发生放电现象的耐压特性。实际使用中，工作电压应该大约为试验电压的1/3~1/5。 （3）导线颜色；为了便于在电路中区分使用，应按习惯选择导线颜色。 （4）工作环境条件；室温和电子产品机壳内部空间的温度不能超过导线绝缘层的耐热温度；当导线（特别是电源线）受到机械力作用的时候，要考虑它的机械强度。对于抗拉强度、抗反复弯曲强度、剪切强度及耐磨性等指标，都应该在选择导线的种类、规格及连线操作、产品运输等方面进行考虑，留有充分的余量。 （5）要便于连线操作。应该选择使用便于连线操作的安装导线。10.参考答案: 电容器的技术参数有： 标称容量、额定电压（耐压值）、偏差、耗损角正切等。无机介质电容器的稳定性较好。11.参考答案:B,C12.参考答案: 已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差： “橙白黄金”：39kΩ±5％ “棕黑金金”：1Ω±5％ “绿蓝黑棕棕”：5.6kΩ±1％ “灰红黑银棕”：8.2Ω±1％13.参考答案: 手工焊接贴片元器件，与焊接THT元器件有几点不同： 焊接材料。焊锡丝更细，一般要使用直径0.5~0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料（焊锡膏）；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。 工具设备。使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不超过20W，烙铁头是尖细的锥状；如果提高要求，最好备有热风工作台、SMT维修工作站和专用工装。 要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累一定工作经验。14.参考答案:C,D,E15.参考答案: 16.参考答案:B17.参考答案:A18.参考答案:A19.参考答案: 常用的焊锡膏有：无卤素焊锡膏；轻度活化焊锡膏；活化松香焊锡膏；常温保存焊锡膏；定量分配器用焊锡膏。 选择依据： （1）要根据电子产品本身的价值和用途选择焊膏的档次。可靠性要求高的产品应该使用高质量的焊膏。当然，高质量焊膏的价格也高。 （2）根据产品的生产流程、印制电路板的制板工艺和元器件的情况来确定焊膏的合金组分： 焊端或引脚采用钯金、钯银厚膜电极或可焊性差的元器件应该选择含银焊膏； 印制板焊盘表面是水金镀层的，不要采用含银焊膏。 （3）根据对印制电路板清洁度的要求以及焊接以后的清洗工艺来选择焊膏： 采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏； 采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏； 采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；焊接BGA、CSP封