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文档简介

1数字集成电路

-电路、系统与设计导线2导线3片上互连影响4导线模型5互连寄生效应的影响InterconnectparasiticsreducereliabilityaffectperformanceandpowerconsumptionClassesofparasiticsCapacitiveResistiveInductive6互连特性GlobalInterconnectSLocal=STechnologySGlobal=SDieSource:Intel7互连Capacitance8互连电容9电容:平行板模型10介电常数11边缘场电容12平行板的边缘效应13电容耦合14电容耦合的影响15导线电容(0.25mmCMOS)16互连Resistance17互连电阻18互连电阻19DealingwithResistanceSelectiveTechnologyScalingUseBetterInterconnectMaterialsreduceaveragewire-lengthe.g.copper,silicidesMoreInterconnectLayersreduceaveragewire-length20硅化物多晶栅MOSFETn+n+SiO2多晶硅硅化物p硅化物多晶栅MOSFET21薄层电阻22现代互连23例:Intel0.25micronProcess5metallayersTi/Al-Cu/Ti/TiNPolysilicondielectric24互连Inductance25互连模型26集总模型27分布RC模型

Elmore延时28Ellmore

延时

RC链29导线模型Assume:WiremodeledbyNequal-lengthsegmentsForlargevaluesofN:30分布rc线Thediffusion

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