锡膏分类与种类课件

锡膏分类与种类课件目录contents锡膏简介锡膏分类锡膏种类锡膏的选择与使用CHAPTER锡膏简介01锡膏是一种由焊料合金粉末、助焊剂和添加剂组成的混合物，用于电子连接和焊接工艺中。助焊剂是锡膏中的化学成分，用于清除金属表面的氧化物，增强焊料与金属表面的润湿性。焊料合金粉末是锡膏的主要成分，通常由锡、铅、银、铜等金属元素组成，以提供良好的焊接性能。添加剂则用来调节锡膏的粘稠度、触变性和印刷性能等，以确保良好的印刷和填充效果。锡膏的定义锡膏主要用于电子组装和焊接工艺中，将电子元件与基板连接在一起，实现电路的导通和信号的传输。在SMT（表面贴装技术）工艺中，锡膏被涂布在基板上，然后将元件放置在相应的位置上，经过加热熔化后形成焊点，实现元件与基板的连接。锡膏还可以用于修复损坏的电路板或进行电路板维修等。锡膏的用途锡膏的主要成分包括焊料合金粉末、助焊剂和添加剂。助焊剂是用来清除金属表面的氧化物，增强焊料与金属表面的润湿性，常见的助焊剂成分包括松香、树脂等。锡膏的组成成分焊料合金粉末是决定锡膏焊接性能的关键因素，常见的合金成分包括Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等。添加剂则用来调节锡膏的物理性能，常见的添加剂包括触变剂、粘度调节剂等。CHAPTER锡膏分类02呈膏状，具有一定的粘稠度，主要用于手工印刷和点涂。固态锡膏液态锡膏半固态锡膏呈液体状态，具有较好的流动性，主要用于机器印刷。粘稠度介于固态和液态之间，兼具两者的优点，但操作难度较大。030201按形态分类Sn-Ag-Cu合金锡膏以锡、银和铜为主要成分，具有较好的焊接性能和环保性能。Sn-Bi-Ag合金锡膏以锡、铋和银为主要成分，具有较低的熔点和较好的润湿性。Sn-Pb合金锡膏以锡和铅为主要成分，成本较低，但环保性能较差。按合金成分分类不含活性剂或活性剂含量较低，主要用于非敏感元件的焊接。非活性锡膏含有大量活性剂，具有较好的润湿性和焊接强度，主要用于敏感元件的焊接。活性锡膏按活性分类CHAPTER锡膏种类03无铅锡膏符合环保标准，不含有害物质，对环境和人体健康无害。环保性无铅锡膏的焊接质量相对较高，焊点光滑、饱满，不易出现虚焊、漏焊等问题。焊接质量无铅锡膏适用于电子、电器、通信等领域的焊接工艺，尤其适用于对环保要求较高的产品。适用范围无铅锡膏的生产成本相对较高，因此市场价格也相对较高。成本较高无铅锡膏成本较低焊接质量适用范围环保问题有铅锡膏01020304有铅锡膏的生产成本相对较低，因此市场价格也相对较低。有铅锡膏的焊接质量相对稳定，但与无铅锡膏相比略逊一筹。有铅锡膏适用于一般电子、电器、通信等领域的焊接工艺。有铅锡膏含有铅等有害物质，对环境和人体健康存在一定危害，不符合环保标准。能够在较高的温度下保持较好的焊接性能，适用于高温环境下的焊接工艺。高温锡膏低温锡膏抗氧化锡膏导电胶能够在较低的温度下进行焊接，适用于对热敏感的元器件或塑料材质的焊接。具有较好的抗氧化性能，能够提高焊点的使用寿命和稳定性。不同于传统锡膏，导电胶主要用于电子封装和互连，具有较好的导电性能和机械强度。其他特殊种类锡膏CHAPTER锡膏的选择与使用04选择合适的锡膏种类符合RoHS标准，对环境友好，适用于电子行业。能够在较高温度下保持粘性和稳定性，适用于高温环境下的焊接。焊接时飞溅小，减少对周围电路的污染。具有较快的固化速度，提高生产效率。环保无铅锡膏高温锡膏低飞溅锡膏快速固化锡膏确保焊盘干净无杂质，以免影响焊接效果。清洁焊盘对焊膏和焊接部位进行预热，以促进焊接效果。预热确保锡膏无结块、干燥、无杂质。检查锡膏状态使用前的准备工作

使用过程中的注意事项控制使用量根据焊接需求适量使用，避免浪费和污染。避免多次加热过度加热会降低锡膏的粘性和稳定性。注意通风保持良好的通风环境，减少有害气体的产生。使用专业工具清理