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文档简介
2024年集成电路工程师岗位职责16篇
目录
数字集成电路工程师岗位职责数字集成电路工程师职责任职要求
数字集成电路工程师岗位职责
数字集成电路验证工程师广东高云半导体科技股份有限公司山东高云半导体科技有限公司职位描述:
1)根据fpga芯片中各功能模块如serdes等要求,书写验证方案,制定验证计划。
2)维护和搭建验证环境,执行/调试/分析回归验证和覆盖率收集,以及开发脚本提升验证效率。
岗位要求:
1)大学本科及以上学历,电子工程、通信、微电子或相关专业。
2)熟练使用verilog,systemverilog,熟悉uvm仿真环境以及面向对象的设计方法。
3)熟悉数字集成电路前端后端仿真验证。
4)熟悉脚本语言的使用,如perl,python,shell,makefile等
5)优先考虑具有serdes协议验证经验。
集成电路ic工程师岗位职责集成电路ic工程师职责任职要求
集成电路ic工程师岗位职责
模拟集成电路ic设计工程师模拟电路设计应用工程师
4年以上模拟集成ic相关工作经验
本科以上相关专业的学历模拟电路设计应用工程师
4年以上模拟集成ic相关工作经验
本科以上相关专业的学历
数字集成电路设计工程师岗位职责
数字集成电路设计工程师深圳捷誊技术有限公司深圳捷誊技术有限公司,捷誊技术,捷誊职责描述:
1、负责算法到rtl的代码实现;
2、负责rtl代码在fpga平台的初步验证;
任职要求:
1、微电子与固体电子学专业、计算机相关专业,本科以上学历;
2、1年以上使用verilog语言进行电路设计经验,掌握vcs,designcompiler,primetime等eda工具;
3、熟悉asic设计开发流程,具有功能验证,时序分析的相关经验;
4、熟悉altera/xilinxfpga及其设计开发工具,能够对数字代码进行fpga的验证;
5、加分项:熟悉pcie接口协议,ecc算法。
集成电路ic工程师岗位职责
(初高级)集成电路验证icdv工程师绿芯半导体(厦门)有限公司绿芯半导体(厦门)有限公司,绿芯jobdescriptionandresponsibilities:
1)definetheverificationspecandplanbasingondesignspec
2)setupandmaintainthesimulationenvironment.
3)workwithicdesignengineerstocompletethetestvectors
4)generatetheproducttestpatternandtestpatternsupport
6)front-enddesign
职位描述和职责:
1)根据设计spec定义验证spec,定义验证计划
2)建立和维护整个项目的设计仿真环境
3)与设计工程师一起完成整个项目验证
4)生成产品的测试向量并与测试工程师完成测试向量的调试
keycompetencyrequirements:
1)familiarwithsystemverilogorsystemcorelanguage,havethetransactionlevelicuvmverificationmethodologyexperience.
2)familiarwiththeunix/linuxos,andicdatabasesetup
3)familiarwithperlandshell
4)familiarwithpopularfront-enddesignlanguageandicedatools,forexample:cadence:ncverilog,irun,specman,hal
5)solidknowledgeonatpgandtestpattern.
7)goodcommunicationandteamworkability.
主要工作能力要求:
1)熟悉systemverilog(或systemc或elangurage),要有真正的事务级验证工作经验,能独立搭建事务级验证平台
2)熟悉unix/linux操作系统和ic设计环境
3)熟悉perl和shell语言
4)熟悉常用的前端设计语言和工具(verilog/vhdl,nc-verilog,hal)
5)了解atpg和测试向量知识
6)良好的沟通能力和团队合作能力
education&experiencerequired:
3+yearsexperienceformaster5+experienceyearsforbachelor
硕士3年以上工作经验,本科5年以上工作经验,条件优秀者可适当放宽
集成电路应用工程师岗位职责
集成电路应用工程师光大芯业绍兴光大芯业微电子有限公司,光大芯业,绍兴光大芯业,光大芯业职责描述:
1、负责芯片的验证和系统验证。
2、产品的推广和定义。
3、协助fae解决客户产品应用问题。
任职资格:
1、微电子、电力电子、电子工程、电机等相关专业毕业。
2、2年以上电源设计或应用经验,优秀应届毕业生也可。
3、有单片机和fpga经验优先。
4、本科及以上学历。
数字集成电路工程师岗位职责
数字集成电路设计(工程师)深圳市纽瑞芯科技有限公司深圳市纽瑞芯科技有限公司,纽瑞芯职责描述:
1.参与数字集成电路模块设计和验证工作;
2.根据模块规格要求,完成数字电路模块详细设计;负责所设计模块基本功能验证;
3.负责前端设计工作,包括电路综合、时序检查、形式验证等;
4.对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。
任职要求:
1.微电子专业本科以上学历,有成功的数字集成电路设计开发经历优先;
2.理解数字集成电路的设计验证技术和流程;
3.掌握数字信号处理基本原理及数字实现方法,包括数字滤波器,采样变换,调制编码等;
4.熟练使用linux/unix操作系统,熟悉vhdl/verilog等工具语言;
5.熟悉数字ic设计流程,熟练掌握synopsys或cadenceeda工具;
6.通信协议和标准有一定的了解优先;
7.有数字验证,dft或数字后端设计经验的优先;
8.良好的团队合作精神及技术学习能力。具备较强动手能力。
集成电路设计工程师岗位职责
模拟集成电路设计工程师南京华讯方舟通信设备有限公司南京华讯方舟通信设备有限公司,南京华讯,南京华讯方舟,南京华讯1、根据设计指标设计bg、ldo、opa、comparator等基本电路;
2、根据系统要求参与设计pll、adc、dac、filter、vga等系统;
3、根据电路要求配合版图工程师完成相应版图的设计;
4、根据电路设计结果完成设计文档的编写以及制定相应的测试计划;
5、配合测试工程师完成相应模块的测试,并根据测试数据进行性能评估以及问题分析;
职位要求:
1、本科以上微电子、电子工程、电子信息等专业;
2、具备两年以上模拟集成电路设计经验;
3、对运放、比较器、带隙基准等基本模块的原理有比较深刻的认识;
4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模块设计经验优先;
5、熟悉使用cadencevirtuoso集成电路设计平台;
6、良好的团队合作精神,工作敬业负责。
集成电路前端设计工程师岗位职责
集成电路前端(数字)设计工程师广芯微电子(广州)股份有限公司广芯微电子(广州)股份有限公司,广芯微电子,广芯职责描述:
1.参与产品架构设计
2.按照产品定义完成ip设计及系统设计
3.配合fpga进行系统调试
4.参与数字电路的仿真验证
5.参与芯片的数字流程
6.编写ip及产品文档
任职要求:
1.电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历
2.在数字设计领域有2年以上工作经验
3.熟悉veriloghdl语言,熟悉arm,amba总线及常用ip的原理
4.熟悉常用的eda工具,理解芯片时序以及测试概念
5.具有arm或者mcu项目经验者优先
6.具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强
集成电路测试工程师岗位职责
高速集成电路芯片测试工程师成都天朗电子科技有限公司成都德曜电子科技有限公司,德曜职责描述:
1.根据产品spec对芯片的功能及性能进行测试,制定测试及测试计划;
2.搭建芯片测试平台,进行芯片产品测试方案,测试工具及测试用例的准备;
3.负责芯片功能,性能及可靠性的测试所需的软件及硬件的设计及调试;
4.协助芯片设计工程师对芯片问题进行分析定位,并进行解决方案的有效性验证。
任职要求:
1.计算机,通讯,电子类专业,本科以上学历,2年以上高速电路系统测试经验;
2.熟练掌握高速及射频芯片测试流程,熟悉s参数,频谱,眼图,噪声等测试方法;
3.熟练使用pna,频谱仪,bert,高速示波器等高频测试仪器;
4.具备芯片测试用控制软件的编程能力(vb,python)及测试硬件的设计能;
5.具有良好的组织学习能力、及沟通协调能力。
集成电路工程师岗位职责
高级集成电路工程师二、岗位职责:
1、负责mems芯片cmos集成电路的设计、开发;
2、参与mems芯片cmos集成电路规范的制定;
3、参与对集成电路的测试和试错;
4、参与和协助与外协设计公司的沟通和合作;
5、提供对版图工程师的指导;
6、参与和ic代工厂的对接和代工服务;
7、参与跟芯片控制和驱动系统的对接。
三、任职资格说明:
1、电子,集成电路自动化控制专业,硕士以上学历;
2、5年以上系统设计的的相关经验,了解驱动电路,掌握和熟悉系统的设计和制作,有显示驱动asic和fpga经验者优先;
3、有良好的电子系统基础,团队合作精神,沟通能力,乐于学习,责任心强;
4、985、211院校优先。二、岗位职责:
1、负责mems芯片cmos集成电路的设计、开发;
2、参与mems芯片cmos集成电路规范的制定;
3、参与对集成电路的测试和试错;
4、参与和协助与外协设计公司的沟通和合作;
5、提供对版图工程师的指导;
6、参与和ic代工厂的对接和代工服务;
7、参与跟芯片控制和驱动系统的对接。
三、任职资格说明:
1、电子,集成电路自动化控制专业,硕士以上学历;
2、5年以上系统设计的的相关经验,了解驱动电路,掌握和熟悉系统的设计和制作,有显示驱动asic和fpga经验者优先;
3、有良好的电子系统基础,团队合作精神,沟通能力,乐于学习,责任心强;
4、985、211院校优先。
射频集成电路设计工程师岗位职责
射频集成电路设计工程师北京百瑞互联技术有限公司北京百瑞互联技术有限公司,百瑞岗位职责:
1基于cmos工艺的射频收发芯片的电路和系统设计,制定各模块性能指标和实现方案;
2独立进行射频电路模块的设计,其中包括电路结构的确立、行为级和电路级的仿真、电路的实现和芯片的测试,并指导系统级射频应用。
3根据规范设计射频集成电路诸如lna、mixer、pll、vco,filter,vga,adda和pa等
4.根据系统要求将各个功能模块集成为soc系统
5.根据电路要求指导版图工程师进行版图设计
6根据设计结果完成设计文档和测试计划
7芯片功能模块和系统测试、性能评估和问题分析
任职要求:
1.微电子学,半导体或相关专业硕士及以上学历
2.有lna、mixer、pll、vco、pa,filter,vga,ad,da等模块的设计经验优先
3.熟练掌握电路原理基础知识,了解反馈理论及其应用
4.能正确分析诸如运放,功放,混频器等集成单元电路
5.熟练使用cadence集成电路设计环境
6.会用电路仿真软件建立正确的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果
7.良好的团队合作精神,工作敬业负责
集成电路验证工程师岗位职责
集成电路前端(数字)验证工程师广芯微电子(广州)股份有限公司广芯微电子(广州)股份有限公司,广芯微电子,广芯职责描述:
1.与芯片设计工程师沟通,撰写完整的ip验证和芯片级验证的测试计划
2.负责芯片测试环境搭建
3.使用systemverilog搭建uvm验证环境。能进行随机性测试和回归测试。
4.参与fpga系统验证
任职要求:
1.电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历
2.在数字设计验证领域有2年以上工作经验
3.熟悉ip模块以及芯片级测试计划的撰写
4.熟悉verilog/c/c++
5.熟悉uvm验证方法学,熟悉使用systemverilog。
6.具有芯片流片经验者优先
7.有低功耗验证者优先
8.具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强
集成电路设计工程师岗位职责集成电路设计工程师职责任职要求
集成电路设计工程师岗位职责
高级集成电路设计工程师主要职责
1.与软件工程师和固件工程师设计团队关于先进nvm控制系统设计进行密切合作
2.负责对存储soc的模块进行性能规范,微架构定义,以及设计
3.通过fpga模拟设计以验证和调试硬件达到运行目标
职位要求:
学历
必须统招本科以上学历
其他项
三年及以上复杂soc设计经验
fpga设计及相关工具运用工作经验
熟悉嵌入式处理器子系统设计主要职责
1.与软件工程师和固件工程师设计团队关于先进nvm控制系统设计进行密切合作
2.负责对存储soc的模块进行性能规范,微架构定义,以及设计
3.通过fpga模拟设计以验证和调试硬件达到运行目标
职位要求:
学历
必须统招本科以上学历
其他项
三年及以上复杂soc设计经验
fpga设计及相关工具运用工作经验
熟悉嵌入式处理器子系统设计
集成电路版图工程师岗位职责
集成电路版图工程师上海汉缔医疗设备有限公司上海汉缔医疗设备有限公司,汉缔岗位职责:
1、负责根据designer提供的schematic创建模拟与混合信号ic晶体管级版图设计;
2、通过drc和lvs对版图进行验证和优化;
3、与designer精密合作与沟通,对版图的结构和布局有准确性地理解。
任职要求:
1、微电子等相关专业,本科学历;
2、熟练掌握版图设计工具cadencevirtuoso/laker设计流程,及版图验证drc和lvs工作使用流程;
3、能够读懂foundry提供的designrule等文件;
4、有cmos图像传感器设计版图,了解ic工艺制作流程者优先考虑;
5、态度积极主动,有团队合作精神。
半导体集成电路工程师岗位职责
iclayoutdesignengineer半导体集成电路版图设计工程师descriptionasaniclayoutdesignengineeratmicron'sshanghaidesigncenter,youwillworkinahighlyinnovativeandmotivateddesignteamusingstateoftheartmemorytechnologiestoadvancedrammemorydesign.aspartofamulti-disciplinaryteam,youwillcontributetophysicallayoutfloorplanofvariousmemorychipcircuitblocks,andperformblocklevellayout,lvs/drcverificationandusingothercadtoolstochecklayout.ofcourseyouwillalsoworkcloselywithmicron'svariousdesignteamsinusandothercountriesandleveragevastresourcesavailablethroughoutmicron’sglobalsites.additionally,youwillperformverification(lvs/drcetc)oflayouttothe
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