如何评估及采购波峰焊测温仪

如何评价和采购波峰焊测温仪武会明评价及采购的流程

工程评估→制程需求产品特点熟悉度采购流程价格性价比↓服务定单←厂商技术品质支持工程评价-制程需求OEM工厂消费的无铅化，焊接温度升高，对元件、波峰炉及相关设备的影响很大。如何在现有的条件下，实现消费的高效率、高良率，成为工程师的重点思索内容。Solderstar测温仪于2002年开场正式消费销售，一切产品的设计理念都直接源于无铅技术。公司特别推出了无铅波峰焊焊接的公用软件及工具，一切设计和消费都是以无铅技术为中心，为客户效力。Solderstar坚信与客户同生长，共开展的信心，不仅要为客户提供优良的产品，更重要的是完善的效力和技术支持，把先进的工艺理念与每个客户分享，以促进客户的开展为出发点。无铅化带来制程怎样的改动？元件耐温性普通来讲，元器件最高的耐温范围仅为240-260℃，但实践消费中采用的元件耐温范围仅为235-250℃，多余的热量对于对温度敏感的精细元件来说，会导致怎样的结果，将不言而喻。制程窗口变窄无铅锡条的熔点比有铅锡条要高出30-40℃，这势必导致波峰焊的制程窗口变窄，对温度的准确控制要求变高。

波峰炉精度由于无铅制程温度提高，元件耐温范围减少，要求对波峰炉预热和锡缸温度控制的精度变高。这势必会推进波峰炉厂商提高产品质量，也预示着OEM工厂引进更精准的测温仪器，对波峰炉的温度进展更准确地控制。制程窗口变窄带来的改动波峰焊炉在经过板子时需求掌控准确的预热温度和锡波温度。预热区温度升高采用双波焊接方式测试精度提高对每批板子定期进展丈量测试更频繁测试准确性为了监控和管理制程，需求定期进展仪器的校准，曲线的对比随时了解元件受热形状波峰焊测试的五大根本参数在无铅波峰焊测试中，为了保证焊接质量，又不损坏板子上的元件，我们普通来讲，需求测试五个波峰焊根本参数，即平行度、主/副波的触波时间、板上/板下温度、带速和锡波高度。为何要丈量这五大根本参数？平行度在波峰焊测试中，锡缸与主板有一定的角度.丈量主板在消费过程中的平行度，有利于我们了解主板左中右各位置的焊接情况，从而保证焊接的平衡性，防止出现部分元件焊接不良；同时也防止因平行度差，导致主板某些部位受热过度，而对热敏性高的元件呵斥损伤。触波时间在波峰焊制程中，主板经过预热〔即浸润区〕后，进入锡缸。锡缸内的温度和锡波高度会决议焊接的效果。假设主板触波高度过高，会导致元件和主板受热过度或粘锡；假设触波高度过低，又会出现虚焊等焊接问题，所以丈量触波的高度很重要。Solderstar采用了丈量触波时间的长短来计算触波的高度，从而轻松处理了客户的后顾之忧。而触波时间的长短还会影响元件的吸热和所受的热冲击。板下温度丈量板下温度〔即焊接温度〕有利于我们直观地了解焊接的好坏。板上温度在Solderstar专业的波峰焊软件中，可以帮您丈量两个准确的板上温度，一个是浸润区的板上最高温度，丈量它可以准确了解主板焊接前的吸热总量，防止出现热量缺乏或过热，而对焊接呵斥不良影响，还可以了解元件的吸热形状，防止吸热过度呵斥元件部分受损，而这一问题是普通的检测仪器无法检测出来的，我们可以经过控制温度来预防它的出现。另一个是接触锡波时的板上温度，了解这一瞬间快速升温的过程，有利于我们了解产品各个元件瞬间接受的热冲击程度，从而预防元件受损情况的出现。带速Solderstar的波峰软件中，有设置波峰炉长度的部分，我们可以经过温度的变化和长度，获取到炉子真实的链速，从而帮您校正您波峰炉的链速能否准确。锡波高度锡波的高度其实就是由触波时间和平行度来获得的，丈量它可以帮您了解主板焊接形状。校验波峰焊炉、新品测试还是优化曲线？我们运用炉温测试仪在回流炉中进展测试，普通只需三种情形：1、校验波峰焊炉温度当我们想要购买一个新的波峰焊炉时，我们会对其进展根本性能测试，热测试〔即温度测试〕那么是其中最重要的测试目的之一；当我们在消费过程中，每过一段时间，我们就会对波峰焊炉进展性能测试，看其温度差能否在设定范围内。面对以上两种情况，我们普通采用如下测试方法：〔1〕空板测试法。采用空的测试板来做波峰焊的温度测试，测试出波峰焊的五大参数：平行度、主/副波的触波时间、板上/板下温度、带速、锡波高度。由于对波峰焊炉的温度精度要求不同，普通来讲，我们引荐如下几种不同的测试方法：●四点测试法板上前端左右两侧离前端20mm的位置各开一孔，把两根热电偶线从这两个孔中穿出至板下，传感头在板下的高度只需略微突出板子即可；其他两根线，一根粘到板上，丈量板上温度；另一根放到一个元件上，丈量元件受热情况。●六点/九点测试法板上前端左右各一根，伏到板下；板上一根；其他的线放到元件上。可丈量参数〔五个〕：焊接温度/板下温度、板上温度、平行度、触波时间和链速2、新品测试在新品批量消费前，我们会先按照其制程要求先做实验性测试，然后小批量消费，最后才量产。故而在新品测试中，我们普通采用两个步骤：〔1〕空板测试法，来检验回流炉性能〔同1方法〕〔2〕PCB测试运用您将要消费的PCB来进展模拟测试，普通会选6-10个点来进展普通元件热测试、典型或特殊元件热测试和板子测试，测试出详细的温度差，方法与回流焊测试一样。3、优化曲线在日常的消费中，为了保证消费的正常进展，我们会进展定期测试，测试的方法与新品测试一样。假设您确认波峰炉性能良好，您也可以直接采用消费用PCB直接测试的方法来进展测试，并且可以结合炉温测试仪的模拟优化功能，来优化曲线，改良消费工艺及参数。如何选择适宜的热电偶线？在消费中，我们所用来测试温度曲线的热电偶线都是K型，它们的材质普通有两种，镍/铬或镍/铝。它们经过高温热碰焊在一同，最高可耐1200℃的高温。等级 外外表材质 测试精度耐温性能A级品特伏隆/玻璃纤维 ≤0.3℃(3000M)250℃/400℃B级品 特伏隆/玻璃纤维 ≤1℃(3000M)250℃/400℃C级品 特伏隆/玻璃纤维 ≤3℃(3000M)250℃/400℃特殊品 钢管/高温陶瓷管≥500℃如何选择适宜的粘贴材质？可以与热电偶配套运用粘贴材质运用方法 优点 缺乏Kapton高温胶带方便/不易破损 黏结不耐久/性能不可靠粘性金属箔 方便/不易破损 黏结不耐久/性能不可靠耐高温锡丝(290-305C) 稳定性好/易装配只能用来做PCB板测试高温导热胶 稳定性好/快速固化热传导才干差工程评价-产品需求

如何按产品的特点来选测试点？根据测试的产品不同，我们可以选取不同的测试点来进展测试高度集中/更大的元器件将加温更慢较分散/更小的元器件将加温更快带有独立散热安装的功能模块衔接着大块铜板/金手指的元器件间接的加热元器件(BGA)分布在板子边缘，不太稠密分布的元器件留意：TC热电偶线应该留有足够的长度，以便数据记录器跟在板子背后，与板子至少有一个温区的间隔。记录器的初始温度将影响最终结果，一定要使其温度冷却到空气温度。需求怎样的测温仪来配合？测温仪能明确丈量波峰炉加热区中每个温区的斜率，可对比实践温度能否符合要求。能准确丈量波峰焊的五大根本参数：板上温度、板下温度、触波时间、平行度和链速。我们要能准确评价“经过运用模拟系统迅速改动设置〞而产生的结果。我们要能准确预测“因运用SPC管理系统而引起现有根底改动〞的趋势。我们需求更便利，简单和直观地测试整个制程中的更多内容。Solderstar测温仪的特点Solderstar测温仪有其独特的优势:小巧,大容量的数据记录器主机的主板采用表贴技术，易维修庞大的设备数据库图表式制程参数察看窗口，简单易懂曲线模拟系统(ProfileSeeker)SPC管理功能，处理频繁测试的烦恼专业的波峰焊夹具及软件能测试炉膛实践温度曲线的APS实时监控系统四款厚度不同的隔热套可供选择可以为您量身定做非标设备及夹具，满足客户特殊需求SolderstarPlus6通道测温仪1C精度 (16个通道的数据获取精度)0.02C温度动摇率 (可以轻松构成非常平滑的曲线)6个K型的丈量通道数据下载和充电可以一致经过USB接口来实现耐高温(内部最高可耐温度为85℃)规范的热电偶通道9mm厚50mm宽度25mm隔热套软件SolderstarPro多通道测温仪1C精度 (16个通道的数据获取精度)0.02C温度动摇率 (可以轻松构成非常平滑的曲线)9,12或16个K型的丈量通道数据下载和充电可以一致经过USB接口来实现采用Smartlink的智能衔接口，可以轻松改换通道数目9mm厚SmartLink智能衔接口50mm宽度工具包软件USB2.0数据线WaveshuttlePlus6通道波峰夹具1C精度 (16个通道的数据获取精度)0.02C温度动摇率 (可以轻松构成非常平滑的曲线)4个固定的钛金属传感头，2个活动传感头，可安装到要测试的主板上，来丈量板上/板下温度数据下载和充电可以一致经过USB接口来实现软件中可以设置详细的波峰焊参数硅胶条航空隔热资料25mm厚隔热套7mm厚CDM合成石的波峰焊夹具6通道记录器WaveshuttlePro12通道波峰夹具1C精度；0.02C温度动摇率12个K型的丈量通道数据下载和充电可以一致经过USB接口来实现采用最固定的合成石波峰焊夹具，防止人为干扰，参数更准确拥有专业的波峰焊软件，可准确丈量波峰焊五大根本参数热电偶装配盒活动热电偶的接口测板上温度的钛金属传感头多通道记录器CDM合成石的波峰焊夹具高强度铝合金板外壳价钱、性价比及效力高价钱不等于高单价炉温测试仪是对回流焊或波峰焊等重要的温度参数进展丈量的仪器，它不仅起着丈量作用，更重要的是您设置工艺参数的参照规范。在购买中，首先思索的应该是准确度，其次是可继续运用性，最后才是单价。性价比要高产品的单价是由产品的技术创新性、本钱、效力支持、品牌知名度等诸多方面综合构成，购买时综合思索更方面要素，才能够买到性价比高的产品。效力只局限于维修和保养吗？当您在购买产品时，您思索的效力是仅仅局限于维修和保养吗？您能否想到要供应商给您提供更多高附加值的效力？如提高任务效率的方法，提高产品良率的建议，与您一同完善您的制程。Solderstar能提供什么高质量的产品Solderstar的测温仪是全球最小的，最轻的，只需120-150G；是完全基于无铅工艺而研发的；主板采用表贴工艺，轻便，易维修；软件非常适宜精细性的无铅测试，帮您发现制程中每个容易忽略的细小环节，从而减少不用要的失误。技术优势solderstar拥有本人的产品专利，9通道以上产品采用了智能衔接的技术，让您在9、12和16通道间自在转换，节省大量本钱。采用USB2.0迷他型数据线，充电/下载一体化。提供专业的波峰焊夹具和软件高精度、多数据的实时监控系统〔SolderstarAPS)效力我们不是销售测试仪器，