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文档简介

内容简介元器件分类型号知识(更详细介绍见PUB/培训材料)厂牌知识其他:培训只是元器件的一些基础知识,更多还要自己主动去学、去问。第一页*第二页,共23页。元器件分类Semiconductor/ElectronicComponents元器件包括:IC(IntegratedCircuits),resistors,capacitors,diodes,transistors,switches,connectors,sockets元器件分类:有源器件与无源器件Activecomponents和Passivecomponents(有些地方也翻译成主动器件和被动器件):一般来说,不依靠外加电源(直流或交流)的存在就能独立表现出其外特性的器件就是无源器件,电阻、电容、线圈、晶体振荡器(晶振)等。比如电阻,其端电压与其流过的电流成固定正比。之外就是有源器件,晶体三极管、集成电路等。比如三极管,端电压改变,电流变化与电压不一定成固定比例。我们业务以有源器件,特别是IC为主(体积小、价值大),兼做无源器件(体积大、价值一般小,但也有很贵的)。第二页*第三页,共23页。型号知识-概述所有元器件都通过型号(part#,partnumber,pinnumber)来标识。不同的厂家通过不同的型号来表示自己的产品。在型号确定的情况下,95%的元器件都确定了具体是哪一个厂家生产的。型号,一般由“前缀+基码+后缀”构成(prefix,basenumber,suffix),比如:AD711AQ。一般通过前缀可以了解生产该型号的厂家,比如:AD711AQ,前缀AD,通常是表示AnalogDevice的产品;MC145402L,前缀MC,通常是表示Motorola的产品。基码对应该厂家的产品序列。通过后缀可以了解温度范围、速度、封装等信息。确定一个型号最根本的办法是找到该型号的数据材料datasheet,进行查看核实(参考AD711AQ的技术资料)。第三页*第四页,共23页。型号知识:前缀前缀常代表一个厂家,但有些前缀不同的厂家共用,比如MC/LM/SN等;在具体的芯片上,前缀有时候会省略打印,特别是体积小的时候;前缀有时候也标记一个厂家内同一产品的不同阶段,比如XC对于MOT/ON/Freescale就表示产品的实验阶段;不是所有的型号都有前缀。第四页*第五页,共23页。型号知识:基码基码用来标记具体厂家的产品序列;基码一般表现为数字,也有表现为数字夹带字母的;厂牌和基码确定了,一般就知道是什么公司的什么产品了;对于通用元器件,不同的厂家共用同一基码,但是前缀或后缀不同;不含数字的元器件型号,几乎不存在。第五页*第六页,共23页。型号知识:后缀后缀用来标记元器件产品序列的具体性能;后缀结尾的字母常用来标记元器件的包装;后缀靠前的字母常用来标记元器件的封装;后缀最靠前的字母常用来标记元器件的温度范围;后缀字母的不同最容易导致买错货;切记:任何型号背后,如果有不同的后缀字母,一定要确认清楚再作询价和报价处理。第六页*第七页,共23页。型号知识:常见拼写错误写错误I:1Z:2B:8O:0T:7L:29:P拼错误A:8B:PD:TE:1M:NR:2第七页*第八页,共23页。型号知识:字母拼写习惯A:apple;B:Bob;C:Charlie;D:David;E:echo;F:Frank;G:George;H:Henry;I:island;J:Jack;K:king;L:Larry;M:mom;N:Nancy;O:Oscar;P:Peter;Q:queen;R:Roger;S:Sam;T:Tom;U:uncle;V:Victor;W:William;X:x-ray;Y:Yogurt;Z:Zebra第八页*第九页,共23页。型号知识-封装管芯:是集成电路的内核,是半成品,英文die。封装:将管芯包装好,制成成品,用于电路板。广义上为两大类:THRU-HOLE和SURFACEMOUNT直插和贴片。管角:pins,用于连接电路板上的电路接口,用过的芯片一般能看出焊接的痕迹。翻新/打磨:refurbished/remarked,一般能看出明显的擦痕,或不同面的反广度明显不同,特别是管脚处能看出焊接痕激光刻字:封装好的产品就要通过激光刻字将型号、厂牌标记、年代、批号等打印到芯片表面。具体封装:DIP/SOP/PLCC/QFP/BGA等(IC封装图解)第九页*第十页,共23页。型号知识:温度范围/级别温度范围/性能级别:民用级commercial,型号尾缀多为C,0’C~70‘C;工业级industrial,型号尾缀多为I,-40‘C~85’C;军用级military,型号尾缀多为M,-55’C~125’C。军标号:是美国国防部专用的同一元器件标识号。不同的厂家生产的军品,既可能用本厂家的型号标示,也可能用军标号标识。比如: EA=54AC139: CA=54ACTQ32, MCA=54ACTQ10883级、特军级JANTX/JTX、宇航级JANTXV/JTXV、汽车级.第十页*第十一页,共23页。型号知识:包装包装:散装bulk、盒装box、管装tube、盘装tray、卷带装reel(tape&reel)等。(型号后缀带R或TR或TR1或LT或LT1是表示卷带包装)真空包装:vacuumsealed,一般加防潮袋,用于保护元器件。原装:originalpacking,一般在包装上能看到原厂家的标记,比如原管originaltube全新原装:散装:散新:第十一页*第十二页,共23页。型号知识:年代和批号年代/批号:一般是4位数字表示,如批号为9934,表示为在1999年第34周生产的。最严格的年代要求一般是18个月内,同一批号;Intel产品的年代不是通过这种方式标记的,销售在报价的时候,对年代要宽;采购在采购的时候,年代要严。第十二页*第十三页,共23页。型号知识-常见英文(缩略语)PN:partnumber型号Pin:管脚MIL:military军用AVAB:availables货源REQs:requirement需求Description:描述Datasheet:技术资料Original:原装Pkg:package包装Bulk:散装D/C:datecode,weekcode批号QTY:quantity数量;MFR:Manufacturer生产厂家Refurbs:Refurbishedparts翻新片Pulls:拆机片Quote:Quotation报价Obsolete/Discontinue:停产Crosspart/Replacement:替代型号Brandnew:全新Stk:stock/Inventory库存MOQ:MiniOrderQuantity最小起订量COC:CertificateofConformance质保书RMA:ReturnMaterialAuthority退货单第十三页*第十四页,共23页。型号知识-常见英文(缩略语)DAC:DigitalAnalogConverter数模转换器ADC:与上面DAC相反,模数转换器ROM:ReadOnlyMemory只读存储器EPROM:ErasableProgrammableROM可擦除可编程只读存储器RAM:RandomAccessMemory随机存储器(比如Samsung的不少K前缀型号)FPGA:Field-ProgrammableGateArray现场可编程门阵列(比如Altera的不少EPM系列型号)DSP:DigitalSignalProcessing数字信号处理(比如TI的不少TMS前缀型号)CMOS:Complementarymetaloxidesemiconductor互补金属氧化物半导体VCO:VoltageControlOscillator压控晶体振荡器CircuitPCB:PrintedBoard印刷电路板LeadFree:无铅OTP:One-TimeProgrammable一次性可编程第十四页*第十五页,共23页。型号知识-其它所有1NXXX均表示二极管,所有2NXXX均表示三极管74、54系列,多为逻辑电路,级别不同:74系列-民用/工业级,54系列-军用级一般民用级别的74系列、1N系列、2N系列、接插件、4xxxx系列,都是比较便宜的产品。TI的54系列,工业级比如SN54F245J,军用级就是SNJ54F245J;而Intersil则用CD54F245F表示工业级,CD54F245F3A表示军用级;NS用DM54F245J表示工业级,DM54F245J/883表示军用级。军标号:5962-XXXX,M38510-XXXXX:军品尾标DMB/LMD/WMB,一般是CY的军品多数数字串号,中间加“-”的是接插件(除5962系列和38510系列)字母P/N/J/L等多表示双列直插封装,字母M/S/D/W等多表示贴片封装字母FN多表示PLCC封装,字母Q一般表示QFP封装,字母G一般表示PGA封装

第十五页*第十六页,共23页。厂牌知识:概要全球有5000家以上行业认可的元器件生产厂家,生产的元器件有百万种之多,而且不断的推陈出新,用新产品来替代老产品。元器件行业是现代工业的基础。所有的电子产品都需要元器件来做成成品。好比是建筑业,建筑公司就是我们现在说的OEM(originalequipmentmanufacturer)。他们采购不同的建筑材料(对我们就是元器件)来做房子(对我们就是电子产品和设备)。众多的厂家生产的产品,其实独一无二的很少(哪怕是Intel生产的CPU,其他也有生产的,比如AMD、TI和Cyrix),某一厂家生产的大多数产品都有其他的厂家能生产,只不过在具体的性能指标上有这样那样的不同,很多是可以互相替换的。第十六页*第十七页,共23页。厂牌知识:全球前20名半导体厂牌第十七页*第十八页,共23页。厂牌知识-部分厂牌缩写 AnalogDevices:AD(模拟器件)AdvancedMicroDevices:AMDElectronicDesignsInc.:EDIFairchildSemiconductorCorporation:FS/FSC(仙童)IntegratedDeviceTechnology:IDTInternationalRectifier:IR(国际整流器)LinearTechnology:LTMotorola:MOT(摩托罗拉)NationalSemiconductor:NS/NSC(国半)Samsung:Sam(三星)SGS-ThomsonMicroelectronics:ST(意法)TexasInstrument:TI(德州仪器)……第十八页*第十九页,共23页。厂牌知识-厂牌变更Siemens(西门子)->Infineon(英飞凌)Burr-Brown(BB)->TIHitachi->Renesas(瑞萨)MOT(摩托罗拉)->Freescale(飞思卡尔)MOT->ONSemi(安盛美),M/A-com,Maxim(美信)/Dallas(达拉斯)Level-One->Intel(英特尔)Harris(哈里斯)/RCA->IntersilHewlett-Packard/HP->Agilent(安捷伦)>avago(安华高)GEC/GPS/Plessy/ZarlinkBrookTree(BT)->ConexantAlpha->Skyworks……第十九页*第二十页,共23页。常见前缀AD:AD,OP,ADSP,ADG,DACAltera:EPF,EPM,EPC,EP、Cypress:C

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