pcb图形电镀工艺设计教材

图形电镀工艺教材

图形电镀简介：

在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。

图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚〔主要是孔铜厚度〕，确保其导电性

能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在

0.8mil-L2mil之间〔平板层+图电层〕，由板件特性决定其平板层和图电层的分

配。

一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在

0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层那么保证在

0.4-0.6mil,在保证总铜厚的根底上，如果图形分布均匀，比拟厚的图形层可以

节省铜球耗用和蚀刻本钱，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。反之，如果线宽要求

不严，而图形分布不均线路孤立，那么可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚

度。

图形电镀后是蚀刻流程。

二.图形电镀根本流程：

板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖

的铜面进展选择性加厚。

图形主要流程如下〔水洗视条件不同，为一道至两道〕：

进板一除油一水洗一微蚀一水洗一酸浸〔硫酸〕一电镀铜一水洗一酸浸〔氟硼酸〕

—电镀〔铅〕锡一水洗一出板一退镀〔蚀夹具〕一水洗一进板

1.除油：

电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面外表的污物。因板件经过干膜流

程后，不可防止地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面干净，保证平板

铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。

采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但防止了碱性物质对有机干膜的攻

击，主要成分为硫酸和供给商提供的电镀配套药水〔安美—FR,B图电\C图

电'脉冲线；罗门哈斯一LP200,B〔II〕线；成分均为酸性外表活性剂〕。

酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸〔98%〕浓度来相对估算〔无

法直接测定，而配缸和消耗都是1：1比例〕，因此在换缸和补充的时候要保证

两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。

2.微蚀：

除油的微蚀流程主要作用为去除外表和孔内的氧化层,并将铜层咬蚀出微观

上粗糙的界面，以进一步提高图形电镀层和平板层的结合力。

微蚀体系通常有两种：双氧水体系和过硫酸钠体系。图形电镀流程一般采用

过硫酸钠和硫酸，硫酸起去除氧化，保持板面润湿的作用。

22+

根本原理：S2O8-+Cu-Cu+2so42

另外，微蚀药水中应该保持一定浓度的铜离子［3-15g/l〕，以保证微蚀速率,

微蚀速率控制在0.5um-1.5Pm/min为宜。因此微蚀缸的换缸一般要保存

5-10%的母液。

3.酸浸〔电镀前〕：

板件进入镀缸前先进入酸浸缸，可以进一步去除氧化，减轻前处理清洗不良

对镀缸的污染，并保持镀缸酸浓度的稳定。

酸浸的体系主要取决于镀液的组分体系，镀铜药水是硫酸体系，酸浸缸药水

就采用硫酸，镀锡〔铅锡〕药水是氟硼酸体系，酸浸缸药水就采用氟硼酸。酸浸

浓度和镀缸酸浓度也保持一致，以减少对镀缸酸浓度的稀释作用。

4.镀铜：

4.1根本原理

镀铜是通过电压的作用下，使阳极的铜氧化成为铜离子，铜缸的铜离子在阴极获

得电子复原成铜：

阳极:Cu-2e—Cu2+

阴极：Cu2++2e—Cu

这是镀缸里的最主要的反响，在酸度缺乏的情况下，还可能出现复原不完全

而产生一价铜，即所谓的“铜粉”，会导致镀层粗糙或呈海绵状，这种情况应该

防止在电镀过程中出现。

4.2主要成分及作用：

镀铜缸主要成分为硫酸铜、硫酸、微量氯离子、供给商提供的镀铜添加剂。

硫酸铜是镀液中主盐，它在水溶液中电离出铜离子,铜离子在阴极上获得电

子沉积出铜镀层。较高硫酸铜浓度可以提高允许电流密度，防止高电流区烧焦，

硫酸铜浓度过高，那么会降低镀液分散能力。一般控制在50-80g/l之间，折合

成铜离子约为12-20g/l。

硫酸的主要作用是增加溶液的导电性，硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层

的机械性能均有影响，硫酸浓度太低，镀液分散能力下降，镀层光亮度下降；硫

酸浓度太高，虽然镀液分散能力较好，但镀层的延展性降低。一般控制在

100-150ml/l[98%]O

氯离子主要作用是使阳极溶解均匀，镀层平滑有光泽。氯离子正常时阳极膜

呈黑色，过量那么变成灰白色。氯离子缺乏容易使镀层出现发花，光泽低，而过

高的氯离子容易使阳极钝化无法继续溶解。配槽以及补加水都要纯水，不可用自

来水，因为里面加有氯气或漂白粉，会带入大量的氯离子。一般控制在

40-80ppm间。通常补充氯离子采用36.5%盐酸参加。

镀铜添加剂主要有两个组分：光亮剂、整平剂〔调整剂〕，均为商品化产品，

一般是一些含S或N的有机物。添加剂的作用为加速铜的沉积，改善其晶粒排

布，以提高铜层的延展性等品质。光亮剂主要作用在电镀界面上，控制铜堆积的

速率以保证沉积出来的铜层均匀光滑，从而使镀层光亮。整平剂〔调整剂〕主要

吸附在阴极外表,尤其是电流密度较高的位置〔例如孔的拐角部位和板件的边缘〕,

从而对电沉积起到抑制作用，使镀层平整。没有添加剂或添加剂缺乏，铜将在板

件上做无规律的堆积，产生凹凸不平和烧焦的铜层，从而无法保证镀层的物理性

能。添加剂的补充主要是通过自动统计的电镀安培小时数按比例添加。

4.3电镀条件及影响

电镀铜一般有以下几个重要的因素：温度、搅拌、过滤、电流、时间

温度:对镀液性能影响很大，温度提高，会导致允许的电流密度提高，加快电极

反响速度，但温度过高，会加快添加剂的分解，使添加剂的消耗增加，同时镀层

光亮度降低，镀层结晶粗糙。温度太低，虽然添加剂的消耗降低，但允许电流密

度降低，高电流区容易烧焦。一般控制在最正确控制

20-30℃,22-28℃o

搅拌:可以消除浓差极化，使镀液提高允许电流密度。搅拌一般通过使阻极〔板

件〕移动〔摇摆〕和使溶液流动〔打气或喷流循环〕共同进展。

1〕摇摆：通过摇摆轮带动摇摆杆的运动来实现阴极板件的移动。可以促进孔

内的溶液流动，也能及时被赶出出现的气泡

2〕打气：通过压缩空气搅拌对镀液进展的中度到强烈的翻动，对镀铜液而言,

不仅使镀液能够充分地搅拌均匀，还能提供足够的氧气，促进溶液中的Cu+氧化

成CW+,协助消除CU+的干扰。

3〕喷流循环：也叫喷射式搅拌，通过镀缸底部不同角度的喷射管经过加压把

镀液做一定速度的喷射，以加速镀液的交换，同样也起到使镀液浓度保持均匀,

从而提高孔内镀层均匀性的作用。喷流循环和打气搅拌两者只能选其一，如果两

种方式同时使用，那么容易出现气泡夹杂在镀液进入喷射管再通过喷射作用在板

面上从而引起针孔等缺陷。

过滤:主要是通过循环过滤泵安装一定数量的过滤芯来净化镀缸镀液，使镀液

中的杂质及时地除去，防止板面镀层问题，同时镀液的循环流动〔一般镀缸均配

置有体积不等的副槽〕也使镀缸各位置药水浓度保持均匀一致。过滤芯使用5-10

微米的棉芯或PP滤芯，一般镀缸镀液每小时过滤4-8个循环。

电流密度和电镀时间：电流密度指的是单位面积上分配到的电流大小，通常用

安培/平方分米〔ASD〕作单位,电流密度可以衡量铜层沉积的速度，电流密度

大，那么沉积速率快。在保证板件质量的条件下，高电流密度能提高生产效率。

但电流密度不能随意升高，由设备能力〔整流机和阳极面积及排布〕和板件特性

〔线路情况和板件质量要求〕决定。电镀时间那么根据铜厚要求和电镀线自身能

力限定的最大电流密度来安排。在图形电镀中，由于图形分布均不一致，不同板

件的电流密度和电镀时间一般都要经过试镀，测定孔壁铜厚后再调整为正式生

产，以防止孔铜缺乏或过高带来的质量问题。

4.4主要物品：

阳极：为含磷0.04-0.06%的铜球，含磷阳极可以维持适宜的溶出速度，防止阳

极溶解过快产生的铜粉，而过高的磷含量会使阳极钝化影响其溶解。铜含量一般

要求在99.9%以上，过多的金属杂质会导致镀层的物理性能降低。

阳极篮、阳极袋：阳极篮是盛放含磷铜球的器具，一般为金属钛制成，钛金

属不溶出，不影响镀液。阳极袋套在阳极篮上，可防止含磷阳极泥进入镀缸污染

镀液。阳极袋一般比阳极高3-4厘米，防止因镀液搅动而从阳极篮上方带出阳极

泥。

5.镀〔铅〕锡：

镀完铜后经过氟硼酸缸后进入铅锡缸。镀铅锡主要是对保存线路进展保护。

在碱蚀流程中，蚀刻液对铅锡层无明显的作用，在要保存线路上菲林开窗镀上铜

并镀上铅锡，铅锡可以作为蚀刻时要求保存的铜面的蚀刻阻剂，来保护其不受蚀

刻液的攻击。一般来说，铅锡层作为保护层，厚度没有过高的要求，在

120-150口”已经可以保证保护效果。

镀铅锡主要采用的是氟硼酸体系，那么其药水主要成分是氟硼酸铅、氟硼酸

锡和氟硼酸。氟硼酸铅和氟硼酸锡是主盐，氟硼酸起增加导电性作用。同样镀铅

锡也需要相应的一些添加剂来确保铅锡层的质量，添加剂包括校正液、精细剂等,

有的那么是将完成功能都放在一起组成单一组分，铅锡添加剂的添加也是通过安

培小时数的自动统计来控制自动添加的。镀铅锡所用阳极为铅锡比例为37/63

的商品化产品。

6.退铅锡：

镀完铅锡后板件就走完整个图形电镀流程，回到入板位置开场卸板。板件卸

完后不是立刻上板，而要经过退铅锡流程。退铅锡是为了使夹具夹点镀上的铅锡

〔包括包在里面的铜〕不会逐渐累积而影响板件和夹点的接触，防止夹点上铜导

致电镀面积的变化影响铜厚。退铅锡缸的成分为硝酸，浓度为50%左右。

三.工艺要点：

1.电流指示的制作：

制作电流指示时一定要先查看MI资料，确认客户类型、板厚、最小孔径、

板厚孔径比、要求的最小孔壁铜厚、图形分布情况、是否有平板加厚、孔径公差

要求及后处理方式〔沉镇金板、OSP板、无铅喷锡和沉锡等〕。一般括号内四种

后处理方式的板件由于后处理时蚀铜量大，通常要加大

0.1-0.15milo

图形电镀主要是对孔铜进展加厚，考虑不同板厚孔径比〔板厚与孔径的比

值〕，以上公式应该再除以深镀能力〔镀液由于在外表交换比在孔内交换频繁，

孔内的镀层厚度与外表的镀层厚度为一个小于1的比值，板件厚度越大，孔径越

小，比值越小，而且不同的镀液成分和比例也有所不同〕，然后按不同电镀线的

电镀周期及其相应的特点，设定其电流密度和电镀时间。

试镀电流参数可以通过以下估算来确定：

根据法拉第定律，可以推导出电镀铜层的沉积速率约为：

v[mil/min]=0.0087*D*q(D:电流密度/ASD;q:电流效率/%)

一般电流效率按95%计算，那么理论电镀铜厚度〔mil〕=电流密度[ASD]

*电镀时间(min)/120/深镀能力

深镀能力大致可参考下表代入以上公式〔图形分布差异未考虑〕：

罗门哈斯125体系：

赢牌^厚

<4:14-6:16-7:1>7:1

径比

1.0-1.5ASD90%80%75%按60%

1.5-2.0ASD80%75%65%按55%

>2.0ASD75%65%60%按50%

安美特TP体系:

厚<4:14-6:16-7:1>7:1

径比

1.0-1.5ASD95%85%80%按65-70%

1.5-2.0ASD90%85%75%按65%

>2.0ASD90%80%70%按55%

对于平板加厚板件，假设板厚超过3mm板件，即使平板加厚至0.5mil,但

实际上只有0.3mil左右，电流指示设计时要充分考虑厚板的深镀能力较差，适

当提高电流密度或延长电镀时间，防止出现屡次试镀孔壁铜厚缺乏。

对图形分布情况的影响：电镀面积超过50%的板件可能存在大铜面，电流

指示设计时也要考虑进去，板边较大但板内图形孤立、线路稀疏的板件一般要使

用较低的电流密度防止镀层过厚夹膜。

电镀面积的估算：通常以板面面积估算为主，电镀面积为拼板总面积*电镀

面积所占比例，孔内面积一般约占10%，但可不考虑，试镀后再做调整。当孔

径大小等于板厚时，孔壁展开面积对真实电镀面积的影响很大，当厚板板面有很

多较大的插件孔时，真实电镀面积增加量很大，电镀时必须进展考虑，那么应该

把孔内面积计算进去。当估算的电镀面积与电脑上提供的面积进展比拟，假设误

差较小时按电脑上提供的面积为准，假设相差较大时要求事业部拼板组重算确

认。

目前各图形电镀线的电流指示制作参考经历值〔板厚孔径比为5:1,超过

可略提高0.1-0.2ASD,表中乘号前后单位分别为ASD、min):

1.6mm2.0mm

孔壁铜厚

BCBII脉冲BcBII脉冲

0.6mil1.8*451.8*451.1*702.5*352.0*452.0*451.2*702.6*35

0.8mil2.3*452.3*451.3*703*352.2*452.2*451.4*702.9*35

2.5*452.5*453.4*352.5*452.5*453.2*35

l.Omil1.5*701.7*70

1.9*601.9*602.7*451.9*601.9*602.7*45

1.2mil根据具体板件及平板加厚进展计算

2.5mm3.0mm

孔壁铜厚

BCBII脉冲BCBII脉冲

0.6mil/2.3*451.4*702.5*45/2.5*451.6*702.7*45

0.8mil/2.6*451.6*702.8*45/2.1*601.8*703.0*45

l.Omil/2.1*601.4*903.0*45/2.2*601.5*903.2*45

1.2mil根据具体板件及平板加厚进展计算

2.试镀板件确认：

[1]孔铜确认：一般以物理室孔电阻数据进展确认，根据板件结果和经历判断

对试镀的电流指示做确认，在系统里注明。而薄板、厚板孔铜无法用孔电阻测试

法测定，只能通过切片判断，不能做切片的，一般以经历值和理论值进展推断。

当测定值与理论值差距大时，那么先按以下步骤处理：

＞用手摸板面线路、感觉镀层厚度

＞用测厚仪测量外表铜厚：镀层厚度=总铜厚度一基铜厚度

没有发现异常可要求重测或切片确认。

一般A类客户华为、朗讯、捷普等，包括汽车板件，都需要经过切片值进

展确认，切片值大于o.9mil以上才可正式生产。

〔2〕孔径确认：客户板件孔径都存在一定的公差要求，试镀板件除孔壁铜厚要

求外还需要对孔径公差进展确认，防止出现超差问题，特别是孤立孔出现孔径小

的情况。一般由QE确认，没有出现超差即可。假设出现孔小而孔铜偏大，可降

低电流再试镀，如果孔小而孔铜正常，那么需要确认是否为图形分布不均匀，考

虑改大平板电镀电流降低图形电镀电流。

〔3〕线路确认：对于设计电流值过大时，有可能出现细密线路夹膜的情况，QE

对线路检查合格前方可正式生产。如果试镀夹膜，在保证铜厚的根底上适当降低

电流密度再试，如果孔铜正常，那么同样检查图形分布，考虑提高平板电镀电流

而降低图形电镀电流。

当试镀后孔壁铜厚、孔径和线路确认后，在电脑系统将试镀的电流指示改为

正式生产。

3.定期生产线能力和性能验证工程：

〔1〕均镀能力验证：

采用光板整板电镀方式，镀前镀后用铜厚测试仪直接测板面铜厚，测量位

置如附图所示〔每块板测完后，检查数据，如发现特别的数据允许重测〕。用CoV

[CoefficientofVariance]值评估铜厚均匀性。

电镀铜板面镀层厚度分布评价标准：

板面镀铜厚度均匀性：在镀铜厚度为的前提下，不小于

25Hm85%,Cpk>1.33o

888

〔2〕深镀能力测tg000

，经过图形转移后电镀，通过同样板厚

采用专用互连OOO

0

不同孔径的孔的设计，来测定不同板厚孔径比的深镀能力，其钻孔方式如下〔仅

供参考，具体孔径的设计可自行安排，只需在钻嘴表上修改〕：

0.30OOOOOOOOO

0.35OOOOOOOOO

0.40OOOOOOOOO

0.45OOOOOOOOO

0.50OOOOOOOOO

0.55OOOOOOOOO

电镀条件可自行设定，固定下来可供比照即可，一般可高中低电流密度分别试板。

蚀刻后取样做切片按下述测量方式并用显微镜测量孔内及板面镀层铜厚度：

深镀能力计算可分别采用十点法和六点法：

（点1+点2+点3+点4+点5+点6）/6

十点法：深镀能力（ThrowingPower）=X

100%

（点A+点B+点C+点D）/4

（点2+点5）/2

六点法：深镀能力（ThrowingPower）=X

100%

（点A+点B+点C+点D）/4

〔3〕热应力测试〔漂锡热冲击试验〕：

采用GY-BGATEST板件，采用平板电镀方式即可，电镀后取样方式如下：

每片板裁上、中、下3小片100mmx100mm测试板进展漂锡试验：

用银子夹住测试板涂上FLUX后放入288。C锡炉漂锡lOSec;然后拿出冷

却至室温，再涂上FLUX后又放入288°C锡炉漂锡lOSec.,然后拿出冷却至

室温，如此重复3-6次。将经漂锡试验之100mmx100mm测试板中间切片、

分析是否有Cracks现象。

评价标准：热应力测试经288°C5Cycle未发现有裂痕

〔4〕镀铜层延展性和抗张强度测试

采用外表光亮无划痕之不锈钢片，电镀后撕下送交药水供给商测定，注意镀

铜层厚度要在2mil以上。镀铜层延展性和抗张强度评价标准：

镀铜层延展性(Elongation)必须含18%

抗张强度(TensileStrength)必须"48Mpa(36000PSI)

〔5〕上下温冷热循环测试

使用上下温冷热循环专用测试板(P00727R)、指定使用生益板材FR-4,电

镀后酸蚀锣好外形送样品质部，由品质部做测定。上下温冷热循环测试标准：

上下温热循环(125±3℃30min,-65±3℃30min]>500次。

四.不同电镀线的特点：

1.图形B线：

为夹棍式夹板，可生产的板件为板厚0.4-2.0mm的板件，厚板因缸体因素

深镀能力不佳一般不生产，孔径小于等于0.3mm的板件也一般不在该线生产。

图形B线对薄板生产比拟适合，因板件容易夹紧不掉板。因均匀性方面问题，

孔径要求严〔公差为2mil]或线宽/间距W4mil的板件也不在该线生产。

图形B线生产图形电镀时电镀周期为45分钟或60分钟，其他周期一般不

生产,电流密度最大可调至2.5ASD，但由于整流机的最大电流限制,一般电镀

面积超过50%的板件只能够用长周期60分钟来生产。铜缸镀液采用安美特TP

系列的添加剂，在生产以上类型板件和控制电流密度的范围里可以到达80%的

深镀能力。

2.图形C线：

为均匀性和适应性最好一条图形电镀线，可以生产现时所有板厚的板件，薄

板配置专门的薄板辅助夹具，因其各方面的稳定性，孔铜、孔径等要求严格的板

件一般安排在这里生产。

图形C线生产图形电镀时电镀周期为45分钟和60分钟，其他周期如90

分钟、120分钟等通过停机处理，电流密度最大可设至2.6ASD,铜缸镀液同为

安美特TP体系添加剂，因此对要求通过高次数冷热循环的板件一般不生产。

3.脉冲电镀线：

采用脉冲方式镀铜，深镀能力较好。电镀周期为35分钟和45分钟，其他

周期一般不采用。35分钟周期程序中镀锡时间稍短，容易造成抗蚀方面的问题,

比拟少采用。电流密度最大可至3.5ASD，但一般高电流容易造成铜层粗糙,影

响铜层和锡层间的结合力，引起焊盘过蚀的问题所以尽量防止采用超过3.2ASD

以上的电流密度。生产板件板厚一般在10mm-3.0mm之间，因均匀性不好，

厚板、孔径要求严〔公差为2mil〕、线宽/间距W4mil(包括图形分布不均匀)的板

件也不生产。因脉冲镀铜存在反向电流的问题，因此通常设计电流要比直流镀铜

要稍大0.2ASD。

4.图形B(II)线：

为最新的一条图形电镀线，根本上可以生产所有的板件，包括图形C线不

能生产的局部要求高的汽车板件。镀铜周期为70分钟与90分钟，跳缸生产可

按以上镀铜周期的任意倍数生产，对孔铜要求高需要长周期镀铜的板件最适合在

该线生产。该线采用罗门哈斯125系列添加剂，镀层耐冷热循环次数高，适合

生产高物理性能的板件。除薄板由于容易掉板和擦花，一般可调整到图形c线

生产外，其他板件均可在该线生产。

各线的能力一览表：

图形B线脉冲电镀图形C线图形Bn线

整流器输300A600A500A800A

出电流

建议最大2.6ASD3.5ASD2.6ASD2.0ASD

电流密度

备注板厚孔径比少于线宽/间距大于无限制，但板厚无限制，但板厚

4.6:1,孔径公差4mil,孤立线容＜0.8mm的薄小于0.8mm的

±2mil板件及板厚超易出现夹膜，板板需使用专用夹板件不建议生产

过2.5mm板件一般不厚＜0.8mm的具或加支撑。

生产，面积超过50%薄板不生产。

的板件要求使用长周

期电镀。

五.常见问题分析处理:

1.孔铜缺乏：

按以下次序检查问题所在：

尸通过切片确认是否为图形层镀缺乏，会否出现漏平板加厚

＞检查电流值是否设计错误，对照前面最小孔壁铜厚设定方式重新计算,

如果设计正常，检杳孔内面积，展开计算确认其对真实电镀面积的影响

＞查看当时电流参数有无按照电流指示进展输入，包括每挂板件数、电流

密度、电镀时间等，查看是否有操作出错可能，也查看是否为不满缸的

散板，估算边条的添加对电镀面积的影响

＞查看当时有无设备故障记录，并查询电脑界面实际输入的电流与设计值

有否异常，是否因突发事故引起电流异常

＞检查各整流器输出是否正常，阴阳极电流与理论相差在10%以内

＞检查夹具是否上铜、上锡

＞当通过以上确认无误，而仍有个别板件孔铜缺乏时，那么可能是夹点未

能上紧或个别阳极钝化导致该处电力线偏弱造成，应进一步测试确认

已镀好板件未蚀刻可退锡补镀处理，已蚀刻好由QE确认或报废

2.夹膜：

试镀蚀刻后出现夹膜的未镀板件处理：

＞轻微夹膜：进一步确认孔壁铜厚，假设孔铜过厚可通过降低电流密度或延长

电镀时间来解决，因脉冲电镀容易出现夹膜可改为直流电镀。

＞夹膜较严重板件处理如下：

•出特殊菲林进展试产，如采用增加平衡铜点、平衡铜条、移线或增大孤

立线间距，拼板外可直接修改，拼板内的修改资料应征得客户同意

•采用平板加厚进展生产〔一般适用于线宽/间距大于5mil的板件，同时

需考虑线宽补偿量〕

•钻孔前采用减铜后进展平板加厚〔防止蚀刻出现蚀不净或线细〕

•修改生产资料采用酸性蚀刻制程

已镀好夹膜板件试放慢速度退膜后，由QE确认修理或报废。

3.镀层不良：

〔1〕铜面铜点铜粒:

＞检查是否为手印手迹引起的团状突起，检查上板方式和手套干净程度

＞检查是否为杂物引起，检查过滤棉芯情况和阳极袋有无破损，液位是否高于

阳极袋开口位置

＞检查铜缸各组分是否在控制范围，重点检查光亮剂、整平剂和氯离子

＞检查是否电流过大出现板面烧焦，检查铜缸液位和夹具有无上铜，如有可做

中高电流密度的适当拖缸，必要时进展倒缸洗缸处理

板面出现铜点，可在蚀刻后于去毛刺磨板处磨板，局部铜点可以通过砂纸小

心磨去，并在感光工序试印绿油观察外观是否允收。

〔2〕镀层凹陷：

＞通过切片确认是否为图形层凹陷

＞检查是否为发花状大片凹陷，如是，检查除油和除油后的水洗是否正常，检

查当板件在除油后进入水洗时有无吊车故障而水洗缺乏

＞检查铜缸各组分是否在控制范围，重点检查整平剂和氯离子

＞检查显影线状况，确认其显影情况是否良好

出现镀层凹陷的板件试走去毛刺磨板，严重的未能磨平那么由QE确认或报

废，

线路简单板件可试外协砂带磨板，物理室确认孔口磨损情况。

4.镀层烧焦：

＞确认烧焦部位为板角、板边、孔边或整板，板件图形分布是否极不均匀，是

否为满缸生产，不满缸有否按正常条件添加边条

＞检查电流设计是否过大，资料是否与板件相符〔电镀面积、尺寸、板边等〕

＞检查当时电镀参数的输入〔包括板件编号、电流密度、电镀面积〕是否有误

＞检查系统当时电流输出有无问题，整流机工作是否正常〔实钳与显示误差应

在10%以内〕

＞检查搅拌是否正常〔打气、喷流等〕，检查摇摆是否正常，铜缸温度是否过

低，加热笔和冷却水工作是否正常

＞检查铜缸各组分的浓度是否正常，重点检查铜离子含量会否过低，光亮剂的

浓度是否偏低

板件烧焦不严重，那么在去毛刺磨板机磨板后〔不超过2次〕检查