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CCM相机模块结构介绍报告人:机构工程师魏胜郎大纲：CCM各部结构介绍SENSOR结构介绍COB制程VSCSP制程介绍FPC结构介绍镜头结构介绍CCM模块基本架构SENSOR种类CCDChargeCoupledDevice，感光耦合组件主要材质为硅晶半导体，基本原理类似CASIO计算器上的太阳能电池，透过光电效应，由感光组件表面感应来源光线，从而转换成储存电荷的能力。即会将光线的能量转换成电荷，光线越强、电荷也就越多，这些电荷就成为判断光线强弱大小的依据。ＣＭＯＳComplementaryMetal-OxideSemiconductor，互补性氧化金属半导体CMOS和CCD一样同为在数字相机中可记录光线变化的半导体，外观上几乎无分轩轾。但，CMOS的制造技术和CCD不同，反而比较接近一般计算机芯片。CMOS的材质主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带–电）和P（带+电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。Sensor结构图微型镜片分色滤色片

感光组件缓存器CCDVSCOMS：结构放大器的位置和数量是最大的不同之处。BGA(BallGridArray)封装CSPVSCOB组装图WaferLevelCSP封裝工法WireBonding封裝工法铜箔基板材质介绍(1)铜箔基板材质介绍(2)

铜箔基板材质介绍(3)

FPC结构介绍:镜头结构组成镜头构成:镜筒(barrel)、镜片组(P/G)、镜片保护层(垫圈)、滤光片、镜座(Holder)。镜头制造流程光学系统设计模具设计开发塑料镜片射出成型塑料镜片研磨成型

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