2022年中国LED产业发展与前景

中国LED产业发展与前景

中国LED产业概况

经过30多年的进展，中国LED产业已初步形成了较为完整的产业链。

中国LED产业在经受了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已经

实现了自主生产外延片和芯片。现阶段，从事该产业的人数达5万多

人，讨论机构20多家，企业4000多家，其中上游企业50余家，封

装企业1000余家，下游应用企业3000余家。特殊是2022年中国半

导体照明工作小组的成立标志着政府对于LED在照明领域的进展寄

予厚望，LED作为光源进入通用照明市场成为日后产业进展的核心。

在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦

门和深圳等国家半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三

角以及北方地区则成为中国LED产业进展的聚集地。

“十五”期间国家进展LED产业的主要任务是通过建设半导体照明

特色产业基地和示范工程，建立半导体照明技术标准体系和学问产权

联盟，尽快形成我国半导体照明新兴产业，国家科技部已把“国家半

导体照明工程”列入“十一五”科技进展规划，作为一项重点工作来

抓。同时，依据我国自身半导体照明的进展现状，国家制定了符合自

身进展的半导体照明产业进展方案和2022年技术进展路线图。在中

国半导体照明产业进展方案中，规划到2022年达到单灯光通量3001m,

可渗透到白炽灯照明领域。

在LED上游外延片、芯片生产上，美国、日本、欧盟仍拥有巨大的

技术优势，而中国台湾地区则已经成为全球重要的LED生产基地。目

前全球形成了以美国、亚洲、欧洲为主导的三足鼎立的产业格局，并

呈现出以日、美、德为产业龙头，中国台湾、韩国紧随其后，中国大

陆、马来西亚等国家和地区乐观跟进的梯队分布。虽然中国在LED外

延片、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有肯定的差距，但是国

内浩大的应用需求，给LED下游厂商带来巨大的进展机会，国内生产

的如显示屏、景观照明灯具等LED应用产品已经出口到美国、欧盟等

国家和地区。

目前国内外延、芯片主要讨论机构有北大、清华、南昌高校、中科

院半导体所、物理所、中电13所、华南师大、北京工大、深圳高校、

山东高校、南京高校等，在技术上主要解决硅衬底上生长GaN外延层、

GaN基蓝光波长漂移、提高内量子效率和出光效率、提高抗光衰力量

和功率芯片的散热水公平等。

国内LED外延、芯片的主要企业有：厦门三安、大连路美、、杭州士

蓝明芯、上海蓝光、深圳方大、上海蓝宝、山东华光、江西联创、深

圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成等。

国内主要封装企业有佛山国星光电、厦门华联电子、宁波爱米达、

江西联创光电(10.14,-0.21,-2.03%)等；下游显示屏行业主要有上海

三思、西安青松、北京利亚德。

中国国内LED产业进展现状

截至2022年12月，我国有十余家外延芯片厂商已经装备M0CVD,

投入生产的总计数量为40台。根据各厂商的扩展方案，2022年估计

有15台MOCVD间续安装投入使用，使国内的GaNMOCVD设备增加到

55台。

2022年国内LED芯片市场分布如图5所示。其中InGaN芯片市值约

占据43%,四元InGaAlP芯片市值约占据整个国内LED芯片的15%；

其他种类LED芯片的市值约占据42吼从国内芯片产值上计算，2022

年国内InGaN芯片产值4.5亿元，同期国内InGaN芯片需求总产值

25亿元；国内非InGaN芯片（普亮和四元）总产值6亿元，同期国内

非InGaN芯片需求总产值17亿元，合计国内芯片市场总需求42亿元。

InGaN和高亮四元占国内芯片总量的58%,说明国内外延及芯片制造

及应用市场进展到肯定水平。

目前，我国具有肯定封装规模的企业约600家，各种大大小小封装

企业已超过1000家，目前国内LED器件封装力量约600亿只/年,2022

年国内高亮度LED封装产品的销售额约146亿元，比2022年的100

亿元增长46%。从分布地区来看，主要集中在珠江三角洲I、长江三角

洲、江西、福建、环渤海等地区。（2022年统计国内LED产业总产值

133亿元，其中封装封装产品的销售额约100亿）。

在产能方面，随着国内相关企业生产规模的扩大及新的芯片公司的

间续进入，在国内需求市场的推动下，国内InGaN芯片产能已经由

2022年的65KK/月倍增至2022年的400KK/月，2022年进一步提升至

600KK/月，国内自产供应率逐年提升。估计将来儿年国内InGaN芯片

仍将保持30%左右的年复合增长率，至2022年国内将超过日本成为

全球其次大GaN芯片生产基地，产能高达1650KK/月，实际上由于

LEDMOCVD设备投入后产能提高特殊快，这些估量有些保守。

在产业技术进展方面，国内目前已研发1W的功率LED芯片可产业化,

其发光效率为301m〜401m/W,最高可达47.51m/W,单个器件放射功

率为150mW,最高可达189mWo南昌高校近年来开展在硅衬底上生长

GaN外延材料讨论，已研发的蓝光芯片放射功率达7mW〜8nl肌最好为

9mW-10mW,芯片成品率为80%,功率LED芯片在350mA下放射功率

为100mW-150mW,最好可达150mW。在500mA.1000小时通电试验下，

蓝光的光衰小于5虬该成果取得突破性进展，通过“863”项目验收，

并获得多项有自主产权的国际创造专利。该专利打破了目前日本日亚

公司垄断蓝宝石衬底和美国Cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技

术的局面，形成蓝宝石、碳化硅、硅衬底制成蓝光的半导体照明技术

方案三足鼎立的局面，在产业化过程中不会受日亚和Cree蓝光专利

的制约，且目前最成熟的白光合成方案是蓝光+YAG磷光粉的方式，

即将来进入白光照明领域必需先把握蓝光芯片技术，南昌高校的硅衬

底蓝光专利具有极为宽阔的市场前景。2022年2月1日上午，估计

总投资高达7000万美元的晶能光电（江西）有限公司“硅衬底发光二

极管材料及器件”产业化项目，正式在南昌高新技术产业开发区开建

一期工程。该项目技术来源于南昌高校发光材料与器件教育部工程讨

论中心，并得到了金沙江、Mayfield和AsiaVest三家国际创业投资

基金的大力支持。整个产业化项目分三期建设，一期建设估计将于今

年年底完成，形成年产30亿粒硅衬底蓝、绿光LED芯片的生产力量；

二期建设实现年产硅衬底蓝、绿光LED芯片140亿粒；三期建成上中

下游产业链，实现LED产业集群，实现年产值50亿元。

大连路美通过收购美国AXT公司获得40多项芯片核心技术专利，并

获得整个技术团队，因此芯片技术研发力量国内最强，目前路美国内

只有10台M0CVD,国内产能并不大，更多M0CVD设备在美国AXT；国

内厦门三安规模最大，技术水平也处于前列，其它如士兰微

（11.17,-0.08,-0.71%）旗下的士兰明芯近年在技术上取得较大进展,

这些企业前景比较明朗。

国内LED主要应用领域

国内LED产品除了大量用于各种电器及装置、仪器仪表、设备的显

示外，主要集中在：

一是大、中、小LED显示屏：室内外广告牌、体育场记分牌、信息

显示屏等。

二是交通信号灯：全国各大、中城市的市内交通信号灯、高速大路、

铁路和机场信号灯。

三是光色照明：室外景观照明和室内装饰照明。

四是专用一般照明：便携式照明（手电筒、头灯）、低照度照明（廊灯、

门牌灯、庭用灯）、阅读照明（飞机、火车、汽车的阅读灯）、显微镜

灯、照相机闪光灯、台灯、路灯。

五是平安照明：矿灯、防爆灯、应急灯、平安指标灯。

六是特种照明：军用照明灯（无红外辐射）、医用手术灯（无热辐射）、

医用治疗灯、农作物和花卉专用照明灯;

LED应用产品特殊是半导体照明产品的主要配套件，如驱动电路、

支架、灯具、灯管、接插件、塑料件和金属件等，国内的配套力量比

较强。在LED应用产品的关键配套LED驱动集成电路方面，目前已有

士兰微、中电18所、上海贝岭、北京航天鳞象科技、南京微盟和大

连杰码等十几个单位正在开发生产，其产品可针对LED不同功率和不

同连接方式进行恒压、恒流驱动，特殊是可直接驱动功率LED的驱动

电路已经批量生产，这将大大推动LED应用的进展。

从国内LED应用市场看，建筑照明、显示屏及交通信号灯合计占比

56%,这些市场总量增长比较快，但相对分散，技术标准也不统一；

而在小尺寸背光与汽车上的应用合计只有7%o

在LED应用市场上，手机背光市场、即将开发的大尺寸背光市场、

汽车市场是目标市场比较集中的“整装”市场，技术要求比较高；将

来通用照明市场在细分市场上比较集中，总体看比较分散，但整体规

模浩大，进入技术门坎比较高，因此背光市场、汽车市场与通用照明

市场有利于进入企业持续稳定地成长，这些领域的毛利也更高，国内

企业应更多地参加到这类市场的布局中来，以赢得将来更宽阔的成长

空间。在照明驱动IC领域，国内企业还主要处于研发阶段，更没有

做到肯定规模，没有驱动IC,LED照明“灯泡”进不了千家万户，同

样，LED照明的爆发必将促进驱动IC的大进展。

国内LED产业特点

上游产业是技术资本密集型产业，投资强度大，工艺掌握技术难度大,

吸纳就业人员少。目前，我国上游产业的现状，一是参加单位多，主

要单位有中科院半导体所、中科院物理所、石家庄第十三电子讨论所、

北京高校、清华高校、南昌高校、深圳高校、厦门三安、大连路明、

士兰微、上海蓝光、上海蓝宝、江西联创、河北立德、山东华光等;

目前问题不是参加单位为多，而是这些参加单位（特殊是科研院所）

都想建立自己产能，起始阶段产能都不大，整个产业看起来资源分散,

没有规模；而且由于科研院所都想建立自己的产能，在技术输出上排

外，自己产业化又需要时间，小规模产能建起来后世界技术又有新的

进展，又跟不上，实际上各科研单位在某一时间突破的可能仅是产业

技术链的某一环节，整体上产业化条件还不具备，这样虽然每年看起

来各个方面的技术的都在突破，但产业化效率特别低，过了几年又落

后了，又得追逐。许多讨论机构都在拿“863”方案成果实施产业化，

但有些国内“863”方案成果虽然在国内先进，但在国际上并不是一

流，或者是国际先进,但单一项目实施产业化其规模不肯定能做得大,

受市场拖累，因此盲目实施产业化而不是转让或授权给促进作用更大

的企业，先进技术也会随着时间消磨渐渐荒废，只会延缓整个国内行

业进展。所以，国内企业应当转变观念，有成果不肯定非要自己产业

化去实现其价值；另一方面，公办科研院所，应当借鉴台湾工研院的

模式，自身乐观研发技术，为产业培育技术人才，技术成果准时授权

转让给企业，特殊是本身竞争力强的企业，讨论机构不会为产业化进

程拖累，行业讨论成果得到有效整合，这里政府应作出一些规范，促

进行业健康快速进展。

二是与国际先进水平比较，整体上一般芯片的亮度、发光效率、抗静

电力量、抗漏电力量以及品质掌握水平与国际厂家仍有差距，这对国

内企业而言，并不是什么非常难看的事，全球唯五大巨头技术最好,

这五大巨头之间也各有千秋，其它外围企业都在跟踪，并不影响他们

的产业化进程，关键是后续研发效率。

三是能满意市场需要且规模化生产的企业少，封装所需芯片尤其高档

芯片主要靠进口，其中高档蓝绿芯片和四元芯片从美国Cree、HP等

公司进口，中高档蓝绿芯片和四元芯片从美国AXT（大连路明集团子

公司）、UOE,台湾晶元，以及韩国公司进口。目前国内大连路美、厦

门三安、杭州士兰微取得突破，不断接近海外中高档技术水平。

下游封装产业从上个世纪六七十年月开头进展，传统引线型LED封装

技术已相对成熟，但新型LED包括ChipLED、TopLED、PowerLED的封

装起步不久，仍面临一些设备和技术问题需要克服。由于传统LED封

装，设备投资强度适中（视生产线的自动化程度和设备精度），对产品

质量要求不高时，手工都可以作业，所以吸引了一批个体和民营企业

进入，全国有数百家封装企业，尤以珠江三角洲地区密集，但规模都

比较小。从封装技术水平，产品质量水平，设备自动化程度及生产规

模等方面看，目前总体讲，中游产业技术上和国外差距不大，除

PowerLED外，其他形式的LED都有企业能够批量生产，并且使用的

设备和原材料基本与国外全都，但规模与国外大公司比较，差距巨大,

比如ChipLED,大陆企业产能加起来也不如日本西铁城一家公司产能

的非常之一。

国内LED封装材料及配件的配套力量较强。除个别材料外，绝大部分

材料均为国内供应，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、

导电胶、支架、条带以及塑封料、封装模具和工夹具等，已形成肯定

规模的产业链。

在白光LED封装用荧光粉方面，国内研发和生产企业有几十家。讨论

单位有北京有色院、中山高校化学系、中科院化学所、长春物理所等

单位，这些单位近年来开展讨论提高黄色荧光粉的光激发效率、抗光

衰性能等，取得很好的成果。同时开发出红色荧光粉和紫外光激发三

基色荧光粉，对推动国内白光LED的进展起乐观作用。

目前已知涉足下游的企业一百多家，产品主要有草坪灯、地埋灯、轮

廓灯、射灯、景观灯、车用灯等，其中LED和太阳能结合，衍生出一

大类产品。但下游产业目前处于进展初期，产品五花八门，缺乏统一

的行业标准；LED和其他技术的结合，比如和掌握技术、电源技术、

太阳能技术等的结合，有待进一步完善；低质低价、恶性竞争的苗头

开头消失。

值得一提的是，经过多年的进展，我国LED显示屏厂商已经具有了很

强的实力，虽然拥有DAK、Lighthouse、Darco等知名显示屏厂商的

竞争，但国内LED显示屏厂商还是占据了国内市场的大部分份额，国

内已经涌现了一批如上海三思、北京利亚德、西安青松等优秀企业,

国内显示屏市场汲取了很大一部分芯片产能，对促进国内上中游进展

壮大起了重要作用。

中国大陆LED进展前景

LED巨大的市场注定其将进展成一个浩大的产业。总体来看，国内在

规模产业的进展上始终不尽人意，典型案例就是集成电路产业与液晶

面板产业，国内到现在集成电路产业还是夹着尾巴做人，液晶面板产

业也是百病缠身，技术简单、投资大、基础薄弱是主要缘由，而LED

产业将打破这个魔咒，并且可以带动相关产业的提升，如国内驱动芯

片产业在液晶驱动上根本做不起来，由于液晶面板产业不在国内，由

于有巨大市场支撑，LED驱动芯片估计在国内得到蓬勃进展，促进国

内相关企业做大做强，这反过来又会促进国内LCD驱动芯片或其它驱

动芯片的进展。

中国大陆目前LED产业进展的劣势在于，一、国内企业LED产品技术

水平与海外还是有肯定差距，在争取高端客户方面处于劣势；二、国

内集成电路制造基础相较日本、韩国及台湾地区这些LED强势地区而

言薄弱，LED外延、芯片制造力量、工艺水平及外围材料配套力量差

一些，学习曲线长一些，需要一段时间培育；三、国内LED企业的规

模还比较小，大多没有超过lOOkk/月产能（蓝绿光），这种状况在将

来两年将有改善；四、国内研发多集中在高校和科研院所，生产在各

企业，缺乏研发成果产业化的快速转换机制，这方面应借鉴台湾工业

讨论院的技术成果授权机制，加快技术成果转换速度，科研院所不能

为自己产业化而不将最新的技术成果准时转移到产业界，政府应制定

相关政策规范相关行为；五、国内核心专利缺乏，特殊在关系到产业

长远进展的蓝光核心专利及白光专利缺乏，这将使国内产业的长期进

展受制。中国本土企业现阶段主要还是处于起步阶段，企业规模较小,

对把握专利的大厂构不成威逼，专利问题还不是很突出。但是随着国

内企业的进展壮大，一旦规模扩大到肯定程度，实施“走出去”进展

战略，专利问题将成为隐患。目前对国内企业而言，壮大规模、提高

产品质量与技术水平是首要任务，提高将来取得大厂专利授权时的要

价力量，或逐步通过研发突破核心专利。

我们认为LED产业在国内有良好的进展前景，基于以下几点：一、就

技术而言，LED具有技术成长瓶颈高，学习门坎低特性，国内在半导

体领域长期积累的讨论资源都可以用得上，具备较好的讨论基础。尽

管国内集成电路制造基础比较薄弱，工艺水平比较低，但国内一些企

业通过聘请海外技术人员加盟，在技术上不断取得突破，国内好的企

业技术水平已经与台湾大厂的技术水平相差不大，与国际大厂的整体

差距也在不断拉近；二、LED的投资额比较小，初始投资1亿就可建

厂，国内企业进入门槛低，简单实现滚动进展，这与集成电路制造及

液晶面板制造动辄几十亿到上百亿人民币的投资而言显得“微不足

道”，国内企业简单进入形成产业集群，当然，也可能造成恶性竞争，

进展到肯定阶段需要市场整合；三、国内市场巨大，LED将来主要市

场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成

垄断，国内企业生存空间宽阔；四、国内一些企业拥有核心学问产权，

如晶能光电的硅衬底氮化钱蓝光项目，大连路美的芯片领域核心技术,

都具有全球竞争力，这些企业在技术进展上简单形成示范效应，促进

国内企业市场健康成长；五、技术成熟后，LED下游封装和器件生产

属于劳动密集型，大陆具备进展的劳动力成本优势。

从LED产业进展进程看，全球LED按销售额计目前最大市场是手机背

光市场，随着手机销量增长的趋缓，以及手机OLED屏对TFT-LCD屏

的渗透加深，全球LED的增速下降。由于技术进步带来的成本降低目

前（乃至2022前）还不足以让LED全面进入一般通用照明市场，全球

接下来的增长点将在笔记本、液晶电视的背光市场以及汽车内饰背光

与车后灯市场。由于目前全球前五大液晶面板厂（LG飞利浦、三星、

友达、奇美及夏普）分布在LED技术水平高、产能大的日本、台湾地

区及韩国，国内仅有京东方、上光电和龙腾光电的三条五代面板线，

上海天马的4.5代线产能开出后也会有LED背光需求，但总体需求量

不占主导地位，国内企业进入液晶面板LED背光供应链的收益不会很

大，这与手机面板背光市场有相像之处。

中国现阶段的应用市场主要在建筑照明、室内外显示屏，基于上述缘

由，下一波的主力可能还是目前这些市场，但在手机、小尺寸液晶背

光、汽车的渗透会加大，另外一些零散市场如特种照明的开拓也会更

大（特种照明对成本的要求没有通用照明那么苛刻）。经过前几年的替

换，LED交通指示灯已经特别普遍，由于LED的使用寿命较长，短期

内很难在消失大规模的替换工作，这就使得交通指示灯对于LED的需

求将消失一段低潮期；国内轿车市场浩大，但要求较高，认证周期长，

只要有过硬的产品质量，国内车用背光及车灯的LED市场需求特别大,

而且这一市场的需求增长比较稳定；而LED显示屏以其易拼装、低功

耗、高亮度等优点已经广泛应用到银行、证券、广场、车站、体育场

馆中，将来这一市场仍有很大增长潜力；在奥运会、世博会、一些城

市夜景工程示范效应的带动以及国家半导体照明工程等众多有利因

素的促进下，建筑照明市场依旧前景宽阔。

总体看，国际大厂着力于一些高端、目标市场比较集中的“整装”市

场以及潜力巨大的通用照明市场，而将一些对产品技术要求相对低一

点、比较分散将来掌握力弱的市场让出来，由于其手握大量专利，不

担忧将来被挤出市场，现阶段并不太追求产能（日亚月产能500kk,

丰田合成及Cree分别为350kk和300kk）,而着力于引领市场技术潮

流，当技术成熟到可以规模进入通用照明市场时，估量其产能将会快

速提升，同时削减对外专利授权。这种“中心一外围”的竞争格局估

计将维持很长时期。

目前国内厂商的市场还主要在内地，假如芯片出口恐将遇到两方面的

挑战：一、国际大厂的专利诉讼（主要是蓝光和白光），实际上只要做

到肯定规模，无论出口与否都会遇到专利挑战，但出口受专利诉讼的

可能性更大一些；二、其它外围厂商的竞争，特殊是台湾地区厂商,

台湾厂商沿袭它们的传统战略一技术紧密跟踪国际大厂，同时大力提

升产能，降低成本，目前台湾芯片产能全球第一，还有一些其它行业

的巨无霸如鸿海、联茂、佳总正间续进入这一领域，将来台湾产能将

影响全球LED芯片市场价格波动。鉴于国内巨大的市场需求，国内芯

片厂即使依靠国内市场也可以获得充分的进展，假如海外光电大厂无

限制进入国内市场，国内企业会面临持续的竞争压力，这对于处于成

长期的国内企业而言是非常不利的。现阶段是LED产业成长期，也是

各LED大厂国内布局期，外资投资国内享受税收优待，国内企业在竞

争中处于不公平地位，对外资进入国内市场，应鼓舞在国内设厂从事

外延、芯片等具有核心技术的企业，这些企业可促进国内人才培育,

整体技术水平的提高；应限制那些封装在国内，外延、芯片等具有核

心技术的部分在国外专为占据市场而来的的企业，一旦让这样的企业

在各个核心领域卡位，本土企业享受不到技术进步带来的好处，进展

空间又受限，将来抢位唯恐又得靠价格战，做吃力自己又不讨好的事

情，因此目前应对仅封装部分在国内的外资加以限制，如加征芯片进

口关税。

单从专利诉讼来讲，其并不行怕，只要主要的竞争对手都有缴纳，大

家还是在同一竞争起跑线上，台湾各大涉蓝光和白光的LED芯片厂在

成长过程中都经受过LED诉讼，在诉讼中达成和解，取得专利授权，

不断壮大。最佳应对措施是现阶段做大规模，获得专利授权，同时不

断加强自身研发，提高在专利诉讼中的议价力量，争取交叉授权。以

国内企业规模而言，厦门三安有可能首先迎来这一成长的“洗礼”。

将来的产业竞争将取决于两方面，一是技术，这包括提高发光效率、

降低成本的技术，提高器件功率的技术，方向上有现有技术路线的延

长，也有可能消失新的技术路线；也包括获得高质量产品的工艺技术，

以及外围如照明系统设计及驱动芯片设计技术；二是规模，一方面是

由于规模大可以降低成本，市场议价力量强；另一方面，化合物外延

片与集成电路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出

来的芯片性能也可能有较大差别，这对全都性要求比较高的应用领域

（典型的如液晶面板背光）而言，一片外延上只有一部分符合要求，但

对规模大的企业而言，其有多层次的市场结构，可以将不符合某一市

场要求的芯片产品调配至另一市场，公司总的产出效率得到充分提高。

LED产业前景光明，然而只有在上述两个方面领先行业的企业才是将

来的王者。

结语：公司点评，国内哪些企业值得关注？

在整个LED产业链上，哪些企业值得关注？从总体进展进程看，五类

企业最具有投资价值。

一类是具有核心学问产权的企业。这类企业的进展空间最为宽阔，国

内以南昌高校为主联合私募基金成立的晶能光电即为典型代表，晶能

光电的硅基氮化线外延制成蓝光技术为全球三大蓝光制程技术之一,

可突破国外日亚和Cree专利封锁，该公司成立不久目前其产业化水

平还需要检验；另一为大连路明，该公司通过并购美国闻名LED芯片

制造企业AXT使芯片制造技术大幅提升，获得40多项核心技术专利，

以及技术团队。此外，大连路明原从事稀土自发光材料，在合成白光

所用萤光粉的生产上有优势，是世界仅有的几家既能生产发光芯片又

能生产发光材料的企业。而且，路明有可能研发出新的稀土萤光粉,

突破日亚、Osram等的白光技术专利，为国内产业突破LED步入通用

照明的最终一道屏障！只要在LED白光照明的两大“拦路虎”一蓝光

专利与白光专利取得突破，国内LED产业前景一片光明，剩下的便是

考验国内业界的产业化力量。

另一类企业是目前在芯片产业化及技术跟踪方面做得比较胜利的企

业。国内实际有力量进行芯片设计和蓝绿外延加工的且具备肯定规模

的主要集中在厦门三安、大连路美（路明子公司）、士兰微等几家公司，

目前具备规模生产蓝光LED只有厦门三安。厦门三安M0CVD12台，红

黄芯片月产能lOOOkk,蓝绿芯片200kk/月，技术水平处于国内领先，

具备全色系超高亮度LED芯片生产力量，2022年销售收入近3亿，

市场反映良好；而且，台湾明达光电及晶元光电均在厦门设厂，对当

地形成产业集群、增加产业配套力量及技术人才的流淌有重要意义，

对三安的进展也有重要的促进作用。士兰微目前蓝绿芯片产能为

lOOkk/月，芯片技术水平国内先进，公司8月份将新进两台MOCVD,

明年再进两台，总产能将达蓝绿芯片300kk/月，到时可以供应红绿

蓝三色高亮LED芯片，2022年LED芯片销售估计达到2亿，具备肯

定规模，在市场上有肯定品牌知名度；士兰微还有一个优势在于其为

传统的集成电路设计企业，在LED驱动芯片设计与制造上可以有所作

为，公司已有这方面的产品推出，故士兰微的进展前景也看好。大连

路美在产业化上也做出了知名度，兼具学问产权与胜利产业化两种进

展特征。

前两类企业的核心优势比较集中，投资价值会首先显现。

第三类企业是优秀的下游封装的企业，如厦门华联，佛山国星光电等。

国内规模集成电路进展的一大特色在于本土封装领域企业的进展要

好于设计与制造领域，估量在LED领域封装企业也将有好的进展机会,

甚至可能快于上游外延与中游芯片企业的进展，由于封装企业可以购

国外芯片满意国内市场需求，而必循国内企业芯片技术路线图的进度。

LED领域，白光LED光效有一部分通过封装实现，其它颜色光源也必

需通过封装成器件才能用于终端市场，封装技术水平的凹凸将直接打

算LED市场的整体进展！目前国内LED主要集中在下游封装产业，但

大多数企业封装水平低下，导致竞争激烈，随着终端市场升级，优秀

的下游封装企业品牌日益稳固，技术日趋先进，势必脱颖而出，投资

价值得到体现。

第四类企业将崛起于将来的LED通用照明领