办公室实务练习题

SMT高级工程白币教案

6

PCB素材

PCB素材

IIIQ

*b

4no

玻璃玻璃席.玻璃布

三.酚醛榭脂.罩官能基榭脂.璟氧树脂.矍官能基榭脂.多官能基榭脂

四.铜箔霜JgiH箔.朝屋嗣箔.高密度屡延铜箔.超密度屋延铜箔

低粗躁翰廓面金同箔.超低粗躁翰廓面铜箔.矍面特殊虑理铜箔

五.铜箔基板-(VarnishCompounding)

垂直黑(HorizontalTreater)

叠置(Ply-up&Lay-up)

懿合(Press)

裁切(Trimming)

六.印刷重:路板―罩面板.矍面板.多面板

七.Sife

—.前言：

印刷雷:路板悬雷:子棠、汽隼棠、通棠、航太科技必需之基本材料，其樊展谩程分

尿素板.酚醛榭脂板、及玻璃篇璟氧榭脂板，玻璃布多官能基榭脂板及耐热、耐

化、耐燃、玻璃傅化温度Tg之篙酸脂榭脂多功能板.

自彳住1994年3月PCMCIA卡至1997年MICROVIA冏市，其彝展策略要求6K勺能

源，高言己惊容量，超薄短小，^路化BGA封装技街不断更新，成本逐渐降低，

高Tg醪系SMT表面黏著REFLOW技街要求.PCB素材悬其演燮谩程不可缺乏

之原料.

PCB^路距/要求2mil/2mil,超薄板三殳制■裂造因JB而生.究竟其素材如何^成，符

逐一加以介貂.加於裂造11程曾影警道SMT装事先加以JI防之基本要项深入探

SMT(SurfaceMountTechnology)即表面^装技街是一槿高密度微霜子^装技

ffi,它舆傅统插件技街相望寸,具有IS稹小，重量触，密度高。速度快.可靠性高等

侵黠，廉悬用，SMTi®装被而辱SMT黏著於印制^膏之PCB上，由缸外

，^/熟凰再退焊言殳H，PCB於煽膛内必须充份51熟，使PCB温度逐渐上昇撮

氏150度，她保持60〜120秒以使膏内助焊剜充份亵挥，而不畲影警焊剜

触，此B寺使印刷重路板温度均匀，迅速提高加热温度使PCB板面温度逵到焊料合

金润源温度，其^膏量舆SMD及PCB路接斶面大小等因素，控制PCB最高峰值

温度下受热均匀，且焊料再退流同日寺，儒可能使SMD内部保持低温,以防元件劣化，

因此於PCB素材11撵封於SMT高级工程肺不得不更深入研究其用材^,以符

合市埸需求及客户品

聚接著辞余田介貂PCB速材

PCB素材揉用IPC-TM-6501998,9,30版MIL-STD-105D不用

二.玻璃^.玻璃席.玻璃布

玻璃^^二氧化矽原料^超高温熔煽熔化成液熊状流醴，再^漏斗式箭器形成聚合

扭结合分子互相速结玻璃粒子，^放於撮式2000度高温熔煽，此玻璃分子^^管溃

送至高速蹄心檄内趣黜孔彳里口,^化彳爰速冷凝形成玻璃^彳度^捻^即是俱弹性且

脆罩股,聚合多束罩股再^整型檄搭取彳度悬玻璃原料.

玻璃篇保玻璃^不烧即排列散伟於^熔化又互相揪集再冷凝之二氧化矽糊藜原料上

她於上表JS壅模耦合剜如(EpoxyBinderorPVABinder)；g烘烤去藜料，依客户需求

搭成^是悬玻璃篇.

玻璃型倩部.整檄.整藜檄造部在彳度虞理部之速余亶性去藜

料，整丕去藜料及参入耦合剜烘烤搭取18筒状即悬玻璃布

玻璃布用街|吾(GlassClothNomenclature)

:WarpYarn向^

:Weft(Fill)Yarn悬横向或^入

合剜：Silane(F002,A-1128silane)

n-B(n-benzylamino)ethy1-8-aminopropy1

trimethoxysilane.Hc1

0CH2NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3.Hcl

藜料：SizingAgentPVA+Starch+Additives

整^檄：Warper：Sizer整藜械：WarpingSizer

：Beamer.^造部：Loom

玻璃布规（5

布槿基重^向向厚度

7628RN220+/5ECG670.742X338

7628NBW210+/3ECG750.744x33.57

7628LBW203+/3ECG750.744x326.8

2116106+/2ECE2251.061x594

108047.5+/1ECD4501.061x472.3

1652137+/6ECG1501.052x525

玻璃布主要缺黠

Kfc^(Brokerfilament)穗^(Loop&Kinks)麟布(Dirtpick)

S^8(Tightend),拉髭(Pullthread),IS1己(Setmark).

毛羽(Fuzz),龟眼(Fisheye),遏裂(BrokenEdge)

^^失真(WeaveDistortion)

玻璃布^造主要物件

型部：^^(YarnBobbin),分^悍，^料

造部：tn(Reed),粽框(ShedorHairnessFiame)

^布檄：主/副喷嘴(Main/Subnozzle)

汛!鼓(MeasuringDrum)

左右剪刀(Left/Rightcutter)

平粽角度(Shedding)

Mil^(Selveageyarn)

羽遏(Featheredge)

整修部:透氟管(PorousTube),纸管(PaperTube)

分蹄及移上装借(Let-off&Take-upDevice)

玻璃布测^要项

燎蒙料K失率:(%ofLOI:LostonIgnition)

彝生11域：上符及彳度虑理遇程(Sizing&Finishing)

弓辰力/剪力弓重度：(Tensile/Tearstrengthen)

彝生II域：除暗及光滑玻璃布

水份含量：(Moisturecontent)

彝生II域：上符料及曝露^藏

氟密度:(Airpermeability)

彝生［1域：每搭成品布

^重：(Yarnweight)

测IS平均200碣有檄磅重(视不同而有不同基重)

全球耄子筐品的樊展

谩去，现在典未来

遇去现在未来

.祝1JI.及通UI完全

.通^.资SI.舆通^

整合

品各自褐力崖品逐步整合

依人性樊展多檬化羟品

[各式^比零^件军功能IC整合各槿功能的IC

承载主勤元件，一承载主勤元件，霜源承载主勤元件，雷:源分

般^虢速接分配，傅^^配，傅Mii®被勤元件集

成

大醴稹科技人性化

薄、短、小

低速，罩一功能高速，多功能整合

PCB市埸樊展翅势

Qiihctrato义TolannmP\A/R

manaTg180Low

匚crHinhQinnalQnoorl/

QinnolIntonri+\/匚lac+rcr»icc

Tg170Dimension

匚crHinhIa\/orm+/riimoncional

QtahlaRankPanale

■

CciirdMiil+ila\/ar

a\/ar

*alir'oncorltor'hnr»Ir»n\zcf

pm^niIl-litar'hi「hamicalCcIid

nrmA

DRndK

MultilayerBuildUp

ProcessingofMicroVia

SolderMask

MicroviaFormation

Technologies:LaserAblation

LaserAblationTechniques

ConformalMaskAblation:

UsedwithUV&CO22Lasers

DirectFocusedAblation:

UsedwithUVLasersonly

MicroviaFormationTechnologies:

LaserAblation

ViaDiameter(top)

ConformalMaskHoleDirectFocusedAblation

limit:2millimit:1mil

TargetpadSize

Conformalmaskablation:usually8-1Oxmaskhole

Directfocusedablation:usually2x-3xviasize

MicroviaFormationTechnologies:

PlasmaEtching

TargetPad

Usually5-10xmaskhole

Topically15-30mil

c

OiIccc+iwccc

高频之冏题

正日寺

高频后孔虢保存B寺^短

高^虢停殳置日寺^短

哥I虢品^

高频^虢工作重屋低

高频^虢雄UI容忍度小

高频^虢羟生^^较大

重磁幅射干攥

高频^虢容易崖生IO殳

高频SI虢受幅射干攥

重月窗羟品高殳11■的展噩势

Server

Notebook

Pentium

PerformancePC

aNetwork

□

BasicPC

匚I

今日的Server，明日的BasicPC

羟品生命遇期的缩短

系统的^成

ISABus

DRA

Keyboard/ModuleSolts

Audio/MidiParallel/

Mouse

SerialUSB

桌上型典肇言己型重月窗樊展翅势

金十封PCB素材而言

200020012002

桌上型肇言己型桌上型肇言己型桌上型肇言己型单E3E3位/_1_

4〜66〜126〜86-126〜86~12唇数

4〜64〜54〜53〜44〜53〜4Mil

阻抗控制50-75+/-15%/50〜75+/-15%/50〜75+/-15%/50-75+/-10%/60-75+/-10%60-75+/-10%Ohm

最小^孔^13.811.813.811.813.811.8Mil

板厚6230〜506230〜506230〜50Mil

IS:1.上述PCB樊展翅势不包含增法之裂程

2.上述材料以FR-4悬主

似服器的樊展翅势

PCB素材

200020012002罩位

6〜148~148〜14

4〜53〜43〜4Mil

阻抗控制50〜75+/-10%50〜75+/-7.5%50-75+/-5%Ohm

最小^孔彳国13.8〜1613.8〜1613.8〜16Mil

板厚62〜11062〜12562T25Mil

14:1.上述PCB彝展翅势，不包含增If法裂程

2.通常伺服器在材料上畲有较特殊需求

高频高速封现有裂程需求

1.小孔彳空

2./大^距

3,介燮薄

4.余此糠路及精ai（化

5.重磁干H(EMI)的控制

6.介^保数的均一性

PCB裂程由傅统加工至增JW法彝展翅势

A.余田^路

B.小孔彳空

C.^路短

D.薄介^JW厚度

PCB素材常见外^缺黠分析封策及渠界常用街善吾

1.PND(PitsandDents)凹黠及凹陷

彝生原因：任何颗粒龟夥片^^因静霜所吸附之粉屑，板上残醪，水漏空氟

中掉落之粉JS及铜箔屑附著板。

封策：立刻找出冏题^板加於重新研磨，清洗彳度再上^最根本解决辨法悬减少

人员接斶及暴露空氟日寺^,於辗JS室内完成叠置，^合，裁切及自勤加

装消除静雷:!§借。

2.SLP(Slippage)滑移

彝生原因：醪片之醪含量R/C偏高及醪流量R/F遇大於屋合日寺易羟生，又每^

内温差遇大造成流醪不均及每^基板醪片定位不良即曾羟生滑移

封策：夥片R/C,R/F偏高於垂直檄(或水平檄)改建上醪修件亦可於懿合

CYCLE作修正如降低升温速率，延彳爰上屡，降低屡力，若每温差较

大可以减强降筐克服，定位不佳即操作日寺多加注意改善。

3.Dry(DriedLaminate)板乾

原因分析：玻璃布耦合剜舆榭脂相容性不佳醇致湮润性不良。

或醪片遇度硬化以致屋合日寺榭脂流勤性不好若彝现醪流量有偏低

即曾羟生板乾，此状况於焊^性测SJB寺易羟生分JW。

封策：如玻璃布表面光澈度冏题it材料商改善，醪流量偏低可降低凡立水之

醪化日寺^或提高醪片醪化日寺^及醪流量，若Dry不殿重亦可修正屡合修

件如提高升温速率，提前上屋,加大屋力等。

4.WAC/WAE白遏白角

原因析：醪片醪流量偏高或^存脩件不良而吸收水氟，在甲舄合日寺易崖生流醪增

大，由於醪片受熟彳爰榭脂是以昇向性方式彳住中央向外圉散，因此^流醪大

,夥含量亦随之偏低於此情况不能完全避免日寺就出现状的白遏白角，另屋

合温太快每^外）1温差大且流醪不均而崖生轻微滑移而形成，亦醪片微小氟泡

及夥洞富夥流量偏低氟泡辗法逸出亦曾崖生。

望寸策：醪流量较高可藉提高凡立水夥化日寺^（S/G）或降低夥片夥化日寺^（P/G）,且流Bi大

者亦可由屡合脩件加以修正如降低升温速率延彳爰上屡，如因R/F低造成白遏白角

改燮夥片所走TREATINGSPEC（提高R/C,P/G）或屡合修件（加大里力，提前上

，增大升温速率）等方式解决。

5.MCB(Microblister)微氟泡

原因分析：由於微小氟泡波有完全逸出而残留於板上所造成，富探用非真空屋

合檄屡合日寺,MCB呈现随檄分佛，如使用真空系统MCB彝生於遏角，亦曾^

现脩状,如II域谩大辗法切除符成悬WAC/WAE,如真空系统漏氟或屡合修件不

富其羟生流醪遇低也曾形成MCBo

封策：IS整TREATING脩件提高R/C,P/G彳金增加如流醪上迤行改善亦可彳住PRESS

CYCLE加屋大，提前上屡，提高升温速率。

6.DEL(Delamination)分(W

原因分析：醪片硬化不足或^存不良，吸收谩多空氟水份而屡合，易崖生流夥甚大，

造成R心偏低而降低玻璃布舆榭脂之结合力，夥片一硬化谩度，里合日寺流性低皆曾

羟生分JW,

望寸策：如流夥谩大造成DEL可藉屡合脩件加以IS整天如减低屡力，延遽上屋，降低升温

速

率，至於硬化遇度羟生分JW即必须藉由改建WC,S/G等方向谨行改善。

7.MSL(Measling)白黠

原因分析：因屋合中醪片内氟泡未能提出，而出现不透明白黠，此外若醪片醪含量R/C

偏低，或玻璃布本身沾醪性不良，在交^^黠上容易崖生缺黠现象，

另醪片硬化不足亦曾羟生。

望寸策：加强玻璃布沾醪力(wettabiMy),她提高醪含量，如因硬化不足崖生白黠可增

是硬化日寺^解决。

8.WEP/RSV(WeaveExposure/ResinStarvation海露/缺醪

原因分析：素材出现於表(S即悬玻璃布未得到完整覆盖而呈现^^露，若彝生於

中JW之内部即形成局部缺醪琪，象。

型寸策：因R/F偏高使屋合日寺流醪遇大形成者可藉屋合修件来IS整如降低升温速率，延

彳度上屋,减小屋力等，至於沾醪性不良或R/C偏低造成期须由上醪修件著手如

增高R/C,P/G等。

9.WKL(Wrinkles海箔皴^

原因分析：彝生在10Z以下金同玻，只要辅言殳不平整，醪流量R/F偏高屋合日寺造成WKL

封策：加强^^人具操作DUiffi,或改成自勤化，至於夥片R/F偏高或流醪太大可由

treatingspec及屋合修件presscycle整。

10.THK(Thickness)厚度偏蹄

原因分析：通常基板因屡合流醪保往往出现中央厚而板遏薄情形，不遇平均厚度

期仍需虞於规格中，厚度偏雕常因醪片ResinFlow高，屋合B寺流醪大，

使醪含量降低，因而形成厚度偏低，另外醪片^合方式封厚度有相富程

度影警，欲逢其固定厚度，醪片弓展数及布槿可有数槿不同il撵R/C亦有

差昊,一旦^合不富便易造成厚度偏移。

封策：因流夥谩大造成厚度偏低，可^由上醪修件及屋合操作遇期予以^整，至於^合

不常即需^DOE^及^^加以修正。

11.W/T(Warp&Twist)板^板翘

原因分析：升温或降低温速率太快造成基板崖生内JS力，此内力辗法释放下易形成

W/T,常探用非真屋合日寺悬符氟泡能完全程出，通常所使用屡力较大，较

易

崖生W/T,於薄基板尤其^著，若醪片向^^或使用燮形^板，盖板，

勰塾皆曾崖生W/To

封策：升，降温太快所崖生之W/T,可由降低其温度燮化速率，及另行加做”

更谨烘烤”(RostBake)等谨行，至於^合不富或板燮形所造成的W/T,

期须依其亵生状况予以改善。

12.DEM(DirtyForeignMeterial)外物雄

原因分析：壁寸於使用熟凰式上醪檄DFM辗法完全根^,因悬在停勤烘烤谩程中，残

常易吸附於烤箱壁，熟凰出口喷嘴及凰管，成悬黑色小黑黠状之碳化物，

只要没完全清除，便曾随著熟凰黠落在夥片上，此外之任何累物如

蚊H,粉屑，玻璃^雉^及玻璃布^^造成污染皆曾崖生DFM

封策:DFM防止主要在於烤箱清澈包括烤箱壁，喷嘴，凰管，任何死角都要撤底注意，

费置［I人具要配合以小尖刀挑出小黑颗粒，粉屑，及其它累物之醪片。

IPCfO殳规格性能要求

性能项目未?代悬逗择规路

1.性能级别第二级Class2

2.板材璟氧榭脂典玻基板

3^崖程Process3（硫酸铜）

4.最^表面虑理FinalFinishFinishX（x:指甯^罩面板）

5.改裂铜箔除罩面板用1oz外，其他各内外眉均可用0.5oz

6.铜箔型式^^箔

7.孔^公差：

有II铜孔壁零件腕I孔+/-100um(4mil)

有铜孔壁僮做簿通用之通孔+80un(3mil),瓢—要求者可全部或部份塞孔

辗18铜孔壁之非通孔+/-80um(3mil)

8.^^公差主圈未明言丁^^下限以底片上^^80%得十算

9.^距公差Class1andClass2:

^^粗糙舆突出等造成^距缩减低於下限30%可允收

Class3:

^^粗糙舆突出等造成^距缩减低於下限20%可允收

10.介^^厚度90um(3.5mil)以上。

11.截面之路^距100um(4mil)以上

12.襟得己油墨须舆背景形成强烈封比之II色，或非蹲重醴

13.防焊^漆未指定畴可以不印^漆

14.,^漆之指定未明硅定畤可按IPC-SM-840ClassT之祝定

附1S:ClassC:不检查，Class1:漆可见即可

Class2:0.4mil,Class3:0.7mil

ClassT:Telecommunication,ClassH:Highreliability

15.焊^性IS瞬按J-STD-003第二^^理

16.隔^品^之测It甯屋40Volts

17.资格熬可畴未指明级别者依IPC-6011辨理

最^皮膜典表面JgJi之各槿要求

表面虑理(Finish)Class1Class2Class3

僮用於金手指而不用於和焊接之金Jf0.8um(30uin))0.8um(30uin)1.3um(50uin)

化^金2u焊接的金JS0.8um(30uin)0.8um(30uin)0.8um(30uin)

板谖接黠用之镖盾2.0um(80uin)2.5um(100uin)2.5um(100uin)

if防形成铜^介面合金共化物之1.0um(40uin)1.3um(50uin)1.3um(50uin)

未熔合之^貂Ji8.0um(300uin)8.0um(300uin)8.0um(50uin)

熔合或焊^皮膜须盖满，须可^焊,须可^焊,须可^焊

铜面焊^皮膜(指^,须可^焊,须可^焊,须可^焊

有檄保焊剜OSP须可^焊须可^焊须可^焊

板面及孔壁SurfaceandHole

板面及孔壁平均铜厚20um(0.8mil)20um(0.8mil)25um(1.0mil)

局部IB域敬碣铜厚18um(0.7mil)18um(0.7mil)20um(0.8mil)

盲醇孔BlindVias

平均孔铜厚度20un(0.8mil)20um(0.8mil)25um(1.0mil)

局部展域起碣铜厚18um(0.7mil)18um(0.7mil)20um(0.8mil)

埋厚孔BuriedVias

平均孔铜厚度13um(0.5mil)15um(0.6mil)15um(0.6mil)

局部IB域起碣铜厚11um(0.45mil)13um(0.5mil)13um(0.5mil)

内外孔璟境要求

特性^别Class1Class2Class3

^通孔(破琪舆孔自琪中允春午破出180度孔自璟中允破出90度外璟最低寞度不可低

璟寞缩减程度)就外璟而言，於其醇^典孔就外璟而言，於其^^典孔於50um(2mil),最窄内

琪接合匾富主要ill或生筐璟接合所彝生所减,由於^II外璟,由於凹黠，凹

襟示圈］已rr有下限度畴，遏粗糙舆突刺等造成^距缩陷，缺口，金十孤斜孔，

期所亵生缩;咸不得超出下，咸尚低於下陷30%可允收，等造成孔璟缩;咸，均不

限30%即^^宽度不得低於得超出下陷璟寞的

50um20%

(2mil).或最低,此二者

中取决於较小者。

非^通孔璟接合n不可破琪不可破璟最低璟寞不得低於

150um(6mil)孤立［B外

璟由於凹黠，凹陷，缺

口，斜孔等缺黠造成璟

寞缩;咸日寺,不可超出下

陷璟竟:的20%

熟屋力IS瞬彳及通孔完整性

出现缺黠Class1Class2Class3

孔铜壁破洞(voids)每孔允rp3彳固破洞，雨遏孔壁不可出现每他IS檬切片中只允1午1他破每他ti檄切片中只允言午储固破

同平面的破洞.不言午出现整圈性破洞洞洞

摺^典爽雄物必须被彳爰铜Ji所包凰必须被彳爰铜唇所包凰必须被彳爰铜唇所包圉

PlatingFolds/lnclusions

玻^突出允I午出现但须符合下陷孔^的要求允盲午出现但须符合下陷孔^的允言午出现但须符合下陷孔^的

ClassFiberProtrusion要求要求

燎芯效鹰(Wicking)上限125um(5mil)上限100um(4mil)上限80um(3mil)

^雄物(Interplane)只允fF切片K遏孔壁典各孔^^出现不看午出现不须出现

璟典铜孔壁互速J®的爽雄物20%璟厚之爽雄物

内璟铜箔破裂只言午切片罩遴孔壁上出琨C型鳞,且不信午出现不言午出现

(TypeCorack)不可裂透全箔

外猿嗣箔破裂不看午口型裂，允rFA型舆B型裂不ffFD型，B型裂，允rFA型不ffFD型，B型裂，允PFA型

(A,B,D型crack)裂裂

孔壁/孔角破裂不言午出现不言午出现不言午出现

(E,F型crack)

分前Interplace切片罩遴孔壁典各内琪互建虞只允售午不^分雕不分雕

Separation)只内璟典孔壁互速虑的分蹄20%璟厚之分蹄

丽外琪铜箔俱舆孔壁虑之分蹄如其分蹄尚未超谩外琪铜箔之直立但J如其分雕尚未超谩外璟铜箔之如其分雕尚未超谩外碟嗣箔之

铜寺，允春午其出琨直立很I1^^畤，允言午其出现直立但J铜^畴，允尚午其出琨

ig/f分蹄膝部允翱1分蹄到上限125um不盲午分蹄不言午分蹄

孔铜自基材壁面虞分蹄如尺寸舆igji要求均符合可允收如尺寸舆ig/i要求均符合可允如尺寸舆igjs要求均符合可允

收收

熟愿力或模擦重工彳菱板面外焊璟浮蹄如符合目视横瞬及格糕津者即可允收如符合目视横瞬及格糕举者即如符合目视横瞬及格襟举者即

可允收可允收

N裂:外璟上铜箔破裂旧，裂：外璟上霜II铜盾之破裂

裂：内璟铜箔破裂切，裂：外璟嗣箔舆^^唇之裂

，E'裂：只孔铜壁之破裂9,裂：孔角只有^^的破裂

裂程接内盾铜箔厚度)1^厚

铜箔^别最小厚度铜箔^别最小厚度

1/8oz3.5um(0.00014in)1/8oz20um(0.0008in)

1/4oz6.0um(0.00024in)1/4oz22.0um(0.0009in)

3/8oz8.0um(0.00032in)3/8oz25.0um(0.0010in)

1/2oz12.0um(0.00050in)1/2oz33.0um(0.0013in)

10Z25.0um(0.0010in)1oz46.0um(0.0018in)

2oz56.0um(0.0022in)2oz76.0um(0.0030in)

3oz91.0um(0.0036in)3oz107.0um(0.0042in)

4oz122.0um(0.0048in)4oz137.0um(0.0054in)

重路板裂程常彝生冏题^表

裂程工作站原裁板文清曝黑多锚通化清£曝清糠B*硬9切打

检瞬项目缺黠板字乾光像刻膜氧片IV孔孔学次铜洗乾光像乾刻船洗漆光像化外印

材印膜化举板举洞膜膜解印形IB

刷洗，莆堡fit合刷虢

合

品检事项樊琨缺黠12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334

板遣X

表面瑕疵缺腭X

表面暇疵外来铜粒XXXXXX

表面暇疵刮痕，凹黠.凹陷XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX

外来爽雄物X

次表面暇疵起泡X

次表面暇疵分雄XXXXXXX

次表面瑕疵粉缸圈XXXX

孔铜破洞

而己X

焊竭性XXXXXXXXXX

18詹附著力XXXXXXXX

金手指X

工蓼水型XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX

尺度要求遇圉情况

尺度要求板厚XXX

尺度要求孔位型度XXX

尺度要求前接封率X

尺度要求内懵封举XXXXXX

尺度要求孔璟封举X

尺度要求板鹭板翘XXX

海南＞球,像竟XXXX

醇㈱^距XXXX

朝《表面缺口，凹陷,小孔XXXXXXXXXXXXX