IGBT模块可靠性、失效率及MTBF概念_第1页
IGBT模块可靠性、失效率及MTBF概念_第2页
IGBT模块可靠性、失效率及MTBF概念_第3页
IGBT模块可靠性、失效率及MTBF概念_第4页
IGBT模块可靠性、失效率及MTBF概念_第5页
已阅读5页，还剩2页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

IGBT模块的基本构造（含基板）：IGBT模块的基本构造决定了它的老化失效机理：

1.绑定线连接老化所造成的使用寿命终结

2.焊接层连接老化所造成的使用寿命终结

3.封装/端子的老化所造成的使用寿命终结4.其它因素（如气候变化、化学腐蚀）所造成的老化失效

绑定线连接老化失效的典型式样：焊接层（DCB-基板）的老化：陶瓷衬底和基板之间焊接层的老化衰变

几种材料的热膨胀系数

封装/端子的老化损坏：封装框架/端子的断裂（热冲击或振动）可靠性测试项目（标准工业级模块）：可靠性测试的失效检验标准：可靠性测试之一：功率循环测试：PowerCycling(PC)Stressingthechip/bondwiresystemattwodifferentjunctiontemperatures.TestPointsofTemperatureSwing(forexample):Tj=50K:TJ1=75C,TJ2=125CFailureCriteria:AnIncreasedSaturationVoltageof5%可靠性测试之一：热循环测试：ThermalCycling(TC)Heatingup&Coolingdownthecase(baseplate)attwodifferentcasetemperatures.TestPointsofTemperatureSwing(forexample):Tj=80K:TC1=20C,TC2=100CFailureCriteria:AnIncreasedThermalResistanceof20%可靠性测试之一：振动测试：失效率（单位：FIT）：功率器件的失效原因之一：宇宙射线宇宙射线：由宇宙星体产生、并在辐射过程中衍生出的高能粒子原生：可能为超新星、恒星体产生，和太阳活动有关次生：辐射过程中衍生出的核子（质子、中子）、介子和电磁辐射次生射线可直达地面并覆盖广大区域。中子破坏功率器件的空间电荷区电场（原子电离反应），造成器件失效。功率器件的宇宙射线失效率：影响因素器件阻断状态下承受的电压（VCE）：电压上升，失效率上升（同一器件）DCStability(IHV):VCE@100FIT海拔高度：高度上升，失效率增加芯片温度（结温）：结温增加，失效率下降英飞凌功率器件的失效率（估算+统计）：MTBF(MeanTimeBetweenFailures)平均无故障时间：一个变流器MTBF寿命估算的例子：

人人文库> 全部分类> 应用文书 > 作业报告

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论