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文档简介

PCB工艺流程基础知识考试一、单项选择1.印制电路概念于____年由英国Eisler博士提出19351936(正确答案)193719382.棕化是对内层线条的铜层进行_______，增加铜表面的粗糙度，保证层压结合氧化处理(正确答案)液化处理3.化学铜厚度一般为_________0.4-0.7um0.3-0.8um(正确答案)0.4-0.8um0.3-0.7um二、多项选择4.印制电路板的主要功能为____电路元件和____电路元件两大作用支撑(正确答案)互连(正确答案)导通组合5.常用的覆铜板包括以下几部分:玻璃纤维布(正确答案)环氧树脂(正确答案)铜箔(正确答案)铝箔6.印制电路板上，PCB基板材料主要担负____、____和____三个方面的功能导电(正确答案)保护绝缘(正确答案)支撑(正确答案)加固7.PCB生产常用材料分为:____、__________、__________FR4(正确答案)FR3高速HighSpeed(正确答案)高频HighFrequency(正确答案)三、填空8.干膜的三层式结构指的是:_____、光阻膜、支撑膜()(答案：覆盖膜)9.钻头分为:装夹部分、工作部分、____部分()(答案：切削)10.IPC三级标准要求孔内铜厚最薄______um，平均25um;()(答案：20)四、判断11.内图前处理作用是为了让板面更光滑对错(正确答案)12.1960年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连对错(正确答案)13.多层PCB就是双面板通过半固化片把多张双面PCB粘接在一起形成对(正确答案)错14沉铜在已经钻完孔的孔壁上沉积上一层铜，板面不会沉上铜对错(正确答案)15.贴膜压辘上异物较小时不影响贴膜效果对错(正确答案)16.显影药水的主要成份是Na2CO3对(正确答案)错17.曝光是在板绿油面上，印上各种元器件和导线等位置的标记，便于识别对错(正确答案)18.防止不符合客户外观要求的零件流入客户手中对(正确答案)错19.HDI板一般可分为一阶HDI、二阶HDI、三阶

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