防静电地板砖施工方案和技术措施

防静电地板砖施工方案和技术措施本项目在恒温恒湿实验室等部位均进行了防静电活动地板工程，我公司针对此项的施工方案与技术措施如下：1、施工准备1）技术准备（1）审核施工图纸、编制施工方案：铺贴前应认真熟悉图纸，审核施工图纸，并根据施工图纸及施工规范要求编制施工方案。（2）效验施工测量工具及对进场材料进行复试：施工前应对施工所用的测量工具进行效验，并且委托有资质的单位对进场材料进行复试，对铺贴用的干硬砂浆、导电粉进行配合比设计。2）、材料及主要机具：（1）水泥：硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥；其标号不应低于425号，并严禁混用不同品种、不同标号的水泥。（2）砂：中砂或粗砂，过8mm孔径筛子，其含泥量不应大于3%。（3）防静电地板砖：有出厂合格证，抗压及规格品种均符合设计要求，外观颜色一致、表面平整（防静电地砖表面平整、光滑、花纹正确）、边角整齐、无翘角。（4）防静电粉：有出厂合格证、符合设计要求。（5）主要机具：切割机、玻璃刀、水桶、笤帚、平锹、铁抹子、铝合金刮杠、手推车、钢丝刷、橡皮锤、粉线包。3）作业条件：（1）水平标高线已弹好，并校核无误。（2）地面工程施工前应具有施工平面图和静电接地系统图，并做技术交底。（3）防静电瓷砖及其工程所用的各种材料，经抽样检测，符合规定时，方可在工程中使用。（4）地面垫层、楼面结构层或其上填充层的标高，材料质量、密实度和强度等级均应符合设计要求。当有防水隔离层时，应做透水检验，且表面应平整，必要时可做毛化处理。（5）所有预埋管道和预埋件均应按设计要求预埋完毕。当有穿过基层的立管时，立管与楼板间的缝隙必须做密封处理，经检验合格并做完隐蔽记录后。（6）用于导电接地网络的接地端子，应按工艺要求预留并设置接地端子箱。当接地端子箱采用金属外壳时，应与接地端子绝缘。（7）工程施工的环境温度不宜低于5℃。（8）工程施工人员应分工明确，定岗、定责。应指定专业技术人员按配比向水泥砂浆中加入添加剂（复合导电粉），并应指定专人铺设接地系统。2、施工工艺1）工艺流程：基层处理→弹标高控制线→刷素水泥浆→铺干硬性水泥砂浆→铺设纵、横向铜带→防静电地砖背面抹（掺加防静电粉）→铺贴防静电地砖→擦缝→安装踢脚线→养护2）操作要求（1）基层清理：施工前对基层进行清理，将楼层上的浮浆及灰尘、杂物清理干净。（2）确定接地端子位置：面积在100m2以内，接地端子应不少于1个，面积每增加100m2，应增设接地端子1—2个。（3）抄平、放线：抄出楼层内50mm标高控制线，根据楼层轴线进行房间找方，并按预排版图弹出地砖铺贴控制线。（4）铺贴地砖a在铺贴前，应预排防静电瓷砖。对防静电瓷砖的规格尺寸、外观质量、色泽等应进行预选b结合层砂浆宜采用体积比为1：3的干硬性水泥砂浆，厚度宜取25～30㎜，基层表面应刷一道水泥浆。c在水泥砂浆结合层中应按配比加入复合导电粉。水泥砂浆和导电粉的重量比为1：0.002。d在水泥砂浆结合层下铺设接地铜带，应按地砖布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于地砖的中心位置。铜箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。纵向间距应采用1600㎜，横向间距应在4000～6000㎜之间。铺设完成后，应采用万用表检测导电铜带或铝带使其全部形成通路，并做好隐蔽工程验收记录。铜带和铜带交叉处应用焊接，焊接后再用防锈漆粉刷。防止腐蚀和生锈。不锈钢带（一端经保护电阻与地线相接）不锈钢带（一端经保护电阻与地线相接）间距1600㎜间距4000～6000㎜接地端子（保护电阻）纵向铜带或铝带0.05㎜×25㎜铜带铺设示意图e在已铺贴的导电铜泊上面及防静电地砖的反面同时涂覆一层配置好的水泥复合导电粉，涂覆应均匀、全面。f待涂覆好水泥符合导电粉的地砖按箭头方向进行铺贴。板与板之间应留有1—2mm缝隙，缝隙宽度应保持一致。用橡胶锤均匀敲打板面，边铺贴边检查，确保粘贴牢固。当铺贴到接地端子处时，应先将连接接地端子的铜箔条引出，用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。g防静电瓷砖铺设后，表面应覆盖并保持湿润，养护时间不应少于7d。待结合层的水泥砂浆抗压强度达到要求后，可用清水或5％～10％的草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗，使表面洁净。h待瓷砖表面干燥后，应按要求进行接地连接。系统接地电阻应小于1Ω3、质量控制标准1）表面电阻的测量：应将整个防静电地面分割成2—4m2测量区域，随机抽取30%—50%的测量区域，将两电极分别置于贴面板表面，极间距900mm，电极与贴面板的接触应良好。在抽取的2—4m2的区域内应测出4—8个数值，并作记录。

2）系统电阻的测量：应在距各接地端子最近区域，随机抽取若干点，应将一电极与贴面板表面良好接触，另一电极应与接地端子相连结，测出系统电阻值，并作记录。

3）质量评定方法应该按《逐批检查计数抽样程序及抽样表》GB2828规定执行。

4）电性能指标应符合以下要求：

（1）要求具有导静电型的，其表面电阻和系统电阻值低于1.0×106Ω;

（2）要求具有静电耗散型的，其表面电阻和系统电阻值在1.0×106~1.0×109Ω之间。

（3）系统接地电阻值应满足设计要求。

5）外观性能应符合以下要求：

（1）各种板块面层的表面洁净，图案清晰，色泽一致，接缝均匀，周边顺直，板块无裂纹、掉角和缺楞等现象（2）踢脚板表面洁净，接缝平整均匀，高度一致，结合牢固，出墙厚度适宜，基本一致。6）允许偏差项目：地砖铺贴允许偏差：（mm）表6）-1项次项目允许误差检验方法1表面平整度22米靠尺和塞尺2缝路平直3拉5米线和钢尺3接缝高低差0.5直尺塞尺检查4踢脚线上口平直3拉5米线和钢尺5板块间隙宽度2钢尺和塞尺4、注意事项1）严格按照防静电瓷砖的接地系统应由地板下铜带网、室内接地端子、室外接地线、室外连接装置、限流电阻器、室外入地接地等组成。2）铜箔的搭接（纵向间距4-6m，横向间距1.8m。在十字交接处用锡提前点焊固定）。3）等电位盒与铜箔紧密连接。4）控制空鼓（使用分仓发或预留缝发）。5）错缝（使用控制卡控制）。6）砂浆配合比按要求拌制不易过干会导致铺贴不实，同时过湿会导致污染成品且地砖容易移动。5、成品保护1）在使用防静电瓷砖时，严禁用坚硬利器砸压和高温物体直接接触，应避免受油类和强腐蚀性化学物质污损。2）在使用防静电瓷砖时，应经常保持面层清洁，可用吸尘器或半湿拖布（不滴水）清洁地面。3）每年定期对地面进行静电电阻测试，并检验接地系统是否良好。4）运输地砖和水泥砂浆时，应采取措施，防止碰撞已做完的墙面，墙角和门框等。5）铺贴地砖的过程中，操作人员应做到随用干布或棉纱擦净地砖表面上的