PCB设计工艺设计规范设计

./WORD格式整理天博信息系统工程公司质量文件PCB设计规范编号:第拟制:2015年月日审核:2015年月日批准:2015年月日文件会签部门会签人/日期部门会签人/日期综合部硬件研发部生产部软件设计部市场部质量部服务部.目录1目的12引用/参考标准或资料13PCB绘制流程图24规范内容14.1印制板的板材要求14.1.1PCB基材14.1.2PCB厚度14.1.3PCB铜箔厚度种类24.1.4PCB表面处理工艺24.2印刷板的外形尺寸及工艺设计24.3元件封装设计原则4通孔插装元件封装设计4贴装元件封装设计54.4印制板一般布局原则64.4.1PCB布局总体原则64.4.2PCB布局具体规则7元件间距设计94.5印制板布线设计10印制板导线载流量选择10印制板过孔设计10印制板布线注意事项114.6印制板测试点设计12需要设置测试点的位置13测试点的绘制要求134.7印制板文字标识设计14印制板标识内容及尺寸14印制板标识一般要求144.8印制板的热设计154.9印制板的安规设计16最小电气距离16常规约定16高压警示174.10印制板的EMC设计17布线常用规则17地线的敷设17去耦电容的使用184.10.4PCB线的接地19目的规范产品的PCB设计,为PCB设计提供依据和要求,规定了PCB设计的相关参数,使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范,在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。引用/参考标准或资料GJB4057-2000《军用电子设备印制电路板设计要求》IPC-SM-782A-1《表面贴装设计与焊盘图形标准》PCB绘制流程图.规范内容印制板的板材要求PCB基材PCB基材的选用主要根据其性能要求选用。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数〔CTE、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。常见PCB基材及其分类如下表1所示,典型基材的性能对比如表2所示。表1常见PCB基材及其分类非阻燃型阻燃型<V-0、V-1>刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTEE板、BT板等涂树脂铜箔<RCC、金属基板、陶瓷基板等柔性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板表2PCB典型基材性能表类型最高连续温度<℃>说明FR-1,94HB普通单面纸基板,防火等级为较差的UL94V1,最低档的材料,模冲孔,不能做电源板,价格便宜,耐温差。高温易变形翘曲。FR-1,94V0约80阻燃单面纸基板,防火等级为UL94V0,模冲孔,能做电源板,价格便宜。耐温差,高温易变形翘曲。CEM-1单面半玻纤板。防火等级为UL94V0,模冲孔,能做电源板,性能高于FR1,价格比FR-1贵约30%。FR-4130环氧玻璃布层压板,含阻燃剂,防火等级为UL94V0,具有良好的电性能和加工性能,使用于多层板,广泛应用于电子工业,具有可取的性价比。一般双面板选用。FR-5170即FR-4高Tg基材,防火等级为UL94V0,但可在更高的温度下保持良好强度和电性能。对双面再流焊的板,以及比较精密复杂的板子可以考虑选用,价格较贵。推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。PCB厚度PCB厚度,指的是其标称厚度,即绝缘层加铜箔的厚度。常见的PCB厚度：0.5mm,0.7mm,0.8mm,1mm,1.5mm,1.6mm,2mm,2.4mm,3.2mm,4.0mm,6.4mm。PCB厚度的选取应该根据板尺寸大小和所安装元件的重要选择。主要保证在加工过程中使用过程中PCB不要因为尺寸太大或者太重而发生较大的形变,导致加工不良。尺寸较大就选厚一些的,保证刚度。1.5毫米厚的印制板在各类电子仪器和设备中广泛使用。因为这种厚度的印制板足以支撑集成电路、中、小功率晶体管和一般阻容元件的重量。即使印制板面积大到500×500毫米时也没有问题,大量的插座都是和这种厚度的印制板配套使用的。电源用的印制板厚度则要厚一些,因为它要支撑较重的变压器、大功率器件等,一般可用2.0~3.0毫米厚的。至于一些小型电子产品,如电子表、计算器等则没有必要选用这样厚的板材,0.5毫米或更薄一些的就足够了。多层印制板的厚度与它的层数有关,8层或8层以下的多层板其厚度可限制在1.5毫米左右。多于8层的厚度要超过1.5毫米。多层板各电路层间的厚度往往还要由电气设计确定。PCB铜箔厚度种类PCB铜厚一般分为1oz<35μm>、2oz<70μm>、3oz<105μm>,当然还有更厚的。铜箔厚度的选择主要取决于导体的载流量和允许的工作温度,常用的铜箔厚度有1oz、2oz。一般双面板是1oz多层板内层一般是1/2oz,1/3oz；外层1oz,1/2oz,1/3oz。PCB表面处理工艺因铜在空气中很容易氧化,铜的氧化层对焊接有很大的威害,很容易形成假焊、虚焊,严重者元件和焊盘与元器件无法焊接,正因如此,会在焊盘表面涂〔镀覆一层物质,确保焊盘不被氧化。公司现主要采用的表面处理工艺有两种：镍锡工艺；镍金工艺。工艺选择原则：一般PCB采用镍锡工艺即可；当PCB上有细间距器件〔如IC引脚间距≤0.5mm,可使用镍金工艺。注意：使用镍金工艺时,必须在PCB版图技术要求里说明。阻焊层厚度阻焊层就是印刷电路板子上要上绿油的部分,通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果,还有就是防止焊接时焊锡到处流,目的就是除开焊盘外的所有地方不允许焊接。目前,IPC对绿油厚度没有做明确的定义要求,一般铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10μm,表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同,当表面铜厚为45um时C1≈13-15μm,当表面铜厚为70μm时C1≈17-18μm,在用SI9000进行计算时,阻焊层的厚度取1/2oz即可。印刷板的外形尺寸及工艺设计在PCB设计时,首先要考虑PCB外形尺寸。PCB的外形尺寸过大阻抗会增加,抗噪声能力下降；外形尺寸过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰,而且PCB外形尺寸要符合SMT设备的要求。PCB外形PCB一般为矩形,最佳长宽比为3:2或4:3,长宽比例较大时容易产生翘曲变形。建议尽量使PCB尺寸标准化,可以简化加工流程,降低加工成本。PCB尺寸不同的SMT设备对PCB尺寸要求不同,在PCB设计时一定要考虑SMT设备的PCB最大和最小贴装尺寸,一般尺寸在50×50~350×250mm<最新的SMT设备PCB尺寸方面有了较大的提高,例如Universal的GenesisGX最大PCB尺寸达到813×610mm>。PCB工艺边PCB在SMT生产过程中,是通过轨道传输来完成的,为保证PCB被可靠固定,一般在传输轨道边<长边>预留5mm的尺寸以便于设备夹持,在此范围内不允许贴装器件。无法预留时,必须增加工艺边。对于某些插件过波峰焊的产品,一般侧边<短边>需要预留3mm的尺寸以便加挡锡条。PCB板板边圆角设计为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象,要求工艺边的角为圆弧形的倒角。根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径〔R≥2mm,如图1所示。拼板和加有辅助工艺边的PCB板在辅助工艺边上做圆弧角。图1PCB板板边圆角设计PCB安装孔要求安装孔：指将印制板固定在机壳内部的孔或印制板上固定大型元器件的孔,安装孔根据实际需要选取,如无特殊要求一律选择Φ4.5mm,在孔外用丝印层设置平垫位置,M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔。〔参考：M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm,平垫大小为Φ8mm1同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm,在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔；但可设置等电位的地线,如图2所示。特殊高压板应根据实际情况扩大平垫边缘与器件边缘距离。图2PCB安装孔设计2安装孔距板边及两个安装孔之间距离必须是公制的整数倍。PCB基准识别点<FiducialMark>基准识别点也称Mark,为SMT组装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了组装使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此,Mark点对SMT生产至关重要。Mark点一般分为整板Mark、拼板Mark、局部识别Mark<脚间距≤0.5mm>,一般规定Mark点中心的标记点为金属铜箔,直径1.0mm,周围空旷对比区直径3mm,金属铜箔和周围空旷区域的颜色对比要明显。在Φ3mm范围内不允许有丝印、焊盘或V-Cut等。Mark一般位于PCB、元件、拼板的对角位置,一般整板基准MARK点放置3个,分别放在左右下角和一个上角,呈"L"形分布。Mark点边缘与PCB板边距离至少5mm。PCB拼板设计一般原则：当PCB单板的尺寸<50mm×50mm时,必须做拼板。建议当PCB的尺寸<160mm×120mm时,采用拼板设计,使之转换为符合生产要求的理想尺寸,以便插件和焊接,提高生产效率和设备利用率。但注意拼板尺寸不要太大,而且要符合设备的要求。拼板之间可以采用V形槽、邮票孔或冲槽等,建议同一板只用一种分板方式。对部分全表面组装的双面贴片板,可以采用阴阳拼版设计,这样可以使用同一张网板、节省编程换线时间,提高生产效率。但对体积较大、质量较重的器件,限制如下：A=器件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：A≤0.075g/mm2翼形引脚器件：A≤0.300g/mm2J形引脚器件：A≤0.200g/mm2面阵列器件：A≤0.100g/mm2若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则应通过试验验证可行性。PCB板尺寸标注PCB精确尺寸是PCB制作时需要提供给厂家的重要参数,也是工艺要求必须进行标注的内容。PCB进行尺寸标注时,通过捕捉目标热点确保尺寸箭头对应四个角禁止布线层的四个角一一对准,尺寸单位显示为mm。印刷板的板层确定电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组<BGA>组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠<stack-up>方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。线路板尺寸大小,元器件种类及数量,线路隔离、成本等都是决定线路板层数的考虑因素。一般公认的观点把所有问题都集中到了板上电路运行的频率上：频率上看一般来说数字电路50M以下、模拟电路10M以下的电路不考虑双层以上,超过就要考虑4层板提供隔离地和回流路径以避免EMI和SI问题。一般选用的是双层板。多层板层设计的几个原则：每个信号层都与平面相邻；信号层与与相邻平面成对；电源层和地层相邻并成对；高速信号埋伏在平面层中间,减少辐射；使用多个底层,减少地阻抗和共模辐射。元件封装设计原则通孔插装元件封装设计未做特别要求时,手插元件引脚的通孔规格如下表3所示,孔径太小作业性不好,孔径太大焊点容易产生锡洞。表3手插元件引脚的通孔规格元件管脚形状元件孔径〔mm圆形管脚截面方形管脚截面未做特别要求时,通孔安装元件焊盘的规格如图3所示：图3通孔安装元件焊盘未做特别要求时,通孔安装元件焊盘边缘间距应大于1.0mm；如图4所示：图4通孔安装元件焊盘边缘间距规格注：当不得以相临焊盘边缘距离≤1mm时,焊盘之间须加丝印线,线宽0.5mm,如图5所示：图5特殊焊盘边缘间距规格当遇到引脚间距≤2.0mm的三极管、电容等,为了改善零件过波峰焊的短路不良,焊盘的规格设计为：多层板焊盘直径D=孔径d+0.3～0.5mm；单层板焊盘直径D=2×孔径d；同时为了增加焊盘抗剥强度,可采用椭圆形焊盘,如图6所示：注：此焊盘设计时,仍需遵循通孔安装元件焊盘边缘间距应大于1.0mm的规则。图6椭圆形焊盘贴装元件封装设计常用贴片电阻和贴片电容的焊盘尺寸。各项参数如图7,表4所示：图7贴片电阻和贴片电容的焊盘尺寸示意图表4贴片电阻和贴片电容的焊盘尺寸英制尺寸公制尺寸G<mil>A<mil>B<mil>0805201230506012063216756060常用贴装三极管焊盘设计原则,如图8所示：目前公司常用贴装三极管多以SOT封装为主,其焊盘设计原则为：在保证器件焊盘中心距等于引线中心距的基础上,每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸0.3mm～0.5mm。L2=L+b1+b2b1=b2L2=L+b1+b2b1=b2＝0.3mm～0.5mm图8贴装三极管焊盘设计贴装IC引脚焊盘设计通用原则,如图9所示：对于贴装IC器件的焊接可靠性主要取决于焊盘的长度而不是宽度,其焊盘设计原则为：焊盘的长度B等于引脚的长度加上引脚内侧的长度b1〔0.25～0.6mm,再加上引脚外侧的长度b2〔0.25～1.25mm；焊盘的宽度应等于或稍大〔或稍小于引脚的宽度,其宽度的修正量分别为0、±0.1mm、±0.2mm。B=L+b1+b2B=L+b1+b2b1＝0.25mm～0.6mmb2＝0.25mm～1.25mm图9贴装IC引脚焊盘设计注意：在焊盘设计时,注意目前厂家可加工阻焊层的最小间距为0.12mm〔5mil。印制板一般布局原则PCB布局总体原则就近原则当PCB板上外连接确定后,相关电路部分应就近安放,避免走远路,最忌讳交叉穿插。信号流原则按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向,避免输入输出、高低电平部分交叉。先大后小先安放面积较大的元器件先主后次多块集成电路时先放主电路,针对各电路,以每个功能单元的核心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。PCB布局具体规则设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在PCB布局阶段可以采用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB布局规则：在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。布局时不允许器件相碰、叠放,以满足器件安装空间要求。离电路板边缘一般不小于2MM。按照PCB设计方案优先进行接插件及和结构紧密相关器件〔如电源插座、指示灯、开关等等的位置确定；器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定。接插件应置于PCB的主要焊接面。接插件尽量放在印制板的边缘,锁扣方向一律朝向就近的板边。需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置,布局时要求有足够大的空间,确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。对于体积大,重量大、发热量多的元器件,如：大电感、固态继电器等,在机箱有足够空间时,不宜装在印制板上,应装在机箱底板上。贵重器件和震动敏感器件不要布放在PCB的角、边缘、或靠近安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,以上这些位置是印制板的高应力区。例如：经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内不布置SMD,以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。插拔器件或板边连接器周围SMD排布方向如图10所示。图10SMD排布方向元器件之间的距离满足操作空间的要求,如插拔卡以及插拔排线等。具有极性的元件,如电解电容和二极管等排列放行尽可能一致,方便生产。大型器件的四周要留一定的维修空隙〔留出返修设备加热头能够进行操作的尺寸,如图11所示：图11大型器件布局器件如果需要点胶,需要在点胶处留有至少3mm的空间。热敏器件〔如电解电容、晶振、热敏电阻等应尽量远离高热器件。热敏器件应尽量放置在上风口,高器件放置在低矮器件后面,并且沿风阻最小是方向排布防止风道受阻,如图12所示：图12热敏器件的放置一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。高压器件结合整机结构应远离操作者易触及部位,例如：远离调试人员易触及部位。对PCB上轴向插装等较长、较高的元件,应该考虑卧式安装,主要留出足够的卧放空间。卧放时注意元件孔位,正确的位置如图13所示。特别注意下面不能有跳线等。过波峰焊加工时,跳线会导热烫坏卧放元件的可能。图13卧式插装器件注意事项在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求,一些经常用到的开关,在结构允许的情况下,应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局应均衡,疏密有度,不能头重脚轻。元件间距设计通孔插装元件间距设计手插元件间距要求：相邻元件本体之间距离大于1.0mm,相邻元件焊盘中心距大于2.5mm。图14手插元件间距表面贴装元件间距设计表面贴元件一般组装密度焊盘间距,如图14所示〔单位：mm：图15表面贴元件元件间距注：表面贴片式元器件之间距离要求：≥1.5mm。且手工焊接表面贴元器件的封装要求如下：引线间距≥1.27mm的器件,片式电阻、电容的封装尺寸不小于2012〔0805。印制板布线设计印制板导线载流量选择印制导线的宽度由其厚度、通过电流、允许温升决定。导线宽度可根据表5直接选取,建议铜箔宽度的载流量应降额50%去选择考虑,即1A/1mm宽度〔35um铜皮厚情况下。通过电流大于5A的印制导线,受导线温升影响,铜箔宽度的载流量降额额度适当加大。表5印制导线宽度与载流量关系铜皮厚度35um铜皮Δt=10℃铜皮厚度50um铜皮Δt=10℃铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm电流A0.15〔0.200.150.500.150.700.20<8mil>0.550.200.700.200.900.30<12mil>0.800.301.100.301.300.40<16mil>1.100.401.350.401.700.50<20mil1.350.501.700.502.000.601.600.601.900.602.300.802.000.802.400.802.801.002.301.002.601.003.201.202.701.203.001.203.601.503.201.503.501.504.202.004.002.004.302.005.102.504.502.505.102.506.00印制板过孔设计过孔大小设计过孔焊盘和孔径大小选择如表6所示：表6过孔焊盘和孔径大小关系孔径0.3mm0.4mm0.5mm0.6mm0.8mm1mm焊盘直径0.6mm0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2mm更大的过孔建议使用小的过孔阵列组成。过孔最小孔径,受板厚的影响,它直接关系到印制板的加工,选择最小孔径时,请参见下表印制板最小过孔与板厚关系来选择：表7最小过孔与板厚关系板厚1mm1.5mm2mm2.5mm3mm最小过孔0.3mm0.3mm0.3mm0.4mm0.5mm过孔位置要求印制板过孔设计时,要求焊盘内及其边缘处,不允许有过孔。过孔与焊盘两者之间距离应大于0.6mm〔20mil。若过孔与焊盘互连,可用≤0.4mm导线加以互连,并必须采用阻焊油〔绿油隔开,以避免焊接过程中焊盘上少锡或者元件虚焊。图16过孔不良设计图17过孔正确设计印制板布线注意事项限于厂家的加工原因,导线的下限宽度有如下限制：铜箔厚度为35um时,导线宽度不能小于0.2mm〔8mil；铜箔厚度为70um时,导线宽度不能小于0.254mm〔10mil；铜箔导线的最小线距为0.2mm〔8mil。散热器底部不能走线,避免导线被散热器划破,造成短路。铜箔直角走线处,圆弧化处理,为了避免过波峰尖脚剥离,如图18所示：图18铜箔直角走线方式凡多引脚的元器件〔如SOIC、QFP等,引脚焊盘之间的短接处不允许直通,应由焊盘加引出互连线之后再短接,避免生产中产生桥接。〔特别是细间距的〔≤0.5mm引脚元器件如图19所示：正确不正确推荐不推荐图19多引脚元器件引脚走线方式PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好。如图20所示：正确不正确图20倒角规则引脚宽度比走线细的SMT焊盘引线时,走线不能从焊盘上覆盖,应从焊盘末端引线,如图21所示：正确不正确图21引脚宽度比走线细的SMT焊盘引线方式焊盘引出的走线,垂直引出,避免斜向拉线,如图22所示：正确不正确不正确图22焊盘引线方式泪滴的设计若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,需加泪滴。如图23所示：图23泪滴设计印制IC间距在1.27mm〔含1.27mm以下的引脚之间和封装为0805〔含0805以下的器件下,不允许走线。板内需要开槽时,开槽宽度要求≥0.8mm,开槽选择在机械2层上,并在技术说明里,注明开槽内容,便于印制板厂商加工,避免遗漏或开槽错误。印制板测试点设计需要设置测试点的位置电源和地需要加测试点；关键信号需要加测试点；不同的功能模块输入及输出信号需要加测试点；所有需要测量的信号在PCB板上都应有相应的测试点,禁止以连接器的引脚、直插器件的引脚、贴片器件的焊盘为测试点。测试点的绘制要求PCB板上要以TP1,TP2……TPn命名不同测试点,并用简短符号标识出所测信号的特征〔如＋5V,GND,SIN等；测试点位置的选择应便于测量,其旁边不能有较大器件遮挡,要求测试探针能方便地接入,当测试点周围器件高度>5.7mm时,测试点与器件必须保持5mm以上的距离,如图24所示：图24测试点位置选择测试点应尽量远离高电压,以避免测量时发生触电事故；测试点应均匀分布,两个相邻测试点间距要大于5mm,测试点距离板卡边缘或定位孔的距离应大于5mm；测试点在绘制时附加线应尽可能短,如图25所示：图25测试点附加线绘制方式测试点统一采用公司标准封装库中名称为"TP"的封装,该封装是外径1.6mm,内径0.8mm的圆形焊盘；作为调试或维修等经常使用的测试点需要焊接专用测试端子；测试点应均位于元件面,不能出现在焊接面〔即测试点标识和测试端子都位于元件面。印制板文字标识设计印制板标识内容及尺寸印制板的丝印层上要标注如下信息：印制板的名称、半成品PN号、设计日期、公司名称、元件位号、元件名称〔可选以及必要的警示信息和提示；元件位号和名称的标注大小和方向要一致,同一块线路板上标注的方向不能多于2种；元件位号和名称的丝印字符高度1.0～2.0mm,线宽0.15～0.254mm。在空间充足的情况下禁止采用字符高度小于推荐尺寸：表8丝印字符高度和线宽推荐值字符高度1.0mm1.2mm1.5mm1.8mm2.0mm字符线宽0.1mm0.12mm0.15mm0.18mm0.2mm印制板标识一般要求印制板上的公司名称、印制板名称、半成品PN号、设计日期的标识,需用较大字体标识在PCB板醒目位置,如图26所示；图26印制板标识示例所有元器件必须设置位号〔Designator、元件名称〔Comment、封装形式〔Footprint其中元件位号必须在印制板上显示,其余属性依PCB空间是否显示可选。各属性值禁止在PCB设计完全后以一个符号的形式加上去；丝印标识不能写入器件焊盘和需要搪锡的锡道上,丝印标识之间不应有重叠、交叉,同时避免过孔造成的丝印残缺。标识符号要求离焊盘边缘距离应大于0.5mm；图27错误设计〔OP07写入焊盘,造成焊接虚焊有极性元器件其极性在丝印图上标识清楚,如三极管必须在丝印层上标出e,b,c脚,如图28所示：CCBEB图28极性元器件其极性在丝印图上标识印制板的热设计高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置。温度敏感器件应远离热源。对于自身温升高于30℃的热源,一般要求：a>在风冷条件下,温度敏感器件距热源的距离大于等于2.5mm；b>在自然冷却条件下,温度敏感器件距热源的距离大于等于4mm；若因空间原因达不到上述要求,则因通过温度测试确认温度敏感器件的温度变化在额定范围内；电解电容与散热器的间隔最小为5.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM。发热器件底部如果要走线必须在发热器件和PCB之间做绝缘处理。大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连〔通过5A以上大电流的除外,方便维修,焊盘和铜箔间用"十”字或"米"字形相连。如图29所示：图29焊盘和铜箔相连方式如果PCB上铜箔面积比较大,应将铜箔走线设计成斜方格形,以降低PCB过回流/波峰高温后的变形度,如图30所示。对覆铜网格的要求：网格间距≥12mil,网格线宽≥10mil,网格与焊盘距离≥20mil图30铜箔走线方式为保证搪锡工艺的可行性,锡道宽度不大于等于2mm,锡道边缘间距大于1.5mm,如图31所示：图31锡道宽度及边缘间距示意图印制板的安规设计最小电气距离在条件允许的情况下尽量加大电气间距,最小间距应该满足下表9的要求：查询下表时需要根据导线间电压,导线位置及涂层状况〔B1～A7确定电气间距,表中电压为实际工作电压。对于印制导线和覆铜要同时考虑上述加工工艺因素。例如：电压差为15V的两根涂覆绿油的印制导线间,最小电气间距为0.05mm〔考虑加工工艺因素应取0.25mm注：如果空间较小时,可以在两平面导线之间的PCB上开通孔槽来增加爬电距离。表9最小电气间距值常规约定交流220V线中任一线距离低压零件及壳体之间距离应大于6mm。交流220V〔峰值电压为308V未涂覆的接线端子间,最小电气间距为2.5mm。交流380V〔有峰值电压为537V未涂覆的接线端子间,最小电气间距为3mm。印制板上的电源线〔DC或AC峰值超过300V距离印制板边缘的最小距离大于6mm。高压警示部分高压的裸露元件要在PCB上做出明显的警示标识,如图32所示：图32高压警示标识印制板的EMC设计布线常用规则3W原则：为了减少线间串扰,应尽量加大线间距离,当线中间的距离不小于3倍的线宽时,可以使70%的电场不互相影响,成为3W原则,如图33所示；如果要保证98%的电场不互相影响,则要采用10W的原则。图333W原则示意图20H原则：由于电源层和地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰,称为边缘效应。解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导,以一个H〔电源层和地层之间绝缘介质的厚度为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内,内缩100H则可以将98%的电场限制在接地层边沿内,如图34所示：图3420H原则示意图地线的敷设地线布线两原则：争取让每条信号线和电源周围都有各自的地线,可以减少回路面