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文档简介

《波峰焊常识资料》PPT课件在电子制造行业,这项工艺已经成为了典型的无铅组装技术,更加环保、更加节约能源。波峰焊定义和原理1定义波峰焊是一种电路板焊接工艺,通过电化学反应把铅用于连接器钢化金属焊盘,并使用预先涂有波型的熔粘剂,来确保熔化和湿化,从而使PCB上的元器件通过表面贴装技术得到铅锡连接。2原理波峰焊是通过将焊接材料加热到可塑状态和一定时间保持在该温度,以便在材料间形成一个可靠的接触面和简单的单元或系统。波峰焊优点和应用领域优点生产效率高,效率可提高20~70%,传统手工焊技术的质量差、效率低、成本高等缺点得到很大改观。应用领域适用于电子行业,如电路板、计算机外设、移动通讯等领域,具备可靠、高效、体系化的工艺和高标准的质量管理体系。波峰焊主要设备和工艺参数设备通常发生在抛波机和小型波峰炉中,运用电源、控制器、加热器、波峰锅等几种主要部件来实现焊接。工艺参数主要有预热温度,焊点高峰温度,波峰的高度、宽度、角度和速度,焊点通孔的大小等参数。波峰焊常见问题和解决方案问题通孔堵塞阻完全冷却才拔塞铅爆、锡喷溅解决方案选择合适的钎料修改工艺数据更换波峰板、合理安装气罩波峰焊的质量控制措施1焊点检验抽样,随机选样在波峰焊生产线上焊接的元器件和半成品来判断其质量状况。2定期保养定期进行机器选型、定最佳的焊接工艺参数、机器内部结构的维修和清洗。3问题追溯和反馈对出现的问题开展深入的调查,找到造成问题的原因,并及时进行整改和纠正。波峰焊的发展趋势和未来展望1趋势将继续在PCB生产中稳定应用,为PCB制造商提供高效、简单的生产过程和超标准的产品质量标准。2展望去手工化,无铅化,高效化以及自动化生产正成为波峰焊未来的重心和方向。总结和提问环节总结波峰焊工艺需要注意许多方面,如工艺参数设置、设备维护、焊点检验、质量

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