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文档简介
专业术语大会合MVT:MassVerificationTest
多項驗證測試
ORT:OnGoingReliabilityTest
出貨信賴性測試S/W:software
軟件
H/W:hardware
硬件
DCN:DesignChangeNotice
設計變更通知
PVT:ProductionVerificationTest
生產驗證測試
专业术语大会合MTF:ModulationTransferFunction
調整轉換功能
CAT:CarriageAlignmentTool
載器調整具
ID:IndustrialDesign
工業設計(外觀設計)
PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly
電路板組裝
F/T:FunctionTest
功能測試
专业术语大会合CCD:ChargeCoupledDevice
掃描器之讀器
ERS:ExternalReferenceSpec
外部規格PMP:ProductionManagementPlan
工程管理計劃
QA
QualityAssurance質量保證
QRA:Quality&ReliabilityAssurance質量與可靠性保證
MQA:ManufacturingQualityAssurance製造質量保證
DQA:DesignQualityAssurance設計質量保證
QC:QualityControl質量控制
IQC:IncomingQualityControl利润質量控制
专业术语大会合VQC:VendorQualityControl
售貨質量控制
IPQC:InProcessQualityControl制程質量控制
OQC:OutgoingQualityControl出貨質量控制
QE:
QualityEngineer質量工程
专业术语大会合AQL:AcceptableQualityLevel可接受的質量水平
DPPM:DefectivePiecesPerMillionunits百萬件中有損件數
PPM:PiecesPerMillion百萬分之一
CS:CustomService
顧客服務
专业术语大会合MRB:MaterialReviewBoard
DMRDefectiveMaterialReport
材料缺陷報告
RMA:ReturnMaterialAdministration
材料回收處理
LifeTest壽命測試
专业术语大会合T/C:TemperatureCycle
溫度循環
H/T:HighTemperatureTest
高溫測試
L/T:LowTemperatureTest
低溫測試
ISO:InternationalStandardOrganization
國際標準化組織
SPC:Statisticprocesscontrol
統計過程控制
5S:整理.整頓.清理.清掃.素養
VMI:VisualMechanicalInspection
外觀機構檢驗
MIL-STD:MilitaryStandard
美軍標準
专业术语大会合SPEC:Specification
規格
AVL:ApprovalVendorList
合格廠商
QVL:QualifiedVendorList
合格廠商
FQC:FinalQualityControl
最終質量控制
专业术语大会合OBA:OpenBoxAudit
成品檢驗
EAR:EngineeringAnalysisRequest
FAI:FirstArticleInspection
首件檢驗
VQM:VendorQualityManagement
廠商質量管理
CAR:CorrectiveActionRequest
改進對策要求
专业术语大会合4M:Man;Machine;Material;Method人,機,材,方法
5M:Man;Machine;Material;Method;Measurement人,機,材,方法,測量
MTBF:MeanTimeBetweenFailure平均壽命
TTL:Total
FIN
Finance&Accounting
財務與賬目
专业术语大会合P&L:Profit&Lose
PV:PerformanceVariance現象差異
3ElementofCost=M,L,O
M:
Material材料
L:
Labor人力
Overhead管理費用专业术语大会合FixOH
FixOverhead固定管理費用
VarOH
VariableOverhead不定管理費用
COGS
CostOfGoodsSold工廠製造成本
AR:
AccountReceivable應收
AP:AccountPayable應支
专业术语大会合MIS
ManagementInformationSystem資迅管理系統
IS:InformationSystem資迅系統
IT:InformationTechnology系統技術
MRP:MaterialRequisitionPlan材料需求計劃
专业术语大会合I2:InformationIntegrationSystem資迅整合系統
SAP:SystemApplicationProgramming系統申請項目
ERP:EnterpriseResourceProgramming企業資源項目
HRHumanResource人力資源
PR:Publicrelation公共關係
T/O:TurnOverRate=MonthlyT/OTotalPeople*12
专业术语大会合GR:GeneralAffair總務
Organization
組織
HQ
HeadQuarter總公司
Chairmen
主席
Lite-On
Group光寶集團专业术语大会合President總裁
ExecutiveVicePresident常務副總裁
VicePresident副總裁
HRHumanResource人力資源部
FINFinance財務
专业术语大会合Sales銷售
R&D:Research&Developing研發部
QA:質量保證
QA
DQACS
MIS:ManagementInformationSystem資迅管理系統
PUR
採購
Purchasing
IMD:ImageManagementDivision影像管理事業部
专业术语大会合ITS:InformationTechnologySystem電腦部
QRA:QualityReliabilityAssurance品保部
MFG:Manufacturing
製造部
PMC:Production&MaterialControl生(產)物(料)管(理)
专业术语大会合Materials材料
PC:ProductionControl生產控制
MPS:MassProductionSchedule量產計劃
FGI:FinishedgoodsInventory成品存貨
UTS:UnitsToStock存貨單元
WIP:WorkingInProcessInventory在制品专业术语大会合C/T:CycleTime循環時間,瓶頸
WD:WorkingDays工作天
MTD:MonthToDays月初到今天(比如總表整理)
YTD:YearToDays年初到今天
SO:SalesOrder銷售清單
MO:ManufactureOrder製造清單
BTO:Build
To
Order訂單生產
P/N:PartNumber料號
MC:MaterialControl材料控制
MRP:MaterialRequisitionPlan材料需求計劃
INV:Inventory存貨清單
InvTurnOverDays=INVS/NSBXWD庫存周轉天數
PSI:ProductionShippingInventory預備待出貨
JIT:JustInTime即時
SafetyInventory安全存量
CKD:CompletedKitsDelivery全件組裝出貨
SKD:SemiKitsDelivery半件(小件)組裝出貨
W/H:Warehouse倉庫
Rec:ReceivingCenter接收中心
RawMTL原物料
专业术语大会合F/G:finishgoods成品
Import/Export進出口
SI:ShippingInstruction發貨指令
PL:PackingList包裝清單
Inv:ShippingInvoice出貨發票
ETD:EstimateArrive預估離開時間
BL:BillofLanding提貨單(海運)
AWB:AirWayBill提貨單(空運)
MAWA:MasterAirWayBill主提貨單
HAWB:HouseAirWayBill副提貨單
TEU:TwentyfootEquipmentUnit(Contain)二十英尺貨櫃
FEU:FortyfootEquipmentUnit(Contain)四十英尺貨櫃
CY:ContainerYard貨櫃場
THC:TerminalHandingCharge碼頭費
ORC:OriginalReceivingCharge碼頭費
PUR:Purchasing採購
FOB:FreeonBoard貨運至甲板(離岸價)
CIF:CostInsuranceFreight成本+運費+保險
OA:OpenAccount開戶
TT:TelegramTransfer電匯
专业术语大会合COD:CashOnDelivery
CRP:CostReductionProgram降低成本方案
PR:PurchasingRequisition採購申請
PO:PurchasingOrder採購單
MFG
ManufacturingProduction製造生產
DL:DirectorLabor直接人工
IDL:IndirectLabor間接人工
DLH:DirectLaborHours直接工時
Productivity=UTS/DLH
PPH:PiecesPerHour每小時件數
Efficiency=Actual/Target(%)
DT:MachineDownTime停機時間
AI:AutoInsertion自動插入
MI:ManualInsertion人工插入
SMD:SurfaceMountDevice表面粘著零件
SMT:Surfacemounttechnology表面粘著技術
B/I:BurnIn(forhowmanyhoursathowmanydegree)燒機
WI:WorkInstruction工作說明
SOP:StandardOperationProcedure作業指導書
R/I:RunIn運轉機器
ESD:ElectricalStaticDischarge靜電釋放
MP:MassProduction量產专业术语大会合
Engineer工程
PE:
ProductsEngineer;生產工程
Processengineer
制程工程
TE:
TestEngineer
測試工程
ME:
ManufacturingEngineer;
製造工程;MechanicalEngineer機械工程
IE:
IndustrialEngineer
工業工程
DCC:DocumentControlCenter
文管中心
BOM:BillOFMaterial
材料清單
ECN:
EngineeringChangeNotice
工程變動通告
TECN:TemporaryEngineeringChangeNotice
工程臨時變動通告
ATY:AssemblyTestYield
TotalYield
直通率TPM:
TotalProductivityMaintenance
PM:ProductManager;ProjectManager
ECR:EngineeringChangeRequest
工程變更申請
ECO:EngineeringChangeRequest
工程變更指令
EN:
EngineeringNotice
工程通報
WPS:WorkProcedureSheet
工作說明書
ICT:InCircuitTest
電路測試
P/R:
pilot
run;
C/Rcontrolrun
T/R
trialrun試做
EVT:engineerVerificationTest
工程驗証測試
DVT:
DesignVerificationTest
設計驗證測試英文簡稱英文全稱中文解釋VQAVendorQualityAssurance供應商品質保證IQCIn-comingQualityControl進料檢驗IPQCIn-processQualityControl制程檢驗FQCFinalQualityControl最終品質控制LQCLineQualityControl線上品質控制CQACustomerQualityAssurance客戶品質保證F.P.Y.RFirstPassYieldRate直通率(一次成功率)MRBMaterialReviewBoard物料委員會PMPProcessManagementPlan制程管理計劃SOPStandardOperationProcess標準作業程序
英文簡稱英文全稱中文解釋X-RChart平均值與全距管制圖X-RmChart個別值與全距管制圖PChart不良率管制圖UChart單位缺點管制圖CChart缺點數管制圖CaCapabilityofAccuracy精確度CPCapabilityofPrecision準確度CPK制程能力解析S/NSerialNumber序列號Spec.Specification規格英文簡稱英文全稱中文解釋
英文簡稱英文全稱中文解釋
Pass合格Fail失敗NGNoGood不合格VERVersion版本ESDElectro-StaticDischarge靜電釋放(放電)DWGDrawing圖紙ISOInternationalStandardOrganization國際標準組織MBOManagementByObjective目標管理CALCalibration(儀器)校正NCRNo-CalibrationRequirement勿需校正(免校)英文簡稱英文全稱中文解釋StatementofConformity一致聲明(狀態)License執照CyberSolution信元科技RMAProcedureRMA程序Setup原始設定DiscSetup磁片設定Languages語言設定TVScreen螢幕比DigitalOut數位輸出Finish結束Return跳出Enter執行英文簡稱英文全稱中文解釋
OEMOriginalEngineeringManufacture原廠委托製造COMPAQ美國COMPAQ電腦公司Fujitsu日本富士通公司HPHewlett-Packard美國惠普公司QMQualityManual品質手冊QPQualityProcedure品質程序書WIWorkingInstruction作業規範OJTOnJobTraining在職訓練(工作中教導)FIFOFirstInFirstOut先進先出4M1EManMachineMaterialMethodEnvironment人`機器`材料`方法`環境英文簡稱英文全稱中文解釋
RMAReturnMaterialAuthorization客戶退回PPMPartPerMillion10-6(百萬分之…)MILMilitary(U.S)美國軍事標準MISManagementInformationSystem管理認證公司TUV德國認證公司UL美國優力安全檢驗CE歐盟認證公司SGS英國遠東公證PMProductionMarket產品市場M/NManufacturingNotice製造通知英文簡稱英文全稱中文解釋
DCCDocumentControlCenter資料中心ECNEngineeringChangeNotice工程變更通知ECREngineeringChangeRequest工程變更需求DCNDocumentChangeNotice文件變更通知PE/MEProductEngineering/ManufactureEngineering產品工程/製造工程EPREngineeringPilotRun工程試作HRHumanResource人力資源IE/QEIndustrialEngineering/QualityEngineering工業工程/品質工程R&DResearch&Design研究開發PPRProductionPilotRun生產試做英文簡稱英文全稱中文解釋
AC/REAccept/Reject接收/拒收AQLAcceptableQualityLevel允收品質水準CRCriticalDefect嚴重缺點MAMajorDefect主要缺點MIMinorDefect次要缺點QVLQualifiedVendorList合格品質管理TQMTotalQualityManagement全面品質管理PDCAPlanDoCheckAction計劃`實施`檢查`行動MTBFMeanTimeBetweenFailures平均无效間隔時間QCDSQualityCostDeliveryService品質`成本`交期`服務英文簡稱英文全稱中文解釋SPCStatisticalProcessControl統計制程管制FMEAFailureModeEffectiveAnalysis无效模式解析SWOTStrengthWeaknessOpportunityThreat強勢,弱勢,机會,危机ORTOn-goingReliabilityTest持續可靠度實驗DMRDefectMaterialReview不良材料審核SCARSupplierCorrectiveActionRequirement供應商矯正举措需求GR&RGaugeReproducibilityandRepeatability量測系統重生性與再現性DOEDesignofExperiment實驗設計法QCCQualityControlCircle品管圈(品質改良小組)COQCostofQuality品質成本英文簡稱英文全稱中文解釋PCBAInspectionInstructionPCBA檢驗指導書ProductionInspectionInstruction生產檢驗指導書OQAInspectionProcedureOQA檢驗程序CriticalPartsList主要零件清單BarCodeControlList條碼控制清單TestBugList測試不良清單TestEquipmentList測試設備清單R&DDesignTestReportR&D設計測試報告P4ReliabilityTestReportP4可靠度測試報告TroubleShootingGuide引導怎样解決問題(手冊與說明書)英文簡稱英文全稱中文解釋AssemblyDrawing裝配圖PreliminaryBOM預備BOMPreliminarySchematics初步圖紙SafetyChecklist安規查檢表EngineeringVersion工程版本ICMasterIC主導裝置PickUp光學頭SpindleMotor主軸馬達SledMotor傳動馬達TrayMotor托盤馬達AudioCable音頻線常有的简称
英文简称:
ACF
英文全称:
AnisotropicConductiveFilm
中文全称:
各向异性导电薄膜
英文简称:
CCD
英文全称:
ChargeCoupledDevice
中文全称:
电荷耦合装置
英文简称:
CCL
英文全称:
CopperCladLaminate
中文全称:
覆铜板
英文简称:
CMOS
英文全称:
ComplementaryMetalOxideSemiconductor
中文全称:
互补氧化金属半导体
常有的简称
英文简称:
COB
英文全称:
ChipOnBoard
中文全称:
经过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上
英文简称:
COG
英文全称:
ChipOnGlass
中文全称:
将芯片固定于玻璃上
英文简称:
COF
英文全称:
ChipOnFPC
中文全称:
将IC固定于柔性线路板上
英文简称:
CPU
英文全称:
CenterProcessorUnit
中文全称:
中央办理器
常有的简称
英文简称:
DOC
英文全称:
DiskonChip
中文全称:
芯片磁盘
英文简称:
EL
英文全称:
ElectroLuminescence
中文全称:
电致发光
英文简称:
EPROM
英文全称:
ErasableProgrammableRead-OnlyMemory
中文全称:
紫外擦除只读存储器
英文简称:
FPC
英文全称:
FlexiblePrintedCircuit
中文全称:
柔性线路板
常有的简称
英文简称:
GAL
英文全称:
GenericArrayLogic
中文全称:
通用阵列逻辑
英文简称:
IC
英文全称:
Int
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