PCB设计规范程序文件

版本统计版次修订内容制订/修订人生效日期备注1.0初次发行分发部门□总经理□管理代表□行政部□业务部□工程部□PMC部□采购部□制造部□品质部□市场部□总务部□财务部 注：方框内打勾为文献所分发部门。受控文献章制订审核批准日期：日期：日期：目的为了提高生产效率与良品率，规范研发设计PCB工艺规定。2.合用范畴公司设计PCB的全部研发工程师。3.职责3.1研发部:研发设计PCB按照规定原则设计3.2品管部：PCB来料按规定检查3.3工程部：对PCB设计工艺规定审核4.工作程序4.1工程师PCB设计工艺规范4.1.1．拼板4.1.1.1带BGA板，BGA必须在同一面。4.1.1.2无线网卡、模块、单面板元件统一方向设计拼板。4.1.1.3单板尺寸最小50mmX50mm，路由器、交换机拼板最少4连板，（机器轨道L:410MMW:360MM）只要不超出这个范畴即可（注：拼板大小可根据贴片器件总和在800-1000颗料以内）。4.1.1.4元器件夹板轨道方向（SMT与DIP）离边沿最少3mm安全距离，如局限性应加板边。4.1.2MARK点4.1.2.1MARK点要设计在整片大板的对角，MARK点与固定孔位正背面都要镜像对称。4.1.2.2.无线网卡、模块的小板每片需设计MARK点，当设计不下时研发与工程协商，用加板边等方式达成一致方可。4.1.2.3MARK点夹板轨道方向（SMT）离边沿最少4mm安全距离。4.1.2.4MARK点的大小设定为1mm做原则封装，中心3mmX3mm范畴内不能有焊盘，通孔等影响影像鉴别的设计。4.1.3焊盘规格4.1.3.1拥有极性物料，PCBA、图纸上必须标示明确，有明确的鉴别办法，如LED二极管、IC、滤波器等。4.1.3.20201的焊盘设计成圆型，以减少立碑的不良现象。4.1.3.30402的焊盘内边距离为0.35mmL:0.55MMW:0.48MM。4.1.3.40603的焊盘内边距离为0.65mmL:0.83MMW:0.8MM。4.1.3.5.0805的焊盘内边距离为0.75mmL:1.4MMW:1.2MM。4.1.3.61206的焊盘内边距离为0.75mmL:1.7MMW:1.28MM。4.1.3.7元件不能连体设计，特别注意地脚不能连体（IC地脚、元器件），需用绿油桥或白油桥隔开，做原则封装，设计隔不开研发与工程协商，达成一致。4.1.3.8双面板需过炉，贴片元件与插件孔边对边的间距建议为2.0MM，方便做过炉治具。4.1.3.9路由器大板与无线网卡大板非过孔测试点建议与高频测试点布在PCB板的同一面。4.1.3.10高频测试点建议统一用下列两种：a:外径Φ3.5MM，中心点Φ1.0MM；b:外径Φ2.9MM，中心点Φ1.0MM.做成两个原则封装，按原则封装设计。4.1.3.11插件接地焊盘设计成梅花型或十字型4.1.3.12PCB必须用白油标示位号，除0201焊盘、小模块、MINI型产品外。4.1.3.13焊盘上杜绝通孔设计，原则必须不在焊盘设计过孔，设计了必须在另一面塞油以防漏锡。4.1.3.14带天线的大板，两个天线尽量在同一面，距离在8mm以上；网卡类的小板天线尽量放置上下两面，并重叠放置利于测试（如果不重叠，就尽量拉大距离）。4.1.3.15双面板无BGA尽量拼成鸳鸯板，方便贴片程式的输入。4.1.3.16贴片器件离板边最少2.0mm，方便分板机分板。4.1.3.17SMD与SMD，SMD与插件元件之间的距离不不大于12mil以上，中间用白油画线阻隔，减少连锡几率。4.1.3.18为了给SMT钢网开孔预留必要外扩空间，IC位置白油线框与引脚焊盘保持0.3mm以上距离，CHIP元件白油线框与焊盘的距离最低为焊盘宽度的1/3（特殊状况除外）。4