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文档简介

DELO技术信息DELO—MONOPOXAC265AC265是一款用于粘合倒装芯片的各向异性热固化胶粘剂。基本特性*改良的环氧基树脂*一体化，热固化，无溶剂，无加填料应用*特别合用于智能标签和智能卡的生产应用。*在中温（+150~+210℃）含有快速固化的特性。*在+85℃温度和85%的相对湿度的环境测试中，该产品的低吸水特性十分稳定。*在PET，FR-4，铜，铝，银等基材上面含有较好的粘合性。生产加工*用于绑定或用于实现外露半导体嵌入倒装芯片的电气连接技术。*该胶粘剂在室温下运输或者生产的保存时间是2个星期。*该胶粘剂将会通过调剂和丝网印刷被应用。*该胶粘剂的生产应用环节以下：1.将胶粘剂涂于基材之上，必须确保涂胶层没有气泡。（点胶部）2.将半导体芯片放入胶粘剂中。（绑定部）3.在+150~+210℃的温度范畴内以及选用一种特定的压力对半导体进行热压。（压着部）4.对于某些特别高的规定，在+140℃下含有2分钟的后固化期是推荐使用的。用于绑定的表层区域必须确保干燥，无尘，没有油脂和其它污染物。固化特性*胶粘剂的固化过程需要一种发热体提供+150~+210℃的热源，并通过约6~19秒的时间来完毕。*在胶粘剂固化过程中，温度减少幅度过大以及受热时间太短都有可能变化固化产品的特性。*胶粘剂最低的固化温度为+120℃。*实际的固化时间在不同的温度下取决于各加入部分的固化时间，组件之间的固化时间必须加入

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