微电子封装技术智慧树知到课后章节答案2023年下潍坊学院

微电子封装技术智慧树知到课后章节答案2023年下潍坊学院潍坊学院

第一章测试

封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。（）

A:对B:错

答案:错

按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。（）

A:错B:对

答案:对

按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式为（）。

A:底部引脚形态B:中心引脚形态C:周边引脚形态D:背部引脚形态

答案:底部引脚形态

针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（）。

A:四边引脚B:底部引脚C:单边引脚D:中心引脚

答案:底部引脚

集成电路的零级封装，主要是实现（）。

A:芯片内部不同功能电路的连接B:键合引线C:打码D:芯片内部器件的互连

答案:芯片内部不同功能电路的连接;芯片内部器件的互连

第二章测试

硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。（）

A:错B:对

答案:错

当金-硅的质量分数为69%和31%时能够实现共熔，且共熔温度最低。（）

A:错B:对

答案:对

玻璃胶粘贴法仅适用于（）。

A:陶瓷封装B:玻璃封装C:塑料封装D:金属封装

答案:陶瓷封装

以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。

A:Hot-WB键合B:FC焊接C:WB键合D:TAB键合

答案:FC焊接

集成电路芯片封装的工序一般可分为（）。

A:前道工序B:第二工序C:第一工序D:后道工序

答案:前道工序;后道工序

第三章测试

轴向喷洒涂胶工艺的缺点为成品易受到水气侵袭。（）

A:对B:错

答案:对

碳化硅是半导体，因此它不能作为陶瓷封装的材料。（）

A:错B:对

答案:错

陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。

A:有机材料B:玻璃粉末C:塑料颗粒D:陶瓷粉末

答案:有机材料

金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。

A:电屏蔽B:保护C:抗腐蚀D:支撑

答案:电屏蔽

降低密封腔体内部水分的主要途径有以下几种（）。

A:采取合理的预烘工艺B:避免烘烤后管壳重新接触室内大气环境C:抽真空工艺D:尽量降低保护气体的湿度

答案:采取合理的预烘工艺;避免烘烤后管壳重新接触室内大气环境;尽量降低保护气体的湿度

第四章测试

双列直插封装的引脚数可达1000以上。（）

A:对B:错

答案:错

球栅阵列封装形式的芯片无法返修。（）

A:对B:错

答案:错

以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。

A:塑料单列直插式封装B:塑料双列直插式封装C:陶瓷熔封双列直插式封装D:多层陶瓷双列直插式封装

答案:塑料双列直插式封装

载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。

A:90%Pb-10%SnB:35%Sn-65%PbC:65%Sn-35%PbD:10%Sn-90Pb

答案:90%Pb-10%Sn

陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。

A:封装盖板B:陶瓷框架C:键合引线D:粘接底座

答案:封装盖板;键合引线;粘接底座

第五章测试

凸点无法通过电镀的方法获得。（）

A:错B:对

答案:错

MicroBGA和QFN形成引出端的通用方法是蚀刻法。（）

A:错B:对

答案:对

以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。

A:倒装焊B:引线键合C:热压键合D:载带自动焊

答案:倒装焊

芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。

A:1:1B:1.1:1C:1.2:1D:1.3:1

答案:1.1:1

多芯片组件封装的基板材料可以为（）。

A:金属B:陶瓷C:高分子材料D:玻璃

答案:金属;陶瓷;高分子材料

第六章测试

制造性能主要包括螺旋流动长度、渗透和填充、凝胶时间、聚合速率、热硬化以及后固化时间和温度。（）

A:对B:错

答案:对

封装材料的化学性能包括反应化学元素或涉及化学反应的性能，包括离子杂质、离子扩散和易燃性。（）

A:错B:对

答案:对

潮气渗透可用以下哪种方法测定（）。

A:吸收因子B:隔离池C:称重池D:膨胀系数

答案:称重池

材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。

A:热应变系数B:热膨胀系数C:热应力系数D:热失配系数

答案:热膨胀系数

液态聚合物树脂转变为凝胶并最终变硬的过程是材料的（）。

A:后固化B:固化C:变硬D:凝结

答案:固化;变硬

第七章测试

四边扁平封装最容易引发爆米花效应。（）

A:对B:错

答案:对

集成电路芯片的失效可发生在芯片的任何部位。（）

A:错B:对

答案:对

下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。

A:双列直插式封装B:单列直插式封装C:球栅阵列封装D:薄型小尺寸封装

答案:薄型小尺寸封装

引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

A:过小B:消失C:不平衡D:过大

答案:不平衡

芯片发生失效的机理包括（）。

A:疲劳B:磨损C:过压力D:过应力

答案:磨损;过应力

第八章测试

在微电子器件的失效分析中，尽量不使用破坏性失效分析技术。（）

A:错B:对

答案:错

阻抗和连接性都属于电学测试的内容。（）

A:错B:对

答案:对

要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。

A:透射电子显微镜B:原子力显微镜C:扫描电子显微镜D:光学显微镜

答案:扫描电子显微镜

以下电子产品的测试方法，属于破坏性测试的为（）。

A:红外光谱分析B:X射线检测C:选择性剥层D:透射电镜扫描

答案:选择性剥层

集成电路的电学测试包括功能测试和参数测试，以下属于电学测试的为（）。

A:电流B:电压C:阻抗D:电场强度

答案:电流;电压;阻抗;电场强度

第九章测试

产品鉴定用于评价电子封装的原型。（）

A:错B:对

答案:对

早期失效主要由电子产品制造和组装过程中的缺陷和瑕疵造成。（）

A:错B:对

答案:对

温度循环试验是在温度均值上应用一定幅值的温度变化，温度变化的速率是（）。

A:固定的B:可变的C:快速的D:与温度没有关系

答案:可变的

寿命周期载荷可分为工作载荷和（）。

A:性能载荷B:应力载荷C:环境载荷D:温度载荷

答案:环境载荷

鉴定加速试验中，温度相关的试验包括（）。

A:温度循环试验B:功率温度组合循环试验C:恒温试验D:热冲击试验

答案:温度循环试验;功率温度组合循环试验;热冲击试验

第十章测试

生物集成电路芯片是一种新型的电子技术。（）

A:对B:错

答案:对

OLED又被称为有机发光半导体。（）

A:错B:对

答案:对

MEMS是以下哪种名词的英文简称（）。

A:微机电系统B:无源元件C:传感器D:射频器件

答案:微机电系统

以下哪种材料具有生物相容性，能够应用于生物MEMS和生物电子封装（）。

A:聚合物B:玻璃C:陶瓷D:金属

答案:聚合物

以下哪些技术反映了当代电子产品未来的发展方向（）。

A:生物芯片B:光电子学C:纳米技术D:纳米电子学

答案:生物芯片;光电子学;纳米技术;纳米电子学

第十一章测试

按照膜厚的经典分类，认为小于1μm的为薄膜，大于1μm的为厚膜。（）

A:错B:对

答案:对

印刷是厚膜浆料在基板上成膜的基本技术之一，厚膜中最常用的印刷是丝网印刷。（）

A:对B:错

答案:对

典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行，以下不属于物理气相淀积工艺