PCBA检验维修工艺文件

PCBA检验维修工艺规范目的为规范PCBA不良品的维修检验工作，特制订此规范。适用范围适用于公司所有焊接不良品的检验。角色和职责（1）、生产质量部门负责此规范的执行情况；（2）、生产制造部负责按此规范对作业；（3）、生产技术部人员负责此规范的制定、修改和维护。术语无常见焊接不良现象序号不良现象不良图示1立碑翘起端连接端翘起端连接端2不共面3桥接4润湿不良5器件破裂6锡珠7冷焊不良维修作业步骤6.1作业要求6.1.1作业者须戴防静电手环、防静电手套或手指套。6.2作业准备6.2.1普通器件的返修应根据印制板上器件及所使用的焊锡丝选用烙铁并调节烙铁温度。对有铅作业有如下要求：焊锡分类序号用途使用电压（Ｖ）温度范围（℃）焊锡焊时间（秒）有铅焊锡（Sn63-37Pb）1表面贴装元件220±10320-4002～32ＱＦＰ220±10320-4002～3对无铅作业有如下要求：焊锡分类序号用途使用电压（Ｖ）温度范围（℃）焊锡焊时间（秒）无铅焊锡（Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5）1表面贴装元件220±10320-4002～32ＱＦＰ220±10320-4002～3电烙铁通电预热5分钟即可使用，加热时间一般以2-3秒为宜.6.2.2BGA的返修BGA的返修通常使用返修工作站,由专业人员使用专用设备对BGA进行拆焊维修！6.3作业步骤6.3.1印制板放置拆焊与焊接时电路板要处理的一面向上放平，另一面与桌面最好有一定的距离以利于底面的散热。6.3.2普通器件维修作业者手持不良PCBA先检查不良标签标示的不良位置（批量返修的PCBA不良处，使用标签标识），根据不同的器件选用不同的工具和维修方法，具体步骤如下：（1）、拆焊普通器件拆除及要求：加热焊点至焊锡熔化，用镊子取下器件，部分需要借助与吸锡枪将焊锡吸干净后方能取下器件。要求不损坏被拆器件、周围元器件和PCB焊盘。（2）、器件整形一般情况下拆焊下来元器件的引脚或焊球都会有不同程度的损伤，如细间距器件的引脚变型，BGA的焊球脱落等情况。整形要求如下：A.去除引脚沾有过量的焊锡；B.引脚间距保持与焊盘分布尺寸基本一致，不得折弯、相碰，并尽可能得保持较好的平整度。普通器件一般使用镊子对器件进行整形，镊子可以拉出弯曲和扭曲的引脚，进行脚尖和脚跟的调整，平整脚杆，以及进行共面性的调整。(3)、返修及焊接过程，一般采用手工烙铁焊接。（4）、清洁。可采用洗板水和酒精对PCB进行清洗，并着重清洗返修区域。6.3.3BGA返修BGA的返修一般采用BGA返修工作站，（目前本操作须借助专业工具和人员，由外协厂完成该封装芯片的拆焊），BGA拆焊过程如下：(1)、拆焊步骤：A、调整基板支撑杆的宽度，以固定待修板。B、依据芯片尺寸，选取相应喷嘴装于顶部发热体。C、Operation（操作）项→选择温度曲线。D、拆除BGA选择“Removal”。E、Optics（光学系统）项→进行光学系统对位。F、点击OPTICSARM（光学臂）按钮，光学臂自动打开到顶部发热体和底部支撑之间，此时可以把喷嘴与待修板上的BGA对齐。G、相机自动调焦功能会显示清晰的图片，此时略调整显示屏右侧的变焦条可看到需要拆除的目标BGA显示到整个屏幕。H、芯片对位完成，点击START按钮。I、加热头自动下降至芯片的上方，最后的高度可利用发热体手动调节按钮来调整。J、BGA拆除完毕，顶部加热头自动抬起。K、从喷嘴取下BGA，调整基板支撑杆，取下板。(2)、清理PCB焊盘使用烙铁和吸锡枪或吸锡条清理PCB焊盘表面残留焊球及焊锡等物质，要求焊盘应尽量保持干净平整；、确认拆卸下来的BGA能否使用，可用的BGA需进行清理并重新植球处理。一般使用烙铁和吸锡枪或吸锡条清理BGA植球焊盘上的残留焊球及焊锡等物质，要求清理后的焊盘具有良好的平整度。（4）、BGA再贴装（目前本操作须借助专业工具和人员，由外协厂完成该封装芯片的焊接）。预加工处理：需要现在返修的PCB上涂覆适量的助焊剂。步骤：A、调整基板支撑杆的宽度，以固定待修板。B、依据芯片尺寸，选取相应喷嘴装于顶部发热体。C、Operation（操作）项→选择温度曲线。D、贴装BGA选择“Placement”。E、Optics（光学系统）项→点击Vacuumon/off按钮。此时真空泵打开，将待贴装的BGA至于顶部发热体的真空吸嘴上。注意BGA极性应与PCB丝印图一直。F、点击OPTICSARM（光学臂）按钮，光学臂自动打开到顶部发热体和底部支撑之间，此时可以把喷嘴上的BGA与待修板的PAD对齐。G、相机自动调焦功能会显示清晰的图片，此时略调整显示屏右侧的变焦条可看到目标PCB显示到整个屏幕。H、芯片对位完成，点击START按钮。I、加热头吸取着BGA自动下降至目标PCB，最后的高度可利用发热体手动调节按钮来调整。J、BGA贴装完毕，顶部加热头自动抬起。K、调整基板支撑杆，取下板。（5）、焊接后清洁可采用酒精对PCB进行清洗，着重清洗返修区域。6.4维修后检验6.4.1目视检验（A）、重点检验维修器件，确认其焊接后完好无损，有替换器件的，确认其规格正确；（B）、重点确认维修器件极性正确；（C）、重点检验维修器件附近器件情况，确认附近器件及焊点符合要求。6.4.2、X-RAY检验返修BGA后，必须经过X-RAY进行检验合格后方可流入下道工序。管制重点7.1修整过程中,注意不要损伤PCBA及其他元