无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些_第1页
无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些_第2页
无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些_第3页
全文预览已结束

无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些.docx 免费下载

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些？自2006年7月1日欧盟RoHS开始正式实施以来，无铅焊料焊锡膏被越来越多地应用在各个领域替代含铅焊料焊锡膏。无铅焊料焊锡膏的研究取得了非常多的成绩同时在应用是也存在一下工艺问题。无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些？1、印刷性

以福英达SAC305锡膏为例，由于SAC305的密度为7.4g/mm3，比SnPb合金的密度（8.4g/mm3）低，因此SAC305无铅焊锡膏的印刷性比SNP吧焊锡膏差一些，而且容易黏刮刀。保证焊锡膏良好的印刷性对提高SMT生产效率，降低生产成本十分重要。在合金成分相同的情况下，只有通过助焊剂成分的调整来改善其印刷性，如填充网孔能力、润湿性、抗冷/热坍塌性及抗潮湿环境能力等。事实证明，通过调整助焊剂成分和比例，无铅锡膏可以具有与有铅锡膏同样的高速印刷操作窗口。2、润湿性无铅焊料合金的润湿性不如有铅焊料合金好，焊接的工艺性和效果都比有铅的逊色。因此，无铅焊锡膏中所用助焊剂的活性，通常比有铅锡膏中助焊剂的活性要强些，以加强在焊接过程中净化被焊接的金属表面，防止焊料氧化，提高润湿性，确保焊膏质量和良好的焊接工艺能力。3、熔点

目前电子行业中无铅焊锡膏所用的合金焊粉大多以SnAgCu合金为主体。该合金的熔点约为217-219℃，比SnPb合金熔点高了34℃，因此，在回流过程中将带来不利的影响。4、表面张力的自校正作用

由于面阵列封装器件（BGA、CSP、FCOB等）在无铅回流过程中表面的自校正能力减弱，而对焊锡膏印刷和贴

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 工业设计

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论