关于FPGA产品的调研报告四大厂商

有关FPGA产品的调研报告Altera（Intel）Altera（现已被Intel收购）作为世界老牌可编程逻辑器件的厂家，是90年代后来发展最快的可编程逻辑器件的供应商，在日本和亚太地区用的人多。AlteraFPGA可提供多个可配备嵌入式SRAM、高速收发器、高速I/O、逻辑模块以及布线；其结合带有软件工具的可编程逻辑技术，缩短了FPGA开发时间，减少了功耗和成本。开发软件MAX+PLUSII：普遍认为MAX+PLUSII曾是最优秀的PLD开发平台之一，适合开发早期的中小规模PLD/FPGA，现由QuartusII替代，不再推荐使用；QuartusII:Altera新一代FPGA/PLD开发软件，适合新器件和大规模FPGA的开发，已经取代MAX+PLUSII。产品系列Altera的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中档，性能能够满足普通的逻辑设计规定，如Cyclone，CycloneII等；尚有一种侧重于高性能应用，容量大，性能可满足各类高端应用，如Startix，StratixII等，顾客能够根据自己实际应用规定进行选择。AlteraFPGA重要分为Stratix系列、Arria系列、Cyclone系列、MAX系列。在性能能够满足的状况下，优先选择低成本器件。Stratix系列Stratix

FPGA系列是

Altera

的第一代高端

FPGA

系列，在

FPGA

上同时实现了高性能体系构造和高度集成特性。Stratix系列产品含有的特性是革命性的，并且还在不停发展。表1列出了Stratix系列的各个器件。Stratix器件系列Stratix系列StratixStratixGXStratixIIStratixIIGXStratixIIIStratixIVStratixVStratix10推出年份工艺技术130nm130nm90nm90nm65nm40nm28nm14nm

三栅极StratixFPGAStratixFPGA

StratixFPGA

能够提供

80K

逻辑单元

(LE)

以及

7.3Mbits

片内

RAM，这些资源排列在

TriMatrix

存储器模块中，工作速度高达

350MHz。StratixFPGA

支持外部存储器接口，例如：400Mbps

的

DDRSDRAM、800Mbps

的

QDRIISRAM。StratixFPGA

还引入了世界上第一款数字信号解决

(DSP)

模块，含有

4

个18x18乘法器、累加器和求和单元。StratixGXFPGA

在StratixFPGA高性能体系构造特性基础上，StratixGXFPGA

是第一款含有多千兆速率高速串行收发器的可编程逻辑器件。使用收发器模块支持4路全双工通道和时钟数据恢复

(CDR)

技术，每通道数据传输超出了

3.1875Gbps

。这一数据速率支持诸多常见的高速通信合同，涉及：SerialLite、千兆以太网、万兆以太网/XAUI、SONET/SDH、光纤通道、SerialRapidIO原则、PCIExpress、SFI-5，以及SPI-5等。StratixIIFPGAStratixIIFPGAStratixIIFPGA作为大容量高性能FPGA，可在最高效的器件中实现高密度逻辑设，从而获得高性能和较好的信号完整性。该器件基于1.2V、90nm、SRAM工艺，含有15,600至179,400个等价逻辑单元(LE)，9Mbits片内RAM，1,170个顾客I/O引脚，高度优化的数字信号解决(DSP)模块中含有384个(18x18)嵌入式乘法器。在Stratix系列的基础上，StratixII含有创新的逻辑构造，高性能的DSP模块和片内存储器，高速I/O引脚和外部存储器接口。StratixII采用TSMC低k绝缘工艺技术，含有180K等价逻辑单元(LE)和9Mbits嵌入式存储器，StratixIIFPGA是性能最佳、密度最高的90nmFPGA，含有Altera的冗余技术，极大的提高了产量，减少了器件成本，同时优化了器件总功耗。StratixIIGXFPGAStratixIIGX器件融合了StratixII体系构造，含有20个全双工、高性能、多千兆位收发器。收发器在整个600-Mbps至6.375-Gbps工作范畴内含有优秀的抖动性能，同时保持了最低功耗。StratixIIGXFPGA一种器件中集成了20个基于串化器/解串器(SERDES)的收发器，可为多千兆位串行I/O的应用和合同提供强大的解决方案。StratixIIGXFPGA含有同类最佳的信号完整性。其收发器的体系构造可成功的工作在数据速率高达6.375Gbps的50"(1.25m)传输线上，采用原则FR-4材料制作的电路板和背板上，以及2.5Gbps的30mPCIe电缆上。对此，收发器涉及了某些特性以确保如此高的速率下的信号完整性，同时保持了低功耗。这涉及：即插即用信号完整性和业界第一款自适应均衡器——Altera的自适应散射赔偿引擎(ADCE)；含有动态选择信号完整性的物理介质附加(PMA)层(涉及锁相环(PLL)体系构造)；收发器动态重新配备支持多个合同、数据速率和物理介质附加子层(PMA)设立；与最相近的竞争方案相比，电路通过优化，功耗减少了二分之一。StratixIIGXFPGA可提供全方面的合同解决方案。StratixIIGXFPGA是现在诸多高速串行应用中核心合同全方面解决方案的构成。为PCIExpress、CEI-6G、串行数字接口(SDI)、千兆以太网、SerialRapidIO(SRIO)、XAUI、SerialLiteII、光纤通道以及SONET原则提供支持。这一全方面的解决方案涉及：专用物理编码子层(PCS)合同电路、Altera及其AMPPSM合作伙伴提供的优化合同知识产权(IP)、与合同有关的特性报告、资料和参考设计、专用合同开发套件、StratixIIGX版PCIExpress开发套件、StratixIIGX版音频视频开发套件。StratixIIGXFPGA含有创新的逻辑构造。StratixIIGXFPGA采用了StratixII

FPGA中创新的自适应逻辑模块(ALM)逻辑构造，使用TSMC的90-nm低k绝缘工艺技术，通过优化提高了性能，控制了电流泄漏。一片StratixIIGXFPGA能够提供20个高速串行收发器，以及130K等价逻辑单元(LE)、6.7Mbits的嵌入式存储器，252个(18位x18位)乘法器能够高效实现高性能滤波器和其它数字信号解决(DSP)功效。StratixIIIFPGAStratixIII器件系列是结合高性能、高密度和低功耗的高端FPGA，其性能随着设计容量的提高更加明显。StratixIII器件通过设计，最低的功耗需求比StratixII低50％，没有热沉或者强制空气散热带来的可靠性风险，性能比StratixII提高了25％，容量是StratixIIFPGA的两倍，含有高达533-MHzDDR3的高性能存储器接口，性能达成1.6Gbps的LVDS，在LVDSI/O上支持串行千兆位介质无关接口(SGMII)。StratixIIIGX器件含有工作速率高达6.5GHz的同类最佳嵌入式收发器，以极低的功耗实现了高性能逻辑和片内串化器/解串器(SERDES)的完美组合。AlteraStratixIIIFPGA提供三种型号，分别针对逻辑、DSP和存储器以及收发器进行了优化：StratixIIIL

器件重要针对逻辑较多的应用，StratixIIIE

器件重要针对DSP和存储器较多的应用，StratixIIIGX器件含有多吉比特收发器。可编程功耗技术使StratixIII逻辑架构能够在逻辑阵列模块(LAB)级进行编程，根据设计需求提供高速或者低功耗逻辑。在这种方式中，只有极少比例的电路是核心时序电路，需要采用高速设立,而其它电路则采用低功耗设立，使低功耗逻辑的功率泄漏减少了70％。另外，没有使用的逻辑以及DSP模块和TriMatrix存储器进入低功耗模式,进一步减少了功耗。StratixIVFPGA在先进成熟的StratixIII体系构造基础上，StratixIVFPGA实现了大容量、功效丰富的高性能内核架构。结合灵活的I/O、宽带收发器和存储器接口，Stratix

IVFPGA满足了无线通信、固网、军事、广播和其它市场领域对高端数字系统的需求。含有下列核心优势：高密度：含有680K逻辑单元(LE)、22.4Mbits嵌入式存储器和1,360个18x18乘法器；高性能：含有2个速率等级优势；系统带宽：含有8.5Gbps的48个高速收发器，以及1,067Mbps(533MHz)DDR3存储器接口；低功耗：在40nm优势和可编程功耗技术的支持下，比市场上的其它同类高端FPGA功耗低50％；PCIExpress硬核知识产权(IP)

Gen1(2.5Gbps)和Gen2(5.0Gbps)，4个x8模块，实现了全端点或者根端口功效；优秀的信号完整性：能够驱动50"背板，速度达成6.375Gbps，支持即插即用信号完整性。Stratix®

IVFPGA系列涉及下列三种器件型号：StratixIVGT(基于收发器)FPGA、StratixIVGX(基于收发器)FPGA、StratixIVE(增强型器件)FPGA。StratixIVGT(基于收发器)FPGA：含有530K逻辑单元(LE)和48个全双工基于CDR的收发器，速率达成11.3Gbps。StratixIVGX(基于收发器)FPGA：含有530K逻辑单元(LE)和48个全双工基于CDR的收发器，速率达成8.5Gbps。StratixIVE(增强型器件)FPGA：含有820KLE，23.1MbitRAM，1,288个18x18位乘法器。StratixIVFPGA支纵向移植，在每一系列型号中都能灵活的进行器件选择。并且，

StratixIII和StratixIVE

器件之间有纵向移植途径，因此，我们能够在StratixIII器件上启动设计，不需要改动PCB就能够转到容量更大的StratixIVE器件上。StratixVFPGAAltera

28-nmStratix

VFPGA在高端应用中实现了业界最大带宽和最高系统集成度，非常灵活，减少了成本和总功耗。该系列涉及四个器件型号：带有收发器的StratixVGXFPGA：集成了66个全双工、支持背板应用的14.1-Gbps收发器，以及高达800MHz的6x72位DIMMDDR3存储器接口，支持芯片至芯片/芯片至模块。合用于高性能、宽带应用。；带有增强数字信号解决(DSP)功效和收发器的StratixVGSFPGA：集成了4,096个18位x18位高性能精度可调乘法器、支持背板应用的48个全双工、14.1-Gbps收发器，以及高达800MHz的7x72位DIMMDDR3存储器接口，支持背板、芯片至芯片/芯片至模块，合用于高性能精度可调数字信号解决(DSP)应用。；带有收发器的StratixVGTFPGA：集成了4个28-Gbps收发器，32个全双工、提供28.05G收发器、支持12.5Gbps背板应用的收发器，以及高达800MHz的4x72位DIMMDDR3存储器接口，合用于需要超宽带和超高性能的应用，例如，40G/100G/400G应用；StratixVEFPGA：含有950KLE、52MbRAM、704个18位x18位高性能精度可调乘法器和840个I/O，合用于ASIC原型开发。Stratix10FPGAStratix10设备采用了革命性的英特尔HyperFlex™

FPGA架构和英特尔14纳米三栅极制造工艺，与上一代的高性能FPGA相比，内核性能提高一倍，同时功耗减少70%，在性能、功耗、密度和系统集成方面含有业界无与伦比的明显优势。Stratix10产品家族系列有Stratix10GXFPGA、Stratix10SX系统芯片、Stratix10TXFPGA、Stratix10MXFPGA。Stratix10GXFPGA：专为满足高吞吐量系统的高性能规定而设计，可提供高达10万亿次的浮点性能，其收发器在芯片模块应用、芯片到芯片应用和背板应用中可支持高达28.3Gbps的速度；Stratix10SX：系统芯片采用硬解决器系统，除含有Stratix10GX设备的全部功效之外，支持多个密度的64位四核ARMCortex-A53解决器；Stratix10TXFPGA：将H-tile收发器和E-tile收发器相结合，提供了业内最先进的收发器功效。E-tile收发器提供双模收发器功效，允许单个收发器信道在PAM-4模式下以最高56Gbps的速度运行，在NRZ模式下以最高30Gbps的速度运行。Stratix10TXFPGA还支持StratixGX和SX产品系列的其它突破性创新；Stratix10MXFPGA：在一种封装中将Stratix10FPGA和系统芯片的可编程性和灵活性与3D堆叠高带宽内存2(HBM2)融合在一起，支持H-tile收发器和E-tile收发器。Arria系列Arria系列作为中端系列，合用于对成本和功耗敏感的收发器以及嵌入式应用。ArriaFPGA系列提供丰富的存储器、逻辑和数字信号解决(DSP)模块资源，结合28.05Gbps收发器优秀的信号完整性，可集成更多的功效并提高系统带宽。并且ArriaV器件系列的SoCFPGA还含有基于ARM的硬核解决器系统(HPS)，进一步提高了集成度，减少了功耗。表2列出了Arria的各个器件。Arria器件系列Arria系列ArriaGXArriaIIGXArriaIIGZArriaVGX,GT,SXArriaVGZArria10GX,GT,SX推出年份工艺技术90nm40nm40nm28nm28nm20nmArriaGXFPGAArriaGXFPGA含有Altera的第四代收发器，是Altera带有收发器的中端FPGA系列，其收发器速率高达3.125Gbps，可运用它来连接支持PCIExpress、千兆以太网、SerialRapidIO、SDI等合同的现有模块和器件。ArriaGX收发器基于最初为StratixIIGXFPGA系列而成功开发，全部系列均采用90nm工艺技术生产，使用相似的物理介质附加(PMA)电路。ArriaGX还含有StratixIIGXFPGA物理编码子层(PCS)的子集。结合倒装焊封装，这些特性在低成本收发器FPGA中可确保设计含有优秀的信号完整性。ArriaIIFPGAArriaIIFPGA基于全功效40nmFPGA架构，含有成本最低的6.375Gbps收发器FPGA，静态功耗比竞争产品低50％。它涉及自适应逻辑模块(ALM)、数字信号解决(DSP)模块和嵌入式RAM，以及硬核PCIExpress®IP。相比其它的6G收发器FPGA系列，ArriaIIFPGA实用性更强，可更快速地完毕工程设计。该器件系列有两个型号：ArriaIIGXFPGA：现在出售的ArriaIIGXFPGA有速度最快的收发器、LVDS和存储器，以最低的成本和功耗实现了丰富的功效。同时该型号FPGA提供16个6.375-Gbps收发器，非常适合专业摄像机的输出解决等多个应用。ArriaIIGZFPGA：ArriaIIGZFPGA是新型号，含有ArriaIIGXFPGA的成本和功耗优势，进一步拓展了器件的功效，适合宽带应用。该型号涉及24个6.375-Gbps收发器，密度更大，存储器更多，数字信号解决(DSP)功效更强。ArriaIIFPGA支持纵向移植，因此，顾客能够先采用一种器件开始设计，后来需要的时候，将设计转换到密度不同的器件上。ArriaVFPGAArriaVFPGA可为远程射频单元、10G/40G线路卡以及广播演播设备等中端应用实现单位带宽最低功耗，是需要高达12.5Gbps收发器低功耗设计的抱负选择。ArriaVGX和GTFPGA使用了28nm低功耗工艺实现了最低静态功耗，设计了含有硬核IP的优秀架构从而减少了动态功耗。在10G数据速率，ArriaVGZFPGA每通道功耗不到180mW；在12.5Gbps，每通道功耗不到200mW；ArriaVGZFPGA的-3L速率等级器件进一步减少了静态功耗。与前一代中端FPGA相比，ArriaV器件的平均功耗减少了40%。Arria

VSoCFPGA在一种基于ARM的顾客可定制芯片系统(SoC)中集成了分立解决器、FPGA和数字信号解决(DSP)功效。SoCFPGA使用宽带互联干线链接，在FPGA架构中集成了HPS(涉及解决器、外设和存储器控制器)，减少了系统功耗和成本，减小了电路板面积，提高了系统性能。HPS与Altera的28-nm低功耗FPGA架构相结合，实现了应用类ARM解决器的性能，它还含有了ArriaVFPGA灵活的数字信号解决(DSP)功效，同时可实现硬核知识产权(IP)的性能、低功耗特性以及可编程逻辑的灵活性。Arria10FPGAArria10设备含有业界唯一的硬核浮点数字信号解决(DSP)模块，速率高达每秒1.5Tera

次浮点运算(TFLOPS)，实现了新的DSP性能水平；另外，Arria10系列提供可编程逻辑行业仅有的20nm基于ARM的SoC，可提供高达1.5GHz的时钟速度，相比竞争FPGA和SoC可提供高出一种速度等级的内核性能和高达20%的最高频率优势。与前一代中端FPGA相比，英特尔的Arria10FPGA和SoC性能提高了60%，功耗减少了40%，而与前一代高端FPGA相比，性能提高了15%，功耗减少了60%。现在Arria10器件系列型号重要涉及：Arria10GT、GX、SXFPGA。Arria10GT：支持78个全双工收发器，数据速率高达25.78Gbps芯片至芯片，背板达成12.5Gbps，尚有1,150K等价LE；Arria10GX：支持96个全双工收发器，数据速率高达17.4Gbps芯片至芯片，背板达成12.5Gbps，尚有1,150K等价LE；Arria10SX：SoC支持双核ARMCortex-A9HPS，48个全双工收发器，数据速率高达17.4Gbps芯片至芯片，背板达成12.5Gbps，尚有660K等价LE。Cyclone系列Cyclone系列作为低端系列，可满足客户对低功耗、低成本设计的需求。每一代CycloneFPGA在提供集成度和性能的前提下，减少功耗，并满足低成本规定，表3出了Cyclone的各个器件。Cyclone器件系列Cyclone系列CycloneCycloneIICycloneIIICycloneIVCycloneVCyclone10推出年份工艺技术13um90nm与否建议新设计使用否否是是是是CycloneFPGACyclone-13umFPGA作为Altera中档规模FPGA，基于成本优化的全铜1.5VSRAM而开发，与Stratix构造类似，是大容量、高密度、低成本的最佳解决方案，适合作为中低端应用的通用FPGA。CycloneFPGA综合考虑了逻辑、存储器、锁相环(PLL)和高级I/O接口，采用新的串行配备器件的低成本配备方案，其嵌入式存储器资源支持多个存储器应用和数字信号解决(DSP)实现，专用外部存储器接口电路支持与DDRFCRAM和SDRAM器件以及SDRSDRAM存储器的连接，同时支持串行总线和网络接口以及多个通信合同，片内和片外系统时序管理使用嵌入式PLL，支持单端I/O原则和差分I/O技术，LVDS信号数据速率高达640Mbps，是Altera最成功的器件之一。CycloneIIFPGA在Altera大获成功的第一代Cyclone器件系列基础上，Cyclone

II

FPGA从根本上针对低成本进行设计，为成本敏感的大批量应用提供顾客定制特性，采用90nm工艺，1.2V内核供电，以低于ASIC的成本实现了高性能和低功耗。CycloneII作为CycloneFPGA的下一代产品，其密度分布范畴广，含有丰富的存储器和嵌入式乘法器，并提供多个封装选择。同时支持低成本应用中常见的多个外部存储器接口和I/O合同。CycloneIIIFPGACyclone

IIIFPGA系列采用全层铜、低k、1.2VSRAM工艺设计，在TSMC非常成功的90-nm工艺技术上使用300mm圆晶片开发，优化实现了最小管芯体积。该系列设立了功耗原则，采用台积电(TSMC)的低功耗(LP)工艺技术进行制造，实现了静态功耗不到1/4W。这一FPGA系列重要涉及：CycloneIII：是功耗最低、成本最低的高性能FPGA，含有120K垂直排列的逻辑单元(LE)、以9Kbit(M9K)模块排列的4Mbits嵌入式存储器和200个18x18嵌入式乘法器；；CycloneIIILS：是安全特性、功耗最低的FPGA，在布局上提供丰富的存储器和乘法器资源，涉及200K逻辑单元、8.2Mbits嵌入式存储器和396个嵌入式乘法器。该系列在硬件、软件和知识产权(IP)层面上率先实现了一系列安全特性，可确保顾客IP不被篡改、逆向剖析和克隆。并且通过设计分离特性，顾客可在一种芯片中实现冗余功效，从而减小了实际应用的体积、重量和功耗。以上体系构造都含有非常高效的互联和低偏移时钟网络，在时钟逻辑构造和数据信号之间提供互联。逻辑和走线内核架构周边是I/O单元(IOE)和锁相环(PLL)。CycloneIVFPGAAlteraCyclone

IVFPGA拓展了CycloneFPGA系列的领先优势，为市场提供成本最低、功耗最低并含有收发器的FPGA。CycloneIV系列采用通过优化的低功耗工艺，提供150,000个逻辑单元(LE)，总功耗减少了30％，适合低成本、小外形封装，同时满足越来越大的带宽需求并减少了成本。该系列涉及：CycloneIVGXFPGA：体系构造涉及150K垂直排列的逻辑单元(LE)、以9-Kbit(M9K)模块形式排列的6.5Mbits嵌入式存储器，以及360个18x18嵌入式乘法器。在Cyclone系列中，CycloneIVGXFPGA新增加了8个速率高达3.125Gbps的集成收发器；CycloneIVEFPGA：合用于多个通用逻辑应用，体系构造涉及115K垂直排列的LE、以9-Kbit(M9K)模块形式排列的4Mbits嵌入式存储器，以及266个18x18嵌入式乘法器。逻辑和走线内核架构周边是I/O单元(IOE)和锁相环(PLL)，GX和E型号有4个通用PLL，位于管芯的每个角上。CycloneIVGXFPGA在管芯顶部、底部和右侧排列了I/O单元，而CycloneIVEFPGA在管芯四边都有I/O。CycloneIVGX管芯左侧是8个收发器，排列在两个块中，每个块含有4个收发器。每个收发器块的顶部和底部是多用途PLL(MPLL)，能够供收发器使用，也能够由FPGA架构使用。CycloneIVFPGA可有效的减少系统成本。该系列只需要两路电源供电，简化了电源分派网络，减少了电路板成本，减小了电路板面积，缩短了设计时间。对于CycloneIVGXFPGA，在前沿的低功耗CycloneIVFPGA体系构造中引入集成收发器，简化了电路板设计和集成，进一步减少了成本，并且灵活的收发器时钟体系构造可实现收发器全部可用资源的运用。运用CycloneIVGXFPGA的灵活性和高度集成特性，能够设计出体积更小、成本更低的器件，进而减少系统总成本。CycloneIVEFPGA可有效减少功耗。该系列采用通过优化的60-nm低功耗工艺，拓展了前一代CycloneIIIFPGA的低功耗优势。最新一代器件减少了内核电压，与前一代产品相比总功耗减少了25％。采用CycloneIVGX收发器FPGA，顾客能够开发功耗不到1.5瓦的PCIExpress至千兆以太网桥接应用。CycloneIVGXFPGA采用了Altera成熟的GX收发器技术，含有出色的抖动性能和优秀的信号完整性。PCI-SIG兼容收发器型号支持多个串行合同。CycloneIVGXFPGA为根端口和端点配备的PCIExpressx1、x2和x4提供唯一的硬核知识产权(IP)模块。CycloneVFPGACycloneVFPGA系列采用TSMC的28nm低功耗工艺以及小尺寸封装选项

(如11x11mm2)，与前几代产品相比，总功耗减少了40%，静态功耗减少了30%，其性能水平使得该器件系列成为大批量应用优势的抱负选择。CycloneVFPGA提供低功耗的串行收发器，每通道在5Gbps时功耗只有88mW，解决性能高达4000MIPS，而功耗不到1.8W，另外它含有高效的逻辑集成功效以及基于ARM的硬核解决器系统(HPS)的SoCFPGA型号。内核FPGA架构中精度可调数字信号解决(DSP)模块、多端口存储器控制器和多功效

PCIExpressGen2增强IP等丰富的硬核知识产权(IP)模块可实现更低的系统总成本并在更短的设计时间完毕更多的工作。作为一种能够立刻使用的功效，这些硬核IP模块简化了开发过程，进一步减少了功耗，在增强存储器控制器方面，相对于软核逻辑占用了更少的电路板空间，并且节省了诸多的逻辑资源，从而用于实现独特的功效，进而突出产品优势。Cyclone10FPGA与前几代CycloneFPGA相比，Cyclone10系列可节省更多的成本和功耗。该系列重要涉及：Cyclone10GXFPGA、Cyclone10LPFPGA。通过基于12.5G收发器的功效、1.4GbpsLVDS和最高72位宽1,866MbpsDDR3SDRAM接口，Cyclone10GXFPGA可为顾客提供高带宽。Cyclone10LP设备提供低静态功耗、成本优化的功效。Cyclone10GXFPGACyclone

10GXFPGA是基于高性能20nm工艺构建的首款低成本器件，可针对成本敏感型应用发挥其性能优势。该产品支持12.5Gbps收发器I/O，含有高性能1,866Mbps外部存储器接口、1.434GbpsLVDSI/O以及符合IEEE754的硬核浮点DSP模块。因此Cyclone10GXFPGA非常适合需要增加核心级别和I/O性能级别的各类应用，由于对可伸缩解决和加速的需求会增加系统规定。Cyclone10LPFPGACyclone10LPFPGA基于节能的60nm工艺，并提供了一系列IP块（如I2C、串行外设接口(SPI)、UART和并行I/O模块）和支持超出500个I/O的封装，与前代产品相比，最新一代的设备可将核心静态功耗减少多达50%，因此该产品非常适合需要更低静态功耗的成本敏感型应用。全部Cyclone10LPFPGA仅需两个核心电源即可运行，可简化配电网络，节省电路板成本、电路板空间和设计时间，其杰出的灵活性，可在成本较低的小设备中完毕设计，从而减少您的总体系统成本。Cyclone10GX和LP系列都支持垂直迁移，可先在一种器件上开始进行设计，然后在完毕设计后再将其迁移至相邻的器件。MAX系列MAX10FPGA

采用了先进的工艺，在低成本、单芯片小外形封装的编程逻辑器件中实现了先进的解决功效，是革命性的非易失集成器件。MAX10FPGA采用TSMC的55nm嵌入式NOR闪存技术制造，通过提供瞬时接通的双配备和模拟到数字转换器(ADC)，在成熟可靠的FPGA功效中集成新特性。其集成功效涉及模数转换器(ADC)和双配备闪存，支持在一种芯片上存储两个镜像，在镜像间动态切换。与CPLD不同，MAX10FPGA还涉及全功效FPGA功效，例如，Nios

II软核嵌入式解决器支持、数字信号解决(DSP)模块和软核DDR3存储控制器等。XilinxXilinx(赛灵思)作为FPGA的发明者，是世界领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，顾客重要集中在欧洲和美国地区。全球FPGA产品的60%以上是由Altera和Xilinx提供。与采用传统办法如固定逻辑门阵列相比，运用XilinxFPGA可编程器件，客户能够更快地设计和验证他们的电路，并且由于XilinxFPGA器件是只需要进行编程的原则部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。因此XilinxFPGA可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加紧了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。开发软件ISE：Xilinx公司集成开发的工具；Foundation：Xilinx公司早期的开发工具，逐步被ISE取代；ISEWebpack：Webpack是xilinx提供的免费开发软件，功效比ISE少某些。产品系列XilinxFPGA重要分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中档，性能能够满足普通的逻辑设计规定，如Spartan系列；尚有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，顾客能够根据自己实际应用规定进行选择。XilinxFPGA重要分为Spartan系列、Virtex系列、Kintex系列、Artix系列、Zynq系列。在性能能够满足的状况下，优先选择低成本器件。Spartan系列Spartan系列成本低廉，总体性能指标不是很优秀，适合低成本应用场合，是Xilinx在低端FPGA市场上的重要产品。现在市场上，该系列重要涉及Spartan-3、Spartan-3A、Spartan-3E、Spartan-6、Spartan-7等。Spartan-3FPGASpartan-3系列FPGA全球第一款90nm工艺FPGA，1.2V内核供电，可提供五种平台选择，每种选择都能实现可编程逻辑、连接功效和专用硬IP的独特成本优化型平衡，从而充足满足低成本应用的需求。Spartan-3ADSP：DSP优化合用于需要集成型DSPMAC和扩展存储器的应用；抱负合用于需要低成本FPGA的设计，支持军用无线电、监控摄像头、医学成像等信号解决应用。Spartan-3AN

：非易失性面对需要非易失性系统集成、安全性、大型顾客Flash的应用；抱负合用于空间核心型或安全应用以及低成本嵌入式控制器。Spartan-3A/AN

：I/O优化合用于I/O数量和功效重要性高于逻辑密度的应用；AN系列还带有内部配备FLASH。抱负合用于桥接、差分信号和存储器接口应用，支持宽接口或多接口以及一定的解决功效。Spartan-3E

–逻辑优化Xilinx第一款支持SPIFLASH配备的FPGA，使配备成本更低；合用于逻辑密度重要性高于I/O数量的应用；抱负合用于逻辑集成、DSP协解决和嵌入式控制，支持较强的解决功效以及较窄或数量不多的接口。Spartan-3

–合用于最高密度和引脚数量的应用合用于高逻辑密度和高I/O数量同等重要的应用；抱负合用于高度集成的数据解决应用。Spartan-6FPGASpartan-6-45nmFPGA器件可提供多个业界领先的连接特性，如高逻辑引脚比、小型封装、MicroBlaze™软解决器、800Mb/sDDR3支持以及多个多样化支持性I/O合同等。这些器件采用45nm技术构建，是汽车信息娱乐、消费类以及工业自动化中多个高级桥接应用的抱负选择。其核心特性以下表：Spartan-6FPGA核心特性价值核心特性可编程的系统集成I/O连接的高引脚数与逻辑之比；超出40个I/O原则可简化系统设计；含有集成型端点模块的PCIExpress。提高的系统性能高达8个低功耗3.2Gb/s串行收发器；带有集成内存控制其的800Mb/sDDR3。BOM成本削减针对系统I/O扩展进行了成本优化；MicroBlaze解决器软IP可消除外部解决器或MCU组件

。总功耗削减1.2V内核电压或1.0V内核电压选项；睡眠节电模式支持零功耗。加速设计生产力通过ISEDesignSuite实现：无成本、前端到后端（front-to-back）

面对Linux和Windows的FPGA设计解决方案使用整合向导快速完毕设计XASpartan-3FPGAXASpartan-3系列FPGA重要涉及XASpartan-3A、3ADSP、3E，其中：XASpartan-3EFPGA：是全球五款针对逻辑优化、成本最低、特性齐全的平台之一，含有100K～1.6M个系统门、66～376个I/O接口和密度移植功效。XASpartan-3AFPGA：是世界上成本最低、针对I/O进行了优化的、特性齐全的4款平台之一，带有200K～1.4M系统门、195～375个I/O和密度移植功效。其核心特性以下表：Spartan-3ADSPFPGA：针对DSP应用实现最高的系统集成度进行了优化，是成本敏感型DSP算法和需要高DSP性能的协解决应用的抱负之选。XASpartan-3FPGA核心特性以下表：XASpartan-3FPGA核心特性核心特性XASpartan-3EXASpartan-3ASpartan-3ADSP双电源管理模式器件DNA安全性DSP48A--84～126嵌入式解决多级存储器架构444领先的连接功效平台可配备逻辑模块CLB精确的时钟管理资源全方面的配备功效低成本大量器件/封装选项；业界最全方面的IP库；领先的嵌入式和DSP解决方案；高效、经济的板设计；允许采用更少的元件；通过减少外部元件的数量提高系统的可靠性。安全性与高性能独特的DeviceDNA序列号（57位），有助于避免设计克隆、未授权过分构建和反向工程；用以提供IP的安全机制；可定制算法，能够实现安全性以及故障响应。弥补传统DSP解决器和高端ASIC与Virtex类解决方案之间的DSP性能空白；成本优化的DSP架构实现了杰出的性能和功耗；在成本更为敏感的应用内实现新应用，如客户端无线接入、便携式超声波、数字显示屏、监视、视频解决；3500亿次乘累加操作/秒（GMACS）。全方面支持汽车规定扩展了温度范畴的XAFPGA，有汽车I级（Tj=-40°C~+100°C）和汽车Q级（Tj=-40°C~+125°C）可供选择；无铅封装满足RoHS指令的规定。XASpartan-6FPGAXilinx汽车(XA)

Spartan-6FPGA系列是Xilinx推出的最新一代汽车级器件，基于商用Spartan-6FPGA系列。XASpartan-6FGPA运用公认的低功耗45nm、9金属铜层、双重氧化解决技术制造而成，符合严格的汽车器件级规定。该系列扩展了汽车I级（Tj=-40°C~+100°C）和汽车Q级（Tj=-40°C~+125°C）的支持温度范畴，符合RoHS规范的无铅封装，运用AES和DeviceDNA提高了IP安全性，运用带有MMU和FPU的嵌入式

MicroBlaze™实现了更加好的操作系统（OS）支持。其竞争优势以下：XASpartan-6FPGA核心特性价值核心特性风险、性能与集成度的均衡逻辑单元多达75,000个集成

PCIExpress模块双寄存器6输入LUT逻辑构造面对低成本HSTL和SSTI存储器接口的多电压、多原则SelectIO技术库多条时钟管理通道，每条均包含2个DCM和1个PLL高达1000MHz的时钟控制视频与图像性能8个低功耗3.125GbpsGTP串行收发器，实现实时高带宽视频吞吐量集成式存储器控制器，支持800Mbps存取速率，实现视频帧的快速缓冲低功耗250MHzDSP48A1slice，带有18x18乘法器，实现实时视频解决接口高速接口支持，能够实现多摄影机连接功效最大化高速串行性能，能够实现接线和板空间规定最小化集成式端点模块，能够实现主解决器的工业原则连接Spartan-7FPGA成本优化组合新组员Spartan-7-28nmFPGA器件采用小型封装并提供业界最高的性能功耗比，可满足最苛刻的规定。这些器件包含

MicroBlaze软解决器，运行速率超出200DMIPS，含有800Mb/sDDR3支持.另外，Spartan-7器件可在全部商业类器件上提供集成ADC，专用安全功效和Q级（-40～+125°C）。这些器件是工业、消费类应用以及汽车应用的抱负选择，其中涉及任意连接、传感器融合以及嵌入式视觉等应用。其核心特性以下表：Spartan-7FPGA核心特性价值核心特性可编程的系统集成I/O连接的高引脚数与逻辑之比；MicroBlaze解决器软IP；集成式安全监控。提高的系统性能速度比45nm器件系列快30%；达成1.25Gb/sLVDS；高度灵活的软内存控制器支持每秒25.6Gb的峰值DDR3-800内存带宽。BOM成本削减用于集成离散模拟及监控电路的XADC与SYSMON；针对系统I/O扩展进行了成本优化。总功耗削减1.0V内核电压或0.95V内核电压选项；总功耗比45nm器件系列低50%。加速设计生产力由Vivado®HLxDesignSuiteWebPack™启动；VivadoIP集成器的自动建构校正模块级设计；含有可扩展的优化架构、综合全方面的工具以及IP核重用。Virtex系列Virtex系列是Xilinx的高端产品，也是业界的顶级产品，Xilinx公司正是凭借Vitex系列产品赢得市场，从而获得FPGA供应商领头羊的地位。能够说Xilinx以其FPGA产品引领现场可编程门阵列行业。Virte系列重要涉及Virtex-II、Virtex-4、Virtex-5、Virtex-6、Virtex-7等；Virtex-IIFPGAVirtex-II系列FPGA是Xilinx第一代平台FPGA解决方案，较其它公司的同类产品早投入市场六个月，该系列采用0.15μm/12μmCMOS8层金属混合工艺设计，内核电压1.5V，根据输入输出参考电压的不同设计可支持多个接口原则，内部时钟频率可达420MHz，被认为是高速低耗的抱负设计。Virtex-II内部CLB模块含有4个sclice，从而提高逻辑容量和资源运用率；内嵌大容量blockRAM，可配备为RAM、双端口RAM和FIFO等，适应现在设计对大容量片内存储的规定；内嵌专用硬件乘法电路，同时为MicroBlaze解决器内核ALU单元增加了乘法模块，提高数字信号解决速度。Virtex-4FPGAVirtex-4FPGA可提供20万逻辑单元和500MHz性能，采用深亚微米设计技术、集成硬IP模块以及三次氧化90nm工艺技术，使得成本和功耗减少50%。Virtex-4系列是第一种涉及多个面对特定领域平台的FPGA产品，推出的单个平台型号为Virtex-4LX、SX、FX，重要针对逻辑应用、DSP、高速互连功效和嵌入式解决四个应用领域。Virtex-5FPGAVirtex-5系列结合了65nm三栅极氧化层、11层铜布线的

CMOS工艺技术，1.0V内核供电，使用硅组合模块ASMBL架构，采用ExpressFabric技术实现逻辑和局部互连布线，采用先进的6-LUT

逻辑构造

、系统时钟频率超出550

MHz以及同时双端口

block

RAM

。Virtex-6FPGAVirtex-6FPGA采用了尖端的40nm铜工艺技术，1.0V核心供电，采用第三代ASMBL™（高级硅片组合模块）柱式架构，涉及LXT、SXT和HXT子系列的器件。Virtex-6LXTFPGA：含有高级串行连接功效的高性能逻辑；Virtex-6SXTFPGA：含有高级串行连接功效的最强信号解决功效；Virtex-6HXTFPGA：含有串行连接功效的最高带宽。Virtex-6FPGA核心特性以下表：Virtex-6FPGA核心特性价值核心特性高性能的高级FPGA逻辑真6输入查询表(LUT)技术双LUT5（5输入LUT）选项LUT/双触发器对，可满足需要丰富寄存器资源的应用更高的布线效率每个6输入LUT提供64位（或双32位）分布式LUTRAM选项SRL32/双SRL16，提供寄存输出选项强大的混合模式时钟管理模块(MMCM)MMCM模块提供了零延缓慢冲、频率合成、时钟相位偏移、输入抖动过滤和相匹配时钟拆分等功效36KbBRAM/FIFO双端口RAM模块可编程：双端口宽度最高达36位、简朴双端口宽度高达72位增强型可编程FIFO逻辑内置可选纠错电路系统可选将每个模块作为两个独立的18Kb模块来使用高性能并行SelectIO™技术1.2到2.5VI/O操作采用ChipSync™技术的源同时接口数控阻抗(DCI)有源端接灵活的高密度I/O分组•集成式写入级功效提供高速存储器接口支持高级DSP48E1Slice25x18补码乘法器/累加器可选流水线新型可选预加法器，辅助滤波应用可选的逐位逻辑功效专门的级联连接灵活的配备选项SPI和并行Flash接口通过专门的回退重配备逻辑提供多比特流支持自动总线宽度探测Virtex-7FPGA最新

Virtex-7

系列产品含有业界最大容量，树立了全新的业界性能基准，与Virtex-6器件相比，系统性能提高一倍，功耗减少二分之一，信号解决能力提1.8倍，I/O带宽提高1.6倍，存储器带宽提高2倍；存储器接口性能高达2133Mbps，是业界密度最高的FPGA（多达200万个逻辑单元），比全部以前或现有FPGA都高出2.5倍。作为本系列最大型的产品，它无疑非常合用于高端设计。Virtex-7

系列还支持多级逻辑途径的临界频率，从而能够支持特定终端市场最严格的应用：491

MHz，针对新一代无线应用334

MHz，针对有线应用

148.5

MHz，针对广播应用

500

MHz

以上，针对航天与国防系统全部Virtex-7FPGA均采用EasyPath-7器件，无需任何设计转换就能确保将成本减少35%。Virtex-7器件支持400G桥接和交换构造有线通信系统，这是全球有线基础设施的核心，也支持高级雷达系统和高性能计算机系统，能够满足单芯片TeraMACC信号解决能力的规定以及新一代测试测量设备的逻辑密度、性能和I/O带宽规定。Virtex-7系列集成1.9Tb/s的双向总串行带宽、72个13.1Gb/s和56个10.3Gb/s收发器，I/O支持3.3V和1.8V电源，多达1,200个selectIO接口引脚，支持72位DDR3存储器接口并行bank，速度高达2.133Mb/s，支持3,960个DSPSLICE，性能达4,752GMAC（非对称模式下2,376GMAC），同时相比前一代Virtex产品功耗减少了二分之一。Kintex系列Kintex-7系列为

FPGA

设立了全新的性价比基准，旨在取代低成本、低功耗、高性能应用中的

ASSP

和

ASIC

解决方案。该系列产品有望大规模进军以前

FPGA

所无法企及的细分市场和应用领域。Kintex-7

产品以

Virtex-6

LXT

二分之一的价格实现了与其相称的性能。为了实现如此高的性价比，赛灵思进行了一系列架构创新。首先，赛灵思采用其柱状

ASMBL

架构

(Virtex-4

FPGA

中推出的)

优化

Kintex-7

产品，确保以最低成本打造出抱负的特性集。另首先，赛灵思根据

28nm

工艺下裸片尺寸变小时器件封装占大部分总成本这样一种事实，采用裸片倒装片等创新型封装方式，在满足性能规定的同时大幅减少产品成本。最后，Kintex-7

系列采用独特的收发器技术和封装技术组合，可实现所需的带宽，即将较高性能收发器与较高性能封装相结合，中端性能收发器与成本较低的封装相结合。这样，Kintex-7

产品就能以最低价位实现最高的信号完整性。这种市场调节型资源配合成本优化型封装使全部

FPGA

系列产品均能实现最高性价比。Artix系列Artix-7

FPGA

在Virtex系列的基础上改善了架构和可布线性，与前代

Spartan-6

FPGA

相比，性能提高了

20%

以上，功耗和成本分别减少

50%

和

35%

，这对满足低成本低功耗的大批量市场需求而言至关重要。Artix-7

系列含有双通道250MSPS*12Bit高速高精度ADC，一路175MSPS*12Bit高速高精度DAC，满足多个数据采集需求；支持PCI

Express

2.0原则，提供PCIe

x2高速数据传输接口，单通道通信速率可高达5GBaud。Artix-7

系列产品的串行

I/O

线路速度高达

3.75

Gb/s，I/O

支持

3.3V

电源，能与传统元件相连。该系列器件采用多个不同类型的焊线封装，涉及从最小型的

0.5mm焊球间距芯片级封装到

1.0mm焊球间距的

BGA

封装，可满足低成本

PCB

板制造规定。7-系列(备注)7

系列

FPGA

采用统一架构，即相似的使用第四代

ASMBL™

架构的架构构建模块，其中涉及逻辑构造

(CLB

和布线)、Block

RAM、DSP

SLICE

和时钟技术等。逻辑单元

几乎相称于

Virtex-6

FPGA

的逻辑单元，并且诸多方面都类似于

Spartan-6

FPGA，均采用相似的查询表

(LUT)

构造

(6-LUT)、控制逻辑、启用功效以及输出。逻辑单元有三种工作模式：分布式

LUTRAM、串行移位寄存器和

LUT；Block

RAM

7

系列器件的

Block

RAM

支持

18K/36K

容量，带可选的集成

FIFO逻辑

(基于

Virtex-6

FPGA

设计)。另外，7

系列还支持单端口与真双端口功效，并与

Virtex-6

和

Spartan-6

器件含有相似的数据、控制和时钟输入；时钟构造涉及时钟生成

(混合模式时钟管理系统

(MMCM))

和时钟分布

(多时钟缓冲)

功效，源自

Virtex-6

产品；SelectIO™

接口采用

ChipSync™

技术的

SelectIO

接口拥有符合全新

I/O

原则的更高速度，同时

FPGA

逻辑与有关

I/O

之间的接口、逐比特校正和控制基本保持不变。另外，新系列产品还针对业界领先的

1.6G

LVDS

和

2,133

Mb/s

DDR3

存储器接口速度提供了支持；DSP7

系列器件中的

DSP

SLICE

可提供

25

x

18

个脉动元件

(Systolic

element)，能

够支持预加法器、乘法累加引擎

(Multiply-

accumulate

engine)，可通过与上代产品相似的控制信号进行控制。另外，它们还包含相似的低时延流水线级

(Pipeline

stage)

和支持模式检测功效，与

Virtex-6

器件中的

DSP

SLICE

一致；收发器

GTP、GTX

和

GTH

收发器可支持更高速率，但保存了与

Virtex-6

和Spartan-6

器件相似的

PCS/PMA

接口、控制和时钟输入；模拟前端

标记模数转换器

(XADC)

进一步扩展了前代

Virtex

器件的系统监控器功效。7

系列

FPGA

将集成型高性能模数转换器与以前已有的监控功效进行了完美组合；安全性采用

256

位

AES

编码机制的加密模块可确保比特流加载安全，其中加密密钥的存储类似于

Virtex-6

器件

(密钥永久性地驻留于器件

(eFUSE)

中

或电池供电的存储器单元中)；PCI

ExpressPCI

Express

集成模块基本不变，采用与原有器件相似的控制、数据和时钟输入，同时还提供对

PCIe

一代、二代以及三代的支持；减少成本与通用性功效

相似的赛灵思

EasyPath

技术架构能提供

FPGA

产业唯一无风险的、最快速的成本减少途径。最新的

EasyPath-7

FPGA

完全支持

Virtex-7

器件的功效。IP

可在将含有同样可预知的行为方式的元件中采用相似的数据、控制和时钟输入。这种可移植性可简化

IP

的使用和重用，进而加紧高度可扩展应用的开发。有关7系列部分参数对比产品Spartan-7Artix-7Kintex-7Virtex-7最大逻辑单元(K)1022154781,955最大存储器(Mb)4.2133468最大DSPSlice1607401,9203,600最大收发器速度(Gb/s)--6.612.528.05最大I/O引脚40014.5005001,200LatticeLattice专门从事设计、开发和销售高性能的可编程逻辑器件和有关软件，是IPS技术的发明者，其全部产品均含有IPS功效，该技术极大的增进了PLD产品的发展，奠定了其作为世界上第三大可编程逻辑器件供应商的地位，但与Altera和Xilinx相比，Lattice的开发工具略逊一筹。开发环境ISPLEVER是Lattice公司的一种完整的FPGA和CPLD设计软件，用于设计输入、项目管理、IP集成、器件映射、布局和布线以及系统逻辑分析等。产品系列LatticeFPGA重要涉及ECP、ICE、CrossLink、Mach等四个系列。ECP系列LatticeECP2/MLatticeECP2/M系列含有601个I/O、95K的LUTS，支持高达840Mbps的LVDSI/O、533Mbps的DDR1/2、750Mbps的SPI4.2，集成了4～16个3.125GbpsSERDES与5.3兆位的模块化与分布式RAM，静态功耗低于0.35W，重新定义了低成本FPGA，在更低的成本下拥有更多最佳的FPGA特性。集成了以前只有高成本、高性能FPGA才有的特点和性能，这些系列的产品极大地扩展了运用低成本FPGA的应用范畴。LatticeSC/MLatticeSC/M含有139～942个I/O口，700MHz全局时钟和1GHz边沿时钟、15K～115K四输入查找表，1V供电选项将功耗减少了44%，集成了高性能的FPGA构造、3.8GbpsSERDES和PCS、2Gbps并行I/O、嵌入式RAM与ASIC模块，用于高端系统设计的层次化的时钟及时钟管理资源。提供了针对诸如以太网、PCIExpress、SPI4.2以及高速存储控制器的最佳解决方案。LatticeECP3LatticeECP3系列是莱迪思半导体公司的第三代高价值FPGA，在业界拥有SERDES功效的FPGA器件中，它含有最低的功耗和价格。该系列集成了16个3.125GbpsSERDES、800Mbps的DDR3和1GbpsLVDS，含有150K和6.8M位的SRAMLUTS，封装尺寸为10mm*10mm，功耗低于0.5W，是同类拥有SERDES功效FPGA功耗的二分之一。ECP5/ECP-5GECP5/ECP-5GFPGA基于10mm*10mm封装技术，支持3.2GbpsSERDESECP5，（5GbpsECP-5G）和85KLUTS，包含4个SERDES，单通道SERDES静态和动态功率低于0.25W和0.5W，该产品支持多个5G合同，涉及PCIExpressGen2.0、CPRI和JESD204B可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连。ICE系列ICE40Ultra/UltraLite/UltraPlusICE40Ultra/UltraLite/UltraPlusFPGA专为大批量移动和物联网边沿应用设计，基于1.4mm*1.4mm*0.45mm和0.35mm引脚间距WLCSP封装技术，含有640～5280KLUTS、48MHz高性能振荡器、10kHz低功耗振荡器、3个24mA恒流驱动器以及高达500mA的恒流驱动器，26个I/O可用于自定义接口，实现布局优化以及更卓越的分布式异构解决架构（DHP），集成了高达1.1Mbit的单口RAM、多达8个DSP块并支持16x16位乘法器适，用于传感器缓存、显示驱动器、IR、条码、语音、USBType-C、顾客识别等应用的核心IP。ICE40LP/HX/LMICE40LP/HX/LMFPGA基于1.4mm*1.48mm*0.45mm和0.35mm～0.40mm引脚间距BGA封装技术，含有7680个可编程逻辑单元和128Kbit嵌入式RAM，器件功耗低至25µW，集成的I2C和SPI硬核可进行灵活的器件配备。CrossLink系列CrossLink系列基于2.46mmx2.46mmWLCSP封装和引脚间距为0.4mm、0.5mm和0.65mm的BGA封装，支持4KUHD分辨率，速率可高达12Gbps。CrossLink系列含有2个4通道MIPID-PHY收发器，速率为6Gbps/PHY，15个可编程源同时IO对，拥有超出5900个LUT以及高达81个I/O，带有一次性可编程（OTP）的非易失性配备存储器和I2C/SPI编程功效，大多数状况下工作功耗低于100mW，并内建休眠模式，是业界首款ASSP（pASSP）和MIPID-PHY桥接解决方案。Mach系列MachXOFPGAMachXOFPGA基于TQFP、csBGA、caBGA和ftBGA可选封装技术，含有高达27.6Kbit的sysMEM™嵌入式RAM块以及7.7Kbit的分布式RAM，通过JTAG端口可在几毫秒内重新配备SRAM中的逻辑。每个器件含有2个模拟PLL，可实现时钟倍频、分频和相移。该系列拥有高达271个I/O，支持LVCMOS、LVTTL、PCI、LVDS、Bus-LVDS、LVPECL、RSDS，是各类需要通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功效的应用的抱负选择。同时可通过TransFR™技术在系统配备时现场实时更新逻辑，实现胶合逻辑、总线连线、上电控制以及其它逻辑控制。MachXO2FPGAMachXO2FPGA内置硬件加速逻辑和高达6864LUT4，含有高达256Kbit的顾客闪存和240KbitsysMEMTM嵌入式块RAM，同时334个可热插拔的IO，可避免额外漏电。该器件可编程sysIOTM缓冲器支持LVCMOS、LVTTL、PCI、LVDS、LVDS、MLVDS、RSDS、LVPECL、SSTL、HSTL等接口，通过JTAG、SPI和I2C和Wishbone进行编程，TransFR功效支持现场设计升级，无需中断设备运行。MachXO2FPGA拥有3.3/2.5V和1.2V内核电压选择，待机功耗低至22μW，启动时间不大于1mS，MachXO2能够在上电时快速控制信号，以确保杰出的系统性能和可靠的运行，是快速实现控制功效的完美选择，合用于路由器、基站、服务器、存储、工业和医疗设备。MachXO3FPGAMachXO3FPGA基于2.5mm*2.5mmWLCSP封装以及引脚间距为0.50mm和0.80mm的BGA封装，可选低电压1.2V或3.3/2.5V内核供电，支持最高9400LUT以及384I/O，简化的控制PLD设计和调试最高可支持9400LUT和384I/O，无需在特性和功效方面进行妥协，使用高速900MbpsI/O实现MIPID-PHY、CSI-2或DSI接口，可在多个4K传感器和显示屏之间构建桥接。该器件带有后台更新、无中断更新I/O重新配备、双启动错误恢复的1ms瞬时启动功效，为传统设计添加SPI、I2C以及定时器/计数器接口。LatticeXP2FPGALatticeXP2FPGA基于csBGA、TQFP、PQFP和BGA封装，含有TransFRTM现场更新技术、128位AES位流加密以及双引导技术，集成高达885Kbit的sysMEMTM嵌入式RAM块、83Kbit的分布式RAM以及3～8个可用于高性能乘法和累加运算的sysDSP块，其预置的源同时I/O支持速率高达200MHz的DDR/DDR2以及速率高达600Mbps的7:1LVDS接口，结合高达40KLUT与非易失性闪存，可实现瞬时启动，还拥有合用于大批量、低成本应用的诸多特性。sysCLOCKTM

PLL为每个器件提供多达4个模拟PLL，可实现时钟倍频、分频和相移，同时FlashBAKTM备份功效可使嵌入式RAM块中的数据备份至闪存，可避免在系统断电时丢失数据ISPMach4000ZEFPGAISPMach4000ZEFPGA基于TQFP、csBGA和ucBGA封装，集成高达256个宏单元，支持单个时钟的重置和预置，以及时钟使能控制，工作频率可高达260MHz。PowerGuar功效通过选择禁用未使用的输入引脚将系统电流减少至10μA，每个引脚都能上拉、下拉或总线保持状态，减少系统功耗。该系列灵活的多电压IO支持LVCMOS3.3、LVTTL和PCI，同时支持多个温度范畴（商业级：0～90°C结温（TJ），工业级：～40至105°C结温（TJ）），可非常方便地集成到商业和工业设计中。ISPMach4000V/B/C/ZFPGAISPMach4000V/B/C/ZFPGA基于TQFP、ftBGA、fpBGA和csBGA封装，采用1.8V内核电压，5V兼容I/O支持LVCMOS3.3、LVTTL和PCI接口，集成高达512个宏单元，支持单个时钟的重置和预置，以及时钟使能控制，工作频率可高达SuperFAST™400MHz。该系列融合了ispLSI®和ispMACH4A器件的架构，提供低功耗的SuperFAST™CPLD解决方案。同时ISPMach4000V/B/C/ZFPGA可选车用温度范畴支持-40～+130°C结温（Tj），含有全局布线区和输出布线区，提供卓越的初次烧写、时序可预测性、布线、引脚输出保持和密度迁移等特性。ActelActel公司重要提供非易失性FPGA，产品重要基于反熔丝和FLASH工艺。ActelFPGA内部有2重保密功效，使其含有极强的安全性。一种是128位Flashlock加密，一种是128位的AES的加密(全部在软件里面自由设立)，真正达成保护顾客的知识产权。Flashlock密钥重要保护芯片，避免别人进行效验、编程、擦除。只有对的的128位Flashlock密钥才干进行对芯片擦除重写。加之反熔丝PLD抗辐射、耐高低温、功耗低、速度快，因此ActelFPGA占据了美国90%以上航天航空的FPGA市场。在过去的开发中，Actel反熔丝的FPGA已经成功地应用于300多个太空计划，这些应用足以证明Actel的FPGA在可靠性方面是毋庸置疑的。ALTERA、Xilinx(赛林思)和Lattice都是采用SRAM构造，掉电后数据易丢失，因此需要一块配备芯片，而Actel不必配备。Actel与其它公司的FPGA相比的另一种优点就是上电即运行。这个特性有助于系统