至纯科技-市场前景及投资研究报告：“高纯工艺系统+制程设备+零部件晶圆再生”半导体垂直化业务

证券研究报告2022年12月13日【方正电子·公司深度报告】至纯科技（603690）布局“高纯工艺系统+制程设备+零部件/晶圆再生”多点开花，打造半导体垂直化业务版图投资要点n

领军高纯工艺系统，切入半导体湿法设备打造成长新引擎。公司自2000年成立，传统业务为半导体、光伏、医药等行业提供高纯工艺系统，2016-2021年复合增速32.6%，持续保持稳健增长；2015年切入半导体湿法设备领域，2018年放量，2021年收入贡献已达33.6%，两年复合增速193%，规模高速扩张；未来，高纯工艺系统+湿法制程设备将继续成为驱动公司规模扩张的重要引擎。n

定增18亿元再辟新曲线，布局核心零部件+炉管/涂胶显影。公司以高纯工艺技术为核心，逐步延伸至工艺生产耗材及核心部件领域。2022年公司拟非公开募资18亿元用于核心零部件、炉管/涂胶显影设备研发及产业化，同时加码启东二期产能，三大募投项目合计达产产值达24.1亿元，再次开辟成长新曲线，增厚公司长期发展空间。n

受益内资晶圆厂扩产+，多业务领域均迎黄金发展期。中美科技博弈下，供应链本土化趋势及迫切性凸显，同时依托中国庞大的下游市场需求，内资晶圆厂纷纷加码产能布局，据我们不完全统计，截至2021年底，已规划12英寸项目待扩产能合计达158万片/月，假设50亿元/万片12英寸投资成本，则待扩产能合计将带来7900亿元半导体设备、零部件、工艺系统等配套采购需求；叠加驱动，公司高纯工艺系统、制程设备、核心零部件等业务板块均将充分受益，迎来黄金发展期。盈利预测单位/百万营业总收入(+/-)(%)归母净利润(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E202120842022E29642023E39872024E5082n

盈利预测：我们预计公司2022-2024年实现营业收入29.6/39.9/50.8亿元，归母净利润3.6/5.4/6.9亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。49.1828242.2435834.5154127.456948.120.896.9354.043.7727.231.1250.781.6928.462.17n

风险提示：（1）下游扩产不及预期；（2）产品研发、与市场应用不及预期；（3）贸易争端影响上游零部件采购，公司出货不及预期。8.0110.7725.392.7412.1619.772.4038.293.07P/B2资料：wind、公司公告、方正证券研究所整理目录12345至纯科技：多点开花，垂直化打造半导体业务生态公司财务：制程设备高速放量，高纯工艺系统稳健增长业务布局：制程设备+高纯工艺系统+零部件/晶圆再生市场驱动：晶圆厂扩产+盈利预测，增量市场广阔3至纯科技：引领高纯工艺系统+制程设备n

至纯科技成立于2000年，是国内半导体清洗设备的龙头企业。公司主要业务包括槽式、单片湿法清洗设备、高纯工艺系统服务、光传感器及光器件。公司近年持续推进半导体设备发展，槽式、单片清洗设备均已覆盖到28nm制程。n

公司的客户均为各自领域的佼佼者，产品相继获得中芯，长存、长鑫、华虹、华润微、三星、海力士、士兰微等公司的认可。高半导体/LED光伏/医药2021年槽式/单片式清洗制程设备纯工艺系统光电子营收：3亿元；毛利率：50.43%炉管/涂胶显影2021年2021年营收：10.8亿元；毛利率：34.71%营收：7亿元；毛利率：32.48%高其他业务晶圆再生及部件清洗大宗气体整厂供气湿法模块及零部件料4资料：至纯科技公告、方正证券研究所整理发展历程：向泛半导体行业转型扩张开展晶圆再至一科技成立2000年至纯科技成立生及零部件清洗业务拓展材料零部件相关业务201820202000201720192021成立湿法部门持续发展半导体领域收购波汇科技（子公司至微科技）主板上市开展光传感器业务持续进行产能扩张n

2000-2016年：多行业发展，业务遍布医药、光伏、半导体行业。n

2016年至今：重点聚焦半导体行业。2017年上市后在半导体设备业务加速布局，进军半导体清洗设备领域；2018年拓展零部件清洗业务；2019收购波汇科技，迈入光传感器市场；2020年至一科技成立，拓展半导体零部件业务；2021年至今公司持续拓展半导体领域，持续进行产能扩张。5资料：至纯科技年报、方正证券研究所整理股权结构：董事长蒋渊为实际控制人n

公司控股股东、实际控制人蒋渊、控股股东陆龙英及其控制的尚纯科技产业投资合伙企业合计持有公司29.33%股份。蒋渊香港中央结算尚纯科技产业投资陆

赵龙英

浩吴海华南方

中国成长

人民先锋

财产投资

保险基金中国人寿保险北京集

其成电路

他先进制造和高端装备基金3.23%1.7%1.51%1.36%1.3%1.09%56.41%22.12%4.07%100%3.96%3.25%100%至纯科技100%100%100%77.1%100%70%100%48.8%100%100%至上珐上长至子

一材

高料

纯电上上上合（上海）上天津波汇微半导体统

海集

至成

纯系统

成工

制程

药系子

海材

至料

纯电用

沙材

至料

纯应海至临半疗

海器

鸿械

宝医用

海设

天备

鼎通肥至汇半科

海技

波汇导体导体6资料：wind、方正证券研究所整理客户：覆盖国内外龙头厂商n

公司产品和服务不断完善，在行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批高端客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业。高纯工艺领域如、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户；半导体湿法设备领域如、北京燕东、TI、华润微、合肥长鑫、福建晋华等。图表：客户厂商高纯工艺领域半导体湿法设备领域7资料：至纯科技年报、方正证券研究所整理2022年募投：拓宽布局设备零部件+炉管/涂胶显影设备§

2022年公司计划非公开发行募资人民币18亿元，用于1）单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目；2）至纯北方半导体项目；3）启东半导体装备产业化基地二期项目。§

此次募资公司向上游延伸，拓宽布局半导体设备零部件领域，同时新开拓炉管、涂胶显影设备，三大项目合计达产产值约24.1亿元，进一步增厚公司长期成长空间。图表：公司2022非公开募资募投项目规划项目名称主要设备模块年产投资金额6.7亿拟使用募集资金额达产产值7.2亿100套2000套单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目4亿零部件系统集成及支持设备湿法设备30套15台至纯北方半导体研发生产中心项目3.3亿1.6亿4.8亿零部件2610套50套炉管/涂胶显影光伏设备120套10套启东半导体装备产业化基地二期项目面板制程设备系统及工艺设备配套零部件8亿7亿12.1亿3000套30000套8资料：公司公告、方正证券研究所整理目录12345至纯科技：多点开花，垂直化打造半导体业务生态公司财务：制程设备高速放量，高纯工艺系统稳健增长业务布局：制程设备+高纯工艺系统+零部件/晶圆再生市场驱动：晶圆厂扩产+盈利预测，增量市场广阔9营收：五年复合增速51%n

五年营收复合增速51%：受益下游需求旺盛及产品线拓展，公司2021年实现营收20.8亿元，2016-2021年五年复合增速达51%；2022年前三季度公司营收19.3亿元，同比增长50%，继续实现高速增长。n

半导体设备高速放量，高纯工艺系统稳健增长：公司传统高纯工艺系统业务2021年同比增速25%，2016-2021年复合增速32.6%，持续保持稳健增长；2019年新开辟的半导体湿法设备业务开始放量，至2021年收入规模已增长至7亿元，营收占比达33.6%。图表：2016-2022Q3公司营业收入情况及增速2520151050.90.80.70.60.50.40.30.20.10亿元83%3.07.049%50%46%40%3.12.242%19.32.60.810.88.66.76.43.72.602016201720182019202020212022/9/30高纯工艺系统半导体设备光传感及光器件其他业务营收YoY10资料：wind，方正证券研究所整理毛利率：综合毛利率趋于稳定n

高纯工艺系统：2018年受零部件供应短缺以及原材料价格上涨影响，公司高纯工艺系统业务毛利率有所下滑，但2019年至今毛利率逐年修复，稳步提升至2021年的34.7%。n

半导体设备：2019年以来半导体设备业务高速放量，收入占比逐年提升，相对拉低了公司的综合毛利率。2021年公司半导体设备毛利率达32.5%，同比有所提升，后续随着进一步优化供应链，提高零部件国产化或自研比率，我们预计毛利率仍有较大提升空间。图表：2016-2022Q3公司分产品毛利率80%60%39.0%37.7%36.8%29.9%36.2%32.5%35.5%34.3%32.1%40%20%0%28.2%2018201620172019202020212022/9/30-20%-40%高纯工艺集成系统光传感器及光器件半导体设备其他业务综合毛利率11资料：wind，方正证券研究所整理费用率：2021年规模效应凸显n

2021年规模效应开始凸显：公司2019年半导体设备业务开始放量且收购波汇并表后，2019-2021年分别实现期间费用率22.5%、26.1%、23.9%；2021年公司规模效应开始凸显，管理费用率以及销售费用率同比均有所下降，我们预计随着公司收入规模进一步增长，规模效应将进一步增厚公司盈利能力。n

研发费用率：2021年公司研发费用率6.9%；鉴于公司新布局半导体领域，技术壁垒高；我们预计公司未来将继续保持高研发投入。图表：公司2016-2022Q3费用拆分13.2%13.3%14%12%10%8%9.9%6.8%9.6%6.9%8.8%6.0%8.3%6.2%7.6%5.4%6%4.4%3.6%4%3.9%20203.7%20193.6%20212%2.8%20182.8%2.6%20162.0%20170%2022/9/30销售费用率研发费用率管理费用率财务费用率12资料：wind，方正证券研究所整理盈利能力：2021年扣非净利率7.8%n

2020、2021年公司分别实现扣非后归母净利润1.1/1.6亿元，同比增长22%/47%；扣非净利率分别为7.9%/7.8%，公司处于高速成长期，盈利能力仍有较大提升空间。n

2022年前三季度公司实现扣非后归母净利润1.9亿元，同比增长130.5%；扣非净利率达到9.6%，相较2021年水平实现较大提升。图表：2016-2022Q3公司净利润情况3.02.52.01.51.00.50.014.0%12.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%13.1%2.82.611.2%9.6%1.99.2%7.9%7.8%1.61.61.11.14.3%0.90.50.50.40.30.30.32016201720182019归母净利润2020扣非净利率20212022/9/30扣非后归母净利润13资料：wind，方正证券研究所整理目录12345至纯科技：多点开花，垂直化打造半导体业务生态公司财务：制程设备高速放量，高纯工艺系统稳健增长业务布局：制程设备+高纯工艺系统+零部件/晶圆再生市场驱动：晶圆厂扩产+盈利预测，增量市场广阔14湿法设备：2022年目标订单20亿元+n

公司2015年开始布局研发半导体湿法设备，2021年收获显著，新签订单突破11亿元，其中12吋设备订单超过6亿元，12吋单片式湿法设备订单超过3.8亿元。公司预计2022年湿法设备新签订单超20亿元，其中单片设备占比60%。n

2021年公司实现：1）在数个成熟工艺产线上拿到整线订单；2）在氮化镓和碳化硅产线上拿到整线湿法设备订单；3）在28nm节点获得全部工艺设备订单；4）在14nm以下制程拿到4台湿法设备订单。252015105亿元20亿+湿法设备订单高速增长11亿+5亿+成立湿法事业部设立院士工作站2亿+1亿+研发020152016201720182019202020212022E半导体设备新签订单15资料：公司公告，方正证券研究所整理清洗工艺：湿法工艺市占近90%不使用化学试剂的等离子清洗气相清洗法束流清洗法溶液浸泡法去胶机：去除有机光刻胶（灰化）清洗技术干法工艺（10%）化学药液去离子水清洗工艺机械刷洗法二流体清洗超声波清洗兆声波清洗旋转喷淋法SC-1溶液去离子水湿法工艺（90%）化学溶剂加超声辅助采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗化学溶剂加兆声波辅助高压喷淋去离子水清洗液16资料：前瞻经济学人、盛美上海招股书、方正证券研究所整理清洗设备：单片清洗逐渐成为主流设备种类清洗方式优点缺点先进程度旋转喷淋，兆声波

具有极高的工艺环境控制能力单片清洗设备

清洗，二流体清洗，

与微粒去除能力，有效解决晶机械刷洗等

圆之间交叉污染的问题每个清洗腔体内每次只能清洗单片晶圆，设备产能较低很高溶液浸泡，兆声波

清洗产能高，适合大批量生产；

湿法刻蚀速度控制差；交叉污槽式清洗设备高清洗等单片成本低染风险大溶液浸泡+旋转喷淋组合清洗产能较高，清洗精度较高，并可大幅降低浓硫酸使用量组合式清洗设备造价较高很高相较于传统槽式清洗设备，可

各项工艺参数控制困难，晶圆批式旋转喷淋清洗设备旋转喷淋实现120ºC以上甚至达到200ºC高温硫酸工艺要求；碎片后整个清洗腔室内所有晶圆均有报废风险高组合式清洗槽单片清洗式清洗1717资料：盛美上海招股说明书、方正证券研究所整理迪恩士：市占率有所下降涂胶显影,5%2021财年市占率槽式,25%4418市占率有所下降亿日元单片,70%单片式35%槽式58%2022财年（2021年4月-2022年3月）迪恩士收入结构2022财年市占率18资料：DNSIRPresentation、方正证券研究所整理清洗需求：工艺步骤随线宽微缩而增加n

随着线宽微缩，在晶圆制造过程中，良率随线宽缩小而下降，其中提高良率的方式之一就是增加清洗工艺的步骤。n

基于摩尔定律，在一开始的80-60nm制程中清洗工艺约100个步骤；到了20nm以上的制程，清洗工艺上升到了200个步骤以上。良率随线宽缩小而下降技术节点与清洗步骤22020018016014012010080标准化良率曲线清洗步骤0100806040200100806040200技术节点nm技术节点nm19资料：ACMRResearch、方正证券研究所整理湿法设备—槽式设备：覆盖制程广，满足客户特性需求n

槽式设备相较单片设备生产率更高，机台价格更具有优势。公司槽式清洗设备覆盖制程广，重点应用于刻蚀、去胶、炉管及长膜前清洗、氮化硅去除领域，可以根据客户不同需求进行定制，具有良好的设备稳定性。图表：至纯科技槽式湿法设备BH200系列BH300HT✓重点覆盖28nm氮化硅去除✓

覆盖90-65nm制程✓流场优化：重新设计槽体，均匀性与颗粒表现✓

重点应用于刻蚀及去胶领域佳✓浓度控制：可自动侦测并添加药液✓补酸量控制：可实现小量换酸功能。20资料：至纯科技公告，方正证券研究所整理湿法设备——单片设备：2022年目标订单12亿+n

公司S300系列单片湿法设备全面覆盖28nm至90nm制程，覆盖目前国内产线成熟工艺及先进工艺涉及的全部湿法工艺。2021年公司12吋单片式湿法设备新增订单金额超过3.8亿元；2022年湿法设备订单目标超20亿元，单片湿法设备订单占比预计达60%，半导体湿法设备进入快速放量期。图表：至纯科技单片湿法设备S300-HSS300-BSS300-CLS300-SVü

覆盖40-70nm制ü

覆盖40-28nm制ü

覆盖90-70nm制程程程ü

覆盖全制程晶背ü

应用于离子注入后清洗、化学研磨后清洗、镍铂金属去除等工艺清洗需求ü

应用于接触孔清洗、炉管前清洗、薄膜沉积前后清洗等工艺ü

应用于后段有机物清洗及高介电常数金属清洗工艺21资料：至纯科技公告，方正证券研究所整理高纯工艺系统：5年复合增速32.6%n

公司深耕高纯工艺系统数年，在本土企业中具有较强竞争力，2021年实现营收10.8亿元，2016-2021年复合增速32.6%，实现持续稳健增长；但相较东横化学、帆宣科技等海外龙头，成长空间依旧很大。n

高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，终端连接客户自购的工艺生产设备。n

公司高纯工艺系统产品包括：气体高纯工艺设备及系统、化学品高纯工艺设备及系统、研磨液供应及回收系统、前驱体介质系统、大宗气体、半导体工艺尾气处理设备及系统。图表：公司高纯特气输送方案22资料：至纯科技公告，至纯科技官网、方正证券研究所整理高纯工艺支持设备：国内领先地位n

高纯工艺支持设备包括高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。随着进口替代的展开，该类设备在高纯工艺系统中占比越来越高。n

公司已经成为国内高纯工艺支持设备的领先者，客户覆盖、华虹、长鑫、士兰微等国内一线晶圆厂。未来，随着公司支持设备产能扩充计划顺利完成，公司将继续保持行业领头羊的竞争优势，获取更多客户订单，保持持续稳定增长。图表：公司部分高纯工艺支持设备气瓶柜VMB研磨液供应设备化学品附属设备化学品柜单瓶气压式

LDS高精度气体混配柜

M200023资料：至纯科技公告，方正证券研究所整理晶圆再生及部件清洗：满产产值超6亿元n

公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，项目以12吋晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。n

项目一期投资10亿元，设计晶圆再生产能84万片/年；该产线已经于2021年底正式通线试产，是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线；此外，部件清洗产线也是国内首条设立完整的阳极产线。2020年公司再次定增募资6亿元用于晶圆再生二期扩产。项目全线期达产后，公司将具备年产168万片晶圆再生和120万件零部件清洗能力，满产后年产值超6亿元。图表：晶圆再生工艺流程图表：合肥至微半导体鸟瞰图进货检测剔膜/蚀刻抛光去除硅表面的膜去除硅表面的擦伤去除硅表面的颗粒检查、包装、出货清洗24资料：至纯科技公告，CEPEM，华经产业研究院，方正证券研究所整理晶圆再生：国内市场可达65万片/月晶圆再生业务需求增大更先进制程的芯片制造过程中将使用更多的控挡片晶圆再生需求空间增大助推晶圆再生业务发展晶圆厂扩产若目前国内已建以

按照再生晶圆数量

国内12英寸再生晶及在建12寸晶圆厂

占晶圆总产量30%

圆的市场空间可达我国大陆已投产12吋晶圆产线超过20条(其中部分产线处于产能爬坡或扩建状态)；8条在建全部达产和良品率90%测算到65万片/月建成后全国产能将超过239万片/月半导体硅片价格增大0.67美元/平方英寸(2016年)0.95美元/平方英寸(2019年)25资料：SEMI、华海清科招股书、方正证券研究所整理大宗气体整厂供气：达产年产值2亿元n

公司首个服务于国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商的电子级大宗气体工厂已于2021年正式投入运营，此电子级大宗气工厂采用现场制气的方式将在未来至少15年时间向客户持续供应电子级氢气、氮气、氧气。该项目建成全部达产后预计可实现年均销售收入2亿元。n

内资晶圆厂持续扩产为国内电子特气市场发展与带来了最佳发展机遇。根据前瞻产业研究院数据，预计至2025年国内集成电路电子特气市场规模将达到134亿元。图表：公司半导体级大宗气体工厂图表：中国2020-2025年集成电路电子特气市场规模亿元1341401201008014%13%13%12%12%11%11%1201079685766040200202020212022202320242025市场规模增长率26资料：至纯科技公告，至纯科技官网、前瞻产业研究院、方正证券研究所整理目录12345至纯科技：多点开花，垂直化打造半导体业务生态公司财务：制程设备高速放量，高纯工艺系统稳健增长业务布局：制程设备+高纯工艺系统+零部件/晶圆再生市场驱动：晶圆厂扩产+盈利预测，增量市场广阔27半导体行业：全球资本支出维持高位§

全球集成电路行业资本开支继续维持高位。根据Gartner，2022-2025半导体行业资本开支依旧保持较高水平的稳定状态，在1400亿美元上下小幅变动。图表：2021-2025半导体行业资本开支亿美元160014001200100080060040020001456142313741363134320212022E2023E2024E2025E28资料：Gartner、方正证券研究所整理清洗设备需求：全球空间远期41亿美元n

根据Gartner统计数据，2020和2021年受全球半导体行业景气度下行的影响，有所下降，分别为33.4和39.2亿美元，随着全球半导体行业复苏，全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势，2025年预计全球半导体清洗设备行业将达到40.7亿美元。图表：2019-2025全球清洗设备市场规模亿美元31.743.220%15%10%5%4540353025201510540.739.939.238.733.40%-5%-10%02019202020212022E2023EYoY2024E2025E全球清洗设备规模29资料：Gartner、方正证券研究所整理清洗设备：未来五年有望实现全面国产化n

清洗设备行业的CR3市占超85%。全球清洗设备龙头是迪恩士、东京电子和SEMEMS公司，其中迪恩士市占率近45%，是绝对的龙头；市占率前三迪恩士、东京电子、SEMES合计占有近85%的市场份额，头部垄断效应显著。n

目前有三家国内厂商在湿法工艺设备端提供中高阶湿法制程设备，分别是至纯科技、北方华创和盛美，国内厂商的市场占比在逐年上升中。相比于其他半导体设备行业，清洗设备的技术门槛较低，未来5年有望率先实现全面国产化。图表：2018年全球半导体清洗设备市场企业竞争格局图表：2019年中国半导体清洗设备招标采购份额北方华创

芯源微1.0%0.5%其他15%盛美半导体20.5%SEMES公司Screen48.0%迪恩士45%15%其他4.0%TEL6.0%东京电子25%泛林20.0%30资料：中国国际招标网、各公司公告、各公司官网、前瞻产业研究院、方正证券研究所整理内资12吋晶圆厂扩产：158万片/月待扩31资料：各公司公告，各项目环评报告，各公司官网，集微咨询、腾讯网、微电子制造、先进制造业产业信息平台，方正证券研究所整理晶圆产能：2030年中国大陆产能全球占比第一n

全球半导体供应链朝向安全的国际竞合与供应链自主转移。21世纪进入数据中心驱动时代，中国快速发展的终端需求与人口红利的叠加，以及巨大的市场规模、坚实的工业基础和大量的优质工程师等优势，促使半导体产业向中国转移，进行第三次产业转移。n

2020年中国台湾地区为半导体产能最大地区，市占率为22%，其次是韩国(21%)，再次为日本和中国大陆(均为15%)。预计2030年中国大陆地区将成为全球半导体产能第一的地区，欧美地区的市占率则逐渐下降。图表：按地区划分的全球半导体产能市占率及预测100%6%其他8%7%11%19%44%15%22%24%中国大陆80%60%40%20%0%22%22%13%17%21%中国台湾15%18%21%15%19%南韩13%日本24%13%13%201037%9%8

%欧洲19%12%10%美国19902000202032资料：中国台湾工研院、ICInsights、方正证券研究所整理目录12345至纯科技：多点开花，垂直化打造半导体业务生态公司财务：制程设备高速放量，高纯工艺系统稳健增长业务布局：制程设备+高纯工艺系统+零部件/晶圆再生市场驱动：晶圆厂扩产+盈利预测，增量市场广阔33盈利预测单位：百万元20212022E2023E2024E高纯工艺系统销售收入增长率1077.825%131522%159121%186217%毛利374460565670毛利率34.7%35.0%35.5%36.0%半导体设备销售收入增长率毛利毛利率701.12222%228133991%442207655%726288539%103936.0%32.5%33.0%35.0%光传感器及光器件销售收入增长率303.11-4%3061%3122%3192%毛利毛利率15350%15350%15750%16050%其他收入销售收入增长率2.0752%-14100%08100%117100%2毛利毛利率-26%0%7%14%合计销售收入增长率毛利208449%754296442%105536%398735%144936%508227%187137%毛利率36%34资料：wind、方正证券研究所整理盈利预测预测日期：2022年12月15日归母净利润（亿元）市盈率（倍）2022E

2023E市值（亿元）证券代码

证券简称TTM22.985.581.991.67ꢀ2022E20.215.592.511.72ꢀ2023E27.707.203.862.37ꢀ2024E37.219.385.393.42ꢀTTM56.8367.7548.53108.5570.41ꢀ2024E35.1040.3217.9353.0436.60ꢀ002371.SZ

北方华创

1,306.1564.6267.6538.51105.4769.06ꢀ47.1552.5325.0376.5850.32ꢀ688082.SH

盛美上海688596.SH

正帆科技688037.SH

芯源微378.2896.70181.59ꢀꢀ平均值ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ603690.SH

至纯科技

137.262.673.585.416.9451.3438.2925.3919.7735资料：除至纯科技外，其他公司的预测数据来自wind一致预期，方正证券研究所测算风险提示n

下游扩产不及预期；n

产品研发、与市场应用不及预期；n

贸易争端影响上游零部件采购，公司出货不及预期。36公司财务预测表（单位：百万元）资产负债表

2021

2022E

2023E

2024E

利润表2021

2022E

2023E

2024E流动资产货币资金应收票据应收账款其它应收款预付账款存货476615191341660541206846

营业总收入营业成本20841330102964190915398725392050823211250242939

税金及附加2890

销售费用193

管理费用999

研发费用2467

财务费用297

资产减值损失4124

公允价值变动收益962

投资收益2335

营业利润645

营业外收入182

营业外支出10970

利润总额4144

所得税1673

净利润1130

少数股东损益1341

归属母公司净利润881

EBITDA649

EPS（元）2321206104172911122091547410426720821120319259401524073566019914479483561834118327014822821929287其他-1265000非流动资产长期投资固定资产无形资产其他资产总计流动负债短期借款应付账款其他3167962345296238309620005100013486751714594203065637144410691087101821821821000793327611283527761820343479242311510238733759044181691