BGA基板制程简介课件

BGA基板制程简介2023/10/61PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板制程简介2023/10/61PBGA制程简介制程简BGA基板全製程製造流程主要内容BGA基板基本知识BGA基板制造一般流程BGA基板制造特殊流程:Viaonpad/GPPFlipChipBGAProcessFlow2023/10/62PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板全製程製造流程主要内容BGA基板基本知识2023/BGA基板基本知识2023/10/63PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板基本知识2023/10/63PBGA制程简介制程简BGA概述BGA(BallGridArray，球阵列封装)即以基板及锡球代替传统QFP封装型态(以金属导线架作为IC引脚)，而锡球采矩阵方式排列在封装体底部。由于BGA单位面积可容纳之I/O数目更多，晶粒到电路板的路径较短，且无QFP之平行排脚，其优点为电容电感引发噪声较少、散热性及电性较好、可接脚数增加，且可提高良率，1995年Intel采用之后，逐渐开始普及。目前主要应用于接脚数超过300PIN之IC产品，如CPU、芯片组、绘图芯片及Flash、SRAM等。依载板材质，可分为PBGA(PlasticBGA)、CBGA(CeramicBGA)、TBGA(TapeBGA)等。PBGA为以BT树脂及玻纤布复合而成，材料轻且便宜，玻璃转移温度高，可承受封装时打线接合及灌胶制程之高温，为目前应用最广泛之基板2023/10/64PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA概述BGA(BallGridArray，球阵列封装BGA基板类型2023/10/65PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板类型2023/10/65PBGA制程简介制程简介制BGA基板结构2023/10/66PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板结构2023/10/66PBGA制程简介制程简介制BGA基板全製程製造流程BGA基板名词解释fingerFingersusuallyconnectedbyatracethroughvialandthusgoldwireisconnectedinfingerVialanddrillsRedcolor:drillGreencolor:vialandVialandsareoftencoveredwithdrills.2023/10/67PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板全製程製造流程BGA基板名词解释fingerFinBGA基板名词解释Tracesthatareconnectedtovialandandhasendarecalledplatingtrace.Theseplatingtracesareconnectedtoplatingbar;instpsignaltracePlatingtraceThetracethatconnectsfingertovialandarecalledtraceorsignaltrace2023/10/68PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板名词解释TracesthatareconneBGA基板全製程製造流程BGA基板名词解释balllandRedcolor:s/mopenGreencolor:balllandballlandsareoftenhaves/mopen.TheseballlandsareusedtoconnectsolderballS/MballopencapacitanceCustomerdesign

放置电子元件2023/10/69PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板全製程製造流程BGA基板名词解释balllandBGA基板全製程製造流程BGA基板名词解释Powerground2023/10/610PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板全製程製造流程BGA基板名词解释PowergrouBGA基板名词解释FiducialmarkHeatslug/heatsink于封装厂WireBond制程机台扫瞄对位用2023/10/611PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板名词解释FiducialmarkHeatsluBGA基板全製程製造流程BGA基板名词解释MeshaddsstiffnesstothesubstrateandthusitwillnotcrackmeshMoldinggate于封装厂M/D制程之注胶口2023/10/612PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板全製程製造流程BGA基板名词解释MeshaddsBGA基板制造一般流程2023/10/613PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板制造一般流程2023/10/613PBGA制程简介发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合4layer2layer蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货BGA基板全制程制造流程2023/10/614PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合4layer烘烤BT板至庫房领取BT板导R角薄化上PIN机械钻孔发料站流程介绍发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货进行板材（烘烤、导角、上PIN）和钻针（上环）的备料工作。2023/10/615PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介烘烤BT板至庫房领取BT板导R角薄化上PIN机械钻孔发料站流作用：消除基板应力，防止板弯﹑板翘。安定尺寸，减少板材涨缩。烘烤参数：

160℃（140min）

烘烤发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/616PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介作用：烘烤发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合作用：将BT板材之边角去除，以防在后制程发生边角翘起造成卡板。注意事项：双层板须导同一长边上的两个角，厚板（0.4t的BT板）一次导50片，薄板（0.2t及以下的BT板）一次可导100片。导角发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/617PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介作用：导角发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合将棕化后之内层板经由迭合覆上胶片（PP）及铜箔而形成多层铜面，进行压合程序而成多层板。PP胶片：将玻纤布含浸树脂后烘干形成半固化胶片（B-stage），在压合的高温下其会融化成黏状流体再慢慢硬化成固化的绝缘层（C-stage）。压合站（Lamination）发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/618PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介将棕化后之内层板经由迭合覆上胶片（PP）及铜箔而形成多层铜面4层板：內层线路

→棕化→预叠

→叠合→

压合→钻靶→裁邊→薄化(option)→上pin钻孔2层板：生管发料

→

薄化(option)

→上pin钻孔压合站流程介绍发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/619PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介4层板：2层板：压合站流程介绍发料烘烤线路形成(內层)AOI

于內层表面沾着一层棕色有机物质，以便提高內层表面与树脂(PP)的结合力。一、棕化发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/620PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介于內层表面沾着一层棕色有机物质，以便提高內在无尘室内将已棕化的内层板上/下各搭配1张PP胶片与铜箔后，准备进行压合二、预叠&叠合发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/621PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介在无尘室内将已棕化的内层板上/下各搭配1张PP胶片与铜箔后，将迭合后的基板进行高温高压之压合程序而形成多层板。

两段式温升：于低温段缩短外层与中间层的基板温差，使PP软化受热均匀，并尽量同时到达低黏度，再配合高温段，使树脂吸收热能从而促进聚合反应。两段式加压：先于低压段等待PP树脂均匀受热并缓慢流动，快接近最低黏度点时再用高压力将板内空气往四周驱赶，使树脂流动顺畅并均匀填充分布，厚度分布较平均。四、压合发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/622PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介将迭合后的基板进行高温高压之压合程序而形成多层板。两段式温将已压合完成之多层板进行定位靶钻孔/裁板/磨边/磨圆角/打钢印及厚度量测。

定位靶钻孔：为钻孔站钻出“定位孔”（PIN孔）与防错的“防呆孔”。裁板磨边：将基板尺寸由515×410mm裁切成510×405mm。磨圆角：将不整齐的边角去掉，以利于板子在后制程生产线的运行。打钢印：将本批的批号用钢印机打印在板边。厚度量测：对压合制程最终的厚度进行监测，并将不良品检出。

五、钻靶裁边发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/623PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介将已压合完成之多层板进行定位靶钻孔/裁板/磨边/磨圆角/打钢将基板表面的铜层咬蚀变薄，减少面铜厚度，以利于后制程生产。

蚀刻药水：主成分为H2O2和H2SO4，另外有安定剂稳定H2O2的性能，减缓其分解。蚀刻参数：线速2.5m/min（0-8可调），减薄5μ（12μ→7μ），温度33℃。硫酸铜回收机原理：硫酸铜冷却结晶系统主要是利用硫酸/双氧水微蚀液中的Cu2+及SO42-在过饱和的条件下形成硫酸铜结晶而予以分离回收。六、薄化发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/624PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介将基板表面的铜层咬蚀变薄，减少面铜厚度，以利于后制程生产。将BT基板依路单经由机械钻孔机台进行钻孔作业，以提供符合客户设计所需之导通孔、工具孔，为下制程提供对位孔、定位孔及Tooling孔。CopperFoilCoreCopperFoilGlassFiber+BTResin钻孔站（Drilling）发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/625PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介将BT基板依路单经由机械钻孔机台进行钻孔作业，以提供符合客户发料发料依照叠层数表上PIN钻管室依据产品需求备针Download钻孔程式设定及确认后开始作业将上好pin之板材&钻针送至钻孔現場CNC钻孔自主检查钻孔站流程介绍发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/626PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介发料发料依照叠钻管室依据Download钻孔程式设定及确认后日立数控机械钻孔机钻孔站的主要设备，机台根据钻孔程序所提供的坐标，在基板的指定位置上使用指定直径的钻针钻孔。工作设备发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/627PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介日立数控机械钻孔机工作设备发料烘烤线路形成(內层)AOI自动自动孔位检查机此设备可以量测板面上所有孔的相对位置，以作为判定孔位偏差量之依据。X-Ray内层检查机于多层板的制程中检验所钻之孔位置是否对准内层位置，或检验其偏移量。检验设备发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/628PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介自动孔位检查机检验设备发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学将钻孔后之板材，经由前处理去除孔内胶渣，以及经由化学铜沉积薄铜层，形成上、下导通后，施以电镀铜达成孔铜与线路所需的铜层厚度。Drilling后送到线路站镀铜站连通了！不连通？镀铜站（CopperPlating）发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/629PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介将钻孔后之板材，经由前处理去除孔内胶渣，以及经由化学铜沉积薄刷磨轮銅片此制程主要是利用刷轮（不织布刷）高速旋转将钻孔后在孔缘所造成的毛刺及板面细小铜渣刷磨去除。放板機四刷磨輪高压水洗烘乾收板機中压水洗超音波水洗镀铜站-1.刷磨线发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/630PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介刷磨轮銅片此制程主要是利用刷轮（不织布刷）高速旋转将钻孔

镀通孔(PTH,PlatingThroughHole)，将原非金属之孔壁镀上一层薄铜（即金属化），以利后续电镀铜顺利镀上。放板机Desmear收板机后处理PTH化学铜电镀铜镀铜站-2.ATO水平镀铜线发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/631PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介镀通孔(PTH,PlatingThrougDesmear（除胶渣段）：

PCB在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后形成固着的胶糊渣(smear)，使得内层铜孔环与后来所做的铜孔壁之间形成隔阂。故在进行PTH(镀通孔)之初，就应对已形成的胶渣进行清除，以利于后制程孔内化学铜的顺利附着。Desmear后PTH后电镀后Desmearsmear

膨潤

裂解

中和PTH(镀通孔段）：在通孔或盲孔中通过化学作用沉积上一薄层均匀具导电性的铜（主要是将原非金属之孔壁金属化），以利于后面电化学铜顺利镀上。CopperModule（电镀铜段）：即将溶液中的铜离子成份，利用施加交流电的方式（正向镀铜，反向剥铜）将其均匀还原在Panel表面以及孔内，达到Spec要求厚度的铜层。发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/632PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介Desmear（除胶渣段）：PCB在钻孔的摩擦高热中，当3.塞孔（Option）塞孔目的：将孔填满避免空气残留以防止过高温锡炉时产生爆米花效应；另外可支撑导通孔铜壁，防止“ViaCrack”发生。发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/633PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介3.塞孔（Option）发料烘烤线路形成(內层)AOI自动刷磨B处理刷磨塞孔网印烘烤刷磨去除铜顆粒及整平铜面粗化铜面以利塞孔剂附着整平面銅減少塞孔劑附著於面銅塞孔使塞孔剂硬化完全将塞孔剂突出部分研磨干净塞孔流程图解发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/634PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介刷磨B处理刷磨塞孔网印烘烤刷磨去除铜顆粒及整平铜面粗化铜面以在基板铜面上压上一层干膜光阻剂，以UV光结合光罩进行曝光，被光照射到的部分发生聚合反应从而产生抗蚀性（即负性光阻），经过显影、蚀刻、剥膜后，在铜面上获得所需要的线路图形分布。PEPhoto-ResistPET基板干膜：将含光阻层的树脂溶液均匀的涂在厚度为25um的玻璃纸(PET)并使之干燥，再以厚度35um的塑料膜（PE）覆上加以保护。线路站（Pattern）发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/635PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介在基板铜面上压上一层干膜光阻剂，以UV光结合光罩进行曝光，被表面前处理压干膜曝光显影蚀刻剥膜详细制程流程图Pattern1KCleanRoom外层前后制程流程图镀铜制程外层线路制程AOI自动光学检测制程绿漆制程发料烘烤內层线路制程AOI自动光学检测制程压和制程內层前后制程流程图线路站流程介绍发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/636PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介表面前处理压干膜曝光显影蚀刻剥膜详细制程流程图Pattern1.基材BT树脂铜箔

2.前处理+压膜ProcessFlowIntroduction(CrossSection-1)发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/637PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介1.基材BT树脂铜箔2.前处理+压膜ProcessFlo3.曝光4.显影UVLightProcessFlowIntroduction(CrossSection-2)发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/638PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介3.曝光4.显影UVLightProcessFlow5.蚀刻6.剥膜ProcessFlowIntroduction(CrossSection-3)发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/639PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介5.蚀刻6.剥膜ProcessFlowIntroduct检验蚀刻后线路是否有短路(short)、断路(open)、线路缺口(nick)、线路突出(protrusion)及孔是否切破。AOI(AutoOpticInspection)发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/640PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介检验蚀刻后线路是否有短路(short)、断路(open)绿漆(SolderMask)，又称SolderResist，即所谓防焊膜，是指将电路板表面不需要焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此层皮膜即称之为S/M。三大作用:防焊护板绝缘绿漆站（SolderMask）发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/641PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介绿漆(SolderMask)，又称SolderRe酸处理‧物理刷磨(Brush,Buff,JetScrub刷磨)网印预烤(箱型炉‧隧道式炉)75

C10~30min曝光(紫外线照射)300~700mJ/cm2显影1wt%K2CO330

C60~100sec后烘烤(箱型炉‧隧道式炉)150

C30~60min

油墨印刷基板前处理预烤曝光显影后烘烤两面印制时绿漆站流程介绍发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/642PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介酸处理‧物理刷磨油墨印刷基板前处理预将蚀刻后基板的铜面氧化物去除，经由微蚀作用、酸处理、烘干，增加铜面粗糙度使绿漆涂布后可以得到更紧密的结合，防止涂布的绿漆脱落。前处理发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/643PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介将蚀刻后基板的铜面氧化物去除，经由微蚀作用、酸处理、烘干以底片（正片）来定义绿漆开窗部位，利用特定波长之UV（紫外光）照射L.P.S.M（环氧树脂与压克力树脂以不同比例混合而成LIQUIDPHOTOIMAGEABLE–SOLDERMASK)，使感光部分聚合键结，结构加强，未感光部分则随显影液清洗而去除。曝光发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/644PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介以底片（正片）来定义绿漆开窗部位，利用特定波长之UV（以显影液将未曝光之感光油墨溶解去除达到显像之目的，另外还有去除残胶之功能。用“热烤”及“UV”，使先前绿漆中未反应完全的“Epoxy”及“Acrylic基”进一步的键结及强化。显影-后烤-UV发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/645PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介以显影液将未曝光之感光油墨溶解去除达到显像之目的，另外还有去利用金镀层的优点,使基板表面需要导电的地方长期保持良好的导电性。金层与封装制程wirebond打上的金线有很好的融合导通效果。对基板表面起到装饰的作用。镍金站（Nickel/GoldPlating）发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/646PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介利用金镀层的优点,使基板表面需要导电的地方长期保持良好的导电绿漆(SolderMask)镀镍(NiPlating)镀金(AuPlating)预镀金(GoldStrike)如果直接镀金，金会在镍层上置换，影响接合力，所以要预镀金。镍做为镀金层的底层，防止铜与金彼此扩散。NiAuAuCu发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/647PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介绿漆(SolderMask)镀镍(NiPlating镍金站最主要的生产线之一,采用垂直电镀的方式,依靠天车将基板在各槽中转换,使铜面镀上满足客户需求的镍层和金层的规格。电镀线发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/648PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介镍金站最主要的生产线之一,采用垂直电镀的方式,主要目的是以超音波方式加强洗净板面的能力以便去除残留于镀镍金后板面上的药液与异物。此线末端设有吸干、吹干及烘干以保持板面的干燥。水洗线发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/649PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介主要目的是以超音波方式加强洗净板面的能力以便去此制程主要是依成品规格图将板材经由成型机台加工，以达到客户要求之尺寸。成型站（Routing）发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/650PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介此制程主要是依成品规格图将板材经由成型机台加工，以达到客户要PanelStripPiece成型原理发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/651PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介PanelStripPiece成型原理发料烘烤线路形成(內层E-TestFVI/AVIPACKAGEFIT站（FinalInspectionTest）发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/652PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介E-TestFVI/AVIPACKAGEFIT站（FinalWhyE-test?

A.电测的目的为检测出线路间的OPEN开路/SHORT短路,因为各站的制程能力不断提升,线路密集化,层数从2Layerupto4L~6L,无法只依靠外观检测仪器AOIorAVI确认出是否有OPEN/SHORT存在。

B.确保产品封装后,不会因为基板本身的线路OPEN/SHORT而造成信号传输错误影响产品的功能性,导致完成封装的产品也随之报废。电测检验发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/653PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介WhyE-test?电测检验发料烘烤线路形成(內层)AO

-对于前制程各站产出的基板、加以严格之把关检验、筛选出良品及不良品、然后随时将本站所发现之各异常状况告知前制程，让前制程能有效针对问题点而做制程改善，以期达到质量的提升。职责-对于前制程各站产出的基板，依客户规格加以严格之把关检验(即做100%外观人工目视检验），检验范围包括焊线区、防焊区及锡球垫区。功能FVI检验发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/654PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介-对于前制程各站产出的基板、加以严格之把关检验、筛选利用光学原理、图像学习以及检查参数的设定，针对每个产品上的各个检查区进行检验，由计算机图像处理，反应出产品上的缺点，目的:

AVI检验发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/655PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介利用光学原理、图像学习以及检查参数的设定，针对每个产品上的各

包装站为整个BGA最后一站包装发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2023/10/656PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介包装发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合BGA基板制造特殊流程:Viaonpad2023/10/657PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板制造特殊流程:Viaonpad2023/10/Type1Type2Via-on-padTechnology2023/10/658PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介Type1Type2Via-on-padTechnolBGA基板制造特殊流程:GPP2023/10/659PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介BGA基板制造特殊流程:GPP2023/10/659PBGAMaterialRelease2023/10/660PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介MaterialRelease2023/10/660PBGI/LPattern-Pretreatment2023/10/661PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介I/LPattern-Pretreatment2023/1I/LPattern-D/FLamination2023/10/662PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介I/LPattern-D/FLamination2023I/LPattern-Exposuring2023/10/663PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介I/LPattern-Exposuring2023/10/I/LPattern-Developing2023/10/664PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介I/LPattern-Developing2023/10/I/LPattern-Etching2023/10/665PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介I/LPattern-Etching2023/10/665I/LPattern-Stripping2023/10/666PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介I/LPattern-Stripping2023/10/6Lamination2023/10/667PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介Lamination2023/10/667PBGA制程简介制SUEP2023/10/668PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介SUEP2023/10/668PBGA制程简介制程简介制程简M/CDrilling2023/10/669PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介M/CDrilling2023/10/669PBGA制程简CuPlating2023/10/670PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介CuPlating2023/10/670PBGA制程简介制O/LPattern-CZPretreatment2023/10/671PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介O/LPattern-CZPretreatment202O/LPattern-D/FLamination2023/10/672PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介O/LPattern-D/FLamination2023O/LPattern-Exposuring2023/10/673PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介O/LPattern-Exposuring2023/10/O/LPattern-Developing2023/10/674PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介O/LPattern-Developing2023/10/Ni/AuPlating2023/10/675PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介Ni/AuPlating2023/10/675PBGA制程Stripping2023/10/676PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介Stripping2023/10/676PBGA制程简介制程O/LPattern-D/FLamination2023/10/677PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介O/LPattern-D/FLamination2023O/LPattern-Exposuring2023/10/678PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介O/LPattern-Exposuring2023/10/O/LPattern-Exposuring2023/10/679PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介O/LPattern-Exposuring2023/10/O/LPattern-Developing2023/10/680PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介O/LPattern-Developing2023/10/AlkalineEtching2023/10/681PBGA制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介制程简介