如何使用Verilog HDL进行FPGA设计

Word如何使用VerilogHDL进行FPGA设计

一、（FPGA）设计流程

FPGA设计流程是利用（EDA）开发软件和（编程）工具对FPGA（芯片）进行开发的过程。FPGA的设计流程如上图所示：包括设计定义、代码实现、功能（仿真）、逻辑综合、前仿真、布局布线、后仿真和板级调试等步骤！

1.设计定义

设计定义阶段主要进行方案验证、系统设计和FPGA芯片选择等准备工作。根据任务要求，评估系统的指标和复杂度，对工作速度和芯片本身的资源、成本等方面进行权衡，选择合理的设计方案和合适的器件类型。

这个阶段往往会花费大量的时间，这个阶段之后一般已经完成了系统建模，功能划分，模块划分以及设计文档的撰写等工作。

2.代码实现

代码实现阶段是将划分好的各功能模块用（硬件）描述语言表达出来，常用的硬件描述语言有（Verilog）HDL和VHDL。以后的（教程）中我们主要讲解如何使用VerilogHDL进行FPGA设计。

下面是一个四选一电路的代码实现过程：

常用的代码编辑器软件由no（te）pad++和UltralEdit等，它们支持几乎所有主流编程语言的高亮显示、代码补全、自定义快捷键等功能，外观漂亮、功能强大，扩展性强，具有丰富的插件包，极大的提高工作效率。

3.功能仿真

功能仿真是在编译之前对用户所设计的电路进行逻辑功能验证，此时的仿真没有延迟信息，仅对初步的功能进行（检测）。这里我们补充一个延迟类型的知识点

我们知道（信号）在电路中传输时会有两种延迟：器件延迟和路径延迟。顾名思义，器件延迟是信号在经过器件传输时的延迟时间，路径延迟是信号经过连接线时的延迟时间。上图中信号从a到b的延迟时间为T1+T2+T3+T4+T5，其中器件延迟是T1、T3、T5，路径延迟是T2、T4。在功能仿真中，这些延迟信息都为零。

4.逻辑综合

逻辑综合的概念是：将高级抽象层次的描述转化成较低层次的描述。

也就是说将语言描述的电路逻辑转化成与门、或门、非门、触发器等基本逻辑单元的互连关系。

还是以四选一电路为例，综合过程将Verilog代码翻译成了门级互连网表。

综合的概念很重要，利用Verilog做（电路设计）时我们总是强调可综合的概念，可综合就是我们的这段代码可以被翻译成门级网表，不可综合就是代码不能被翻译成门级网表。

5.前仿真

前仿真也叫做综合后仿真，仿真时，把综合生成的标准延时文件反标注到综合仿真模型中去。

因为综合后只能体现基本的逻辑门之间的互连关系，并没有连线长度信息，所以前仿真只能评估门延时带来的影响，不能估计路径延时，前仿真结果和布线后实际情况还有一定的差距，并不十分准确。

目前的综合工具较为成熟，一般的设计可以省略这一步。但如果布局布线后发现电路功能与设计意图不符，就需要回溯到前仿真来确定问题所在。

6.布局布线

布局布线有时也叫作实现与布局布线，布局布线是将逻辑网表中的门级连接关系配置到FPGA芯片内部的固有硬件结构上。

布局布线的过程是先将综合后的基本逻辑门映射到FPGA的可编程逻辑块（CLB）中（上一讲中我们知道FPGA中许许多多的CLB组成了巨大的逻辑资源阵列，CLB是FPGA可配置的基础），相关的逻辑配置在临近的CLB中，这就是一个布局的过程；

布线是利用FPGA中丰富的布线资源将CLB根据逻辑关系连接在一起。

布局布线策略有两种：速度优先和面积优先，布局布线时往往需要在速度最优和面积最优之间做出选择。

7.后仿真

后仿真也称为时序仿真，是将布局布线的延时信息反标注到设计网表中来检测有无时序违规。

经过布局布线后，门与门之间的连线长度也确定了，所以后仿真包含的延迟信息最全，也最精确，能更好的反映芯片的额实际工作情况。

现在我们可以总结一下功能仿真、前仿真和后仿真的区别了：

功能仿真：无延迟信息；

前仿真：只有门级的延迟；

后仿真：门级延迟和连线延迟；

8.板级调试

我们的FPGA设计不能只在（电脑）上跑仿真，最终还是要在电路板上应用起来的，设计的最后一步就是板级测试了，将EDA软件产生的数据文件（位数据流文件）（下载）到FPGA芯片中，进行实际的测试。

FPGA（工程师）还需要有一定的硬件知识，能够看懂电路板原理图设计和（PCB）是最低要求了，能够独立设计原理图是最好的了。

打个比方。。。

为了方便初学者门能更快的了解FPGA的设计流程，我举了一个栗子，请看下图：

代码实现，综合和布局布线时FPGA设计流程中的几个关键步骤，下面我们打个比方加深理解一下这几个步骤是干什么的：

代码实现：比如我要盖一座房子，我把房子的特点描述出来：比如面积100平米、带阳台、欧式装修风格、挑高3米、一室两厅一厨一卫、卧室木地板客厅瓷砖。。。等等要求，这个描述房屋特点的过程就好比我们用Verilog描述电路功能的过程。

逻辑综合：建筑师根据我们的要求画出施工图纸，施工图纸将我的需求数字化、具体化，比如这个墙有多高，门有多宽，窗户面积等等，这个过程就好比综合的过程，将需求翻译成具体的数字图纸，只不过综合是将电路功能翻译成门级网表，建筑师干的活就是综合工具软件干的活。

布局布线：工人拿会根据图纸进行施工，用砖、水泥、钢筋、木材等建造符合图纸标准的房子。图纸规定了一面墙，但是没有规定具体用哪一块砖来砌墙，工人可以自主决定用哪些砖。布局布线是根据综合后的网表文件（施工图纸），利用FPGA芯片内部的可编程逻辑块（CLB），布线资源，（时钟）资源，存储资源等搭建电路的过程。

综合和布局布线的过程中会涉及到约束策略的问题，比如管脚约束、时钟约束、面积和速度优先级等。这些概念在盖房子的过程中也有对应，比如你可以跟建筑师要求阳台大小、卧室朝向、门窗高度等，采购建筑材料时，你也会控制成本和质量之间的平衡。这些都是类似于综合和布局布线过程中的约束条件。

二、FPGA厂家、产品系列及设计软件介绍

1.FPGA厂家

近几年，全球（半导体）行业的关键词就是：收购、兼并、重组，FPGA领域也发生了不小的变化。

目前，全球FPGA市场高度集中，被美国四家企业垄断，呈现出“两大两小”的市场格局。“两大”是指Xilinx（（赛灵思））和（Intel）（因特尔），“两小”是指（Microsemi）（美高森美）和（Lattice）（莱迪思），前两大企业占据近90%的市场份额。

其中Intel的FPGA业务是收购自（Altera）公司的，现在的Microsemi是在2021年收购（Actel）后合并而来的。

2021年Lattice以6亿美元收购SiliconImage公司；基于保护国家战略资产的考虑，16年底美国总统特朗普下达行政指令，宣布停止具有中资背景的私募股权基金（（Can）yonBridge）收购美国FPGA（芯片制造）商Lattice（莱迪思）的交易，要求买卖双方完全、永久性地放弃收购。

“两小”厂家主攻的是特殊市场，比如军工、航天市场所用的反熔丝FPGA。反熔丝FPGA价格十分昂贵，只能烧录一次，抗辐照能力比较强。

初学者学习Xilinx（赛灵思）和Intel（因特尔）家的FPGA就可以，官网（资料）比较多，开发板相对便宜。

2.FPGA产品系列

我们只介绍Xilinx（赛灵思）和Intel（因特尔）的FPGA产品系列，另外两家小众的FPGA就不介绍了。

上面图片中的产品系列是从两家FPGA厂家官网上找到的当前在售的产品系列。

Xilinx：工具工艺制程，可以分为6系（45nm）、7系（28nm）、UltraSCALE（20nm）、UltraSCALE+（16nm），按照型号系列还可以分为Spartan、Ar（ti）x、Kintex、Virtex等系列，另外还有（嵌入式系统）开发的Zynq系列。

Intel：Intel目前在售的FPGA产品系列主要有MAX系列、Cyclone系列、Arria系列、Stratix系列、Agilex系列以及SoCFPGA系列产品。

3.设计软件

学习FPGA一定要学习FPGA的设计思想以及设计原理，不要纠结于单一的实验平台或者操作软件，因为你想在这个行业越走越高的话，广度和深度都是要有所了解的，初期学习的时候尤其注重动手，选择一款操作平台以及操作软件是为了让你更好的去动手做，而不是让你在这款软件或者实验平台去做文章，因为不懂原理的话，换个环境你同样是什么都不明白。

FPGA设计软件的使用和FPGA的设计流程是一致的，所以学会了使用其中的一种软件，再去使用另外的一款软件也能很快上手。

Xilinx设计软件

Xilinx目前开发工具包括ISE和Viv（ad）o,

ISEdesignsuite支持Spartan-6、Virtex-6、和CoolRunner器件，及其上一代器件系列。

Xilinx（推荐）VivadoDesignSuite，针对Virtex-7、Kintex-7、Artix-7、和Zynq-7000起的全新设计。

FPGA厂家的开发工具都有第三方仿真平台的接口，调用最多的第三方仿真软件就是Modelsim，ISim是ISE自身集成的仿真工具，两者功能差不多。用modelsim的人比较多，然后教程也多，容易学。跑大型的工程，Modelsim快很多。所以我们在以后的教程中使用Modelsim演示。