SMT生产线作业规范

文件类别文件编号:版本:A三阶文件SMT生产线作业规范修正次数：0生效日期：文件名称：SMT生产线作业规范签章：编写部门:SMT生产发放与签收记录会签是否分发部门份数会签分发部门份数□是□否总经办□是□否行政部□是□否市场部□是□否采购部SMT事业部组装事业部会签是否分发部门份数会签分发部门份数□是□否PMC部□是□否PMC部□是□否NPI□是□否生产部□是□否生产部□是□否品质部□是□否测试部□是□否工程部□是□否品质部□是□否财务部□是□否财务部□是□否****修改记录*****版本修改内容备注A首次发行制定：审核：核准：文件类别文件编号:版本:A三阶文件SMT生产线作业规范修正次数：0页次：PAGE5/5生效日期：1.目的 为提升SMT生产效率，规范本公司生产线作业，防止人为疏失造成之品质不良发生。2.范围适用于本公司生产线作业人员。3.内容作业说明3.1订单制令：市场部接获客户之订单，经核准后转开[客户订单确认书]，通知生管及相关单位予以准备产品生产。3.2生产计划表：PMC将市场部转来之[客户订单确认书]予以汇总后，每天召开生产会议而制定《生产计划表》分发至各相关单位，按此表规定日期生产完成各单位所应完成之工作事项。3.3备料：生产部按[生产计划表]之生产日期安排人员领料，物料室人员则按照《仓储管理程序》作业发料，同时应先行备配生产设备及治具，和人员之调度，做好物品标示卡，进而予以更换相关之制品作业指导书，和检验标准等生产前准备工作，在生产过程中或备料中发现的不合格物料，经品保确认后退仓库，对产线换线并填写[SMT转线通知单]通知各工站准备生产作业。3.4SMT组：(SURFACEMOUNTTECHNOLOGLY)为公司内之表面粘着技术生产线，其制程如下：3.4.1程序：按客户之产品要求，必须由程序员设定计算机程序,设定时应注意其组件位置，规格等，必须与客户BOM完全相符，特别注意零件极性及其他特殊要求。设定完成后，必需由工程人员及IPQC进行料表审核。3.4.2文件1）生产组长领取对应生产作业指导书、检验规范悬挂在相应站位。2）生产组长发放更换各站位空白记录表单发放各记录站位。3）生产组长领取各站生产贴装治工具。3.5印锡3.5.1依据《锡膏管制作业指导书》、《SMT锡膏印刷站操作规范》、《钢板管制作业指导书》、《GPX自动印刷机操作指导书》作业，SMT主管按[生产计划表]所排定之产品排定计划，印刷员向物料室领取钢板并详细予以核对钢板上之产品名称，版本，钢板厚度，制造日期和厂商名称是否一致，若一致时，则核对钢板之孔位是否正确，以及孔目是否有阻塞之现象，如若有阻塞时，应先清除后才能安装上印锡机台。3.5.2印锡时应注意到刮刀压力等相关参数，以及印锡后锡膏是否均匀分布于PCBPAD上，如有偏移，短路等印刷不良现象,应及时调整印刷机相关参数或清洗钢板，并填写《钢网清洗记录表》IPQC完成锡膏厚度检验。3.5.3在印刷过程中,每印刷一片板都要检查,方可流向下一工序。3.5.4零件放置：依据《NXT操作指导书》、《XP243操作指导书》、《YAMAHA操作指导书》、《SMT上下料操作指导书》、《Feeder作业指导书》作业，根据设定好的程序及工程作业指导书放置零件，特别注意有极性的组件。3.5.5首件检查：对贴装好的第一片板，应先由品质部针对所有零件做首件检验，并填写SMT首件检验记录表，经检验通过，再生产4-8PCS锡膏板到功能测试位进行检测，OK后产线才能开始大量正常生产。3.5.6炉前目检：炉前目检人员参照相应机种SOP对贴片好的PCB板全检，并每半小时把所有屏蔽盖取下进行检查零件有无偏移等不良现象，并记录[炉前核样记录表]3.5.7回焊:回焊作业主要为焊接组件，其作业程序必须按照《HELLER1809操作指导书》、《SMTProfile量测操作标准》作业，如正常生产,白夜班各需测量一次炉温，如更换机种或重开机，则需及时测量炉温，测出炉温的实际温度,并将回焊曲线图打印出来，经SMT工程师签核过后，挂于机器上。3.5.8炉后目检：生产线炉后目检员按照SOP，检验规范对PCB进行全检，并由检验者填写[SMTIR目视记录表]，检验后良品,则由目检员填写[送验单]，送交品质部进行检验。不合格品区分标识并填好维修卡转送外观维修，并按《SMT生产线不良品管制作业指导书》。3.5.9外观维修3.5.9.1作业环境要求（6S：整理、整顿、清扫、清洁、安全及素养）。3.5.9.2每个维修员在维修时保持自己桌面及工作周围清洁，不准任何零件掉落在地上。3.5.9.3每天必须做区域的清洁，早晚各一次，以保持工作环境的整洁。3.5.9.4每位维修人员工作时工具设备等必须摆放在规定区域内，状态须清楚.料盒分良品料盒与不良品料盒，料盒内不得放置其它物品.废料交物料员，不得丢弃。3.5.9.5作业指导书放在指定位置，按照作业指导书进行操作。3.5.9.6不良品inputstation：所有外观不良、功能不良，等不良品按规定统一放置，须分机种Model￡版本Verdion状态标示清楚。3.5.9.7标识：维修站的维修品共有三种状态（A待修B已修待测C报废）放在不同标识托盘中，状态须清楚。3.5.9.8维修记录及处理流程。3.5.9.9维修员须如实在维修记录表上做记录，发现属于批量不良，请相关工程师确认，并反馈至前，告知当班组长或主管。3.5.9.10报废应分析报废原因，原因要如实记录清楚：A、原材料不良B、制程不良C、设计不良D、维修Repair造成3.5.9.11维修PCBA转入转出记录交接：A接班时应填写当班转入转出交接表。B计算转入转出TotalWip。C报表填写由转班人员负责，双方转入转出数量及状态必须签字确认。4.记录/附件4.1转线通知单4.2上料表5.流程图SMT程序编制SMT生产流程图SMT程序编制产品资料接收产品资料接收物料检验锡浆印刷物料烘烤物料检验锡浆印刷物料烘烤NGNG辅料准备锡浆目检锡浆厚度分析PCB清洗NG辅料准备锡浆目检锡浆厚度分析PC