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有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。《芯片法案》生效一年:哪些变《芯片法案》生效一年:哪些变化正在发定产业进行补贴,推动美国半导体供应链本土化和制造环节回流,也是美国生效一年,美国试图争取龙头企业在美扩大生产和投资,加强本土的半导力,并通过联合盟友的方式围堵中国,切断芯片供应以遏制中国科技发660亿美元的半导体与电子设备制造布资流带动的用力结构和增长情况,截至2030年半导体产业新增就业岗位的58%(约6.7万)存在半导体短缺危机和对中国形成围堵,美国建立CHIP4(四方芯片联盟)增强与日能给美国机会插手三星电子与台积电的芯片代工业务竞争,为本国的英特响企业的盈利能力,更可能导致韩国的半导体制造业外流,出现“制造业空洞化”问题,因此韩国对CHIP4的态度更倾向于回避和平衡,而非直接在中美之间选边站算落后,但本土缺少大规模代工厂,技术落地和制造大多在其他地的半导体强国,荷兰阿斯麦(ASML)更是全球唯一可以生产最先进半导体(7nm以兰。荷兰实施部分半导出口管制将对光刻机巨头阿斯麦的对华出口业务产生一定影响,特别是最行半导体供应链围堵的趋势已经形成。2023年08月24日证券分析师孙金霞-63325888*7590unjinxiaorientseccomcn证券分析师曹靖楠-63325888*3046caojingnanorientseccomcn证券分析师王仲尧-63325888*3267wangzhongyao1@香港证监会牌照:BQJ932系人系人hurongorientseccomcn东方战略周观察:美国对华科技投资限制新动向7月美国CPI点评:如何理解7月美国CPI及美债利率上冲匈牙利青民盟:说“不”的勇气从何而来:——匈牙利未通过瑞典入北约申请点评2023-08-142023-08-132023-08-122 四方芯片联盟(CHIP4) 7 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。3》生效后新增的本土半导体系统项目(截至2023年6月) 5图2:2023年美国半导体产业人员分布(单位:人) 6图3:SIA预测美国半导体产业岗位增长情况(单位:个) 6图4:《芯片法案》生效一年中带动的新增半导体就业机会(圆圈大小代表岗位数量) 7 图6:韩国半导体及制造设备出口金额(单位:百万美元) 9图7:韩国对中国出口金额变化(单位:万美元) 9图8:三星电子研发支出(单位:十亿美元) 10 表4:2022年从中国进口半导体关键材料前五位的国家(单位:亿元) 9 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。42022年8月9日,美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》(简称《芯片法案》)。该法案整体涉及金额约2800亿美元,包括向半导体产业提供约527亿美元的资金支持,为企业提亿《芯片法案》出台历经两年多的协商和斡旋,过程经历了两党博弈、中美竞争升级、疫情爆发加剧全球供应链风险、芯片产业被认定为美国最核心的竞争武器等内外因素变化。展参议院通过《无尽前沿法案》,提出要巩固美国在关键科技领域的领导地位,加强人工智能、半导体、量子计算、先进通讯、生物技术等领域的基础创络安全、人工智能等诸多议题,主要目的是遏制中国发展。法案在美国参议共识,参议院把《2022年美国竞争法案》涉及半导体制了《芯片法案》。芯片法案》,并将其提交给美国总统拜登。,标志着该法案正式落地生效。数据来源:人民网等,东方证券研究所《芯片法案》是拜登政府出台的最重要的专项产业政策之一,通过打破自由市场经济对特定产业进行补贴,推动美国半导体供应链本土化和制造环节回流,也是美国对华科技遏制战略的关键部分2有益的激励措施。争和创新法案为科学研究和STEM(科学、技术、工程和数学)教育增加资元,其中包括向芯片产业提供资金支持、投资税抵免和科研经费支持等。禁止获得联邦资金的公司数据来源:白宫,中国社会科学院,东方证券研究所有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。5《芯片法案》的目的有两个方面:加大对美国半导体产业发展的资金支持,限制接受补贴的企业令或未能修正违规状况的全额退还联邦补助款。切断芯片供应以遏制中国科技发展。美国本土设备制造领域的投资;商务部成立了由140人组成的CHIPSforAmerica团队,负责落实法案的数据来源:SIA,东方证券研究所注:其中蓝色为半导体产业,紫色为设备制造,绿色为原材料限制资本流动,推动资金流入本国半导体产业。半导体制造(半导体组装、设备制造等),其余的32%参与半导体设计。有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。6图2:2023年美国半导体产业人员分布(单位:人)数据来源:SIA,东方证券研究所 (约6.7万)存在无法满足的风险。图3:SIA预测美国半导体产业岗位增长情况(单位:个)数据来源:SIA,东方证券研究所根据SIA预估的数据,《芯片法案》生效后创造的半导体就业岗位涵盖多个州,以东部和中部为6.7万个半导体岗位缺口中,39%(约2.64万)是技术工人,41%(约2.73万)是工程师,20% (约1.34万)是计算机科学家。通常来说,技术工人仅需要两年左右的专业培训,为了解决劳动引全球半导体人才。有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。7注:截至2023年7月数据来源:SIA,东方证券研究所四方芯片联盟(CHIP4)在全球半导体产业链中,美国、韩国、日本和中国台湾地区的企业占据了主要市场地位。其中,美国半导体产业在电子设计自动化(EDA)和核心IP、芯片设计和(半导体)制造设备领域居全球领先地位,但在原材料、半导体制造(晶圆制造和封装测试)等领域依赖亚洲。2021年美国政府发布的《供应链百日审查报告》认为,美国在半导体制造和先进封装等领域存在供应链风险,,美国增强了同日本、韩国和中国台湾地区的早在2021年5月11日,美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等地的64家企业就已宣布成立美国半导体联盟(SIAC),该联盟几乎覆盖了整个半导体产业链。2022年4月,美国牵头与日本、韩国、中国台湾地区建立“四方芯片联盟”(CHIP4),CHIP4涵盖高端半导体产业链的主体部供应链体系的深度调整。名额国家12345.60%6.00%789%数据来源:Gartner,东方证券研究所有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。8煌的半导体制造业,培养出NEC、东芝、日立等半导体巨头,但后期在美国的打压和《广场协议》的影响下受到重创,被韩国赶追。日本首相岸田文雄曾表示:“过去日本在复兴半导体产业方面。”据美日商业和工业伙伴关系(JUCIP)通过的“半导体合作基本原则”建立一个联合工作组,开月27日,美国、日本及荷兰三国高层在华盛顿就半导体议题达出口半导体设备的管制。2023年5管制遵循的“推定拒绝”原则不同,日本大概率按照“推定同意”原则执行,即对大部分出口发放许可,只对特殊的物项或交易对手方进行管制,管控力度低于美国,并且日本在管制声明中没定了上为条件,补贴设备投资的,以在日本投资为对象。数据来源:日经中文网,东方证券研究所年日本向中国出口的半导体制造设备金额超过8200亿日元(约合424.21亿元人民币),中国是润收入产生消极影响。韩国被拉入四方芯片联盟,但对华半导体管制的态度更加温和。20世纪80年代,日本快速发展的半导体产业对美国造成威胁,美国选择了韩国作为扶植对象,打击日本的半导体发展,美光公有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。9制造商行列。需求萎缩,韩国对华半半导体是中韩贸易的重要组成部分,韩国对华出口下降图6:韩国半导体及制造设备出口金额(单位:百万美元)图图6:韩国半导体及制造设备出口金额(单位:百万美元)数据来源:Wind,东方证券研究所数据来源:数据来源:Wind,东方证券研究所IP国台湾承办CHIP4半导体供应链韧性工作组会议,韩国驻台北代表部人士作为韩方首席代表参外交部、产业部官员作为观察员出席,采用这一形式旨在遵守“一个中国”原则,避免政府间协商”的印象影响中韩关系。表4:2022年从中国进口半导体关键材料前五位的国家(单位:亿元)镓锗氢39大数据来源:中国海关,东方证券研究所营和人力成本很高,扩大对美投资会对国内投资的增量形成挤压,不仅影响企业的盈利能力,更有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。值。三星电子称外部环境变化影响了客户的库存调整,但短期内需求恢复的态势仍不乐观,正通过积极开发高端产场,还可能给美国机会插手三星电子与台积电的芯片代工业务竞争,为本国的英特尔、美光争取。图8:三星电子研发支出(单位:十亿美元)数据来源:Statista,东方证券研究所欧洲盟友《芯片法案》生效后美国通过拉拢盟友围堵中国,日本、韩国作为芯片强国受到全球关注,印度、泰国等东南亚国家具有一定承接产业转移的基础,成为新兴市场的热点,但美国的传统盟友欧洲在这场竞争中的存在感相对较弱。高成本拖累本土制造业。欧洲在半导体技术的竞赛中并不算落后,但本土缺少大规模代工厂,技术落地和制造大多在其他地区的半导体代工厂进行,对外部供应链依赖程度较高。另外,在欧洲投资建厂的运营和人力成本非常高,与东亚的日、韩、中国台湾相比高出40-50%(世界经济论坛测算)。因此目前欧洲在全球半导体价值链上仅占10%。数据来源:EPRS,东方证券研究所有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。内部难以形成统一意见。德国、法国作为欧洲的核心大国与中国经贸关系密切,无法作为美国坚定的盟友对中国进行供应链封锁;中东欧小国(如立陶宛)更加亲近中国台湾,积极支持台积电但中东欧重要大国匈牙利与欧盟利益分化,并且更加亲调“一个中国”原则,不接受欧盟与中国台湾签署投资协定,任何影射主权的双边经贸协定都会德国和荷兰是欧洲的重要突破口。德国和荷兰是欧洲最重要的半导体强国,荷兰阿斯麦(ASML)nm国的英特尔和Wolfspeed也宣布在德国投资设厂,代工巨头台积电甚至将欧洲首厂设在德国德累斯顿。全球20%产量的目标,至少需要金支持,更存在本土劳动力不足的困境,欧盟现有的力度还远远不够。半导体制造设备EUV光刻机的生产组件涉及全球超过5000个专业的供应商,其中32%的供应商日,荷兰政府宣布将限制部分半导体设备出口的新规,要求先进芯片尽管公告中没有提及特定国家和公司,但将对荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)的对华出口业务产生一定影响,特别是最先进的浸润式DUV系统出口。据ASML年报显示,2022年公司在全球的净销售额前三位分别是中国台湾(80.955亿欧元,占比38.23%)、韩国(60.456亿欧元,28.55%)和中国大陆(29.16亿欧元,13.77%)。司利普温温安世半导体(中国)里赫特港特体体亨体、研发堡ab特造德顿造staetten数据来源:ESPAS,东方证券研究所有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。效果分析,美国本土及其盟友试图通过补贴本国产业和实施对外管制的方式,稳定外部的供应链环境。美国本土的半导体产业投资和就业出现一定增长,为制造环节回流奠定基础。但目前存在的问题是本土劳动力供应与产业增长的需求不匹配,预计出现较大的劳动力缺口,叠加本土设厂雇工的高成本因素,《芯片法案》目前提供的补贴和支持落地情况与预设目标所需的强度差距难以缩小。扶植,后期依赖中国的原材料和市场扩大规模。日本尝试在与美国结盟的同时稳定住与中国的经贸合作,并加大对本国半导体产业补贴试图抓住复兴机遇。韩国对华半导体管制的态度更加温和,美投资造成本国的制造业外流,尝试与美国斡旋维护韩企利益。中处于相对弱势。德国和荷兰是欧洲最重要的半导体强国,多家龙头企业在德国投资建厂,但现有的资金支持力度和本土劳动力状况仍风险提示供应链围堵的趋势已经形成,未来可能继续联合盟友,在出口管制、投资限产业。全球供应链,地缘政治风险超预期。有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明:分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断;分析师薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来,均与其在本或观点无任何直接或间接的关系。性指数的涨跌幅为基准 (A股市场基准为沪深300指数,香港市场基准为恒生指数,美国市场基准为标普500指数);公司投资评级的量化标准数收益率在-5%以下。级相关信息。存在潜在的利益冲突情形;亦或是研究报告发布当时该股票的价值和价格分析存在重大不确定性,缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确投资评级;分析师在上述情况下暂停对该股票给予投资评级等信息,投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该股票的投资评级、盈利有效。行业投资评级的量化标准:准指数收益率在-5%以下。未评级:由于在报告发出之时该行业不在本公司研究覆盖范围内,分析师基于当时对该行业暂停评级:由于研究报告发布当时该行业的投资价值分析存在重大不确定性,缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确行业投资评级;分析师在上述情况下暂停对该行业给予投资评级告发布之前曾给予该行业的投资评级信息不再有效。有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。明本证券研究报告(以下简称“本报告”)由东方证券股份有限公司(以下简称“本公司”)制作及发布。。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告的全体收人应当采取必要措施防止本报告被转发给他人。本报告是基于本公司认为可靠的且目前已公开的信息撰写,本公司力求但不保证该信息的准确性和完整性,,本公司不保证文中观点或陈述不会发生任何变更,在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的证券研究报告。本公司会适时更新我们的研究,但可能会因某些规定而无法做到。
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