电子行业专题报告：半导体设备系列量测检测国产化短板替代潜力巨大

1敬请关注文后特别声明与免责条款电子行业专题报告半导体设备系列：量测检测——国产化短板，替代潜力巨大分析师佘凌星钟琳登记编号：S1220523070006刘嘉元信息行行业相对指数表现7%2%-3%数据来源：wind方正证券研究所《刻蚀工艺双子星：大马士革&极高深宽《模拟板块一季报总结》2023.05.09术演进路径从膜厚检测的EFILM200UF到EFILM300IM，再到EFILM电子行业专题报告2敬请关注文后特别声明与免责条款正文目录 5 8 21 264精测电子、睿励科学仪器、中科飞测等公司布局量测检测赛道 295风险提示 343敬请关注文后特别声明与免责条款 6 6 7 7 8 8 8 9 9 4敬请关注文后特别声明与免责条款 电子行业专题报告5敬请关注文后特别声明与免责条款电子行业专题报告6敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：中科飞测招股书，方正证券研究所-LevelPackage）和硅通孔（ThroughSiliconVia，TSV）等先进工艺要求对资料来源：Gartner，华经产业研究院，方正证券研究所7敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：KLA，方正证券研究所XX光量测技术信号进行计算分析以获得束检测技术因其具有精度高但速度慢特属成分束向多通道电子束技术发展资料来源：中科飞测招股书，方正证券研究所8敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：Gartner，方正证券研究所资料来源：HitachiHigh-Tech官网，方正证券研究所证券研究所9敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：KLA官网，方正证券研究所资料来源：ASML官网，方正证券研究所电子行业专题报告10敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：《基于椭圆偏振法的薄膜厚度测量》，方正证券研究所资料来源：KLA，方正证券研究所资料来源：KLA，方正证券研究所电子行业专题报告11敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：Wikimedia，方正证券研究所资料来源：KLA，方正证券研究所电子行业专题报告12敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：《集成电路制造在线光学测量检测技术：现状、挑战与发展趋势》，方正证券研究所是构建光与待测样品结构间相互作用的正向散射模型并选择合适的求解算法。两种散射测量方式相结合。电子行业专题报告13敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：《集成电路制造在线光学测量检测技术：现状、挑战与发展趋势》，方正证券研究所14敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：《集成电路制造在线光学测量检测技术：现状、挑战与发展趋势》，方正证券研究所资料来源：KLA官网，方正证券研究所测量类仪器应用最广泛的两类。二者所获得图像的横向分辨力相近。AFM得线宽的监控。15敬请关注文后特别声明与免责条款转换成图像信息。资料来源：《SEM在半导体工艺研究中的应用实例》，方正证券研究所资料来源：铄思百检测，方正证券研究所需要不断提高测量可靠性，以及对产品工艺波动的敏感度。资料来源：HitachiHigh-Tech官网，方正证券研究所资料来源：HitachiHigh-Tech官网，方正证券研究所电子行业专题报告16敬请关注文后特别声明与免责条款学检测技术是通过从深紫外到可见光波段的宽光谱照明或者深紫外单波长高功资料来源：《28纳米关键工艺缺陷检测与良率提升》，方正证券研究所明场光学图形圆片缺陷检测设备发展趋势：更亮的光源照明、更宽的光谱范围、色差。针对不同类型的晶圆，明场光学图形晶圆缺陷检测可以使用不同的配置，电子行业专题报告17敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：KLA官网，方正证券研究所资料来源：KLA官网，方正证券研究所缺陷检测的常用算法就是将每个芯片的图像与前/后若干芯片的图像进行比较，电子行业专题报告18敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：HitachiHigh-Tech，方正证券研究所电子束图形晶圆缺陷检测设备是一种利用扫描电子显微镜在前道工序中对集成样品运动定位能力以及在低入射电压下的图像质量。样检测。电子行业专题报告19敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：ASML官网，方正证券研究所础。无图形晶圆表面检测系统能够检测的缺陷类型包括颗粒污染、凹坑、水印、（3）半导体设备制造：主要包括工艺研发中的缺陷检测、设备的工艺品质评估资料来源：HitachiHigh-Tech官网，方正证券研究所电子行业专题报告20敬请关注文后特别声明与免责条款远小于系统分辨率和光学尺寸的缺陷，因此尤其适用于无图形晶圆缺陷检测。资料来源：《基于暗场散射的无图形晶圆表面缺陷检测系统研制》，方正证券研究所表明设备的检测速度越快。公司科磊半导体吞吐量公司吞吐量资料来源：中科飞测招股书，方正证券研究所晶圆、平滑和粗糙膜以及精细的光阻和光刻21敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：KLA官网，方正证券研究所资料来源：HitachiHigh-Tech官网，方正证券研究所），仍然是半导体设备行业占比最高的应用领域，2023年先进制程设备需求维持平电子行业专题报告22敬请关注文后特别声明与免责条款45.9资料来源：SEMI，方正证券研究所资料来源：SEMI，方正证券研究所规模，同时我们也看到近年来中国大陆在全球半导体设备市场份额呈上升趋势，2005-032006-072007-112009-032010-072011-112013-032014-072015-112017-03资料来源：Wind，方正证券研究所半导体设备行业呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。电子行业专题报告23敬请关注文后特别声明与免责条款23.1%4.8%4.8%yoy资料来源：Wind，方正证券研究所020162017201820192020电子行业专题报告24敬请关注文后特别声明与免责条款02875.6434.8604.5595.4153.0258.341.7资料来源：Gartner，方正证券研究所25敬请关注文后特别声明与免责条款4.7%27.4%27.4%资料来源：中科飞测招股书，VLSI，方正证券研究所502016201720182019资料来源：中科飞测招股书，VLSI，方正证券研究所 2.9%4.3%资料来源：中科飞测招股书，VLSI，方正证券研究所电子行业专题报告26敬请关注文后特别声明与免责条款KLA55%、Nova22%、OnASML59%、应材38%资料来源：Gartner，方正证券研究所行业及公司业绩展望：KLA还投资于晶圆和光网基础设施投资，公司电子行业专题报告27敬请关注文后特别声明与免责条款000资料来源：Wind，方正证券研究所0资料来源：Wind，方正证券研究所资料来源：Wind，方正证券研究所资料来源：Wind，方正证券研究所PCB，面板和零部件设备PCB，面板和零部件设备资料来源：Wind，方正证券研究所86420研发费用研发费用率资料来源：wind，方正证券研究所28敬请关注文后特别声明与免责条款29敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：KLA，方正证券研究所测设备等多款半导体测量设备。技术演进路径从膜厚检测的EFILM200UF到发的电子束检测设备eViewTM全自动晶圆缺陷复查设备，采用了扫描电子显微镜一设备也是国内首台拥有完全自主知识产权的半导体前道30敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：精测电子官网，方正证券研究所式光学线宽测量设备（OCD）与国内唯一12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备（ReviewSEM）顺利出机。12寸独立式光学线宽测量机台(OCD)是该电子行业专题报告31敬请关注文后特别声明与免责条款框架及软件架构，最大程度保持了二代产品的优良测量性能和可靠性，同时资料来源：中科飞测招股书，方正证券研究所电子行业专题报告32敬请关注文后特别声明与免责条款20182019202020212022母净利润1,174.35万元，同比下降78.02%。2023H1公司实现归母净利润为20182019202020212022654321020182019202020212022资料来源：Wind,方正证券研究所66无图形晶圆缺陷检测设备543210资料来源：Wind,方正证券研究所资料来源：Wind,方正证券研究所201820192检测设备量测设备其他资料来源：Wind,方正证券研究所电子行业专题报告33敬请关注文后特别声明与免责条款无图形晶圆缺陷检测设备SPRUCE-600427.432457.19%57.31%42.11%SPRUCE-800BIRCH-1009,428.695817.1628958.44%42.88%三维形貌量测设备CYPRESS-T9105377.684267.56检测设备47.8%CYPRESS-U950444441.67422.8041.2%54.63%资料来源：中科飞测招股书，方正证券研究所一就是大数据检测算法和软件重要性凸显，晶圆检测和量测的算法专业性很强，设备对于检测速度和精度要求非常高，且目前市场上没有可以直接使用的软件，备相比，过程控制行业对软件人才要求也更多。电子行业专题报告34敬请关注文后特别声明与免责条款32211020182019202020212022研发费用研发费用率资料来源：Wind，方正证券研究所拟使用募集资金金额研发中心升级建设项目资料来源：中科飞测招股书，方正证券研究所35敬请关注文后特别声明与免责条款作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。本研究报告由方正证券制作及在中国（香港和澳门特别行政区、台湾省除外）发布。根据《证券期货投资者适当性管理办法》，本报告内容仅供我公司适当性评级为C3及以上等级的投资者使用，本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。若您并非前述等级的投资者，为保证服务质量、控制风险，请勿订阅本报告中的信息