SMT生产中常见问题与对策

SMT生产中常见问题与解决对策SMT技术服务中心SMT生产中常见问题与对策目录锡珠碑立桥接虚焊焊点上锡不足焊点锡量过多焊膏坍塌焊点暗淡残留物明显且颜色深SMT常用术语表面组装术语SMT生产中常见问题与对策锡珠

分析原因锡膏不良-已经氧化锡膏有水份锡膏量较多加热速度过快元件放置压力太大PCB板受潮、

解决方法增强锡膏活性降低环境湿度减小钢网开孔、增大刮刀压力调整温度曲线减小贴片压力烘烤PCB板SMT生产中常见问题与对策元件直立

分析原因加热速度过快或热风不均匀锡膏的合金成份元件可焊性差-氧化贴片精度基板的材料和厚度焊盘间距离太大印刷不规范PAD设计大小不一致

解决对策调整温度曲线-温度、速度采用含银或铋的合金焊膏采用活性强的焊膏调整贴片精度焊盘的热容量差异大选料正确调整印刷准确度通知PCB供应商改善SMT生产中常见问题与对策桥接

分析原因锡膏冷坍塌钢网反面残留有锡膏升温速度过快焊盘上的锡膏量较多网板质量不好或变形擦网材料的选择

解决方法增加锡膏的金属含量或黏度常清洁钢网调整温度曲线-温度、速度减小网板开孔、增大刮刀压力采用激光切割网板选用专业的擦拭纸SMT生产中常见问题与对策虚焊

分析原因印刷时产生膏量不足焊锡熔化升过元件引角焊盘有阻焊物或污物

解决对策减小锡膏黏度、调整刮刀压力调整温度曲线重新检查PCB板SMT生产中常见问题与对策焊点上锡不足

分析原因钢网的质量差焊膏量不够模板与印制板虚位回流时间短刮刀速度快，网板太厚解决对策采用激光切割的摸板选用金属刮刀，降低压力采用接触式印刷加长回流时间降低刮刀速度，减小网板厚度SMT生产中常见问题与对策焊膏量过多

分析原因网板开孔太大锡膏黏度小网板太厚

解决对策减小网板开孔调整锡膏黏度减小网板厚度SMT生产中常见问题与对策焊膏坍塌

分析原因焊膏黏度太低环境温度太高搅拌时间长贴片压力大

解决对策调整锡膏黏度控制环境温度缩短搅拌时间调整贴片压力SMT生产中常见问题与对策

锡点暗淡整个回流过程中的温度偏高2.回流时间不足，SOLDERPASTE没有完全融化，助焊剂挥发太快锡粉氧化严重SMT生产中常见问题与对策SMT常用术语表面张力------------------Interfacialtension弯液面------------------Meniscus固化温度------------------CuringTemperature固化时间------------------CuringTime熔蚀------------------------Erosion腐蚀性---------------------Corrosion可溶性---------------------Solubility焊剂活性------------------FluxActivatiy稀释剂---------------------Diluent焊料粉末------------------SolderPowder卤化物含量---------------HalideContent金属(粉末)百公含量----PercentageofMetalSMT生产中常见问题与对策SMT常用术语焊膏分层------------------PasteSeparating贮存寿命------------------ShelfLife工作寿命------------------WoringLife、ServiceLife防氧化油------------------Anti-oxidtionOil塌落------------------------Slump免清洗焊膏---------------No-cleanSolderPaste丝网印刷------------------ScreenPrinting刮板------------------------Squeegee丝网印刷机---------------ScreenPrinting漏版印刷------------------StencilPrinting金属漏版------------------MetalStencilStencil滴涂器---------------------DispenserSMT生产中常见问题与对策SMT常用术语针板转移式滴涂---------------PinTransferDispensing注射式滴涂---------------------SyringeDispensing挂珠------------------------------Stringing电烙铁---------------------------Iron热风嘴---------------------------HotAirReflowigNoozle吸铡器---------------------------TinExtractor吸锡带---------------------------SolderingWick焊后检验------------------------Post-SolderingInspection目视检验------------------------VisualInspection机器检验------------------------MachineInspection焊点质量------------------------SolderingJointQuality焊点缺陷------------------------SolderingJointDefectSMT生产中常见问题与对策SMT常用术语错焊----------------------SolderWrong漏焊----------------------SolderSkips虚焊----------------------PseudoSoldering冷焊----------------------ColdSoldering桥焊----------------------SolderBridge脱焊----------------------OpenSoldering焊点剥离----------------Solder-Off不润湿焊点-------------SolderNonwetting锡珠----------------------SolderingBalls拉尖----------------------Icicle/SolderProjection孔洞----------------------Void焊料爬越----------------SolderWickingSMT生产中常见问题与对策SMT常用术语过热焊点----------------OverheatedSolderConnection不饱和焊点-------------InSufficientSolderConnection过量焊点----------------ExcessSolderConnection助焊剂剩余-------------FluxResidue焊料裂纹----------------SolderCrazeing焊角翘离----------------Fillet-Lifting、Lift-OffSMT生产中常见问题与对策表面组装术语(一)一般术语表面组装元器件Surfacemountedcomponents/devices(SMC/SMD)表面组装技术Surfacemounttechnology(SMT)表面组装组件Surfacemountedassemblys(SMA)再流焊Reflowsoldering波峰焊wavesoldering组装密度AssemblydensitySMT生产中常见问题与对策表面组装术语(一)元器件术语焊端Terminations矩形片状元件Rectangularchipcomponent圆柱形表面组装元器件Metalelectrodeface(ME1F)component;cylindricaldevices小外形封装Smalloutlinepackage(SOP)小外形晶体管Smalloutlinetransistor(SOT)小外形二极管Smalloutlinediode(SOD)小外形集成电路Smalloutlineintegratedcircuit(SOIC)收缩型小外形封装Shrinksmalloutlinepackage(SSOP)芯片载体Chipcarrier塑封有引线芯片载体Plasticleadedchipcarriers(PLCC)SMT生产中常见问题与对策表面组装术语(一)元器件术语四边扁平封装器件Quadflatpack(QFP)无引线陶瓷芯片载体Leadlessceramicchipcarrier(LCCC)微型塑封有引线芯片载体Miniatureplasticleadedchipcarrier有引线陶瓷芯片载体Leadedceramicchipcarrier(LDCC)C型四边封装器件C-hipquadpack;C-hipcarrier带状封装Tapepakpackages引线Lead引脚Leadfoot;lead翼形引线GullwingleadJ形引线J-leadI型引线I-leadSMT生产中常见问题与对策表面组装术语(一)元器件术语引脚间距Leadpitch细间距Finepitch细间距器件Finepitchdevices(FPD)引脚共面性LeadcoplanaritySMT生产中常见问题与对策表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语膏状焊料soldpaste;creamsolder焊料粉末solderpowder触变性thixotropy流变调节剂rheolobicmodifiers金属（粉末）百分含量percentageofmetal焊膏工作寿命pasteworkinglife焊膏贮存寿命pasteshelflife塌落slump焊膏分层pasteseparating免清洗焊膏no-cleansolderpaste低温焊膏lowtemperaturepasteSMT生产中常见问题与对策表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语贴装胶adhesives固化curing丝网印刷screenprinting网版screenprintingplate刮板squeegee丝网印刷板screenprinter漏版印刷stencilprinting金属漏版metalstencil:Stencil柔性金属漏版flexiblestencil印刷间隙snap-off-distance滴涂dispensingSMT生产中常见问题与对策表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语滴涂器dispenser针板转移式滴涂pintransferdispensing注射式滴涂syringedispensing挂珠stringing干燥drying:prebaking贴装pickandplace贴装机placementequipment;pickplaceequipment;chipmounter;mounter贴装头placementhead吸嘴nozzle定心爪centeringjawSMT生产中常见问题与对策表面组装术语(一)工艺、设备及材料术语定心台ce