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文档简介
1《超硬磨料制品半导体晶圆精密磨削用砂轮》半导体芯片是电子产品的核心器件。芯片产业是电子信息产业的核心制程极其复杂，其中晶圆边缘倒角磨削和端面减薄磨削是使用金刚石砂轮进行精密磨削的工序，这些工序对于降低影响芯片质量的损伤层以及表面2了将最新科研成果转化为标准，规范和引领我国半导体晶圆高效精密磨削用砂轮产业健康和高质量发展，满足日益增长的芯片产业对高端砂轮产品处就根据工作需要成立了标准起草工作组。工作组对标准制定工作的具体工作组在工作过程中对半导体芯片精密划切用砂轮的生产和技术现状4．主要参加单位和工作组成员及其所做的;根据当前半导体晶圆精密磨削用砂轮的技术水平和市场需求情况，制本标准适用于半导体晶圆精密边缘倒角磨削和端面减薄磨削用金属结半导体晶圆制程中使用砂轮进行精密磨削的流程包括两个大的方面：目的是防止晶圆在后续复杂的制作流程中经受各种环境易造成的边缘碎裂、是裸晶圆片边缘倒角磨削前后的双端面磨削和正面布好电路的晶圆的背面4准即是对晶圆精密边缘倒角磨削用砂轮和晶圆精密端面减薄磨削用砂轮的），因此砂轮磨料层槽型与之相适应也设计成圆弧型和梯形，代号分别为R根据实际生产和市场应用情况，确定了该类砂轮常用的形状6A2型、6A2M/A型和6A2T/S型的命名规则是在符合GB/T35479的基础上附加磨料结5由于磨料层槽型尺寸和槽数是该类砂轮重要的特征参数，因此以GB/T根据半导体晶圆精密边缘倒角磨削和端面减薄磨削用砂轮的质量特性，6端面减薄磨削用砂轮磨料层分布圆外径的规定严于ISO22917:2016《精密GB/T23537—2021《超硬磨料制品金刚石或立方氮化硼砂轮和磨头极7结合实际，确定了砂轮磨料层深度（X）的极限偏差。该规定与ISO根据实际技术水平和使用要求，确定了晶圆精密边缘倒角磨削用砂轮方氮化硼砂轮的极限偏差和圆跳动公差》，槽开口角的规定则与ISO跳动公差和平行度公差。该规定严于ISO22917:2016《精密超硬磨料制品8砂轮回转强度是保证其安全使用的重要指标，参考欧洲标准EN度和槽开口角则需通过制作复印样片用影像测量仪测量并反推出相关测量9分别规定了产品出厂和质量抽查检验规则。其中产品质量抽查检验规本标准在制定过程中进行了大量的调研和试验验证工作，在数据积累和国内外资料收集的基础上，经过科学合理的综合分析完成了标准内容的确定。本标准中确定的所有技术指标及试验方法都是从多年的实践总结得半导体芯片是电子产品的核心器件。芯片产业是电子信息产业的核心制造包括极其复杂的工艺流程，且晶棒切割成晶圆片后的一系列制程均属端面磨削和正面布好电路的晶圆的背面减薄磨削是利用金刚石砂轮完成的足
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