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CCM相机模块构造介绍报告人:机构工程师魏胜郎第1页大纲：CCM各部构造介绍SENSOR构造介绍COB制程VSCSP制程介绍FPC构造介绍镜头构造介绍第2页CCM模块基本架构第3页SENSOR种类CCDChargeCoupledDevice，感光耦合组件主要材质为硅晶半导体，基本原理类似CASIO计算器上太阳能电池，透过光电效应，由感光组件表面感应起源光线，从而转换成储存电荷能力。即会将光线能量转换成电荷，光线越强、电荷也就越多，这些电荷就成为判断光线强弱大小根据。ＣＭＯＳComplementaryMetal-OxideSemiconductor，互补性氧化金属半导体CMOS和CCD同样同为在数字相机中可统计光线变化半导体，外观上几乎无分轩轾。但，CMOS制造技术和CCD不一样，反而比较接近一般计算机芯片。CMOS材质主要是利用硅和锗这两种元素所做成半导体，使其在CMOS上共存着带N（带–电）和P（带+电）级半导体，这两个互补效应所产生电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。第4页Sensor构造图微型镜片分色滤色片

感光组件缓存器第5页CCDVSCOMS：构造放大器位置和数量是最大不一样之处。第6页SENSOR封装CSPChipSizePackage，芯片尺寸封装。

以多种方式封装后IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，或封装体面积是内含芯片面积1.5倍以内，都可称之为CSP封装。COBChiponBoard。芯片直接封装。是集成电路封装一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3）应用封胶技术，有效将IC制造过程中封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。第7页CSP&BGA封装种类：第8页BGA(BallGridArray)封装第9页CSPVSCOB组装图第10页第11页WaferLevelCSP封裝工法第12页第13页WireBonding封裝工法第14页铜箔基板材质介绍(1)第15页铜箔基板材质介绍(2)

第16页铜箔基板材质介绍(3)

第17页FPC构造介绍:第18页第19页第20页第21页镜头构造组成镜头组成:镜筒(barrel)、镜片组(P/G)、镜片保护层(垫圈)、滤光片、镜座(Holder)。第22页镜头制造流程光学系统设计模具设计开发第23页塑料镜片射出成型第24页塑料镜片研磨成型第25页镜

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