电子行业专题：高通等IT龙头布局终端生成式AI终端AI推理应用有望带动产业链升级

内容目录科技龙头加快布局AI市场，终端侧商业化应用落地加速 5高通有望引领混合AI发展，助力实现随时随地的智能计算 6高通持续提升终端硬件AI性能，终端侧全栈不断优化 8高通深耕AI研发余年，不断突破可能性 8高通全栈AI策略指引下，终端性能和能效卓越 14混合AI有望率先给手机和端带来体验变革 15手机硬件结构复杂，APP的运行涉及诸多硬件交互 15SoC：面对生成式AI加速落地，SoC算力提升潜力巨大 18DRAM：生成式AI模型参数递增，DRAM配置需同步递增 22NAND：未来生成式AI软件较大，NAND配置需相应提高 25AI行情由供给侧迈向应用侧，建议关注产业链投资机会 26风险提示 29图表目录图1.不同领域的AI大模型参数规模演进 6图2.AI大模型参数规模已经开始逐渐迈入千亿级和万亿级时6图3.生成式AI大模型走向边缘终端是必然趋势 7图4.为实现规模化扩展，AI正向边缘转移 7图5.未来100亿或更高参数的合AI模型有望在终端上运行 8图6.高通终端侧AI赋能智能网联边缘 8图7.2016-2025年间数字化转型有望带来超过万亿美元的价值 8图8.混合AI有望在未来十年内为高通打约7000亿美元市场 8图9.高通深耕AI研发过15年，不断破AI可能性 9图10.高通SoC支持手机运行数十亿参的AI大模型 9图11.高通SoC支持机AI大模在12秒内生成图片 9图12.高通拥有强大且丰富的智能手机SoC产品组合 10图13.骁龙8Gen2CPU为八核心设计 10图14.骁龙8Gen2首批搭载于小米、红米、荣耀iQOO、一加、等厂商 10图15.高通全栈AI研究和技术持续改进 14图16.高通AI全领域引领研发 14图17.高通AI软件将AI软件统一到一个软件包中 15图18.Snapdragon865在能效和性能方面有显著改善 15图19.智能手机的主要结构 16图20.智能手机的主电路板结构 16图21.SoC包含一个或多个计算引擎，主、次存储器和输/输出端口三个部分 16图22.SoC集成了各种功能模块 16图23.存储器有内存和闪存，分属于不同的存储器层次 17图24.选择的内存类型取决于设计规范和应用程序 17图25.系统总线结构图 18图26.I2C总线结构图 18图27.KryoCPU相比骁龙8Gen1性能提升35，同时能效提升40 20图28.骁龙8Gen2首次持INT4，提高了运算效率 20图29.骁龙8Gen3和玑9300在工艺制程及架构 21图30.全球存储市场DRAM和NANDFlash为主 23图31.全球存储市场在2022年小幅回落后或恢复温和增长 23图32.2021年市场规模约亿美金，以三星、SK海力士、美光三家龙头为主 23图33.DDR、GDDR、LPDDR不断迭代 24图34.手机与PC合占DRAM终端产品份额一半左右 25图35.2022年第三季度全球出货量占比 26图36.2020-2023年全球下游需求占比 26图37.近年来中国智能手机出货量有所放缓 26图38.2023年后全球智能手机出货量有望迎来改善 26图39.2023Q1全球畅销手机前各价格段销量占比 27图40.历年全球畅销手机前20各价格段销量占比 27表1：各大科技巨头正在加速终端侧AI布局 5表2：骁龙800系列高性能产品已广泛应用于多个机型 10表3：IP核按照设计的程度不同，可以划分为软核、固核、硬17表4：高通为智能手机、PC、智能汽车等各类终端平台打造了SoC 18表5：对比高通终端算力和英伟达云端算力参数对比 21表6：DRAM可以分为DDR、LPDDR、GDDR 24表7：DDR5与相比整体性能有较大改善 24表8：华为nova65G主要硬件配置 28表9：OPPOReno4Pro主要硬件配置 28表10：部分产业链上市公司 29科技龙头加快布局I市场，终端侧AIAI市场持续火热，科技龙头积极布局终端侧AI。ChatGPTAIIOSChatGPTOpenAlChatGPTAIAI软、谷歌、苹果、英特尔、联发科等各大科技巨头正在加速布局面向消费级和企业级的终端AI。公司名称 公司名称 时间 终端侧布局容Meta

2023年5月 Meta宣将针对的基设施设进改进如用RSC，第代来速研究Meta和软发了新代作下一开源型语模型在此次前发布了2023年7月

一系列AI模型，如LLaMA，CM3leon等2022年7月 微软推出软云作伙计划2023年1月 微软宣布与OpenAI大合关系2023年2月 微软推出新的工智驱动的Bing和微软 2023年3月 宣布为整微软业应产品，带由全一代工智驱动产品升，并式推国际版Dynamics365Copilot微软宣布正在转向下一代人工智能驱动的Bing和Edge，来进一步改变搜索软件功能，并推出2023年5月

新的Bing预览版高通和微软在MicrosoftBuild开发者大会上携手推动终端侧AI规模化扩展谷歌苹果英特尔

2015年8月 AlphaGo进首场赛，得了史上一场围棋业选的比，之后连推出AlphaZero和MuZero2017年5月 宣布从转向AI-first2023年4月 宣布和Brain合并创建GoogleDeepMind2023年5月 在年度开者大会I/O推出全新大型言模，并其集到谷歌下各产品中2011年 发布初代工智能2017年9月 发布装备仿生片Bionic2023年6月 发布初代显设备VisionPro2023年8月 iPhone15或在9月日上，苹正将成式AI入手平板2017年3月 组建超级AI部门创建的AI实验室2018年 推出百佳新激计划英特创新速器智慧来城、中国新中等各培养计划，以更好地培养AI人才、繁荣AI生态2023年8月 有望在9推出MeteorLake一代睿处器，将开全新的PC时代，想将批发布2017年 公司战略整，重心智能机逐转向了芯片推出了NeuroPilot人工智能平台，希望通过整合硬件APU及软件，将终端AI带入各种跨平台2018年2月

P60联发科

2018年12月 在AI领域进步加，推了基于APU2.0的HelioP902023年2月 与英伟达作，联发旗舰机SoC上整合伟达AIGPU2023年5月 与英伟达作，同为车提供AI智能座方案联发将开集成英达GPU芯粒的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP资料来源：Meta官网，微软官网，谷歌官网，苹果官网，英特尔官网，联发科官网，腾讯新闻，搜狐新闻，IT之家，安信证券研究中心AI从2012AlexNet，AIAIAIAI此可以推测未来随着大模型参数规模的增长，对算力的消耗加大，终端算力的发展或成为当务之急。图1.不同领域的AI大模型参数规模演进资料来源：智算中心网络架构白皮书，安信证券研究中心图2.AI大模型参数规模已经开始逐渐迈入千亿级和万亿级时代资料来源：大模型之家，速途元宇宙研究院，安信证券研究中心高通有望引领混合大模型有望走向端侧，混合AI20235AIAIAIAI的工作负载。在一些场景下，计算将主要以终端为中心，在必要时向云端分流任务。而在以AIAIAIAI场景中，在边缘侧运行的模型将充当云端大语言模型的传感器输入端，以进一步分流计算任务并减少连接带宽，从而节省AIAI图3.生成式AI大模型走向边缘终端是必然趋势资料来源：高通混合AI白皮书，安信证券研究中心混合AIAIAIAI，AIAIAI图4.为实现规模化扩展，AI正向边缘转移资料来源：高通混合AI白皮书，安信证券研究中心混合AI将赋能生成式AI，高通有望引领混合AI发展。AIPC、汽车、XRAIAI10100AI100AIAIAIAI，XR、PCAIAI20235图5.未来100亿或更高参数的混合AI模型有望在终端上运行

图6.高通终端侧AI赋能智能网联边缘 资料来源高通合白书，信证研究心 资料来源能未大会安信券研中心混合AI7000亿美元市场。IDC202564AIAI未来十年内扩大公司的潜在市场，达到约7000亿美元的市场规模。图7.2016-2025年间数字化转型有望带来超过100万亿美元的价值

图8.混合AI有望在未来十年内为高通打开约7000亿美元市场 资料来源腾讯究院世界济论，安证券究中心 资料来源高通网，信证研究心高通持续提升终端硬件AIAI高通深耕AI研发15AI可能性高通重视前沿AI研发，拥有领先的边缘侧AI布局。AIAI15AIXRPCAIAI图9.高通深耕AI研发超过15年，不断突破AI可能性资料来源：高通混合AI白皮书，安信证券研究中心混合AICEO2024AI10B20B40-60BAICopilotSoC图10.高通SoC支持手机运行数十亿参数的大模型 图11.高通SoC支持手机大模型在12秒内生成图片资料来源彭博术峰，安证券究中心 资料来源彭博术峰，安证券究中心高通终端侧AI4002006007008008008Gen2AI4nmCPUX3A720A710A510GPUAdreno740，首批产品将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV图12.高通拥有强大且丰富的智能手机SoC产品组合资料来源：CSDN，安信证券研究中心图13.骁龙8Gen2为八核心设计 图14.骁龙8Gen2首批搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商资料来源快科，安证券究中心 资料来源快科，安证券究中心处理器型号 处理器型号 制造工艺 CPU架构 核心频率GPU内存基带 出货时 代表机间骁龙800 28nmHPM 四核2.26GHzAdreno330双通道LPDDR3-HSPA+、 LGG2、三星GalaxyS4LTE-A、索尼CDMA、 2013年 XperiaZUltra、三星GalaxyNote(MSM8x74) 400450MHz800LTE Q2 3(LTEXperiaZ1LiquidS2骁龙801 四核Adreno双通道HSPA+、 2013年 VivoXshootElite、U3、(MSM8x74AA) 28nmHPM 400 2.26GHz330450MHzLPDDR3-800CDMA、 Q4 BlackBerryPassport、N3、LTE OnePlusX骁龙801 四核Adreno双通道MSM8974AB：HTCM8、XplayHSPA+、 2013年 3S、NubiaZ5SLTE、索尼Xperia(MSM8x74AB) 28nmHPM 400 2.36GHz330578MHzLPDDR3-933CDMA、 Q4 Z2、Find7轻装版；LTE MSM8674AB：米3信版MSM8274AB3骁龙 四核Adreno双通道HSPA+、 2014年 GalaxyS5、Find7标版、801(MSM8x74 28nmHPM 400 2.45GHzAC)330578MHzLPDDR3-933CDMA、 Q1/Q2 NubiaX6、小米、LTE骁龙805(APQ8084)

28nmHPM 450

2.7GHz

Adreno420600MHz

双通道LPDDR3-800

—— 2014Q1

GalaxyS5LTE-A(Korea)、LGG3Cat.6、三星GalaxyNote4LTENoteEdge、AmazonFireHDX8.9DroidTurbo、Nexus6、三星Note4DuosLGG4、XStyle/PureEdition、宏碁Primo、三星骁龙808 20nmHPM(MSM8992)骁龙810 20nmHPM(MSM8994)820

A53A53

2.0+1.44GHz2.0+1.55GHz

Adreno418600MHzAdreno430650MHzAdreno

双通道LPDDR3-800双通道(LPDDR4-1600)双通道

LTECat.9LTECat.9LTE

2014Q32014Q3

SM-9198、联想VibeX3、夏普AquosCompactSH-02H、夏普AquosZetaSH-01H、小米4C、小米4S、Nexus5X、LGV10、微软Lumia950、黑莓PrivLGGFlex2、小米HTCOneM9/Butterfly3/Bolt、乐1ProZ9/Z9MaxZ4TabletDroidTurbo2、VertuTouch、索尼XperiaZ3+/Z4/Z5/Z5Compact/Z5Premium、6P、微Lumia950XL频版(MSM8996)820(MSM8996)(MSM8996Pro)

14nmFinFET14nmFinFET14nmFinFET

1.8+1.36GHz2.15+1.59GHz2.34+2.19GHz

530510MHzAdreno530624MHzAdreno530653MHz

LPDDR4-1333双通道LPDDR4-1866双通道LPDDR4-1866

Cat.12600Mbps/Cat.13150MbpsLTECat.12600Mbps/Cat.13150MbpsLTECat.12600MbpsFit/Q9三星GalaxyS8/S8+/GalaxyNoteFit/Q9三星GalaxyS8/S8+/GalaxyNote8/W2018/GalaxyTabS4、小米6/小骁龙X16四核Adreno 双通道 LTEMIX2Premium骁龙835 10nm 280+四核 2.45+1.9G 540 LPDDR4X- Cat.162017年EssentialPhone、HTCU11、联想(MSM8998) FinFET Kryo280 Hz 670/710MH 1866 1Gbps/CQ1MotoZ2/Z2Force/MotoZ2018、诺z at.13基亚8/8Sirocco、华硕ZenFone4150MbpsPro、LGV30/V30SThinQ、GooglePixel2/Pixel2XLPhone、M5、Z3GalaxyS9/S9+/Note、小米8/MIX2S/MIX3、索尼XperiaXZ2/XperiaXZ3黑鲨游戏手机骁龙X20锤子坚果R1、夏普AquosR2/AquosAdreno LTEzero/AquosR2Compact、LGG7骁龙845 10nm 八核2.8GHz 630 LPDDR4X- Cat.182018年ThinQ、FindXFinFET 385 710MHz 1866 1.2GbpsQ1手机、雷蛇RazerPhone2、Google/Cat.13150MbpsPixel3/Pixel3XL、努比亚Z18/X、中兴AXON9Pro、AGMX3/X3极客版、魅族16th/16thPlus/zero、HTCExodus1、美图V7、NEX红魔Mars、诺基亚9PureView、

2015Q42015Q42016Q3

小米5标准版、联想MotoZPro、G5、三星GalaxyS7/S7Edge/Note75高配版HTC10XperiaXPerformance/XperiaXZ、惠普EliteX3、Xplay52、联想ZUKZ2Pro/Z2/Z2ZForce、努7、360Q5Plus、Xplay63Deluxe3Plus/Note2/MIX、Pixel/PixelXL(2.15+1.65GHz3T、Edge、华硕AR、G6/G7骁龙855 7nm骁龙7nm

485(A76)485(A76)小核Kryo485(A55)485(A76)485(A76)小核Kryo485(A55)485(A76)中核Kryo

2.84+2.42+1.8GHz2.96+2.42+1.8GHz2.96+2.42

Adreno640585MHzAdreno640672MHzAdreno

LPDDR4X-2133LPDDR4X-213312GBLPDDR4X-

外挂骁龙X50LTECat.202Gbps/Cat.13316Mbps集成骁外外挂LTECat.202Gbps/Cat.13316Mbps集成骁外挂骁X50

2019Q12019Q32021

iQOONeoProGT855/Z6Pro/Z6Pro5G9版/5G、红米Pro、APEX2019、魅族16s/16T、V50ThinQ/G8ThinQ/G8XThinQ/V50SThinQ、Reno变焦版855、、三星S10/S10e/S10+/S105G/Fold/A905G/GalaxyFold/S10Lite、索尼Xperia1/Xperia5、中兴10Pro6Pro/7TPro、坚果Pro3、GooglePixel4/Pixel4XL、微软SurfaceDuoROG22Pro、努比亚、iQOOPro/iQOOPro5G/Neo85516sPro3S、ZFlip、OPPORenoAce、realmeX2Pro/X3/X3SuperZoom骁龙860 7nm

485(A76)小核Kryo485(A55)

+1.8GHz

640672MHz

213316GB

LTECat.202Gbps/Cat.13316Mbps外挂骁龙X55

Q1 POCOX3ProPro/小米F2Pro/Pro/10至尊纪念版、K30S版、realmeX50Pro/X50ProPro5G3/3Pro8Pro/、骁龙865 7nm

5G一大核Kryo585(A77)+三一大核Kryo585(A77)+三LPDDR4X-中核Kryo2.84+2.42Adreno2133585(A77)+四+1.8GHz650LPDDR5-小核Kryo2750585(A55)/3Gbps一大核Kryo585(A77)+三一大核Kryo585(A77)+三LPDDR4X- 龙X55 ROG游戏手机、联拯救者、三骁龙7nm 中核3.1+2.42+Adreno2133 5G 2020年 星W21/GalaxyNote20/Note20585(A77)+四1.8GHz650LPDDR5- 7.5Gbps Q3 Ultra/ZFold2/ZFlip5G小核Kryo2750 /3Gbps585(A55)一大核Kryo摩托罗拉edges/edgespro/edges30、三星GalaxyS21FE、iQOO外挂骁 Neo5/Neo5SE/Neo6SE、小米小585(A77)+三骁龙870 7nm 中核3.2+2.42+AdrenoLPDDR4X- 龙X55 米POCOF3/小米、2133 5G 2021年 K40/K40、一加、黑鲨4/黑鲨4S/585(A77)+四1.8GHz650LPDDR5- 7.5Gbps Q1 、FindX3/Reno6小核Kryo2750 /3Gbps Pro+、realmeGT585(A55)GTNeo2/realmeQ5Pro、中兴Axon30/Axon40Pro、格力TOSOTG7、魅族18X、vivoS15/S16骁龙888三星5nm一大核Kryo2.84+2.4+AdrenoLPDDR4X-集成骁2020年小米11/11Ultra/11Pro/MIX

2019Q4

5G、三星GalaxyS20/S20Plus/S20Ultra/S20FE、K30Pro、NEX3S5G/X50Pro+、FindX2/FindX2Pro/Ace2/Reno5Pro+、Neo3/iQOO5、LGV60ThinQ、索尼Xperia1II/Xperia5II、腾讯黑3SR2龙X60Q4FOLD、iQOO7/iQOO8/iQOONeo5G5S、vivoX60Pro+、三星Galaxy7.5GbpsS21/S21+/S21Ultra/GalaxyZFold/3Gbps3/GalaxyZFlip3/W22/GalaxyS21FE、RedmiK40Pro/K40Pro+、华硕ROG8/ZenFone8Flip、realmeGT/GT2、中兴Axon30Pro/Axon30Ultra、联想拯救者2Pro、一加9Pro/一加9/一加9RT、红魔6Pro/红魔6R、黑鲨4Pro/4SPro、FindX3Pro/FindN/K0Pro魅族18Pro、努比亚Z30Pro、索尼Xperia1III/Xperia5III、荣耀Magic3/荣耀X40GT、华为P50/P50Pro/P50Pocket海外版/MateXs2、微软SurfaceDuo2、华硕8z集成骁小米MIX4、荣耀Magic3Pro/至臻龙X605G7.5Gbps/3Gbps2021年Q2版、腾讯ROG5s/5sPro、iQOO8Pro18sPro、X70Pro、OPPOFindX5、S30Pro680(X1)+三680(A78)小核Kryo680(X1)+三680(A78)小核Kryo1.8GHz6802133LPDDR5-3200680(A55)一大核Kryo680(X1)+三LPDDR4X-骁龙三星5nm 中核3.0+2.4+1Adreno2133680(A78)+四小核Kryo.8GHz680LPDDR5-3200680(A55)单核X3+双8550 台积电核A715+双核A510骁龙8Gen1 三星

A710A510

3.0+2.5+1.7GHz

Adreno730

LPDDR5-3200

集成骁龙X655G10Gbps/3Gbps集成骁X65

2021Q4

摩托罗拉edgeX30/X30Pro/X30冠Pro/小米POCOF4GT、K50冠军版、9/iQOO9Pro/iQOONeo6/iQOO10、GT2Pro、荣耀MagciV/Magic4/Magic4Pro/Magic4Pro、7/7Pro、三星GalaxyS22/S22+/S22Ultra、X80Pro骁龙版Fold/XNote、中兴40Ultra/天机A41UltraAQUOSR7、索尼Xperia1IV/Xperia1IVGaming5IV5Pro、Pro、FindX5Pro骁龙版/Reno9Pro+Pro/12SUltra/12TPro/MIX2Fold/POCOF5Pro、腾讯ROG6/6ProPro、GT2/GTNeo5、K50、XFold+/XFlip、华为50Pro/Mate50RS骁龙8+Gen1

A710A510A715

3.2+2.8+2.0GHz3.2+2.8+2

Adreno730Adreno

LPDDR5-3200LPDDR5X-

5G10Gbps/3Gbps集成骁X70

2022Q22022

/P60/P60Pro/P60Art/MateX3、三GalaxyZFold4/Z、联想拯、razr2022/X30Pro/40UltraPro/一加10T/一加Ace2、努比亚Pro、iQOO10Pro/iQOONeo789Vs/Pro/80GT/90Pro、FindN2/Reno10Pro+vivoX90Pro+/XFold2、11/iQOO11Pro13Pro/13Ultra、Z50/Z50Ultra、RedmiK60骁龙8Gen2 台积电

A710A510

.8+2.0GHz

740680MHz

4200

5G10Gbps/3.5Gbps

Q4 Pro/K608Pro/8ProMagic5/5Pro/5GalaxyS23/S23+/S23UltraPRO/魅族资料来源：高通官网，快科技，安信证券研究中心

20INFINITY、OPPOFindX6Pro、索尼Xperia1V、夏普AQUOSR8Pro高通全栈AIAI性能和能效卓越高通持续推进全栈AIAIAIAIAI图15.高通全栈研究和技术持续改进 图16.高通全领域引领研发资料来源高通合白书，信证研究心 资料来源高通网，信证研究心高通终端侧全栈AI具备行业领先的性能和能效优势。AndroidStableDiffusionDiffusion15AI软件栈，预计将在未来的硬件设计中发挥重要DiffusionSoCCPU、GPUAIHexagonDSPCPUSnapdragon865HexagonDSP已被证明在能效和性能方面有显著改善。图17.高通软件栈将软件统一到一个软件包中 图18.Snapdragon865在能效和性能方面有显著改善资料来源高通网，信证研究心 资料来源高通网，信证研究心混合AI有望率先给手机和PC手机硬件结构复杂，APP的运行涉及诸多硬件交互（I/O（GSMCDMAPHS和基站通信，既可以传输语音，也可以传输数据。USB图19.智能手机的主要结构 图20.智能手机的主电路板结构资料来源澎湃闻，信证研究心 资料来源安信券研中心So（SystemOnChip，即系统级芯片，它集成了各种功能模块，每一种功能都是由硬件描述语言设计程序，然后在SoCSoC（//数字信号处理器，主、次存储器和输入/输出端口三个部分。相比于电脑的中央处理器（CenterProcessingUnitSoCCPU、DSPSoCSoCSoCSoCMCU、DSP、RAM、I/O图21.SoC包含一个或多个计算引擎，主、次存储器和输入/输出端口三个部分

图22.SoC集成了各种功能模块 资料来源安信券研中心 资料来源安信券研中心IP核（IntellectualPropertyCore用的功能模块，构成了SoC的基本单元。IPSoCSoCSoCIPIP表3：IP核按照设计的程度不同，可以划分为软核、固核、硬核分类 定义 特点软核 以加密源码的式提，芯设计分类 定义 特点研芯片情况调整和优化代码固核 完成了比关键路径并做了预的布布线其他部分可以过编器进优化理

硬核 一块通过验证完整计模，可直接用 可靠性高但灵性相较低资料来源：安信证券研究中心智能手机的存储器有内存和闪存，分属于不同的存储器层次。智能手机的存储器主要包括RAM（RandomAccessMemory，随机存取存储器、ROM（Read-OnlyMemory，只读存储器。其中，RAMRAMSRAMDRAM。如果有缓存层次结构，SRAMDRAM，ROM图23.存储器有内存和闪存，分属于不同的存储器层次 图24.选择的内存类型取决于设计规范和应用程序资料来源《入理计算系统第三，信证研究心 资料来源安信券研中心总线是连接手机各芯片有关部件的公共信号线，是芯片间传递指令代码和通信信号的载体。I2CUSB，并行SDRAMNANDFlash系统的信息及时有效地传送，避免信号的相互干扰和物理空间上的过于拥挤，总线在通信时通常采用多路复用技术。评价总线性能主要关注宽度、频率和带宽这三大指标。其中，总线bit。在传输速率相同的情HzMB/s图25.系统总线结构图 图26.I2C总线结构图资料来源安信券研中心 资料来源安信券研中心APPAPPAPPAPPSoC：面对生成式AISoC算力提升潜力巨大高通为智能手机、PC、智能汽车等各类终端平台打造了SoC。在智能手机端，高通最初将骁龙处理器划分成S1、S2、S3、S4四个层级，层级内又包含Play、Plus、Pro和Prime四个子系列号。但复杂的编号不利于消费者记忆，于是2013年起，高通为骁龙处理器引入了如888888+8Gen1、8+Gen1、8550、8Gen2AIPCPC8cx8cxGen28cxGen36155、8155、8295。平台 型号平台 型号发布时间制造工艺CPU架构核心频率GPU内存 算力 价格 搭载品牌2020单核X1+小米11/11Ultra/11Pro/MIXFOLD、7/iQOO8/iQOONeo5S、X60Pro+、三星S21/S21+/S21Ultra/GalaxyZFold3/GalaxyZFlipLPDDR4X- 3/W22/GalaxyS21FE、骁龙年三星三核2.84+2.4+1Adreno2133 K40Pro/K40Pro+、华硕ROG手机 888125nmA78+四.8GHz680LPDDR5- 8/ZenFone8月核A553200 Flip、realmeGT/GT230Pro/Axon30Ultra、联想拯2Pro9Pro/9/6Pro/、4Pro/Pro、FindX3Pro/FindN/K0Pro18/18ProPro1III/Xperia5III、荣耀Magic3/荣耀X40GT、华为Pro/P50PocketXs2、微软SurfaceDuo2小米MIX4、荣耀Magic3Pro/PC月PC月2020骁龙 LPDDR4X-8cxGen2年97nm八核A762.84GHz8cxGen2 2133月Adreno

20209

7nm

八核 2.75GHzKryo495

Adreno680

LPDDR4X-2133

S23/S23+/S23Ultra20PRO/20INFINITY、2021LPDDR4X- 2021LPDDR4X- 骁龙 年6 三星 LPDDR5-3.0+2.4+1.Adreno2133 Pro、8Pro魅族888+ 月 5nm 3200"8GHz680LPDDR5- 18sPro、X70Pro+、红魔3200 6SPro、FindX5、S30Pro2021 8Gen1 年 三星 三核3.0+2.5+1.Adreno摩托罗拉X30/X30Pro/X30Pro/小POCOF4GT、RedmiK50版/冠军版、9/iQOO9Pro/iQOONeo6/iQOO10、GT2Pro、荣耀V/Magic4/Magic4Pro/Magic4128美元 臻版、一加Pro、魔7/红LPDDR5- 9INT8 （2022 7Pro12 4nm A78+四7GHz7303200 年7 S22/S22+/S22Ultra、X80月 核A55月）ProFold/X、中兴Axon40Ultra/、R7、索尼Xperia1IV/Xperia1IVGamingEdition/Xperia5IV5Pro、努比亚Z40Pro、FindX5Pro版/Reno9Pro+2022 台积 单核小米12S/12SPro/12SUltra/12TPro/MIX2Fold/POCOF5Pro、ROG6/67S/7SPro、GT2版/GTNeo5、K50/K60、XFold+/XFlip、华Mate50/Mate50Pro/MateRSPro/P608+Gen1 年6 电 三核3.2+2.8+2.AdrenoLPDDR5- Art/MateX3、三星GalaxyZ月 4nm A710+四0GHz7303200 Fold4/ZFlip4核A510Y70、razr2022/X30Pro/40UltraPro/一10T/2Pro、10Pro/iQOONeo7速版8、华硕、荣MagicVs/80GT/Pro、FindN2/Reno10Pro+2022 vivoX90Pro+/XFold2、iQOO11/iQOO11Pro小米13Pro/13Ultra、X40、努比亚Ultra、RedmiK608Pro/8Pro8550， 年 台积 三核3.2+2.8+2.AdrenoLPDDR5- Pro/8SPro+8Gen2 11 电 A710+四0GHz7303200 11/、荣耀月 4nm 核A510Pro/5至臻版、三星Galaxy2021骁龙 8个 280美元8cxGen3 年三星四核X1+3.0GHz+2.4 8cxGen3 LPDDR4x- 30TOPS （2023 SurfacePro9、X13s125nm四核A78GHz Adreno 4266 4月月）6155

2019 年台积

双核+六核

1.9008+1.5936GHz

Adreno612845MHzAdreno6

LPDDR4X-1555

40美元汽车 8155 2019年2021

电7nm

单核+三核+四核

2.96+2.42+1.8GHz

40700MHz

LPDDR4X-2092

（2022年7月）150

蔚来、小鹏、理想、上汽、长城、广汽、吉利、长安等8295

年1 三月 5nm

四核+四核

2.5+2.05GHz

Adreno690

LPDDR4X-2092

30TOPS

（2021年11月）资料来源：高通官网，快科技，安信证券研究中心高通SoC推陈出新，AI算力持续升维。8Gen1AI8Gen2AI48INT88Gen2AI4.351120228Gen2SoC，作为第二代旗舰级产品，8Gen2在CPU、GPU、AI8Gen2AI8Gen2HexagonINT4运算INT42023248Gen2023109300，二者在性能上都有望得到大幅提升。图27.Kryo相比骁龙8Gen1性能提升同时能效提升

图28.骁龙8Gen2首次支持INT4，提高了运算效率资料来源骁龙术峰，安证券究中心 资料来源骁龙术峰，安证券究中心图29.骁龙8Gen3和天玑9300在工艺制程及架构资料来源：36氪，安信证券研究中心SoC8550IN8A10AISoCQCS855048INT8TOPS，AIA10250INT8TOPS。项目英伟达A40项目英伟达A40英伟达A800英伟达SXM4A800英伟达A30英伟达A10英伟达A2英伟达A16高通QCS8550GPU架构AmphereAmphereAmphereAmphereAmphereAmphereAdreno740680MHzNVIDIATensor心数量NVIDIACUDA数量RTCores光线追踪核心数量双精度性FP643361075284-432FP64:3456FP32:6912-9.5TFLOPSFP64(Tensorcores):19.5T2243584-5.2TFLOPSFP64(Tensor288921672-40128010---------内存存储类型48GBGDDR640GBHBM240G/80GHBM2/HBM2E24GBHBM224GBGDDR616GBGDDR64*16GBGDDR6显存位宽显存位宽696GB/s384bit1555GB/s4096bit1555GB/s2039GB/s4096bit933GB/s4096bit600GB/s-200GB/s-4*232GB/s-单位：FLOPScores):10.3T单位：FLOPScores):10.3T单精度性FP32单位：FLOPS半精度性能FP16(Tensor性能)单位：FLOPS37.4T/TF32:74.8T/149.6T19.5T/TF32:156T/312T10.3TFLOPS/TF32:82T/165T31.2T/TF32:62.5T/125T4.5T9/18T--149.7T/299.4T*312/624T*165/330T* 125T|250T*18T|T*-12T整数运算能力单位：OPSINT8299.3T/598.6T*INT4598.7T/1197.4INT8624T/1248T*INT41248T/2496T*INT8330T1661INT4661T1321INT8250T|500INT4500T|100036T|72T*72T|144T*-INT848T4*16GBLPDDR5/5x@4200MHz--Pcle系统接口和带宽PCleGen4,31.5GB/sPCleGen4,64GB/sPCle PCle PCle Gen4/PcleGen4,64GB/s Gen4,64GB/s Gen4, PCleGen4 Gen3/UFS4.0/U64GB/s SB3.1Gen2P2P 112.5GB/s 400GB/s400GB/s（83.2TB/s)400W225GB/s112.5GB/s---功率300W250WMIG-165W4MIGs@each2MIGs12GBeach1MIGs@24GB150W40-60W250W-各种实例（最大为7MIG@5GB）各种实例大小（7MIG@10B)----DRAM：生成式AIDRAM配置需同步递增全球存储市场以DRAMNANDFlash2022年，全球DRAM市场规模为790.61亿美元，占比NANDFlash601.2643.2CFM202213，DRAMNANDFlashFlashWafer512Gb1.954。在终端厂商去库存和降成本的努力下，20231450图30.全球存储市场和Flash为主 图31.全球存储市场在2022年小幅回落后或恢复温和增长2022年全球存储芯片市场结构占比统计43.22022年全球存储芯片市场结构占比统计43.256.80

全球存储市场规模变化（单位：亿美元） 1410145012411080存储市规模 增长率

0.40.30.20.10资料来源中商业研院，信证研究心 资料来源闪市场安信券研中心2021DRAM961ICInsights961SK2021DRAM43，SK2823图32.2021年市场规模约亿美金，以三星、海力士、美光三家龙头为主2021DRAM市场份额（＄96.1B）5.95.922.8三星 SK海力士 美光科技 其他资料来源：ICInsights，安信证券研究中心根据产品特性和应用场景的不同，DRAM可以分为DDR、LPDDR和GDDR三大类。DataRate）PowerDDR）具备低功耗、小体积的优势，主要应用于智能手机、平板等便携式GDDR（GraphicsDoubleDataDDR表6：DRAM可以分为DDR、LPDDR、GDDR分类产品特性应用场景DDR内存密度较大和传输速率较快个人计算机、服务器LPDDR低功耗、小体积智能手机、平板GDDR适合高速图像处理显卡、游戏主机资料来源：安信证券研究中心DDR版本不断迭代，目前已经发展至第五代。DDRDDR2DDR3DDR4DDR5DDR52022整体性能有较大改善。图33.DDR、GDDR、LPDDR不断迭代资料来源：FoneArena，安信证券研究中心表7：DDR5与DDR4相比整体性能有较大改善特性/选项DDR4DDR5DDR5优点数据速率1600-3200MT/s3200-6400MT/s提升性能和带宽VDD/VDDQ/NPP1.2/1.2/2.51.1/1.1/1.8降低功耗内部VREFVREFDQVREFDQ,VREFCA,VREFCS优化电压裕量，减少BOM成本DRAM容量2Gb-16Gb8Gb-64Gb支持更大的单一器件预取8n16n保持低的内核时钟数据通道接收器均衡

CTLE DFE DQ占空比调节 无 DQS和提升传输的引脚的信质量监控

无 DQS间隔振器 提升应对境变的鲁棒性片上纠错码 无 128b+8b单纠错，错误勘清理

强化片上RAS循环冗余验 写 读/写 通过保护取数加强统Bank组(BG)/banks

4BGx4banksBGx4banks(x16)

8Gx2banks(8Gbx4/x8)4BGx2banks(8Gbx16)8BGx4banks(16-

提升带宽/性能命令/地址接口

ODT,CKE,ACT,CAS,WE,A<X:0>

64Gbx4/x8)4BGx4banks(16-64Gbx16}CA<13:0> 片内端接 DQ,DQS,DM/DBI DQ,DQS.DM,CA总线 提高信号整性降低BOM成本突发长度 BL8（以及BL16,BL32(以及BC8OTF)

164B资料来源：CSDN，安信证券研究中心随着生成式AI模型参数递增，INT8亿，DRAM1GB8GB16GBDRAM100PC32GB，64GB96GB。AITrendForce2023DRAM36.9，PC49.3PCDRAMAIPCDRAM图34.手机与PC合计占DRAM终端产品份额一半左右资料来源：TrendForce，安信证券研究中心NAND：未来生成式AINAND配置需相应提高NAND市场规模与DRAM相近，预计2025年有望首次超越DRAM市场规模。2023NAND585.13DRAM595.822025843.78DRAM833.97NAND根据国家发改委数据，2022NAND95.4，SKTrendforceNAND2023NAND图35.2022年第三季度全球出货量占比 图36.2020-2023年全球下游需求占比全球下游需求场格局变（）1201521281521282319338371330服务器 手机 游戏控制 其他资料来源国家改委安信券研中心 资料来源安信券研中心未来集成多个APP的生成式AI软件或较大，当前NANDMagic5GalaxyS23Ultra256GB。PCLegionPro7iGen8MacBookProM21TBNANDAIAPPNANDAIIDC654411.82022济低迷、消费信心等因素的影响。消费者换机周期不断拉长，消费者对于手机更新换代的需求较弱，根据IDC统计，一部智能手机使用3-4年越来越普遍。图37.近年来中国智能手机出货量有所放缓 图38.2023年后全球智能手机出货量有望迎来改善中国智能手机出货量、增长率，2022Q1-2023Q1

全球和中国智能手机出货量、增长率，2023-2027单位：百万台单位：百万台

---------15

单位：百万台单位：百万台

1193

12635.9

6.2

1341 3.7同比增长率3.7同比增长率2.22.52.22.51.01.0737274707372746567-206567

1.1330030330030328

4300.4300.24300.430同比增长率-25同比增长率55-30

2000

2023

2024

2025

2026

1.11.15 20272022Q12022Q22022Q32022Q42023Q1出货量 同比增率

全球智手机货量 中国智手机货量全球智手机比增率 中国智手机比增率资料来源安信证研究心 资料来源安信证研究心智能手机高端机型市场韧性较强，混合AI有望继续带动高端机型需求增长。400-799399205775202252609。高端机型手机销量每季度占比约在30水平，2023年第一季度高端机型占比38。相AI图39.2023Q1全球畅销手机前20各价格段销量占比 图40.历年全球畅销手机前20各价格段销量占比美元 美元 美美元 美元0-199美元4045万部

100

0-199美元 美元 美元 美元 美元万部38元万部8

400-599美元