PCB行业深度分析：AI服务器EGS平台升级拉动高速PCB需求高速PCB产业链解析

内容目录速PCB一特印刷路，常于速数电中 5PCB是子品键电互件 5高速PCB是种的印电板 5速CCL高板心材，端域要台企日主导 8CCL是PCB要之一 8上材对于CCL能影巨大 12AI服器动端PCB需，EGS台级市场量 16GPT大言型数量指级长 16AI务对PCB性能出高要求 18服器CPU新速度快，Intel与AMD陆续出PCIe5.021关司 23沪股份 23胜科技 24生科技 25华新材 25南新材 26圣集团 27东科技 27方股份 28唯偶 29相标盈预测 29险示 30图表目录图1.2020-2025国&球人智服器场模 6图2.2022年国工能芯规占比 6图3.汽电量比 7图4.全及国能汽车量测 7图5.CCL结构 8图6.中国PCB产链构 8图7.HDI示图 8图8.封基示图 8图9.PCB的本成 9图10.PCB基按Df小划为6个耗次 10图11.频CCL10图12.2021高速CCL争格局 11图13.速CCL产艺 11图14.铜成结构 12图15.2021中电路铜销万以规企业场比 13图16.至2022底国电纱能局 14图17.至2022底国PPO产情(位吨) 15图18.PPO游用局 16图19.ChatGPT训推理程 16图20.HDI工流程 17图21.多高高速PCB的艺度 17图22.HDI板 18图23.阶HDI示(图为2阶) 18图24.赖PCIe线多路GPU19图25.三代NVSwitch框图 19图26.电份收比增速(位百元) 24图27.电份母润及比速单:元) 24图28.宏技收比增速(位百元) 24图29.宏技母润及比速单:元) 24图30.益技收比增速(位百元) 25图31.益技母润及比速单:元) 25图32.正材收比增速(位百元) 26图33.华正材母润及比速单:元) 26图34.亚材收比增速(位百元) 26图35.亚材母润及比速单:元) 26图36.泉团收比增速(位百元) 27图37.泉团母润及比速单:元) 27图38.材技收比增速(位百元) 28图39.材技母润及比速单:元) 28图40.邦份收比增速(位百元) 28图41.邦份母润及比速单:元) 28图42.特营及增速单位:万元) 29图43.特归净及同增速(位百) 29表1：PCB的类 5表2：分司关进展 6表3：分司关品 7表4：同CCL型应用 9表5：速CCL同、性指、商比 10表6：速CCL同、性指、商比 15表7：代GPT列要参量 16表8：DGXA100务要配置 18表9：PCIe标准升级历程 21表10：CPU市场份额统计 22表11：Intel服务器CPU平台及产品升级规划 22表12：AMDEPYC霄龙架构升级路线图 22表13：务平升带的PCB市增量 23表14：关的利测 29PCBPCBPC（PrntedCrcutBoadPB因此，PCB电子产品之母”。PCBPCBPCBPCB表1：PCB的分类按构造、结构分类相关产品按工艺要求分类按基材分类刚性板单面板银(碳)跨桥、冲压成孔、NC机械钻孔纸基、玻纤布基、金属基、陶瓷基双面板冲压成孔、NC机械钻孔、银(碳)贯孔多层板(4层以上)NC机械钻孔(通孔/盲埋孔)、HDI特殊材料基、玻纤布格挠性板单面板、双面板、多层板NC机械钻孔、HDI聚酷亚胺基、聚醋基刚挠结合板单面板、双面板、多层板机械钻孔(通孔/盲埋孔)、HDI玻纤、聚酷亚胺基、聚醋基资料来源：沪士电子股份有限公司招股说明书PCB，PCBPCB5GAIPCBPCBPCBPCB，PCBPCBPCB高速PCB主要用于高速数字电路中，需要保证信号传输的完整性。高频PCB主要用于高频（1GHz）（10GHz以上PCBPCBPCBPCBCCLAI。AIPCB10G/40G400G/800GDell’Oro2027年，400Gbps70PCB应用。表2：部分公司相关产品进展厂商相关产品AI服务器相关产品沪电股份多层板HDIEGSHPCAIGraphicsGPUOAM、FPGAUBB、BaseBoardFUBB2.0、0AM2.0Pre800G56Gbps25.6T800G112Gbps51.2T基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研胜宏科技多层板HDI已实现基于AI服务器的高多层的产品化，平台服务器主板小批量试产；服务器硬盘用高频主板试样中具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的研发制造能力;基于AIHDI4HDIHD华正新材CBF积层绝缘膜BT封装材料HDICTE、高Tg以及低Df的CBFPCB更低DfCTECBF随着5GAICTE5GLEDIC公司立足于传统中Tg无卤素的HDI市场需求，加大高端消费电子领域的技术布局，开发出Midloss及Lowloss等级产品，均在PCB及终端取得良好表现，其中Midloss产品已完成产品验证及小批量订单交付。资料来源：沪电股份、胜宏科技与华正新材投资者关系活动记录表、安信证券研究中心图1.2020-2025中国&全球人工智能服务器市场模 图2.2022年中国人工智芯规模占比7.006.005.004.003.002.001.000.00

中国人工智能服务器市场规模(十亿美元)中国人工智能规模YOY6.626.015.384.676.626.015.384.673.412.67

0.40.350.30.250.20.150.10.050

GPU NPU ASIC FRGA9.609.601.000.4089.00资料来：IDC、信证研究心 资料来：IDC、信证研究心PCB的需求持续高表3：部分公司相关产品厂商最终产品PCB技术沪电股份双面到十二层通孔板，机械盲孔,HDIHIF/RF混压板，半折弯板,3~60z厚铜板,嵌陶瓷板,嵌铜块板等胜宏科技供应商，众多国际Tier1模组以及集成MCU；77Ghz理等产品。4阶HDI、3阶HDI、散热膏，超厚铜，埋嵌铜块华正新材在智能驾驶领域，公司可提供不同汽车毫米波应用的高频板材。公司深耕各类导热型材料，在细分领域提供多种热管理解决方案，如Mini背光、高功率特殊照明，汽车车灯、电源模块，新能源汽车电控、功率半导体封装等行业均有成熟解决方案。特别在汽车车灯，新能源电机电控，功率半导体产品已达到国内领先水平。MidLossLowLossCCL-PCB-终UltraLowLoss级UpperLowLossLowCTE上完成测试、认证和部分产品供应，并且在某些新型领域得到验证。资料来源：公司年报、安信证券研究中心图3.汽车电子量占比 图4.全球及中国新能源车量预测紧凑轿车 中高档轿车 混合动力轿车 纯电动轿30.329.6830.32

45004000

全球 中国41.94

18.06

3500300025002000150010005000202120222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E研究中心

资料来源：中汽协、安信证券研究中心CCLCCLPCBCCLCopperCladLaminate图5.CCL结构 图6.中国PCB产业链结构资料来：华新材股书安证券研中心 资料来：华情报安信券究中心PCBCCL。CCLPCBPCBCCL的技PCBCCLCCLCCLCCL图7.HDI示意图 图8.封装基板示意图资料来：博电路网，信券研究心 资料来：深电路股说书安信证研究心CCLCCLCCLCCLPCBCCLCCLCCLCCLCCLCCLCCLCCLCCLCCL。表4：不同CCL类型及其应用分类标准CCL类型应用领域电子玻纤布基CCL纸基CL复合基CCL消费电子产品制造制造计算机、通讯设备等电子工业产品制造高档家电及电子设备等应用最广，主要用于制造仪器仪表、车用、船用等汽车电子、办公自动化设备等领域酚醛树脂CCL民生家电、信息周边产品与相关通讯电子产品等刚性CCL通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品机械性能挠性CCL制造航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统、卫星等高速CCL建设IDC（数据中心）、高端服务器、光模块等Df与Dk高频CCL5G基站的基础设施、ADAS系统等车载电子的制造等资料来源：华正新材年报，长兴材料官网，深圳景阳电子官网，安信证券研究中心整理CCLCCLCCLCCL两类。高速CCLDfCCL（Df）CCL，CCL（Dk）（Dk）CCLPCB30，（Dk）（Df）PCB图9.PCB的成本构成覆铜板 制造费用 直接人工 铜箔 铜球 光刻胶 其他12%

30%9%20%

20%资料来源：未来智库，安信证券研究中心CCL的(PanasonicMM4M6、M7M4lowloss16Gbps，M6verylowlossM7superultralowloss32Gbps。表5：高速CCL不同等级、性能指标、厂商对比类型 性能指标 厂商类型 性能指标 厂商FR4:Std Df>0.02，准损耗 联茂（ITEQ):IT158、IT180A;亚（NY):NY2170、NY2150;高速：midloss Df:0.014-0.02，损耗 台耀（TUC):TU862HF;联茂（ITEQ):IR170GRA1;台光（EMC):EM285;生益科技（SY):S1150GM4：lowloss Df:0.008-0.014，低耗 台耀（TUC):TU8725LK(SP);生科技（SY):S7439松下（Panasonic):M4(R5725)、M45;M6：verylowloss Df:0.004-0.008，甚损耗 松下（Panasonic):M6M6(G);Nelco:MW1000;台耀（TUC):TU883(T2)M7：ultralowloss Df<0.004，超损耗 松下（Panasonic):M7M6(N);Nelco:MW3000MW2000;台耀（TUC):TU933(T3（DoosanD5-74090(VN)资料来源：深南电路、生益科技、联茂官网，安信证券研究中心整理高速板的核心要求是低介电损耗因子（Df)，Df越小越稳定，高速性能越好。介电损耗因子（DfDfCCLDf0.01CCLPPO/PPEPTFE（0.002DfFR-4图10.PCB基材按Df大小划分为6个损耗层次 图11.高频CCL结构资料来：深电路股说书安信证研究心 资料来：中科技股说书安信证研究心CCL5GHz（Dk）的覆铜（Df）CCLPCBPCBCCLDkCCL(PTFEPTFECCLCCL58，89，CCL图12.2021CCL2%1% 1%3%3%4%4%6%6%11%16%

23%19%

台耀（中国台湾联茂（中国台湾台光（中国台湾松下（日本）南亚（中国）Doosan（韩国建滔（中国）生益（中国台湾伊索拉（美国）AGC（日本）腾辉（中国）华正（中国）其他资料来源：台光电子官网，安信证券研究中心图13.高速CCL生产工艺资料来源：生益科技招股书，安信证券研究中心CCLPTFEPTFERO3000PTFENYPTFE5GPTFECCL90。为42.1，26.1，19.1。HVLPE-glass（、NE-glass（、P-glass（P-glass（EPPIPPO图14.覆铜板成本结构铜箔玻纤布树脂其他材料人工成本制造成本3.56.53.56.542.126.119.1资料来源：前瞻产业研究院，安信证券研究中心CCL最主要的原料。5-1055-1370好的导电性、导热性、延展性、耐腐蚀性等特点，广泛应用于电子电器、汽车、航空航天、建筑装饰等领域。铜箔按生产方式可分为轧制铜箔和电解铜箔两大类。0.006-0.1mmCCL电解铜箔是利用电解原理，在金属基底上沉积一层纯铜而成的铜箔，其厚度一般在0.04mm6-20μm的重要原材料，12-70μm2019312.802021635.10，CAGR26.63624.6098.35740CCFA2021为21其为亚铜，场有为15。2021前9电路铜厂市占率达71。图15.2021年中国电子电路铜箔销量万吨以上规模企业市场占比建滔铜箔南亚铜箔铜冠铜箔龙电华鑫长春化工超华科技江钢铜箔德福科技苏州福田金宝股份江苏铭丰赣州逸豪湖南龙智云南惠铜其他湖南龙智3%赣州逸豪3%3%4%苏州福田4%

建滔铜箔21%南亚铜箔15%德福科技4%江钢铜箔4%超华科技5%

铜冠铜箔7%龙电华鑫6%资料来源：CCFA，安信证券研究中心（E/9CCLPCBGSK-58885.1。图16.截至2022年底中国电子纱产能格局上海天纬四川玻纤2.8%安徽丹凤3.8%重庆国际6.2%台嘉玻纤7.7%光远新材8.4%泰山玻纤10.4%

宏和科技0.4%中国巨石25.0%建滔化工

中国巨石建滔化工昆山必成泰山玻纤光远新材台嘉玻纤重庆国际安徽丹凤四川玻纤上海天纬宏和科技昆山必成14.3%资料来源：观研天下数据中心，安信证券研究中心覆铜板所用的常见的树脂有环氧树脂（poxyRen,P、聚酯树脂（PolesterRei,PET（Pyimideesi,PIPlypenyenetherRein,PPO）等。表6：高速CCL不同等级、性能指标、厂商对比树脂种类特点用途环氧树脂（EP）绝缘性好、耐热性好、成本低各种覆铜板均有使用，如FR-4、CEM-3等聚酯树脂（PET）绝缘性好、耐水性好、成本低多用于纸基覆铜板，如XPC、FR-1等聚苯醚（PPO）介电常数低、介质损耗多用于高频高速覆铜板，如N4000-13SI等聚酰亚胺（PI）（PTFE）

小、信号传输快柔韧性好介电常数低、介质损耗小、信号传输快

多用于挠性覆铜板（FCCL）多用于高频高速覆铜板，如RO3000等资料来源：安信证券研究中心整理AIAI，PPOAIPPO图17.截至2022年底中国PPO产能情况(单位：万吨)432143210.90.10.10.03盘锦三力中科新材料有限公司0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5资料来源：Wind、东材科技公告、圣泉集团公告、嘉肯咨询、安信证券研究中心PCBPPOPPO图18.PPO下游应用格局电子电器 汽车 机械/流体工程 轻纺 其他3%6%8%11% 资料来源：前瞻产业研究院，安信证券研究中心AIPCBEGSGPTChatGPT（ChatGenerativePre-trainedTransformer）OpenAI2022111CatGT基于G-3.5LM，LLM图19.ChatGPT预训练和推理过程资料来源：OpenAI官网，安信证券研究中心OpenAIOpenAIChatGPTGPT-3.57表7GPT模型发布时间参数量GPT-12018年6月1.17亿GPT-22019年2月15亿GPT-32020年5月1750亿GPT-42023年3月暂未公布GPT-5（预期）2021年底至2025年175000亿OpenAI，PCBPCB高密度互连(HDI)，为了满足大模型对计算机系统内部元器件之间高速数据传输和信号完整HDIPCBPCBPCB图20.HDI工艺流程资料来源：华经情报，安信证券研究中心高频高速(HFHS)，为满足大模型对计算机系统外部网络通信和数据传输的要求，需要使用HFHSPCBPCBSTUB图21.高多层高频高速PCB板的工艺难度难点 挑战难点 挑战原材料 需要使用Df低的CCL对位精度 精度加，层对位求公收。板尺变大这种敛要更刻。STUB（抗不续） STUB加严板厚动极挑战，需要到背技术。阻抗精度 对蚀刻战很：1、蚀因子越小越，蚀精度差是10mil及以下线宽照＋/-1mil控，10mil上的宽公差按＋/-10％控2、宽、距、线要求高。3、他：线密度信号间干。信号损需求加 对所有铜板面处的挑很；对PCB厚度公差求高包长度、度、度、直度弓和扭曲。尺寸变大 可加工变差可操性变，要埋盲。1、成增加2、对精度难增加。线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。层数变高资料来源：安信证券研究中心整理PCBEBCPCBPCBPCBPCB三维封装3DPCBPCBPCBAIPCBAI服务器是专门为运行人工智能算法和处理大规模数据而设计的高性能计算机，表8：DGXA100服务器主要配置GPU8xNVIDIAA100CPU显存HBMDRAM硬盘SSDPCB功耗2xAMDRome77428x40GB8x80GB1TB3200MHzDDR42TB3200MHzDDR415TB(4x3.84TBgen4NVME)30TB(8x3.84TBgen4NVME)NVLink+PCIe4.08x端口NVIDIAConnectX-6VPI 8x端口NVIDIAConnectX-7HDRInfiniBand口(200Gb/s)2x端口NVIDIAConnectX-6VPI 2x端口NVIDIAConnectX-7VPI16层以上高速多层板最大6.5KW资料来源：英伟达DGXA100白皮书，安信证券研究中心AI服务器中PCB价值量的提升主要体现在以下几个模块：GPU（OAMGPUCB板GPU：SXMPCIESXMNVIDIASXMGPU；PCIEGPUSXMPCIEPCBGPU520HDIPCBPCBHDIHDIGPU图22.HDI板 图23.多阶HDI板示意图图中为2阶) 资料来：深腾创产品绍安信证研究心 资料来：RF技术区，信证研究中心GPUHDIGPUHDIGPUHDIGPUHDIPCBGPUHDI520HDIPCBHDIGPU加速卡对CCL的具体要求主要有以下几点：高频高速性能AIGPUCCLCCCL（Dk（DRz）导热性能GPUGPUCCLCCLCCL（K）（CTE）可靠性GPUGPUCCLCCCL（gMOGPU模组板（UBB，即UntBaseoarPUPCB板。GUGPUCPUGPUOpenAcceleratorModuleGPUGPU图24.依赖PCIe总线的多路GPU系统 图25.第三代NVSwitch框图 资料来：微计算，安证研究中心 资料来：电发烧网，信券研究心GPUNVLinkNVSwitchNVSwitchGPU2.0900GBNVSwitch64NVLinkGPUCPU64GPUNVSwitchNVLink32256GPU57.6TB/sGPUGPU。（THP板）作为载体。THPPCBTHPTHPGPU模组板需要使用高多层THP板来实现高速数据传输和高频信号处理的原因有：GPUTHPTHPTHP（D（DRzGPUNVLinkGPUTHP板THPTHPGPUGPUTHPTHPTHP（K）（CTE）GPU模组板对覆铜板有以下具体要求：层数GPUGPU（PDNPU6层以上；GPUGPUPPOGPU，GPUGPUTHBPCBGPUPPO（MPPO）等CPUAICPUCPUPCIe5.0GPUCPUATXEATX305mmx244mm305mmx330mmCPUPCIeGPUPCIeCPUPCB（TrouhHoleBard,HTHBCPU主板对覆铜板有以下具体要求：CPU热膨胀系数：CCLCPUCCLCCLCPUCCPU阻燃等级CCLCCLUL94V-02024AI400PCB100/DGXA10050UBBPCB1000CPUPCB20010CPUIntelAMDPCIe5.00PIEress20195PCIE5.0PCIE4.0CPUGPUAIPCIE4.0（AI5G，PCIE5.0SSD表9：PCIe标准升级历程版本发布时间编码时钟频率GHz带宽（x1）PCIe1.020038b/10b2.5250MB/sPCIe2.020078b/10b5500MB/sPCIe3.02010128b/130b81GB/sPCIe4.02017128b/130b162GB/sPCIe5.02019128b/130b（NRZ）324GB/sPCIe6.020221b/1b（PAM4）648GB/s资料来源：PCI-SIG，三星电子，安信证券研究中心IntelGrantleyPurleyWhiteyEagleStreamPCIeIntel规PurleyWhitleyIntelCooperLake3.02021IceLakePCIe4.0Intel428EagleStreamPCIe5.0AMDMercuryResearch2021AMD10.73.6AMD465AMDEPYCAzureHBv3GoogleCloudC2DEC2C6a/Hpc6a，AMDGreen500108AMD表10：CPU市场份额统计X86CPU总份额2021Q4份额变化（pct）QoQYoYQoQYoYIntel74.475.478.384.487.6-1.0-3.9AMD25.624.621.715.512.3+1.0+3.9服务器CPU份额QoQYoYIntelQoQYoYIntel89.389.892.981.784.0-0.5-3.6AMD10.710.27.118.315.8+0.5+3.6

2021Q4份额变化（pct） 资料来源：MercuryResearch报告，安信证券研究中心AMD2024TurinZen54nm3nmAMD201982EPYC2020MilanEPYC7003EPYC7004GenoaPCIe5.02022IntelEagleStreamZen4GenoaPCIe5.02022AMDMilian-X处理器制程工艺已率7nm5nm表11：Intel服务器CPU平台及产品升级规划服务器台型号 Purley Whitley EagleStream处理器 SP

CascadeLake-SP/AP

CooperLake-P/SP

IceLake-SP Rapids

EmeraldRapids GraniteRapids推出时间 2017年月

2019年4月 2020年6月 2021年3月 2022下半年 2023推出 2024推出Intel3制程工艺14nm14nm14nm10nm10nm10nm（7nm+）内存6通道DDR46DDR4/12DDR46通道DDR4/8通道DDR48通道DDR48通道DDR5DDR5未公布总线标准PCIe3.0PCIe3.0PCIe3.0PCIe4.0PCIe5.0PCIe5.0PCIe5.0资料来源：Intel官网，安信证券研究中心表12：AMDEPYC霄龙架构升级路线图服务器平台型号Zen/Zen+Zen2Zen3Zen4Zen5代号NaplesRomeMilan/Milan-XGenoaBergamoGenoa-XSienaTurin推出时间2017Q22019Q32020Q3/2022Q12022Q42023上半年2023年2023年2024年制程工艺14nm/12nm7nm7nm5nm5nm未公布未公布4nm内存8通道DDR48通道DDR48通道DDR412通道DDR5未公布未公布未公布未公布总线标准PCIe3.0PCIe4.0PCIe4.0PCIe5.0PCIe5.0未公布未公布未公布资料来源：AMD官网，安信证券研究中心PCIePCB8-16PCIe3.08-124.012-165.0PCIeCCL超低损耗PCIe3.0PurleyPCB2200-2400PCIe4.0WhitleyPCBPCIe5.0EaglePCBPurley20255.0PCB1：IDC20212021持上，球务器场货为1,353.9万，比长6.9,2022年球服151612。IDC2023E-2025ECAGR62PurleyPCB2200-2400WhitleyPCB价值比Purley台高30-40，Eagle平台PCB价值比Purley一。3：22CPUPurleyPCIeCPU2023//2025年Whitley，Eagle占20，Purley占20。增量计算公式：服务器出货量*PCIE4.0渗透率*PCIe4.0PCB价值增量+服务器出货量*PCIE5.0渗透率*PCIe5.0PCB价值增量表13：服务器平台升级带来的PCB市场增量2021A 2022A 2023E 2024E 2025E服务器货量万台） 1353.90 1516.37 1607.35 1703.79 1806.02yoy12666PCIe4.0渗率（Whitley） 010203550PCIe4.0服务器PCB价值量增量750.00750.00712.50676.88643.03PCIe5.0渗透率（Eagle）0051020PCIe5.0服务器PCB价值量增量2200.002200.002090.001985.501886.23市场增量（亿元）0.0011.3739.7074.19126.20资料来源：安信证券研究中心《PCIe总线标准升级，服务器PCB有望迎来新一轮景气周期》2022-08-10相关公司沪电股份于192公告披露，公司近几年营收以及归母净利润基本呈现逐年提高趋势，营收从2018年的54.97亿元提高到2022年的83.36亿元，2022营业收入同比增长12.37。归母净利润从2018年的5.70元高到2022年的13.62亿元，2022同比长28.03。图26.沪电股份营收及同增速(单位百万元) 图27.沪电股份归母净利及比增速单位百万元)90008000700060005000400010000

营业收入 YOY 销售毛利率8336.037128.547460.027418.715496.891867.918336.037128.547460.027418.715496.891867.91

35.0030.0025.0020.0015.0010.005.000.00-5.00

16001400120010008006004002000

归母净利润 净利率 ROE1342.811361.571205.981063.5570.45200.292018 2019 2020 2021 2022 1342.811361.571205.981063.5570.45200.29

30.0025.0020.0010.005.000.00资料来：公年报安信券究中心 资料来：公年报安信券究中心胜宏科技2006(CPCAHDIPCB（、5G2022GPUFPGAPre800GAlHDI4HDIHDITOP2Tier1(4HDI电系统、车身控制模组(3HDIMCU；77Ghz公告披露，公司近几年营收以及归母净利润呈现稳步提高趋势，营收从2018年的33.04亿元提高到2022年的78.85亿元，2022年营业收入同比增长6.10。归母净利润从2018年的3.80亿提到2022的7.91元其2022同比长17.93。图28.胜宏科技营收及同增速(单位百万元) 图29.胜宏科技归母净利及比增速单位百万元)10000.008000.006000.004000.002000.000.00

营业收入 YOY 销售毛利率7432.07885.1515599.613884.623303.951757.777432.07885.1515599.613884.623303.951757.77

50.0040.0030.0020.0010.000.00-10.00-20.00

900.00700.00600.00500.00400.00300.00200.00100.00

归母净利润 净利率 ROE790.65670.42518.89462.75380.49124.982018 2019 2020 2021 2022790.65670.42518.89462.75380.49124.98

18.0014.0012.0010.008.006.004.002.00资料来：公年报安信券究中心 资料来：公年报安信券究中心生益科技1985（Df）最低——0.0019（Dk）—3.28Synamic8GN损耗、高耐热层、无卤多层层压板用材料。公司有两类高速产品达到M7级别，分别是Synamic8GNSynamic6NM420212021-2022202.74180.1428.3015.31亿元。图30.生益科技营收及同增速(单位百万元) 图31.生益科技归母净利及比增速单位百万元)2500020000150001000050000

营业收入 YOY 销售毛利率20274.2618014.4414687.3413241.0911981.083755.872018 2019 2020 2021 202220274.2618014.4414687.3413241.0911981.083755.87

50.0040.0030.0020.0010.000.00-10.00-20.00-30.00

300025002000150010005000

归母净利润 净利率 ROE1680.511448.771530.791000.47247.771680.511448.771530.791000.47247.772018 2019 2020 2021 2022

30.0025.0020.0015.0010.005.000.00资料来：公年报安信券究中心 资料来：公年报安信券究中心华正新材2003FR-4CEM-32022M4（lowloss）M6（verylowloss）M7（ultralowloss）2021-202236.2032.862.380.36图32.华正新材营收及同增速(单位百万元) 图33.华正新材归母净利及比增速单位百万元)4000350030002500200010005000

营业收入 YOY 销售毛利率3619.693285.52284.082025.861714.03757.893619.693285.52284.082025.861714.03757.89

70.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.00-10.00-20.00

300250200150100500-50

归母净利润 净利率 ROE

238.22125.22102.1472.7436.082018 2019 2020 2021 2022 238.22125.22102.1472.7436.082018 2019 2020 2021 2022 20.0015.0010.005.000.00-5.00资料来：公年报安信券究中心 资料来：公年报安信券究中心南亚新材20002022PPOCCLCCL20212021-202242.0737.783.990.4520222022图34.南亚新材营收及同增速(单位百万元) 图35.南亚新材归母净利及比增速单位百万元)45004000350025002000150010005000

营业收入 YOY 销售毛利率4207.123778.212120.681838.011758.17696.884207.123778.212120.681838.011758.17696.88

120.00100.0080.0060.0040.0020.000.00-40.00

450400350300250200150100500-50

归母净利润 净利率 ROE

399.33151.12112.18399.33151.12112.18135.7644.89208 209 200 201 202 320.0015.0010.005.000.00-5.00资料来：公年报安信券究中心 资料来：公年报安信券究中心圣泉集团圣泉集团成立于1979年，产业覆盖生物质精炼、高性能树脂及复合材料、铸造材料、健康医药、新能源等领域，产品市场覆盖全国并远销欧美、东南亚等50多个国家和地区。2022ICPanasonic1000PPO5G/6G201861.89202295.9820228.762023Q120.328.741.28比+2.04。图36.圣泉集团营收及同增速(单位百万元) 图37.圣泉集团归母净利及比增速单位百万元)12000100008000600040000

营业收入 YOY 销售毛利率9597.748319.18824.66188.95881.682031.699597.748319.18824.66188.95881.682031.69

0.50.40.30.20.10-0.1-0.2

10009008007006005004003002001000

归母净利润 净利率 ROE877.18687.58703.39523.28471.31128.042018 2019 2020 2021 2022 877.18687.58703.39523.28471.31128.04

18.0016.0014.0012.0010.008.006.004.002.000.00资料来：公年报安信券究中心 资料来：公年报安信券究中心东材科技19945G20225G520065G图38.东材科技营收及同增速(单位百万元) 图39.东材科技归母净利及比增速单位百万元)40003500300025002000150010005000

营业收入 YOY 销售毛利率3640.283247.691644.551735.371881.08858.322018 2019 2020 2021 20223640.283247.691644.551735.371881.08858.32

80.0060.0040.0020.000.00-20.00

5004003002001000

归母净利润 净利率 ROE415334.28175.4972.8770.6632.152018 2019 2020 2021 2022 415334.28175.4972.8770.6632.15

14.0012.0010.008.006.002.000.00资料来：公年报安信券究中心 资料来：公年报安信券究中心2021-2022