沪硅产业-市场前景及投资研究报告-不忘初心

证

券

研

究

报

告2023年

5

月

5

日【方正电子·公司深度报告】沪硅产业（688126.SH）以“硅”为始，不忘初“芯”投资要点◼

中国半导体硅片领军企业，产品矩阵丰富。公司是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，目前主营产品包括300mm抛光片、外延片和200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅片，产品广泛应用于通用处理器芯片、功率器件、存储芯片、图像处理芯片、射频芯片、模拟芯片、分立器件、传感器等领域。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业。、华虹宏力、◼

募投扩产发力大尺寸硅片，强化。公司已完成2021年发布的定增计划，募集50亿元用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”，用于12寸先进制程硅片研制、12寸SOI硅片研制、补充流动资金。募投扩产12寸高端硅片项目完成后，300mm半导体硅片产品表面质量将进一步改善，可满足更先进工艺制程的参数要求，新项目的实施将大幅提升公司300mm半导体硅片的产品性能和竞争力。募投扩产12寸高端硅基材料研发中试项目完成后，公司将建立300mm高端硅基材料的供应能力，并完成40万片/年的产能建设，助力公司强化之路。◼

盈利预测：我们预计公司2023-2025年营业收入分别为43.62/54.95/65.78亿元，归母净利润分别为3.69/4.67/6.13亿元，对应PB为

4.25/4.12/3.96倍，给予“推荐”评级。◼

风险提示：（1）产能建设不及预期；（2）新产品研发与推广不及预期；（3）下游需求不及预期；（4）各项营收增速不及预期风险。2业务版图三大子公司产品条200mm及以下200mm及以下300mm抛光片300mm外延片半导体外延片半导体抛光片SOI硅片SOI硅片传感器模拟芯片功率器件储存芯片逻辑芯片传感器模拟芯片功率器件线分立器件模拟芯片分立器件射频前端芯片下游应用与客户智能手机汽车便携式设备物联网产品智能手机汽车便携式设备物联网产品智能手机便携式设备云基础设施计算机台积电工业电子工业电子华虹宏力

华润微电联电格罗方德意法半导体Towerjazz3资料：公司招股说明书，方正证券研究所整理成长曲线技术扩张一二三战略实施上海硅产业

收购并购Okmetic、投资有限公司成立一站式硅材料服务商两个品台大尺寸硅材料平台SOI特色硅材料平台三条路径自我创新发展对外合作并购建设生态体系未来28nm以上的成熟技术节点硅片仍存在大量需求上海新昇、上海新傲上海证券交易所上市300mm无缺陷硅片研发与产业化300mm半导体硅片实现规模化销售20-14nm集成电路300mm硅片成套技术开发与产业化18.114.9受新能源汽车市场驱动，面向汽车电子应用的各类车规级300mm

硅片产品、200mm

硅片产品以及

SOI产品都将迎来新的市场机会，未来营收状况向好10.18.67.96.97.06.45.95.42.7201620172018201920202021Q1

2021Q2

2021Q3

2021Q4

2022Q1

2022Q2

2022Q3

2022Q4营业收入(亿元)2015201620202023资料：Wind，公司官网，公司招股说明书，公司公告，方正证券研究所整理4目录沪硅产业：中国半导体硅片领军企业行业格局：高景气叠加1234公司亮点：技术国内领先，300mm硅片增长可期盈利预测1.1发展历程：中国半导体硅片领军企业，产品矩阵丰富•

沪硅产业公司全称为上海硅产业集团股份有限公司。公司成立于2015年12月9日，于2020年04月20日在上交所上市。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，目前主营产品包括300mm抛光片、外延片和200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅片，产品广泛应用于通用处理器芯片、功率器件、存储芯片、图像处理芯片、射频芯片、模拟芯片、分立器件、传感器等领域。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业。、公司主要产品和技术演变过程新傲科技成为控股子公司新增主要产品：200mm及以下外延片、不同工艺的SOI硅片启动定增拟募资50亿元用于300mm高端硅片研发和300mm高端硅基材料研发300mm半导体硅片业务取得突破性进展，正式出货并实现小规模销售上海硅产业投资有限公司成立20152016201720182019202020212022于上海证券交易所上市；上海新昇02专项40-28nm项目通过正式验收收购并控股Okmetic、上海新昇，主要产品：200mm及以下抛光片300mm半导体硅片实现规模化销售完成定增；投资近30亿元加速200mm特色硅片扩产资料：公司官网，公司招股说明书，公司公告，方正证券研究所整理61.2股权结构稳定，国资背景雄厚图表：公司股权结构及控股情况无控股股东和实际控制人武新阳半导体材料上海新微科技银河诺安成长混合型证券投资基金嘉定工业区岳峰集成电路国家集成电路产业投资基金创新成长混合型证券投资基金华夏上证科创证券投资基金上海国盛华芯投资20.76%20.76%5.8%5.4%5.4%3.96%2.67%2.64%2.20%2.17%上海硅产业集团股份有限公司上海新昇新傲科技新硅聚合Okmetic并表子公司资料：Wind，公司公告，方正证券研究所整理71.3全球化布局图表：沪硅产业全球布局•

沪硅产业在全球进行布局，公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、

中

国

香港等地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有优势。图表：公司主要客户•

通过与全球领先芯片企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度。商、客户的沟通过程中具有一定的优势。资料：各公司官网，公司公告，方正证券研究所整理81.4公司主要子公司情况图表：公司主要子公司业务情况名称上海新昇Okmetic新傲科技主要产品

300mm抛光片、外延片200mm及以下抛光片、SOI硅片

200mm及以下外延片、SOI硅片传感器、模拟芯片、分立器件、

射频前端芯片、逻辑、模拟芯片应用领域

存储、逻辑、模拟芯片等功率器件等、分立器件、功率器件等•

上海新昇成立于2014年，于2016年7月1日被合并，主要负责300mm抛光片、外延片，产品主要面向逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等市场领域；•

Okmetic成立于1985年，位于芬兰，于2016年7月1日被合并，主要负责200mm及以下抛光片、SOI

硅片，产品主要面向

MEMS、先进传感器和汽车电子等细分市场；•

上海新傲科技成立于2001年，于2019年3月29日被合并，主要负责200mm及以下外延片、SOI

硅片，产品主要面向射频芯片、功率器件等细分市场。资料：公司官网，公司招股说明书，方正证券研究所整理91.5营收持续高速增长，300mm硅片营收占比持续提升图表：2019-2022公司主要营收情况（亿元）•

2019年至2022年，36.00公司的营收分别为3.7914.93亿元、18.11亿24.67元、24.67亿元和3618.112.282.9716.61亿元，同比增速分别为47.71%、21.36%、36.19%、45.95%，保持高速增长。14.931.5414.2112.2710.962.1514.756.883.162019年200mm及以下半导体硅片2020年2021年2022年营业收入300mm半导体硅片受托加工其它图表：2019-2022公司营收占比情况•

2019年至2022年间，公司营业收入按产品分主要分为300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）以及受托加工，其中200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的收入一直位列第一位，分别为10.96亿元，10%13%12%11%46%58%73%68%12.27亿元，14.21亿元以及16.61亿元。而300mm半导体硅片收入增长迅速，营收占比一直快速提升

，

由2019年的14%增长到2022年的41%。41%28%17%14%2019年2020年2021年2022年300mm半导体硅片200mm及以下半导体硅片受托加工其它资料：Wind，公司公告，方正证券研究所整理101.6300mm硅片毛利率显著上行，扣非归母净利润首次转正•

2019-2022年，公司毛利率从14.55%升至22.72%

，

其中各产品毛利率均呈现上升趋势，200mm及以下半导体硅片毛利率由22.44%上升至26.45%，受托加工毛利率由24.6%升至38.6%，而300mm半导体硅片的毛利率上升幅度最大，从-47.96%上升为12.35%，首次实现了300mm半导体硅片正的毛利率。•

2022年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.15亿元，较上年同期的-1.32亿元实现扭亏为盈，主要系公司下游半导体产品需求旺盛，且公司产能进一步释放，特别是300mm半导体硅片产品的销量增长显著所致。图表：2016-2022公司扣非归母净利（亿元）图表：2019-2022年公司各产品毛利率拆解50%38.60%26.45%1.151.5140%30%20%10%0%33.10%21.48%24.60%22.44%25.02%0.5022.72%12.35%21.76%13.10%2016年2017年

2018年2019年2020年2021年15.96%14.55%2022年-0.5-12019年2020年2021年2022年-10%-20%-30%-40%-50%-60%-6.17%-0.91-0.99-1.03-1.5-2-1.32-34.82%-2.5-3-2.37-47.96%-2.81-3.5300mm半导体硅片200mm及以下半导体硅片受托加工总毛利率资料：Wind，公司公告，方正证券研究所整理111.7公司研发投入力度大，整体期间费用管理效果显著•

2019-2022年，公司研发费用投入不断加大，由72.84百万元上升至211.48百万元。2022年研发费用较上年同期增加68.01%，2022年研发投入总额高于上年度，主要原因为除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，公司还针对新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，以及SOI、外延及其他各品类产品加大研发投入。•

2019-2022年，公司各项费用率不断下降，销售费用率由4.51%减少至1.92%；管理费用率由11.71%下降至7.88%；研发费用率整体保持稳定，财务费率由4.88%下降至-0.05%，主要系2022年公司自有资金和闲置募集资金带来的利息收入较高所致。综合来看，2019-2022年，公司期间费用不断降低，由26.74%下降至15.62%，运营管理状况良好。图表：2019-2022公司期间费用(百万元)283.65300.00250.00200.00150.00100.0050.0030.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%26.74%223.5023.77%211.48174.82161.9518.93%130.9715.62%125.8784.1672.8467.2776.…70.1268.9860.9047.41-1.910.002019年2020年2021年2022年-50.000.00%销售费用管理费用财务费用研发费用期间费率资料：Wind，公司公告，方正证券研究所整理121.8股票期权激励提振业绩，2022年完成业绩考核目标图表：各年度业绩考核目标生效期业绩考核目标1)

2021年，12英寸正片的年销量不低于60万片；2)

2021年，息税折旧摊销前利润（EBITDA）低于2.7亿元（人民币），当年不得行权；2021年，息税折旧摊销前利润（EBITDA）达到2.7亿元（人民币），不足3.2亿元（人民币），可行权额为第二个行权期行权额的50%；2021年，息税折旧摊销前利润（EBITDA）达到3.2亿元（人民币），或净利润增长率不低于10%，且不低于1100万元（人民币），可行权额为第二个行权期行权额的100%3)

2021年，营业收入增长率不低于12%•

2022年200mm及以下尺寸半导体硅片产量达到482.73万片，300mm半导体硅片产量增长迅速达到301.69万片相比去年增加60.13%；2022年净利润达到3.45亿元，增长率为136.83%；2022年营业收入增长率为45.95%。第二个生效期•

2022年业绩考核目标均已达到且超额完成第三个生效期的业绩考核目标，可行权额为第三个行权期行权额的100%。1)

2022年，12英寸正片的年销量不低于120万片；2)

2022年，息税折旧摊销前利润（EBITDA）增长率低于15%，或息税折旧摊销前利润（EBITDA）低于3.4亿元（人民币），当年不得行权；2022年，息税折旧摊销前利润（EBITDA）增长率达到15%，且息税折旧摊销前利润（EBITDA）不低于3.4亿元（人民币），可行权额为第三个行权期行权额的50%；2022年，息税折旧摊销前利润（EBITDA）增长率达到22%，且息税折旧摊销前利润（EBITDA）不低于3.6亿元（人民币）；或净利润增长率不低于10%，且不低于1200万元（人民币），可行权额为第三个行权期行权额的100%。3)

2022年，营业收入增长率不低于12%。第三个生效期图表：2019年股权激励计划授予情况授予股数授予股数

激励人数占比(%)激励人数占比(%)授予价格(元)9506万股5.8726716.883.4536资料：Wind，公司公告，方正证券研究所整理13目录沪硅产业：中国半导体硅片领军企业行业格局：高景气叠加1234公司亮点：技术国内领先，300mm硅片增长可期盈利预测2.1全球及国内半导体材料规模稳中有进•

受益于人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势，SEMI及美元，市场规模创历史新高。研究院预计2023年全球半导体材料市场整体规模将达到700亿•

在国内，随着半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。图表：全球半导体材料市场规模及增长率图表：中国半导体材料市场规模及增长率市场规模（亿美元）增长率市场规模（亿元）增长率800700600500400300200100018%16%14%12%10%8%1,2001,000800600400200025%20%15%6987001024.3415.86%22.23%643914.412.79%555820.16529521469670.99597.438.55%585.74524.5312.31%6.53%12.02%11.67%11.49%6%10%4%2%0.29%5%0%-1.51%-2%-4%2.00%2019

20200%20172018201920202021

2022E

2023E2017201820212022E

2023E资料：SEMI，研究院，方正证券研究所整理152.2硅片行业是半导体行业重要组成部分硅片在半导体材料中用量最大图表：2021年全球晶圆制造材料市场结构•

全球半导体材料市场结构主要包括封装材料和晶圆制造材料，而晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜、电子特气等。硅片2%6%11%电子特气光掩模35%光刻胶辅助材料湿电子化学品CMP抛光材料光刻胶6%7%•从材料市场结构来看，硅片在晶圆制造材料中占比最大，占比约为35%，是用量最大的半导体材料。8%13%溅射靶材12%其他材料图表：2019-2023年中国半导体硅片市场规模我国半导体硅片市场规模快速增长•

据SEMI统计，在2019年至2021年三年间中国半导体硅片市场规模增量超40亿元，2021年中国半导体硅片市场规模达119.14亿元。市场规模（亿元）180164.8516014012010080138.28119.1488.85•

随着技术的不断突破和下游需求的增长，77.1中国半导体硅片的市场规模将继续保持60高速增长，SEMI及研究院预计40202023年我国半导体硅片市场规模将达164.85亿元。02019202020212022E2023E资料：SEMI，研究院，方正证券研究所整理162.3半导体硅片出货面积稳步提升图表：半导体硅片技术演进史半导体硅片不断向大尺寸的方向发展•

硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。•

硅片尺寸越大边缘损失就越小，有利于进一步降低芯片成本。图表：半导体硅片出货面积半导体硅片出货面积稳步提升硅片出货量：亿平方英寸•

硅片实际出货面积自2019年有所下降后，在2020年以后开始稳步上升。180152.816014012010080141.6127.3124.1•

为应对全球下游市场需求的强劲增长，国内外半导体硅片企业加大产品制造和产能扩张。118.1118.160•

半导体硅片出货创新高，主要是在车用、工业、物联网以及5G建设等应用驱动下，8英寸与12英寸半导体硅片需求同步成长。4020020172018201920202021202217资料：SEMI，《芯片制造》（Peter

Van

Zant，中国工信出版集团），国瑞升科技，研究院，方正证券研究所整理2.4半导体硅片产能概况•

目前国内已经形成龙头初显，竞争激烈的格局。2018-2020年，全球半导体硅片产能稳步增长。2020年，全球半导体硅片产能达2.60亿片，同比增长8.0%。•

半导体硅片产能持续向中国转移。据IC

Insight对未来产能扩张的预测，2022年中国大陆晶圆产能预计将达410万片/月，占全球产能17.15%。图表：2018-2020年全球半导体硅片产能图表：2018-2022年中国大陆硅晶圆产能全球半导体硅片产能（亿片）增长率45040035030025020015010050/中国大陆硅晶圆产能（万片

月）410.02.72.62.52.42.32.22.12.08%8%8%8%8%7%7%8.33%2.6243.02.42.237.62%020182019202020182022E资料：IC

Insights，前瞻产业研究院，方正证券研究所整理182.5硅片行业由海外龙头长期垄断•

半导体硅片被海外垄断，市场集中度高。根据智研咨询统计，2018年全球半导体硅片市场份额占全球半导体原材料行业的37%，位居第一。•

半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SKSiltron，上述五家企业合计占据高达86.61%的市场份额。图表：2020年全球硅片市场竞争格局图表：2018年全球半导体原材料各细分市场份额信越化学SUMCO硅片13.39%7.00%3.00%10.00%光掩模光刻胶27.53%11.31%37.00%光刻胶辅助材料工艺化学品电子气体靶材环球晶圆SiltronicSKSiltron其他13.00%11.46%21.51%14.80%5.00%7.00%13.00%抛光材料其他5.00%资料：智研咨询，中金企信国际咨询，方正证券研究所整理192.6海外龙头的行业优势图表：全球硅片龙头并购史公司对比国内厂商，海外龙头拥有多项优势：•

产品种类丰富，便于客户选品，容易吸引客户。硅片业务并购历史信越化学

1999：并购

Hitachi•

海外硅片厂商良率高，硅片的纯度与良率需要长时间积累试错并持续优化工艺。拥有高工艺技术决定其硅片的高纯度和高良率。同时，高良率可以分摊制造成本，提高盈利能力。•

在其发展过程中选择通过并购快速扩大市占率，如

2020年环球晶圆拟收购德国世创一案，将直接催生全球第二大硅片制造商，虽然最终交易被政府叫停，但海外厂商野蛮生长的模式可见一斑。前身为

Silcon

United

Manufacturing

Corp2002

年：并购

SUMITOMO

和

MITSUBISHI

后正SUMCO式更名，年：收购20062011KOMATSU年：从中美硅晶分割独立2012

年：收购

CoorsTek2016

年：收购

Topsil、SEMI年：宣布收购德国世创（环球晶圆世创2020Silitronic

AG)1995

年：收购

Wacker-Chemitronic

的硅片业务2014

年：购买新加坡Siltronic

Silicon

Wafer78%股权SKSiltron2017

年：收购LG

Siltron2019年：收购杜邦SiC晶圆事业部资料：方正证券研究所整理202.7国内半导体硅片企业较为分散图表：2021年中国半导体硅片行业市场格局•

与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。•

国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技，2021年上述企业在国内的市场份额分别为28%、24%、17%与3%，而其他公司市场占有率为27%，可以看出国内硅片行业公司的竞争格局较为分散。沪硅产业28%27%中环股份立昂微中晶科技其他3%17%24%图表：2020年全球半导体硅片行业竞争格局5.50%2.20%5.70%信越化学环球晶圆+世创电子材料•

根据SEMI，沪硅产业作为国内最大的硅片龙头企业，在全球半导体硅片市场中的份额仅占2.2%，国内半导体硅片行业发展前景广阔。27.50%盛高11.30%21.50%SKSiltronSoitec26.30%沪硅产业其他资料：SEMI，智研咨询，前瞻产业研究院，方正证券研究所整理212.8国内半导体硅片市场规模•

与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业起步较晚，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，多数企业以生产200mm及以下抛光片、外延片为主，缺乏高端核心技术产品，因此国内企业市占率较为分散。•

随着全球半导体产业的转移，国内的半导体硅片行业需求大大增加，根据艾瑞咨询预测，2025年中国硅片生产数量将达到967.4万片。图表：2015-2025中国硅片生产规模预计（万片）1,200967.41,0008006004002000471.7230.0201520202025E资料：艾瑞咨询，方正证券研究所整理222.9硅片尺寸增大是发展趋势8英寸、12

英寸的大尺寸硅片成为当前晶圆制造用主流硅片•

由于在大尺寸硅片上制造的芯片单位成本相较小尺寸硅片有较大优势，晶圆制造与设备投资也倾向于与8英寸、12英寸规格相匹配。•

自2009年起，大尺寸的12英寸半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流，产量明显呈增长趋势，而6英寸及以下尺寸半导体硅片占全球硅片出货量比例有所下降。•

根据产品。研究院统计，2021年12英寸硅片占比达68.47%，成为半导体硅片市场最主流的图表：2021年全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比6.97%12英寸硅片24.56%8英寸硅片68.47%6英寸及以下硅片资料：研究院，方正证券研究所整理232.10不同尺寸硅片下游应用图表：8英寸硅片下游应用尺寸制程下游应用指纹识别芯片影像传感器MCU0.13휇푚-0.15휇푚0.18휇푚-0.25휇푚8英寸电源管理芯片液晶驱动IC传感器芯片影像传感器eNVM

嵌入式非易失性存储芯片（银行卡、SIM卡、身份证等）图表：

12英寸硅片下游应用尺寸制程7푛푚下游应用高端智能手机主处理器10푛푚高端智能手机主处理器、高性能计算16/14푛푚20-22푛푚28-32푛푚45-65푛푚智能手机处理器、个人电脑

CPU、服务器处理器存储（三星

DRAM、NAND

FLASH）、低端智能手机处理器存储芯片、WiFi蓝牙芯片、FPGA

芯片、数字电视等非易失性存储、影像传感器、传感器、WiFi

蓝牙、GPS

等芯片12英寸先进制程12英寸成熟制程物联网

MCU芯片、汽车

MCU芯片、射频芯片、基站通讯设备90푛푚-0.13휇푚等资料：NSIG《从临港出发——中国大硅片发展现状》，芯智讯官网，方正证券研究所整理242.1120nm以下程制芯片市场占有率不断增加•

集成电路芯片特征尺寸不断缩小和半导体硅片尺寸不断增大越来越成为半导体行业发展的重要趋势。•

随着芯片制造企业工艺水平的不断提升和加工成本的不断优化，芯片对先进制程的需求也在不断增加。•

据IC

Insights预计，到2024年末，采用20nm以下制程的芯片产品市场份额将达到56.1%。图表：

不同程制芯片的占有率预测100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%20.60%19.80%19%18.60%18.30%7.20%18.50%6.70%18.40%7.90%18.60%9.40%26.20%28.60%26.90%31.30%35.50%29.90%202422.60%202216.00%20212023<10nm<20nm->10nm<40nm->20nm<0.18μ->40nm>0.18μ资料：IC

Insights，公司公告，前瞻产业研究院，方正证券研究所整理252.12不同硅片的增长速度及应用领域•

从产品应用需求结构来看，随着大量12英寸晶圆厂产能投产，8英寸存储芯片的产能陆续切换向了12英寸。这使得8英寸晶圆厂的需求中，模拟芯片、分立器件和逻辑芯片（主要为MCU、指纹识别芯片、CMOS等）、MEMS的需求占比超过50%。尽管12英寸晶圆具有成本和制程优势，在半导体硅片市场的需求不断攀升，但是8英寸晶圆产线特殊制程工艺成熟，设备和设计等环节有成本优势，并且进行多元化、小批量的生产能更快实现盈利，所以8英寸硅片仍然是制造非存储产品的中坚力量。•

存储芯片需求推动12英寸硅片快速增长。目前，300mm硅片在下游产业中广泛应用，根据SUMCO，存储芯片（DRAM+2D

NAND+3D

NAND）占比合计高达54%。图表：8英寸硅片应用领域图表：12英寸硅片应用领域5%10%8%23%20%25%22%12%17%27%20%16%模拟

MOS逻辑

分立

光电

存储

微逻辑

传感器逻辑芯片

DRAM

3DNAND

2DNAND

CIS等资料：SEMI，SUMCO，方正证券研究所整理262.1312寸硅片到2023年底保持紧缺状态•

全球硅片龙头扩产计划于2021年下半年陆续推出，新增产能至少2023年下半年才能开出，据SUMCO预计，12寸硅片至少会紧缺至2023年底。图表：12寸硅片到2023年底保持紧缺状态。资料：SUMCO，方正证券研究所整理272.14中国半导体硅片产能扩充速度高于全球中国半导体硅片产能扩充速度高于全球，国内厂商加紧布局12英寸硅片•

2018年中国大陆硅片产能243万片/月（等效于8英寸硅晶圆），占全球硅片产能的12.5%。IC

Insights预测，随着硅片产能持续向中国转移，2022年中国大陆硅片产能将达410万片/月，占全球产能的17.15%。•

根据SEMI统计，中国大陆半导体硅片市场规模占全球半导体硅片市场规模的比例也逐年上涨，2021年达13.20%，比2020年增长1.25个百分点，预计2022年将进一步增长至15.1%。图表：中国与全球半导体硅片产能及增速图表：

2019-2022中国半导体硅片占全球比例预测20182022E15.10%16%14%12%10%8%13.20%30002500200015001000500CAGR=5.31%239111.95%9.60%19446%CAGR=13.97%4%4102432%0%02019202020212022中国产能（万片/月）

全球产能（万片/月）资料：IC

Insights，SEMI，前瞻产业研究院，研究院，方正证券研究所整理282.15内部需求助力，积极扩产实现快速发展图表：全球半导体产业的三次产业转移•

全球半导体正在经历第三次产业转移，国内半导体企业迎来机会。全球半导体的三次产业转移过程为：•

20世纪70年代，从美国转至日本：在日本成就了世界级半导体材料企业，直至今日垄断全球半导体材料供应；•

20世纪80年代，从日本转至韩国和中国台湾：在韩国成就了三星、LG、海力士等存储芯片巨头，中国台湾则成就了全球逻辑芯片代工龙头台积电；•

21世纪开始，从中国台湾转移至中国大陆：中国半导体企业机会来临，中国大陆半导体材料、设备自主可控将是长周期趋势。资料：芯源股份招股书，方正证券研究所整理292.16内部需求助力，积极扩产实现快速发展图表：2020年中国半导体硅片市场份额占比中国半导体硅片市场份额占比变化•

2021年中国半导体硅片行业市场较2020年相比，市场集中度大幅度提高，沪硅产业的市场份额占比由12.10%增长至28%，其他半导体硅片龙头公司也都增长近一倍多，其他公司的比重大幅下降。12.10%10.60%沪硅产业中环股份立昂微中晶科技其他7.70%1.50%68.10%图表：2021年中国半导体硅片市场份额占比沪硅产业中环股份立昂微27%28%3%17%

24%中晶科技其他中国半导体硅片行业集中度逐年升高•

2021年末我国半导体硅片市场总产量达230GW，较2020年同期增长43.8%，其中排名前五的企业产量占比之和超过80%，达到184GW左右，同比增长8.2个百分点。•

研精毕智预计到2025年中国半导体硅片行业内排名前五企业的产量占比将会达到85%以上。图表：中国半导体硅片行业CR5集中度CR5集中度90%85%85%80%80%75%70%65%71.80%202020212022资料：研究院，智研咨询，研精毕智，方正证券研究所整理302.17国内各大硅片厂商扩产计划•

随着硅片产能持续向中国转移，庞大的内部需求拉动了国产硅片行业的发展，叠加政策的支持效应，国产厂商扩产步伐将逐步追赶海外龙头企业。国内龙头硅片厂商纷纷开始实施扩产计划。图表：2022年国内各大硅片厂商扩产计划公司硅片产能规划沪硅产业（新昇）新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目22

年计划增加外延片产能；计划建设

12

英寸

SOI

片（年产能

40

万片）沪硅产业（新傲）拟投资约

3.88

亿欧元（折合人民币约

29.5

亿元）开展

200mm

半导体特色硅片扩产项目，建成后可形成总计

313.2

万片的

200mm半导体抛光片年产能沪硅产业（Okmetic）预计

23

年底实现①6

英寸及以下月产能

110

万片，②8

英寸月产能

100

万片，③12

英寸月产能

60

万片TCL

中环立昂微神工股份超硅半导体-已订购月产

10

万片的硅片加工设备上海超硅

12

寸月产能

5万片资料：各公司官网/公告，同花顺问财，集微网，方正证券研究所整理31目录沪硅产业：中国半导体硅片领军企业行业格局：高景气叠加1234公司亮点：技术国内领先，300mm硅片增长可期盈利预测3.1核心研发人员创新能力突出，行业领军人物加盟•

公司形成以李炜博士、WANG

QINGYU博士、Atte

Haapalinna博士为核心的国际化、专业化技术研发团队，在硅片行业拥有超过20年从业经验。•

公司总裁邱慈云先生有超过27年的半导体产业经验，曾任职于台积电、曾带领

创下连续十三个季度盈利的佳绩。、华虹NEC、•

截至2022年末，公司有研发人员606人，占比26.19%。图表：公司核心技术人员核心技术人员职务履历2000-2007:历任中科院上海微系统所助理研究员、副研究员；2001.07至今:历任新傲科技总经理助理、副总经理、董事会秘书、董事长；2015.01至今:历任上海新昇董事、总经理、董事长；2015.12-2019.03:任沪硅产业副总裁、董事会秘书。曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖，2010年被评为上海市劳动模范，2016年入选中共中央组织部“万人计划”。执行副总裁董事会秘书李炜1995.10-2000.01:任美国Vishay

Intertechnology,Inc.资深工程师；2000.01-2001.01:任美国MaximIntegratedProducts,Inc.主任工程师；2001.01-2006.03:历任集成电路制造有限公司经理、运营副总WANG

QINGYU执行副总裁裁特别助理；2006.03-2007.11:任上海贝岭股份有限公司营运副总裁；2007.11-2008.11:任安利吉（中国）公司总经理；2008.11-2015.08:历任上海先进半导体制造股份有限公司运营副总裁、总裁、执行董事；2016.01至今:任新傲科技总经理、董事。曾获上海市科学技术一等奖。（王庆宇）1997至今:历任Okmetic研究所研发工程师、新业务开发经理、高级经理，资深副总经理。Atte

Haapalinna/资料：公司公告，方正证券研究所整理333.2技术是公司最核心的竞争力图表：公司核心技术领先核心技术名称核心技术细项直拉单晶生长技术磁场直拉单晶生长技术热场模拟和设计技术技术先进性•

公司已全面覆盖硅片生产制造各环节的技术，实现SOI硅片和300mm大硅片从无到有、从零到一的突

破

，掌握包含300mm半导体硅片在内的整套核心技术。•••单晶生长技术国内领先•大直径硅锭线切割技术国内领先滚圆与切割技术

•

高精度滚圆技术•高效、低应力线切割技术•

公司解决了国内300mm大硅••双面研磨技术边缘研磨技术国内领先国内领先片供应的“卡”问题：研磨技术✓

技术上：实现300mm硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售。✓

客户上：实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖。✓

下游应用上：实现了逻辑芯片/CIS芯片/射频芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NOR

Flash在内的存储芯片的全覆盖。化学腐蚀技术•化学腐蚀技术•••双面抛光技术单面抛光技术边缘抛光技术国内领先抛光技术清洗技术外延技术••硅片清洗技术外延技术国内领先国内领先•

SIMOX技术、BESOI技术、国内领先国内领先SOl技术SIMBOND技术等多项SOI制备技术量测技术•量测技术资料：公司公告，方正证券研究所整理343.2技术是公司最核心的竞争力•

公司已在技术上实现面向逻辑应用、存储应用以及低氧高阻等多种特殊规格的300mm硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户验证和规模化销售，同步拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类。•

公司累计承担了7项国家级重大专项项目，技术水平和科技创新能力国内领先。•

伴随公司技术水平的积累和提升，公司产品认证的周期开始呈缩短趋势，有利于加快公司产品在下游客户的快速导入和放量。图表：各子公司技术水平领先子公司领先技术成就•实现“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户全覆盖、下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片全覆盖上海新昇•300mm大硅片技术••在半导体硅片领域具有21年的行业经验在SOI硅片方面具有独特的竞争优势，是中国大陆率先实现SOI硅片产业化的企业200mm及以下尺寸外延片的细分市场份额国内领先国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一在半导体硅片和SOI硅片领域具有37年的行业经验200mm及以下尺寸MEMS用抛光片的细分市场份额全球领先国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，正持续进行产品研发和客户送样••200mm及以下尺寸外延片技术200mm及以下尺寸SOI硅片技术新傲科技••••••200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术200mm及以下尺寸SOI硅片技术Okmetic••新硅聚合•压电薄膜衬底材料相关技术资料：公司公告，方正证券研究所整理353.3200mm硅片及SOI硅片：业务成熟，夯实基础•

子公司：公司参股子公司法国Soitec是全球最重要的SOI硅片供应商，子公司Okmetic、新傲科技是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一。•

技术：公司掌握了拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等先进制造技术，可提供多种类型的SOI硅片产品。•

产品市场：200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）先进成熟，在高端细分市场竞争力较强。•

产能：200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。•

最新进展：2022年上半年，子公司新傲科技完成了200mmSOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月。2022年，子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能。图表：200mm及以下尺寸硅片营收平稳增长图表：200mm及以下尺寸硅片生产量稳定201510538.09%2022年营收占比为46.14%40%30%20%10%0%6005004003002001000101%16.61496.48482.73100%99%98%97%96%95%94%14.2112.27100.14%100.00%335.24381.0097.65%10.9616.93%15.78%11.94%96.11%202202019202020212022201920202021200mm及以下尺寸硅片营业收入（亿元）YOY200mm及以下尺寸半导体硅片生产量（万片）产销率资料：Wind，公司公告，方正证券研究所整理363.4300mm硅片：逻辑芯片和存储驱动需求增长•

据SUMCO估计，5G、远程办公等数字化需求使得全球数据量迅速增长。•

300mm硅片需求主要来自智能手机和数据中心。图表：SUMCO预计全球数据量迅速增长图表：300mm硅片需求主要来自智能手机和数据中心160

ZBCAGR84%13

ZB20212025E全球数据量增长推动对存储和逻辑芯片需求的增长资料：SUMCO，方正证券研究所整理373.4300mm硅片：逻辑芯片和存储驱动需求增长•

智能手机方面，随着5G到来，移动数据量高速增长。据SUMCO预计，2021-2025年移动数据流量CAGR达26%，同时镜头数量提升、存储容量提升增加对300mm硅片需求。•

HPC方面，需求主要于数据处理量、数据中心CPU/AI芯片、5G及智能手机AP及自动驾驶CPU需求的大幅增长。•

存储方面，SUMCO预计2021-2025年DRAM比特和NAND晶圆需求量增长。图表：SUMCO预计2020-

图表：SUMCO预计2021-2025智能手机对300mm

2025HPC对300mm外延片硅片需求增加超过100万片

需求从80万片/月提升至150/月

万片/月图表：SUMCO预计2021-2025DRAM比特CAGR约20%,NAND2023-2025年晶圆需求量CAGR达8%2021-2025DRAM比特CAGR20%容量增加贡献晶圆消耗量增加10%10%NAND晶圆需求量2021-2023基本稳定2023-2025CAGR8%资料：SUMCO，方正证券研究所整理383.5300mm硅片：供货能力卓越，产能利用率不断提升•

供货能力卓越：公司12寸硅片已具备14nm逻辑产品用硅片的供应能力，19nmDRAM展开验证，取得突破性进展，实现面向64层与128层3D

NAND应用的抛光片的大批量供货。•

产能利用率不断提升：2022年，子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，随着公司认证产品的通过和300mm硅片业务的不断成熟，300mm硅片产能利用率不断提高，2022年达到83.80%•

需求拉动营收增长：受益于下游客户大规模扩产以及终端应用市场规模的稳步提升，叠加国产替代需求，300mm硅片的出货量和营收持续攀升。•

最新进展：子公司上海新昇正在实施的30-60万片/月新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将在2023年内逐步投产，最终达到60万片/月的300mm硅片产能；2022年子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目。图表：300mm硅片营收近两年大幅增长图表：300mm硅片产能利用率大幅上升1614121082022年营收占比为40.97%12.93140%120%100%80%60%40%20%0%400100%80%60%40%20%0%83.80%301.69117.94%114.29%300200100052.33%188.443.07%103.367.3139.99%71.99646.80%4.263.1842.2620.240.03%20190201920202021202220172018202020212022300mm半导体硅片生产量（万片）300mm半导体硅片销售量（万片）300mm硅片营业收入（亿元）YOY产能利用率资料：Wind，公司公告，方正证券研究所整理393.6300mm硅片：募投扩产强化•

公司已完成2021年发布的定增计划，募集50亿元用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”。•

此次募投资金将用于12寸先进制程硅片研制、12寸高端硅基材料研制、补充流动资金。•

募投扩产12寸高端硅片项目完成后，300mm半导体硅片产品表面质量将进一步改善，可满足更先进工艺制程的参数要求，新项目的实施将大幅提升公司300mm半导体硅片的产品性能和竞争力。•

募投扩产12寸高端硅基材料研发中试项目完成后，公司将建立300mm高端硅基材料的供应能力，并完成40万片/年的产能建设。图表：定增募投50亿元提升公司竞争力项目投资总额（亿元）拟使用募集资金总额（亿元）项目名称集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目46.0415.00300mm高端硅基材料研发中试项目21.4415.0082.4820.0014.4649.46补充流动性资金合计资料：公司公告，方正证券研究所整理403.6300mm硅片：募投扩产强化•

在首发募投项目中，公司已掌握完美晶体生长技术，成功解决硅单晶原生缺陷问题；与首发募投项目相比，本次募投项目实施完成后，300mm半导体硅片产品表面质量将进一步改善，可满足更先进工艺制程的参数要求。图表：本次新增12英寸硅片的主要技术指标要求更高、工艺制程更先进主要技术指标首次募投项目本次募投项目指标差异分析该指标用于表征硅片表面平整度质量,指标MAX数值越大,表示硅片表面起伏越大,平整度越差。本次募投项目完成后,该指标可改善12.5%局部平整度MAX40nmMAX35nm该指标用于表征硅片形变程度,指标MAX数值越大,表示硅片表面,形变程度越严重,对芯片制造过程中各工艺环节的影响越大。本次募投项目完成后,该指标可改善70%该指标用于表征硅片整体弯曲程度,是指硅片中线面的中心点处凸和凹的变形量,指标MAX数值越大,表示硅片整体弯曲程度越大,对芯片制造工艺精度的影响也越大。本次募投项目完成后,该指标可改善80%翘曲度弯曲度MAX50umMAX15μmMAX10μmMAX50μm该指标用于表征硅片表面金属杂质情况,单位面积内残余的金属原子数量越大,对芯片的性能影响越大。本次募投项目完成后,该指标参数可降低一个数量级表面金属残余

Cu,Fe,Cr,Ni,Zn<1E10

Cu,Fe,Cr,Ni,Zn<1E9量atoms/cm2atoms/cm2该指标用于表征硅片表面杂质颗粒情况,颗粒尺寸越大、数量越多,对芯片结构、特别是采用先进制程的高集成度芯片结构影响越大。本次募投项目完成后，表面颗粒最大尺寸将由此前的37nm降低至26nm，颗粒数量减少28.6%表面颗粒<70@37nm<50@26nm资料：公司公告，方正证券研究所整理41目录沪硅产业：中国半导体硅片领军企业行业格局：高景气叠加1234公司亮点：技术国内领先，300mm硅片增长可期盈利预测盈利预测◼

关键假设：公司主要业务为200mm及以下尺寸半导体硅片(含SOI硅片)和300mm半导体硅片的研发、生产和销售，在夯实200mm成熟业务的同时，逐步拓展国内技术较为稀缺的300mm新产品条线。（1）

200mm及以下尺寸半导体硅片：为公司较为成熟的业务板块，整体业绩稳健增长，预计未来随着公司产品结构逐步优化，盈利能力有望持续提升。我们假设23-25年200mm及以下尺寸硅片业务收入增长率分别为15%/20%/15%，毛利率分别为26.45%/27.67%/28.30%。（2）

300mm半导体硅片：公司300mm高端硅基材料填补国内技术空白，募投加码持续扩产，未来有望形成规模效应并提升公司整体盈利能力。我们假设未来公司毛利率有望持续提升。我们预计23-25年300mm

硅片业务收入增长率分别30%/35%/25%

，毛利率分别为15.72%/16.97%/18.96%。公司作为国内大硅片龙头企业，产能持续扩充，出扩量国内领先，随着下游景气度的持续走高，公司凭借领先的技术及充沛的产能，有望持续提高公司未来的市场份额。盈利预测单位/百万营业总收入(+/-)(%)归母净利润(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E2022A2023E2024E2025E360045.95325122.450.122.27188.434.36436221.1536913.670.142.52168.574.25549525.9846726.360.173.09133.414.12657819.7161331.270.223.89101.633.96P/B数据：Wind，方正证券研究所整理43分产品营收预测产品线（百万元）20222023E2024E2025E300mm硅片销售收入增长率1,475.21114.29%182.121,917.7830.00%301.422,589.0035.00%439.243,236.2525.00%613.54毛利毛利率12.35%15.72%16.97%18.96%200mm硅片及以下尺寸硅片销售收入增长率1,661.1116.93%439.301,910.2815.00%505.192,292.3320.00%634.332,636.1815.00%746.06毛利毛利率26.45%26.45%27.67%28.30%其他业务销售收入增长率464.04667.25%196.66533.6415.00%226.1642.38%613.6915.00%260.0942.38%705.7415.00%299.1042.38%毛利毛利率42.38%合计销售收入增长率3,600.3645.95%818.084,361.7021.15%1,032.7723.68%5,495.0225.98%1,333.6624.27%6,578.1719.71%1,658.7025.22%毛利毛利率22.72%数据：Wind，方正证券研究所整理44可比公司估值比较归母净利润（亿元）市净率（倍）2024E3.03证券代码证券简称股价市值（亿元）2023E2024E10.432.502025E2023E3.332025E2.79605358.SH立昂微43.0037.7040.45291607.721.9511.963.20688233.SH

神工股份002129.SZ

中环TCL平均值3.403.022.66130898.27119.69

139.072.742.221.813.164