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文档简介

芯片供应战略合作协议书芯片供应战略合作协议书甲方：（公司名称）乙方：（公司名称）鉴于：1.甲方是一家专业从事芯片研发和生产的公司，具备先进的技术和生产能力；2.乙方是一家专业从事电子产品制造的公司，对芯片供应有较大需求；3.双方希望通过合作，实现互利共赢，共同发展。基于上述情况，双方经友好协商，达成以下协议：第一条合作内容1.1甲方将向乙方供应芯片产品，包括但不限于以下型号和规格：（详细列出芯片型号和规格）1.2甲方将根据乙方的需求，提供技术支持和解决方案，确保芯片的稳定性和可靠性。1.3乙方将按照约定的时间和数量，及时支付甲方所供应芯片的货款。1.4双方将共同推进芯片产品的研发和创新，通过技术交流和共享资源，提高产品质量和竞争力。第二条价格和支付方式2.1甲方向乙方供应的芯片产品价格为人民币（具体价格），价格将根据市场行情和供需情况进行调整。2.2乙方将按照约定的时间和方式支付甲方所供应芯片的货款。支付方式可以选择预付款、分期付款等方式，具体支付方式双方另行协商确定。第三条交付和运输3.1甲方将按照合同约定的时间和数量，将芯片产品交付给乙方。3.2甲方和乙方将共同制定合理的运输方案，确保芯片产品的安全和准时交付。3.3在芯片产品交付后，乙方应当及时验收，并在签收后的7个工作日内提出任何质量问题或纠纷，超过此期限将视为乙方已经验收通过，并且对芯片产品质量问题不再负有任何责任。第四条保密条款4.1双方同意在本协议有效期内和协议终止后继续保守和维护双方之间的商业秘密和机密信息。4.2未经对方书面同意，任何一方不得向第三方透露、泄露或使用对方的商业秘密和机密信息。4.3双方在本协议履行过程中，如需透露或使用对方的商业秘密和机密信息，必须获得对方的明确书面授权。第五条违约责任5.1任何一方违反本协议的约定，给对方造成损失的，应当承担相应的违约责任。5.2违约方应当在收到对方书面通知后的10个工作日内补救违约行为，如不能补救或补救不足的，应当赔偿对方因此而遭受的经济损失。第六条知识产权6.1双方在本协议履行过程中产生的任何知识产权，包括但不限于专利权、商标权、著作权等，归属于该知识产权的创造者。6.2双方应当尊重对方的知识产权，不得侵犯对方的任何权益。第七条争议解决7.1本协议的解释、履行和争议解决适用中华人民共和国法律。7.2如双方就本协议的履行发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，可向乙方所在地的人民法院提起诉讼。第八条协议的生效和终止8.1本协议自双方签字或盖章之日起生效，有效期为（具体有效期）。8.2本协议有效期届满前，双方如需终止协议，应提前60天书面通知对方。8.3协议终止后，双方仍应履行对方在协议有效期内已经产生的义务和责任。第九条其他事项9.1本协议的附件和补充协议与本协议具有同等效力。9.2本协议的任何修改或补充协议，应由双方的授权代表签字或盖章后生效。9.3本协议的正本一式两份，甲方和乙方各执一份，具有同等法律效力。甲方：乙方：公司名称公司名称：签字

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