IE产能提升改善报告课件

富士康企業集團2004年新干班提案改善發表會事業群:NWInG部門:CPU裝配一課報告人:杨華日期:2008/1/26LGA775自動插針機產能提昇改善案富士康企業集團2004年新干班提案改善發表會事業群:N1

產品介紹背景說明流程簡介現況分析改善歷程成果匯總改善心得報告內容產品介紹報告內容2產品介紹◆LGA775產品介紹LGA775Socket作為P4Socket的換代產品,用于P5CPU與MotherBoard的連接,PIN接觸式產品,BGA植球制程,市場銷售前景廣闊.

BALL面圖端子面圖產品介紹◆LGA775產品介紹LGA775Soc3

背景說明廠內需求75K/D150K/D050100150現況目標UP100%我們能否達成目標呢?市場需求我們需推出速度更快的處理器,需要你們的支持I公司FOXCONNOK背景說明廠內需求75K/D150K/D05010014

流程簡介Key:通過By工站的柏拉圖分析,產能提升瓶頸工站為插針工站.◆By工站柏拉圖分析瓶頸工站流程簡介Key:通過By工站的柏拉圖分析,產能提升5流程簡介

◆插針機工藝過成程序分析圖插針機

Housing

端子7插端子121212113456檢驗放在桶中開機取Housing 裝入落料架中放在物料架中檢驗包裝品質拿到機台旁等待卸空料盤上端子盤上端子3檢驗端子品質Key:通過插針工藝分析,插針工站的無效工時及机故影響產能.流程簡介◆插針機工藝過成程序分析圖插針機6現況分析

小結:從柏拉圖分析可知,自動机產能需提升,必須從換料盤,卡端子,卡Huosing&插針速度四個方面著手改善,以提昇插針机的產能.◆影響插針產能提昇要因之柏拉圖現況分析小結:◆影響插針產能提昇要因之柏拉圖7

◆插針改善--改善方案規劃及實際改善前後效果改善歷程◆插針改善--改善方案規劃及實際改善前後效果改善歷8◆有形成果成果匯總◆有形成果成果匯總9◆標準化●無效工時縮減,机台插針速度提升,品質提升&士氣提升●IE手法運用,瓶頸工站有效消除,提升改善現場浪費信心

◆無形成果◆推廣範圍●目前我們已經將其推廣至整個CCD事業處應驗總裁名言:生產線遍地是黃金◆標準化◆無形成果◆推廣範圍●目前我們已經將其推廣至整個CC10

改善心得

明白了團隊合作在工作中的價值.深刻體會到執行力在我們公司的作用.

改善永無止境,讓我們把改善進行到底.改善心得明白了團隊合作在工作中的價值.11改善前改善后在料未用完前備好料料用完前未備料●端子快用完前作業員未備好新端子,故有15s的等待時間.●作業員提前備好端子,省去

15s的等待時間,使得机台稼動率↑5%.一.換料盤改善前後效果改善前改善后在料未用完前備好料料用完前未備料●端子快用完前作12總工時91.6s,有效工時40s,無效工時共51.6s,占CT56%.作業動作之時間研究總工時91.6s,有效工時40s,無效工時共51.6s,13二.作業標準化合理化推動使得無效工時消除,品質提昇&家動率↑

3%KEY:二.作業標準化合理化推動使得無效工時消除,品質提昇&家動率↑14三.作業員之績效考核通過績效考核使得員工士氣提昇&家動率↑

2%KEY:三.作業員之績效考核通過績效考核使得員工士氣提昇&家動率↑15改善前改善后無防呆保護腳歪斜机構增加了防護机構●端子保護腳歪斜易造成卡端子,不良率8%.●有效的防止了端子保護腳歪斜,不良率由8%↓至1%,稼動率↑4%.卡端子改善1.端子保護腳歪斜防呆改善前改善后無防呆保護腳歪斜机構增加了防護机構●端子保護腳歪16●間隙約2mm,異物易掉入端子區造成端子變形,故而導致卡端子不良率5%.●間隙1mm,有效的防止了異物掉入流道內,不良率由5%

↓至0.7%,稼動率↑

3%.改善前改善后2mm1mm2.流道間隙改善●間隙約2mm,異物易掉入端子區造成端子變形,故而導致卡端17卡Housing改善改善前改善后無防翻轉及限制机構增加防翻轉及限制机構●增加防Housing翻轉機構使機台卡料率由原來的4次/HDown為1次/2H.机台稼動率↑3%.●造成Housing翻轉,導致卡Housing,影響机台稼動率.卡Housing改善改善前改善后無防翻轉及限制机構增加防翻轉18插針速度改善原有凸輪曲率大,爬坡陡,影響轉速(250rpm)凸輪曲率適中,過渡平穩,凸輪高度由14mm=>11.5mm,行程