T-CSTM 01094-2023 材料基因工程 合金扩散偶制备元数据规范

ICS

35.04CCS

L

72

T/CSTM

—2023材料基因工程

合金扩散偶制备元数据规范

engineering-Metadata

diffusion

preparation

of

2023-05-19

发布2023-08-19

实施

发布T/CSTM

01094—2023 本文件参照

GB/T

1.1-2020

《标准化工作导则

第

1

部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国材料与试验标准化委员会材料基因工程标准化领域委员会（）提出。本文件由中国材料与试验标准化委员会材料基因工程领域材料基因工程通则标准化技术委员会（）归口。T/CSTM

01094—2023（《（《《数

（Findable,Accessible,

Reusable

材料基因工程

）》、《材料基因工程

术语》三个标准。在以上四个材料基因工程标准的基础上，为了进一步对合金扩散偶样品制备元数据进行规范化和标准化的管理，制定了本文件。《《《合金扩散偶样品制备数据分为

6

类：标识信息、管理信息、样品设计信息、联接方法信息、封装信息、材料基因工程数据

材料基因工程

）》、《材料基因工程

术语》原则下建立的实际材料标准，可为材料基因工程其他材料领域数据标准化的实现提供技术支撑。T/CSTM

01094—2023

1范围本文件规定了合金扩散偶样品制备数据的元数据记录要求。本文件适用于广义的合金扩散偶制备数据的采集、存储及交互管理。2 规范性引用文件文件。GB/T7408 数据元和交换格式

信息交换

日期和时间表示法GB/T18391.1信息技术.元数据注册系统GB/T19710 地理信息

元数据GB/T20533生态科学数据元数据GB/T30522 科技平台

元数据标准化基本原则与方法T/CSTM

00120 材料基因工程数据通则T/CSTM

00837-2022 材料基因工程数据

元数据标准化基本原则与方法T/CSTM

00838 材料基因工程

材料数据标识（）T/CSTM

00839 材料基因工程

术语ISO/TS

19103-2015 地

理信息—概

念图式

语言

（Geographic

—Conceptual

language）3 术语和定义GB/T

7408、GB/T

18391.1、GB/T

19710、GB/T

20533、T/CSTM

00120、T/CSTM

00837-2022

和T/CSTM

00839

界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1扩散偶

是一个广义概念，具体包括二元扩散偶、品字形扩散偶和扩散多元节等。3.2扩散偶样品

指用于合金扩散实验的试样。3.3扩散偶组元

component组成合金扩散偶的独立的、最基本的单元。T/CSTM

01094—20233.4端际合金

alloy组成扩散偶的待扩散合金。3.5端际合金状态

of

端际合金包含的原始成分、分布和组织及应力状态（退火态、应力状态等）。3.6组合方式

mode扩散偶组元或端际合金的排布方式，例如“品字形”；亦指组元名称表示的扩散偶排布方式。示例：如三个组元

A、B、C，组合方式可表示为

A\B\C，，AB\C，A\BC；还可以把扩散偶包含的组元含量标注出来，如

A50B50\C，。3.7扩散方式

0

扩散偶的扩散类型，包括固/固扩散、固/液扩散、固/气扩散等。bonding

联接参数bonding

夹具联接法

bonding

夹具中间位置，用夹具固定，然后将试样放入石英管，抽真空、密封，制成扩散偶试样。捆绑联接法

bonding

并密封，制成扩散偶试样的方法。铆钉联接法

bonding

两种热膨胀系数相差较大的材料，其中热膨胀系数较小的材料作为基体材料，正中间加工为通孔，扩散偶试样。03.21

T/CSTM

01094—2023扩散焊联接法

bonding

用砂纸将待扩散组元的表面进行打磨，使其表面平整洁净，但有一定粗糙度，对其表面进行清洗，待扩散组元连接在一起，制得扩散偶试样。冷却方法

cooling

扩散偶完成保温处理后的快冷方法，包括水冷、空冷、油冷等。样品信息

information[来源：T/CSTM

，元数据

定义和描述其他数据的数据。[来源：GB/T

18391.1-2009，3.2.16]标识元数据

对数据进行识别、区分的元数据。[来源：T/CSTM

00837-2022，3.5]管理元数据

对数据的产生背景、概况进行基本描述的元数据，[来源：T/CSTM

00837-2022，3.6]技术元数据

technical

对数据产生的技术条件、结果进行描述的元数据。[来源：T/CSTM

00837-2022，3.7]元数据元素

element元数据的基本单元。注

1：元数据元素在元数据实体中是唯一的。注

2

UML

术语中的属性同义。[来源：GB/T

19710-2005，4.6]元数据实体

entity一组说明数据相同特性的元数据元素。注

1：可以包含一个或多个元数据实体。注

2

UML

术语中的类同义。[来源：GB/T

19710-2005，4.7]元数据模式

从某种角度对资源整体进行描述所形成的元数据元素集合。T/CSTM

01094—2023[来源：T/CSTM

，3.3]4一般要求4.1 按T/CSTM

00120制备数据产出操作为描述对象；4.2 按T/CSTM

据、管理元数据、技术元数据，满足可发现、可获取、可再利用、可互操作原则。5 合金扩散偶样品制备数据产出过程5.1

制备基本原理同组元达到联接的效果，最后在某一温度下长时间保温处理并快速冷却得到局部平衡状态的扩散偶。5.2

制备流程制备工艺过程如下：1）设计样品包含的组元或端际合金及组合方式；2）选择多组元的联接方式和联接参数，对扩散偶进行联接处理；3）对完成联接处理的扩散偶封装后进行热处理。5.3

数据的产出流程扩散偶制备数据产出流程如图

1

选择的联接方法，生成对应的参数的数据。元数据元素类型元数据实体名称元数据元素名称标识元数据标识数据唯一标识关联数据标识管理元数据管理样品名称材料专业分类样品用途制备仪器名称制备仪器型号制备日期制备者姓名T/CSTM

01094—2023

A.1.2.3图

1

扩散偶制备数据产出流程6 扩散偶制备元数据记录要求6.1

标识元数据按

T/CSTM

中

的要求，标识元数据元素应包括数据唯一标识和关联数据标识。6.2

管理元数据按

T/CSTM

中

的要求，管理元数据元素应包括样品名称、材料专业分类、样品用途、制备仪器名称、制备仪器型号、制备日期、制备者姓名、制备单位和制备者邮箱。6.3

技术元数据按

T/CSTM

00837-2022

中

的要求，技术元数据元素为图

1

数据产出流程中所包含的所有参数。6.4

元数据记录

1所示。各种联接法中仅选其中一种记录。表

表

1

扩散偶制备元数据元素表制备单位制备者邮箱技术元数据样品设计.b组元名称组元纯度组元状态组元形状组元尺寸端际合金名称端际合金成分端际合金状态端际合金形状端际合金尺寸组合方式扩散方式联接SPS

烧结联接法烧结温度烧结时间升温速率压力真空度模具等静压联接法温度T/CSTM

01094—2023.b压强时间工作介质有效工作区模具真空热压联接法温度升温速率真空度压力保压时间模具夹具联接法夹具材料联接参数捆绑联接法捆绑材料联接参数铆钉联接法联接参数扩散焊联接法联接方式联接参数封装封装设备封装材料真空度T/CSTM

01094—2023抗氧化方式热处理热处理设备热处理温度热处理时间冷却方法元数据实体UML

标识附录

A.2.1附录

B.3.2管理附录

A.2.2附录

B.3.3样品设计附录

A.2.3附录

B.3.4联接附录

A.2.4附录

B.3.5封装附录

A.2.5附录

热处理附录

A.2.6附录

T/CSTM

01094—20237 扩散偶制备元数据的描述、定义与著录示例按T/CSTM

00837-2022中第7UML图和数据字典对扩散偶制备元数据进行描述和定义，采用元数据著录示例表作数据管理应用示例。a)元数据的UML图表示采用UML图对6.4中所定义的扩散偶制备元数据模式中所包含的元数据实体及元数据元素相互之间的层次及数量关系进行描述。UML图的描述方法见附录Ａ中A.1UML图表示见附录Ａ中A.2；b)元数据的数据字典表示采用数据字典中所定义的扩散偶制备元数据模式中所包含的元数据实体及元数据元素的中文名录Ｂ中B.1,扩散偶制备元数据的数据字典表示见附录Ｂ中B.2；c）元数据、UML图与数据字典的对应关系扩散偶元数据模式中所包含的元数据实体及其UML图、数据字典表示的对应关系如表2所示。表2

表2

元数据实体及其UML图、数据字典表示的对应目录扩散偶制备元数据著录示例见附录C。10T/CSTM

01094—2023附录

A（规范性）元数据的

UML

表示A.1

UML

描述方法说明A.1.1

按

GB/T

30522

和

00837-2022，

采用统一建模语言（UML）描述元数据实体和元数据元素之间的关系。分别使用

UML

中的类和属性表示元数据实体和元数据元素。A.1.2

UML

图构建说明A.1.2.1

元数据实体与元素的

UML

表示按

UML

中类的概念表示元数据实体，按

UML

类的属性概念表示元数据元素，如图

A.1

所示。类——

1

元数据实体——

1——

2 ——

2图

A.1

元数据实体与元数据元素的

UML

表示A.1.2.2

UML

模型关系UML

模型关系如下：a)

A.2

指明方向，则假定为双向关联；如果是单向关联，关联方向可以在线段终点用箭头来标记。类

1 类

2图

A.2

关联b)聚合：聚合用于创建两个类之间的部分与整体关系，如图

A.3

所示。在该关系中，一个类承担指向“整体类”。T/CSTM

01094—2023聚集类组成部分类

1组成部分类

2图

A.3

聚合c)

泛化：泛化表示父类（或超类）和可以替代它的子类之间的关系，如图

A.4

所示。父类是泛化类，而子类则定义为特化类。泛化的表示法是从子类画一条带空心三角箭头的实线指向父类。超类子类

1

子类

2图

A.4

泛化d)

A.5

依赖的表示法是从依赖类画一条带箭头的虚线指向被依赖类。12元数据子集

2 元数据子集

1元数据子集

4图

A.5

依赖

T/CSTM

01094—2023元数据子集

3A.1.2.3

角色两个类发生关联时，每个类通常在关联中都扮演着某种角色。UML

模型中可以使用“角色名称”

A.6

说明了在

UML

图中如何表示角色名称和基数。类

1

角色

1基数

1

角色

2基数

2

类

2图

A.6

UML

角色名称和基数图

A.6

1

1

对类

2

2

2

1

1”表示类

1

有多少个对象和类

2

2

2

有多少个对象和类

1

的单个对象关

n1230..n

“0..* “n..*”、“”（m

n），还可以是“m，n”（m

小于

n）。其中，m

和

n

都是一确定的正整数，“*”表示许多、多个；“..”在“0..*”、“n..*”语境中表示“或”，例如基数

1

为“”表示类

1

的

0

个或多个对象与类

2

的

1

个对象关联，基数

1

1..*”表示类

1

的

1

个或多个对象与类

2

的1

个对象关联；“..”在“0..n”、“”语境中表示“到”，例如，基数

1

为“”表示类

1

的

1个、2

3

个对象与类

2

1

2，4

1

的2

个或

4

个对象与类

2

背向的类的一个对象关联。A.1.2.4 UML

模型构造型UML构造型是现有UML

UML元素进行分类

(或标记)，使得它们在某些方面行为上类似新的虚拟或伪元模型类的示例，增强了分类机制。

UML

型的简单说明如下，更详细说明见

GB/T

19710、ISO/TS

19103-2015。a）

<<

关联；b）

<<

数据类型括枚举类型；c）

枚举>>是一个类中的已知可能值的简短列表；d）

<<

代码表

用于描述一个更加开放的枚举。＜＜代码表＞＞是可扩展的。代码表可以用于的，则应使用代码表；e）

联合>>

描述对一种特化类型的选择。可用于在不需要生成一个公共的超类型／超类时，说明一组可供使用的可选类型／类；13T/CSTM

01094—2023f）

抽象>>

不能直接实例化的类（或其他分类符）。UML

符号用斜体表示其名称。A.2

扩散偶制备元数据的

UML

表示A.2.1

样品元数据信息合金扩散偶元数据信息由必选的元数据实体（UML

类）组成，包括标识、管理、样品设计、联接息、封装、热处理等元数据实体。样品元数据实体的

UML

图见图

A.7，其对应的数据字典见附录

B.。管理标识信息）

+标识信息

（来自

管理信息）1

+管理信息1样品设计（来自

样品设计信息）

+样品设计信息1

样品元数据

联接（来自

联+联接信息接信息）1+封装信息11信息）1 +热处理信息

热处理信息）图

A.7

合金扩散偶样品元数据的

UML

图A.2.2

标识信息标识元数据实体的

UML

图见图

A.8

B

中表

B.2。样品元数据（来自

元数据信息）1 +标识信息标识数据唯一标识[1]：字符串关联数据标识：字符串图

A.8

标识元数据实体的

UML

图14T/CSTM

01094—2023A.2.2

管理信息管理元数据实体的

UML

图见图

A.9

B

中表

B.3。样品元数据（来自

元数据信息）1 +管理信息管理样品名称[1]：字符串材料专业分类

：字符串样品用途[1]:

字符串制备仪器名称[1]:

字符串制备仪器型号[1]:

字符串制备日期[1]:

制备者姓名

字符串制备单位[1]：字符串制备者邮箱：字符串图

A.9

管理元数据实体的

UML

图A.2.3

样品设计信息样品设计元数据实体的

UML

图见图

A.10

B

B.4。15T/CSTM

01094—2023样品元数据（来自

样品元数据信息）1 +样品设计信息样品设计组元名称端际合金名称组元纯度端际合金成分组元状态 端际合金状态组元形状 端际合金形状组元尺寸端际合金尺寸组合方式[1]：字符串扩散方式：字符串A.2.4

联接信息

图

A.10

UML

图联接元数据实体的

UML

图见图

，数据字典见附录

B

B.5。16T/CSTM

01094—2023图

联接元数据实体的

UML

图A.2.5

封装信息封装元数据实体的

UML

图见图

A.12，数据字典见附录

B

B.13。17T/CSTM

01094—2023图

A.12

封装元数据实体的

UML

图A.2.6

热处理信息热处理元数据实体的

图见图

A.13

B

中表

B.14。图

A.13

热处理元数据实体的

UML

图18T/CSTM

01094—2023附录

B（规范性）元数据的数据字典表示B.1

概述非灰色背底的行描述元数据元素。B.2

属性及取值要求B.2.1

中文名称/角色名称中文名称／角色名称是赋给元数据实体或元数据元素的一个中文标记。B.2.2

英文名称/角色名称B.2.2.1

英文名称／角色名称是赋给元数据实体或元数据元素的一个英文标记。B.2.2.2

元数据实体英文名称以一个大写字母开头。元数据实体名称中没有空格，而是多个单词连写，其中每一个新的单词开头为大写字母(如：的。B.2.2.3

元数据元素英文名称以一个小写字母开头。元数据元素名称中没有空格，而是多个单词连写，其中每一个新的单词开头为大写字母(在一个应用中唯一（如：元数据.元数据字符集）。B.2.3

描述元数据的基本内容，建议从权威或专业途径获取元数据的专业描述，如百度百科、维基百科、专业术语词典等。B.2.4

/条件约束/条件是对元数据的含义的进一步解释，说明元数据实体或元数据元素应选取的属性，包括必选(M)、可选和条件必选(C)，其中当该元数据为条件必选时，应注明其约束条件：a

)

必选

M：表明该元数据实体或元数据元素必须选择。b

)

O元数据实体未被选用，则该元数据实体所包含的元数据元素(包括必选元数据元素)也不选用。c

)

条件必选

C：说明可以选择该元数据实体或元数据元素的条件，当该条件满足时，至少一个元数据实体或元数据元素必选。“条件必选”用于以下三种可能性之一：—表示在

2

2

个以上元数据实体或元数据元素中进行选择。至少存在一个元数据实体或元数据元素必选；—当已经选用另一个元数据实体或元数据元素时，此元数据实体或元数据元素为必选；—当另一个元数据元素已经选择了一个特定值时，此元数据元素为必选。B.2.5

最大出现次数说明元数据实体或元数据元素可以具有的最大实例数目。只出现一次的用“1”表示，重复出现的用“N”表示。不为

1

的固定出现次数用相应的数字表示，如“2”“3”“4”等。19T/CSTM

01094—2023B.2.6

数据类型串、日期等。也可按

ISO/TS

19103-2015

的

6.6

中定义数据类型，采用数据类型属性定义元数据实体、构造型和元数据关联

。B.2.7

域/用自由文本。B.3

扩散偶制备元数据的数据字典表示B.3.1

样品元数据样品元数据的数据字典见表

。表

样品元数据的数据字典序号 中文名称

英文名称 定义 数据类型

值域

约束

/条件

最大出现次数1样品元数

Sample

定义扩散

类

M

1据

metadata

偶样品数

第

2~7

行据的元数据的根实体。2 角

色

名 Role name: 样品数据 关联 标识（B.2）

M 1称：标识信息3 角

色

名称：管理信息

IdentificationinformationRole

name:Managementinformation

标识信息元数据描述的数据资源的管

关联

管理（B.3）

M

1理信息。4 角

色

名称：样品设计信息

Role

name:Sample

information

样品制备前的制备目标设计

关联

样品设计（B.4）

M

N信息5 角

色

名称：联接信息

Role

name:Bondinginformation

样品进行联接的制备系统参

关联

联接（B.5）

M

N数信息6 角

色

名称：封装信息

Role

name:Encapsulationinformation

把完成联接的扩散偶样品进

关联

封装（B.13）

M

1行封装的信息描述7 角

色

名

Role

name:

Heat

样品在某

关联 热

处

理

M 120序号中

文名称英文名称定义数据类型值域约束/条件最大出现次数8标识Identification标识元数据实体聚集类（元数据）第9~10行使用参照对象的约束条件使用参照对象的最大约束次数9数

据唯

一标识Identifier唯一标识数据资源的标法

可

参

考T/CSTM00838。字符串自由文本（参考T/CSTM00838）M110关

联数

据标识Associatedidentifier本条数据所关联的另一条数据的唯一标识字符串自由文本C（本条数据与其他数据存在关联时必选）NT/CSTM

01094—2023称：热处理信息

treatmentinformation

一温度下长时间保

（B.14）温处理并快速冷却得到局部平衡状态的扩散偶样品的制备系统参数信息B.3.2

标识元数据标识元数据数据字典见表

B.2。表

表

标识元数据的数据字典管理元数据实体的数据字典见表

表

管理元数据的数据字典序号 中文名称

英文名称

定义

数据类型

值域

约束/条件

最大出现次数2111样品管理SampleManagement样品管理元数据实体聚集类（元数据）第12~20行使用参照对象的约束条件使用参照对象的最大约束次数12样品名称Sample

Name赋予样品的名称字符串自由文本M113材料类别MaterialClassfication样品所属的材料的专业分类类别类参

考T/CSTM00837

附录

D.2《代码表》MN14样品用途Usage样品制备的目的或用途字符串自由文本M115制备仪器名称PreparationInstrument

OrSoftareName样品制备仪器名称或者模拟软件名称字符串自由文本M116制备仪器型号PreparationInstrument

OrSoftare

Model样品制备仪器型号或者模拟软件型号字符串自由文本M117制备日期PreparationDate样品制备的时间日期型照

GB/T7408M118制备人姓名Maker样品制备人姓名字符串自由文本MN19制备单位Organization样品制备组织、机构字符串自由文本MN20制备人邮箱Maker

Email样品制备者邮箱字符串自由文本M1T/CSTM

01094—2023B.3.4

样品设计元数据实体样品设计元数据实体的数据字典见表

表

B.4

样品设计元数据的数据字典序号 中文名称

英文名称

定义

数据类型

值域

约束/条件

最大出现次数21 样品设计

Sampledesign

样品设计元数

聚

集

类（元数据

第

22~33行

使用参照对象

使用参照对象据实体

的约束

的最大22T/CSTM

01094—2023条件 约束次数22 组元名称

Componentname

样品包含的组

字符串

自由文本

C(

扩

散偶包含

N元名称说明

组元时填写)23 组元纯度

Componentpurity

样品包含的组

实型

0-100

C(

扩

散偶包含

N元纯度说明

组元时填写)24 组元状态

State

ofcomponent

样品包含的组

字符串

自由文本

C(

扩

散偶包含

N元成分分布和组织状态说明

组元时填写)25 组元形状

Componentshape

样品包含的组

字符串

自由文本

C(

扩

散偶包含

N元形状

组元时说明 填写)26 组元尺 Component 样品包 实型 自由文本 C(

扩

散N寸 size 含的组 偶包含元尺寸 组元时说明

填写)27 端际合金名称

Name

ofend-member

样品包含的端

字符串

自由文本

C(

扩

散偶包含

N际合金名称说明

端际合金时填写)28 端际合金成分

Compositionofend-member

样品包含的端际合金

实型

0-100

C(

扩

散偶包含端际合

N成分范围说明

金时填写)29 端际合金状态

State

ofend-member

样品包含的端

字符串

自由文本

C(

扩

散偶包含

N际合金成分分布和组织状态说明

端际合金时填写)30 端际合金形状

Shape

ofend-member

样品包含的端

字符串

自由文本

C(

扩

散偶包含

N23序号中文名称英文名称定义数据类型值域约束/条件最大出现次数34联接Bonding样品进行联接的制备系统参数信息聚

集

类（

元

数据）第35~41行使用参照对象的约束条件使用参照对象的最大约束次数35角

色

名称

：

SPS烧结联接法Role

name:SPSsinteringbondingmethod描述扩散偶制备方法SPS

烧结联接的参数信息关联SPS

烧结联接

信

息(B.6)C(

所

有联接方法七选一，选SPS

烧结联接时填写)136角色名称：等静压联接法Role

name:isostaticpressurebondingmethod描述扩散偶制备方法等静压联接的参数信关联等静压联接信息（B.7）C(

所

有联接方法七选静压联接时填1际合金形状说明端际合金时填写)31端际合金尺寸Size

ofend-member样品包含的端际合金尺寸说明实型自由文本C(

扩

散偶包含端际合金时填写)N32组合方式Bondingmode扩散偶的组合方式说明字符串自由文本M133扩散方式Diffusionmode扩散偶的扩散方式说明字符串自由文本M1T/CSTM

01094—2023B.3.5

联接元数据实体联接元数据实体的数据字典见表

表

B.5

联接元数据的数据字典24息写)37角

色

名称：真空热压联接法Role

name:vacuum

hotpressingbondingmethod描述扩散偶制备方法真空热压联接的参数信息关联真空热压联接信息(B.8)C(

所

有联接方法七选空热压联接时填写)138角

色

名称：夹具联接法Role

name:fixturebondingmethod描述扩散偶制备方法夹具联接的参数信息关联夹具联接信息(B.9)C(

所

有联接方法七选具联接时填写)139角

色

名称：捆绑联接法Role

name:bundlingbondingmethod描述扩散偶制备方法捆绑联接的参数信息关联捆绑联接信

息(B.10)C(

所

有联接方法七选绑联接时填写)140角

色

名称：铆钉联接法Role

name:rivetbondingmethod描述扩散偶制备方法铆钉联接的参数信息关联铆钉联接信

息(B.11)C(

所

有联接方法七选钉联接时填写)141角

色

名称：扩散焊联接法Role

name:diffusionbondingmethod描述扩散偶制备方法扩散焊联接的参数信息关联扩散焊联接

信

息(B.12)C(

所

有联接方法七选散焊联接时填写)1T/CSTM

01094—2023B.3.6

烧结法联接元数据实体SPS

烧结联接法元数据实体的数据字典见表

B.6表

B.6

烧结联接法元数据的数据字典序号 中文名称 英文名称 定义 数据类型

值域 约

束

/

最大出25T/CSTM

01094—2023条件 现次数42 SPS

烧结联接法

SPSsintering

扩散偶制备方

聚

集

类（元数据

第

43~48行

使用参照对象

使用参照对象bondingmethod

法

SPS烧结联接的数

的约束条件

的最大约束次数据描述43

Sinteringtemperature

样品进行

实型

正实数

M

1烧结温度

烧结时的烧结温度数据描述44

Sinteringtime

样品进行

实型

正实数

M

1烧结时间

烧结时的烧结时间数据描述45

升温速率

Heating

样品进

实型

正实数

M

1rate

行

烧结时的升温速率数据描述46

Pressure

样品进行

实型

正实数

M

1压力

烧结时的压力数据描述47

Vacuum

样品进行

实型

正实数

M

1真空度

烧结时的真空度描述48

Mould

样品进行

字符串

自由文本

M

1模具

烧结所用的模具描述26序号中文名称英文名称定义数据类型值域约

束

/条件最大出现次数49等静压联接法Isostaticpressurebondingmethod扩散偶制备方法等静压联接的数据描述聚

集

类（元数据第50~55行使用参照对象的约束条件使用参照对象的最大约束次数50温度Temperature样品进行等静压时的温度描述实型正实数M151压强Pressure样品进行等静压时的压强描述实型正实数M152时间Time样品进行等静压的时间描述实型正实数M153工作介质orkingmedium样品进行等静压时用的工作介质描述字符串自由文本M154有效工作区Effectiveorkspace样品进行等静压时的有效工作区域描述字符串自由文本M155模具Mould样品进行等静压时的模具描述字符串自由文本M1序号中文名称英文名称定义数据类型值域约

束

/条件最大出现次数56真空热压Vacuum

扩散偶聚

集

类第

57~62使用参使用参T/CSTM

01094—2023B.3.7

等静压联接法元数据实体等静压联接法元数据实体的数据字典见表

表

B.7

等静压联接法元数据的数据字典B.3.8

真空热压联接法元数据实体真空热压联接法元数据实体的数据字典见表

B.8表

B.8

真空热压联接法元数据的数据字典27联接法pressingbondingmethod制备方法真空热压联接的数据描述（元数据行照对象的约束条件照对象的最大约束次数57温度Temperature样品进行真空热压时的温度描述实型正实数M158升温速率Heatingrate样品进行真空热压时的升温速率描述实型正实数M159真空度Vacuum样品进行真空热压的真空度描述实型正实数M160压力Pressure样品进行真空热压的压力描述实型正实数M161保压时间Pressureholdingtime样品进行真空热压的保压时间描述实型正实数M162模具Mould样品进行真空热压使用的模具描述字符串自由文本M1T/CSTM

01094—2023B.3.9

夹具联接法元数据实体夹具联接法元数据实体的数据字典见表

B.9表

B.9

夹具联接法元数据的数据字典28序号中文名称英文名称定义数据类型值域约

束

/条件最大出现次数63夹具联接法Fixturebondingmethod扩散偶制备方法夹具联接的数据描述聚

集

类（元数据第

64~65行使用参照对象的约束条件使用参照对象的最大约束次数64夹具材料Fixturematerial固定和夹持扩散偶样品的夹具材料描述字符串自由文本M165联接参数Bondingparameters扩散偶样品的联接参数描述字符串自由文本M1序号中文名称英文名称定义数据类型值域约

束

/条件最大出现次数66捆绑联接法Bundlingbondingmethod扩散偶制备方法捆绑联接的数据描述聚

集

类（元数据第

67~68行使用参照对象的约束条件使用参照对象的最大约束次数67捆绑材料Fixturematerial捆绑扩散偶样品的捆绑材料描述字符串自由文本M168联接参数Bondingparameters扩散偶样品的联接参数描述字符串自由文本M1T/CSTM

01094—2023B.3.10

捆绑联接法元数据实体捆绑联接法元数据实体的数据字典见表

B.10表

B.10

捆绑联接法元数据的数据字典29序号中文名称英文名称定义数据类型值域约

束

/条件最大出现次数71扩散焊联接法Diffusionbonding扩散偶制备方法扩散焊联接的数据描述聚

集

类（元数据第

72~73行使用参照对象的约束条件使用参照对象的最大约束次数72联接方式Bondingmode扩散偶样品的联接方式描述字符串自由文本M173联接参数Bondingparameters扩散偶样品联接参数描述字符串自由文本M1序号中文名称英文名称定义数据类型值域约

束

/条件最大出现次数69铆钉联接法Rivetbondingmethod扩散偶制备方法铆钉联接的数据描述聚

集

类（元数据第

70

行使用参照对象的约束条件使用参照对象的最大约束次数70联接参数Bondingparameters扩散偶样品的联接参数描述字符串自由文本M1T/CSTM

01094—2023

铆钉联接法元数据实体铆钉联接法元数据实体的数据字典见表

表

铆钉联接法元数据的数据字典扩散焊联接法元数据实体B.3.12

扩散焊联接法元数据实体的数据字典见表

扩散焊联接法元数据实体B.3.12

表

B.12

扩散焊联接法元数据的数据字典3030序号中文名称英文名称定义数据类型值域约束/条件最大出现次数74封装Encapsulation把完成联接的扩散偶样品进行封装的信息描述聚集类（元数据第75~78行使用参照对象的约束条件使用参照对象的最大约束次数75封装设备Encapsulationequipment样品进行封装的设备描述字符串自由文本M176封装材料Encapsulationmaterial样品进行封装的材料描述字符串自由文本M177真空度Vacuum样品进行封装的真空度描述实型正实数M178抗氧化方式Antioxidant

mode样品热处理过程中采用的抗氧化方式描述字符串自由文本C(用到抗氧化方式时必选，未用可不填）1序号中文名称英文名称定义数

据类型值域约

束

/条件最大出现次数热处理Heattreatment样品在某一温度下长时间保温处理并快速冷却得到局部聚

集数据第

80~83行使用参照对象的约束条件使用参照对象的最大约束次数T/CSTM

01094—2023B.3.13

封装元数据实体封装元数据实体的数据字典见表

B.13表

B.13

封装元数据的数据字典B.3.14

热处理元数据实体热处理元数据实体的数据字典见表

B.14表

B.14

热处理元数据的数据字典31平衡状态的扩散偶样品的制备系统参数信息80热处理设备Heattreatmentequipment样品进行热处理的设备描述字

符串自由文本M181热处理温度Heattreatmenttemperature样品进行热处理的温度描述实型正实数MN82热处理时间Heattreatmenttime样品进行热处理的时间描述实型正实数MN83冷却方法Coolingmethod样品完成保温处理后的快冷方式描述字

符串自由文本M1T/CSTM

01094—202332元数据项元数据记录标识信息数据V唯一标识MID.CN10248.0009.S.20220601102356/0021.SFAQ关联数据标识无（本条数据与其他数据存在关联时必选）管理信息样品名称银铜镍合金材料专业分类电子元器件材料样品用途扩散特征研究制备仪器名称热等静压制备仪器型号定制制备日期2020-03-11制备者姓名胡

XX制备单位XXX

科技有限公司制备者邮箱hujq@样品设计信息组元信息组元名称组元纯度组元状态组元形状组元尺寸Ag(扩散偶包含组元时填写)99.99%(扩散偶包含组元时填写)纯组元(扩散偶包含组元时填写)长方体(扩散偶包含组元时填写)5(长)*3(宽)*1(高)(扩散偶包含组元时填写)Cu99.99%纯组元长方体5*3*1Ni99.99%纯组元长方体5*3*1端际合金信息端际合金名称端际合金成分端际合金状态端际合金形状端际合金尺寸AuSn(扩散偶包含端际Au20Sn80(原子百分退火态(扩散偶包含端正方体(扩散偶包含端3*3*3(扩散偶包含端际T/CSTM