初级焊接技术教材课件

初級烙鐵焊接技術烙鐵焊接技術一焊接的認識

烙鐵焊接技術

焊接是在焊錫和金屬之間形成一分子鍵,焊錫分子穿入基材金屬的分子結構中,形成一堅固金屬結構。

條件:必須加熱焊熔化;

將焊接面的一切雜物,氧化物,油污等清除.烙鐵焊接技術烙鐵焊接技術

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二焊接所需要工具及材料:1電烙鐵2吸錫槍3助焊劑4焊錫5pcb板/元件烙鐵焊接技術

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焊接常使用的工具:1.電烙鐵烙鐵焊接技術

原理:由電能轉為熱能(如電吹風,電爐等)。發熱體是發熱芯(陶瓷體)

1.1結構(僅代表品)烙鐵焊接技術加溫/保溫指示燈手柄支架手柄溫度調節扭海棉電控台溫控烙鐵圖烙鐵焊接技術

烙鐵焊接技術1.2特點傳感器溫控,實現瞬時補償;有普通和拆消靜電型;

溫度與溫控(快克96960W):

溫控範圍200℃~480℃;無負荷下溫控穩定在+/-1℃

烙鐵焊接技術

1.3焊接及解焊系列(常用的)1.3.1按溫度可控性分1>控溫電焊台(也稱恒溫電烙鐵);A>數顯控溫;烙鐵焊接技術

B>旋扭指針式控溫2>非溫控電烙鐵木柄/膠柄電烙鐵烙鐵焊接技術

1.3.2按出錫絲方式分類1>一般式(手拿錫絲);2>半自動出錫(适於單手操作);3>全自動出錫(送錫時間,送錫速度可調控)

烙鐵焊接技術

1.3.3烙鐵頭型號及其分類a>溫控:D型,C型,CF型,B型其它特殊型等

b>非溫控:圓頭型,鍥型,彎頭形等烙鐵焊接技術2.焊錫

(我司現用品)焊錫為錫（Sn）

與铜(Cu)的合金.(锡铜的比率成份：99.3/0.7)

有棒狀,塊狀,條狀及線狀等.本公司使用的錫絲為免洗錫絲

烙鐵焊接技術

烙鐵焊接技術3.助焊劑

活化濟:能除去表面氧化物層;防氧化:使焊接面在焊接的高溫環境中不再氧化;促焊接:促進焊錫分散及流動。常使用的助焊劑有:(1)松脂助焊劑

(2)水溶性助焊劑烙鐵焊接技術

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4.

PCB板(電路板)

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按材質分為:1>.電木板2>.RESV3>.FR-2/3/4烙鐵焊接技術

4>.CEM-1/AL9305>.CEM-3/AL9106>.玻璃纖維板烙鐵焊接技術

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按銅箔鋪設分:#

單面板(PCB單面鋪銅箔)#

雙面板(PCB雙面鋪銅箔)烙鐵焊接技術烙鐵焊接技術單面板雙面板三焊接操作步驟:1.準備使用電鉻鐵之前要用水清洗海棉,並擠去多余水份,以手拿海棉不滴水為適.烙鐵焊接技術2.焊錫點預熱用電鉻鐵將對焊點加熱.掌握電烙鐵手柄與PCB板成45度角度,加錫時間一般控制在3~5秒內.烙鐵焊接技術3.加錫

:將錫絲加在焊接點處,要注意錫要加適量.烙鐵焊接技術4.烙鐵/錫絲撤離焊接OK後.先迅速撤離錫絲,然後快速與pcb成45∘撤離烙鐵頭;不可立即搖動元件.以防焊點出現錫裂等不良.烙鐵焊接技術注意事項:

清潔烙鐵頭時,海棉必須是濕潤的,因乾燥的海棉無法清潔烙鐵頭,且烙鐵頭不能上錫!!錫絲勿直接加在烙鐵咀上.烙鐵焊接技術

烙鐵焊接技術

四一般(常用)手勢及元件適用溫度

烙鐵焊接技術烙鐵焊接技術

五烙鐵的保養1.烙鐵咀氧化清潔方法:

將烙鐵溫度調至250℃,用海棉清潔烙鐵咀

加錫直至清潔為止。烙鐵焊接技術2.使用完后(需休息時),清潔烙鐵咀,再在斜口處加錫保護;正常生產時每使用完勿需清潔烙鐵咀。烙鐵焊接技術3.不需使用時(換班),要關掉烙鐵電源開關,拔出電源.烙鐵焊接技術

六焊接過程中常遇到的不良現象:

烙鐵焊接技術錫少:吃錫至少要吃到三分之二以上的焊錫面。烙鐵焊接技術

錫多:可以看出輪廓,但高出規格0.5mm。烙鐵焊接技術

錫尖:錫體上有小小的尖錫突出,是多錫的另一表象。烙鐵焊接技術烙鐵焊接技術錫尖

錫薄:PCB板銅箔吃焊錫量不夠多(不夠厚)。烙鐵焊接技術錫裂:焊錫與零件PIN腳間或焊錫與PCB板焊盤(PAD)間未連接牢固,出現縫隙。烙鐵焊接技術烙鐵焊接技術錫裂包焊:焊錫點完全包住零件PIN腳,無法看出元件PIN腳輪廓。烙鐵焊接技術烙鐵焊接技術包焊錫洞:焊錫點出現小孔。烙鐵焊接技術烙鐵焊接技術錫洞

空焊:焊錫洞孔成貫穿孔,或是焊錫銅箔面不吃錫(此為參考)。烙鐵焊接技術錫柱:元件腳焊接后,有一其柱狀焊錫在元件PIN腳。烙鐵焊接技術空焊錫橋:不同焊錫點間出現連錫現象稱錫橋。烙鐵焊接技術短路翹皮

烙鐵焊接技術包焊

烙鐵焊接技術

烙鐵焊接技術平腳錫渣烙鐵焊接技術錫渣

焊點良好的外觀

1.焊點吃錫飽滿;2.焊點光澤良好;3.焊點輪廓清晰;4.焊點不得有焦化松香或其它雜物

烙鐵焊接技術烙鐵焊接技術

缺陷

現象

可能產生原因焊錫過量零件或腳輪廓不可辨識,但錫量過多焊接時焊錫加得太多

錫尖凸出針刺狀烙鐵咀不潔;焊錫溫度未達到熔點即移動烙鐵頭焊錫不足焊點未完全蓋覆,或加錫量不過少焊錫加得不夠量;助焊劑不良;烙鐵焊接技術

缺陷

現象可能產生原因

包焊焊點呈圓球狀,且無法辨識零件腳的輪廓焊接處不潔,熱度不足,或烙鐵頭不潔

錫裂焊點有裂痕,焊接處有空隙焊錫未乾時受到震動;

錫洞焊點氣泡狀坑口,表面凹陷氣體或助焊劑在其中,加熱時間不當使助焊劑未能流出烙鐵焊接技術

缺陷

現象可能產生原因

漏焊未著錫

未焊接;

短路焊錫落於兩導體間而形成連錫

不小心將焊錫於烙鐵頭移動時落於鄰近導體;設計問題;

認真檢查好每一個產品.杜絕不良品流入下一站(客戶)手中!烙鐵焊接技術结束语当你尽了自己的最大努力时，失败也是伟大的，所以不要放弃，坚持